CN204905300U - 一种led封装 - Google Patents

Abstract

一种LED封装，包括基板，所述基板上设有多个LED芯片，其特征在于：所述基板为条状的基板，所述基板上设有至少一个沿基板的长度方向延伸的开槽，所述基板上的多个LED芯片通过连接线相互串联和/或并联。该LED封装，可以通过基板中间不连续的开槽，将基板上的LED芯片进行串联或者并联，方便将LED芯片设置成不同的发光区块，该不同发光区块的LED芯片可以形成不同颜色、色温、亮度和显指等，可以对不同区块的LED芯片进行单独的电路控制，形成智能照明控制系统，而且，开槽的设置利于封装的空气流通和散热，使得LED封装的寿命更加长。

Description

一种LED封装

技术领域

本实用新型涉及一种LED光源，特别是涉及一种LED封装。

背景技术

现有技术中，有不同的LED封装方法，包括引脚(Lamp)LED封装，板上芯片直装式(ChipOnBoard)LED封装，贴片式(SurfaceMountDevice)LED封装，系统(SystemInPackage)LED封装等，而根据不同的LED封装方法，会使用不同的封装基板。

在一般情况下，板上芯片直装式(ChipOnBoard)LED封装用的基板是由电路板或单一材料制成的基板，如金属、PVC、有机玻璃、塑料等，而形状大多是平面矩形，平面圆形或平面条状等，而且基板的边缘通常为平滑曲线或者直线。

而且现有的基板上设置LED芯片并且封上荧光胶后，发出的为平面光，即使将多个基板设置成立体形状的发光体，由于整体结构设计的不周全，亦容易在发光体四周出现发光不均匀的现象。另外，基板是透光材料时，虽然可以360度发光，但通常会遇到散热问题，基板是不透光材料时，例如金属，在没有设置LED芯片的一面便会没有光，不能360度全方位发光。

总而言之，现有的板上芯片直装式(ChipOnBoard)LED封装基板以及灯泡的发光角度不够均匀，无法多角度、多层次发光，而且也容易遇上散热问题，影响发光效率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种既易于散热，又易于LED芯片分布、实现多层次多色发光，而且能够实现LED灯泡全方位多角度发光的LED封装。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种LED封装，包括基板，所述基板上设有多个LED芯片，其特征在于：所述基板为条状的基板，所述基板上设有至少一个沿基板的长度方向延伸的开槽，所述基板上的多个LED芯片通过连接线相互串联和/或并联。

优选地，当所述开槽为多个时，多个所述开槽沿所述基板的长度方向和宽度方向间隔设置，并且开槽两侧的基板上均设有LED芯片。

作为本实用新型的LED封装的另一实施例，所述开槽包括沿基板的长度方向间隔分布的多个不连续的圆形通孔。

为了实现更好的全方位发光，所述基板为多块，该多个基板之间依次通过连接构件首尾相连。

为了便于连接，所述连接构件包括将相邻的基板的端部包裹连接的不导电部分，以及位于不导电部分内的导电部分，所述不导电部分与连接构件连接的基板均不接触，所述导电部分与连接构件所连接的基板上的LED芯片通过连接线电连接。

作为该LED封装的另一实施例，所述基板的至少一端连接有电极引出线，所述电极引出线与基板之间通过连接构件或者连接材料连接。

为了更好地控制LED芯片，所述基板的中间部分设有引线，所述引线电连接至基板上的LED芯片。

优选地，所述基板为螺旋线条形基板，并且基板的螺旋线条在同一平面时相互之间具有间隔不接触。

优选地，所述基板为弧形、波浪形，或者多个多边形或圆形拼接形成的条形基板。

优选地，所述连接构件与多个基板上的至少部分基板上的LED芯片电连接，并且所述连接构件电连接至引线，通过所述引线连接至电源。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于该LED封装，可以通过基板中间不连续的开槽，将基板上的LED芯片进行串联或者并联，方便将LED芯片设置成不同的发光区块，该不同发光区块的LED芯片可以形成不同颜色、色温、亮度和显指等，可以对不同区块的LED芯片进行单独的电路控制，形成智能照明控制系统，而且，开槽的设置利于封装的空气流通和散热，使得LED封装的寿命更加长。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的LED封装的基板的示意图。

图2为本实用新型第一实施例的LED封装的示意图。

图3为本实用新型第二实施例的LED封装的示意图。

图4为本实用新型第三实施例的LED封装的基板的示意图。

图5为本实用新型第三实施例的LED封装的示意图。

图6为本实用新型第三实施例的LED封装的中间部分的侧视图。

图7为本实用新型第三实施例的LED封装的端部的侧视图。

图8为本实用新型第四实施例的LED封装的示意图。

图9为本实用新型第五实施例的LED封装的示意图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如图1、2所示，本实用新型的LED封装支架的第一实施例，该实施例中的LED封装包括一条状的基板1，基板1的两端设有电极引出线2，电极引出线2通过连接构件3和/或连接材料与基板的两端相固定，该连接材料可以是胶水、陶瓷胶、低熔点玻璃、银浆或塑料。该电极引出线2通过连接构件3连接至基板1，而且也可以是该基板1的一端设有电极引出线2，另一端没有设有电极引出线，整个基板作为另一个电极引出线。整个基板作为另一电极引出线，更加利于基板上的LED芯片的散热。

优选地，该基板为螺旋线条形基板，如图1所示，并且基板1的螺旋线条在同一平面时相互之间具有间隔不接触。该基板可以为圆形螺旋线条，可以为椭圆形螺旋线条，也可以为方形、五边形、六边形等其他多边形拼接的螺旋形线条，可以是规则的几何形状，也可以是不规则的几何形状。该螺旋线条形基板1包括至少1/2个螺旋圈。

基板1的材料可以采用金属、有机玻璃、PVC、塑料、蓝宝石、陶瓷或硅胶中的其中一种，或是上述材料中的多种材料通过拼接或嵌套方式制成。

如图1所示，该基板1上设有至少一个沿基板1的长度方向延伸的开槽5，该开槽5为多个时，可以是沿基板1的长度方向间隔设置，也可以是沿基板1的宽度方向间隔设置，也可以同时沿长度方向也沿宽度方向间隔设置有多个。该开槽5将基板1分成多个相互连接的部分，该开槽5的设置不但可以增加基板1的散热，也可以便于基板上的LED芯片的排布设置。例如，如图1所示，该基板1上设有多个沿基板1的长度方向间隔设置的多个开槽5。如图1、2所示，基板1上固定设有多个LED芯片10，LED芯片10通过透明胶或导电胶固定在基板1上，例如硅胶、改性树脂、环氧树脂、银胶或铜胶。

每个开槽5两侧的基板1上的LED芯片10可以是通过连接线相互串联，并且开槽5两侧的两组LED芯片10可以通过连接线11相互并联，也可以相互串联，使用者可以根据需要来进行连接。

图2中，该基板1上设有多个沿基板1的长度方向间隔延伸的开槽5，开槽5在宽度方向上将基板1分成两部分，每个开槽5一侧的多个LED芯片10均相互串联，即每个开槽5一侧的多个LED芯片10成为一组，开槽5两侧的每组LED芯片10之间相互并联。如图2所示，该两个开槽5之间还设有引线6，该引线6与开槽5两侧的串联的LED芯片电连接，使得多个开槽5两侧的多组LED芯片均相互并联。多个LED芯片10通过连接线11相互串联，也通过连接线11多组串联。

这样使得LED芯片的排布和控制更加简单和多样化。使用者可以根据需要串联和并联多个LED芯片，并且排布不同颜色的LED芯片。而且开槽5的存在，还使得整个LED封装的亮度更高，使LED芯片的光可以通过开槽5传递至背面或者其他面，发光角度更加全方位。而且如果基板1上印刷有印刷电路时，基板1上的LED芯片可以不通过连接线11相互连接，也可以LED芯片直接通过印刷电路相互连接。

并且所述LED芯片10和基板1的表面涂覆有一层具有保护或发光功能的介质层，该介质层为硅胶、环氧树脂胶和LED发光粉胶中的一种或几种的组合。

如图3所示，为该LED封装的第二实施例，该实施例中，该LED封装的结构如第一实施例中的相同，包括基板1，基板1的两端中至少一端设有电极引出线2，电极引出线2与基板1之间通过连接构件3连接，该基板1上设有沿其长度方向间隔设置并且沿长度方向延伸的多个开槽5，开槽5将基板1从宽度方向上分成两侧部分，该开槽5的两侧的每一侧，分别设有多个LED芯片10，每一侧的多个LED芯片10之间通过连接线11相互串联，每一侧的LED芯片10与基板1两端的电极引出线2之间通过连接线11分别连接，即使得开槽5两侧的两组LED芯片10相互并联。

并且也可以是在基板1的中间部位设置引线6，基板1上沿长度方向分成多段LED芯片10，每段LED芯片10包括位于开槽5两侧的两组LED芯片，两组LED芯片通过中间的引线6相并联或者串联。也就是可以在基板1上设置多组不同的LED芯片，每组芯片可以并联也可以串联，可以根据需要设置。

如图4、5、6和7所示，为该LED封装的第三实施例，该实施例中，该LED封装包括多段头尾依次相连形成整体的基板1，该多个基板1通过连接构件3相互连接，该连接构件3不但从结构上连接基板1，而且还电连接基板1上的LED芯片10。每个基板1上均设有沿基板1的长度方向延伸的开槽5，开槽5在基板1上的分布方式与第一、第二实施例一样，可以是沿长度方向间隔设置有多个，也可以是沿宽度方向平行间隔设置有多个。

优选地，连接构件3的结构如图6、7所示，如图6所示，为该连接构件3连接两个基板1的结构示意图，如图7所示，为该连接构件3连接基板1与电极引出线2的示意图。如图6所示，该连接构件3包括将两块基板1的端部相互包裹并且连接的不导电部分31，以及位于所述不导电部分31内的导电部分32，所述导电部分32与连接构件3所连接的基板1均不相互接触。由于不导电部分31不导电，因此它仅仅起到将基板1的端部在结构上连接的作用。图6中靠近基板1与连接构件3所连接的端部上的LED芯片10通过连接线11分别与连接构件3内的导电部分32相连接，因此，两块基板1亦通过连接构件3电连接。所述连接构件3的不导电部分31的材料为塑料、陶瓷或硅胶，导电部分32的材料为金属。

如图7所示，该图为基板1与电极引出线2之间通过连接构件3相互连接的结构示意图。即将图3中的基板1中的其中一块替换为电极引出线2即可。而通过上述的连接构件3，连接构件3可以仅仅将多个基板1结构上连接而实现电连接上的断开，即该连接构件3上的基板1上的LED芯片可以不通过连接构件3相互电连接，而通过其他设置于基板1上的引线6电连接。连接构件3仅仅起到连接基板1的作用。

也可以如图5所示，包括两个基板1，中间通过中间连接构件3相互连接，连接构件3从结构上连接连接两个基板1，并且该连接构件也可以分别电连接至两个基板1上的LED芯片10，并且该连接构件3通过与其电连接的引线6引出至电源。该连接构件3的结构可以是与上述的连接构件3相同，可以起到隔断两个基板的作用，也可以起到引出基板上的LED芯片的作用。该每个基板1上均设有多个沿其长度方向间隔设置并且沿长度方向延伸的开槽5，开槽5的两侧分为多组LED芯片10，基板1上还可以设有引线6与LED芯片10电连接，使得基板1上的LED芯片10实现串联和/或并联。

这样的结构可以实现基板1上的多个LED芯片之间的多种连接方式，即该不导电部分31内的导电部分32可以为多个，每个基板1上均设有沿其长度方向延伸的开槽5，开槽5将基板1分隔成多个部分，并且该多个部分上的LED芯片10可以与不同的导电部分32连接，以实现LED芯片10的串联或者并联。

如图8所示，为该LED封装第四实施例，该基板1与电极引出线2通过连接构件3相互连接，并且基板1上设有多个沿基板1的长度方向和宽度方向均间隔的多个呈矩阵形状排列的开槽5。并且基板1宽度方向上隔开的多列LED芯片10，每列中的LED芯片10均相互串联，而多列之间相互并联。该基板1的端部通过连接构件3与电极引出线2连接，连接构件3的结构类与上述第二实施例中的连接构件相同，该连接构件3的不导电部分31连接电极引出线2和基板1，导电部分32与基板1上的LED芯片10和电极引出线2之间均分别通过连接线11连接，该导电部分32与基板1以及电极引出线2均不直接接触。即该连接构件3从结构上连接两个部分，也可以电连接该电极引出线2和LED芯片10。该连接电极引出线2和基板1的连接构件也可以用于连接多个基板1。

如图9所示，为该LED封装的第五实施例，该基板1与上述第一、第二和第三实施例中的基板结构不同，第一、第二和第三实施例中的基板1为方形长条的基板，而第五实施例中的基板1为多个圆形拼接的条形基板。开槽5为位于基板1上的沿基板1的长度方向间隔分布的多个不连续的圆形通孔51，该圆形通孔51与基板上的圆形同心设置，该多个圆形通孔51沿基板1的长度方向间隔设置。该开槽5也可以为长条形的结构，即该开槽5可以跨越多个圆形，而该基板1也可以是其他形状，例如可以是大小不同的方形拼接的，或者是其他形状。该实施例中的该基板1的一端设有电极引出线2，另一端没有设有电极引出线，整个基板作为另一个电极引出线。因此，该基板1的形状可以为弧形、波浪形或者多个多边形相互拼接形成的条状，也可以是多个圆形拼接的条形基板。并且从该实施例可以了解到，该基板上的开槽5可以是其他各种形状，不一定是长条形，或者是多个圆形孔，也可以是不规则形状的开槽以及其他规则形状的开槽，例如方形、多边形等等。

该LED封装，可以通过基板中间不连续的开槽，将基板上的LED芯片进行串联或者并联，方便将LED芯片设置成不同的发光区块，该不同发光区块的LED芯片可以形成不同颜色、色温、亮度和显指等，可以对不同区块的LED芯片进行单独的电路控制，形成智能照明控制系统，而且，开槽的设置利于封装的空气流通和散热，使得LED封装的寿命更加长。

尽管以上详细地描述了本实用新型的优选实施例，但是应该清楚地理解，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED封装，包括基板(1)，所述基板(1)上设有多个LED芯片(10)，其特征在于：所述基板(1)为条状的基板，所述基板(1)上设有至少一个沿基板(1)的长度方向延伸的开槽(5)，所述基板(1)上的多个LED芯片(10)通过连接线(11)相互串联和/或并联。

2.如权利要求1所述的LED封装，其特征在于：当所述开槽(5)为多个时，多个所述开槽(5)沿所述基板(1)的长度方向和宽度方向间隔设置，并且开槽(5)两侧的基板(1)上均设有LED芯片(10)。

3.如权利要求1所述的LED封装，其特征在于：所述开槽(5)包括沿基板(1)的长度方向间隔分布的多个不连续的圆形通孔(51)。

4.如权利要求1-3中任一项所述的LED封装，其特征在于：所述基板(1)为多块，该多个基板(1)之间依次通过连接构件(3)首尾相连。

5.如权利要求4所述的LED封装，其特征在于：所述连接构件(3)包括将相邻的基板的端部包裹连接的不导电部分(31)，以及位于不导电部分(31)内的导电部分(32)，所述不导电部分(31)与连接构件(3)连接的基板均不接触，所述导电部分(32)与连接构件(3)所连接的基板(1)上的LED芯片(10)通过连接线(11)电连接。

6.如权利要求1-3中任一项所述的LED封装，其特征在于：所述基板(1)的至少一端连接有电极引出线(2)，所述电极引出线(2)与基板(1)之间通过连接构件(3)或者连接材料连接。

7.如权利要求1-3中任一项所述的LED封装，其特征在于：所述基板(1)的中间部分设有引线(6)，所述引线(6)电连接至基板(1)上的LED芯片(10)。

8.如权利要求1所述的LED封装，其特征在于：所述基板(1)为螺旋线条形基板，并且基板(1)的螺旋线条在同一平面时相互之间具有间隔不接触。

9.如权利要求8所述的LED封装，其特征在于：所述基板(1)为弧形、波浪形，或者多个多边形或圆形拼接形成的条形基板。

10.如权利要求4所述的LED封装，其特征在于：所述连接构件(3)与多个基板(1)上的至少部分基板(1)上的LED芯片(10)电连接，并且所述连接构件(3)电连接至引线(6)，通过所述引线(6)连接至电源。