CN203165941U - 内置保护芯片的led灯珠 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种内置保护芯片的LED灯珠,包括支架、LED芯片、荧光粉、透光罩、LED灯珠正电极和LED灯珠负电极;LED芯片的正极与LED灯珠正电极电连接,LED芯片的负极与LED灯珠负电极电连接;还包括封装在透光罩内的LED保护芯片;LED保护芯片与LED芯片并联,当LED芯片发生开路故障时,LED保护芯片使开路的LED芯片的正极和负极之间形成通路。本实用新型采用已有的LED灯珠封装技术,将LED保护芯片直接封装在LED灯珠中,应用LED成熟的压焊技术将每一个LED芯片正负极都和对应的一个LED保护芯片的正负极分别相连。本实用新型具有开路保护功能,使用方便,成本低,可靠性高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯珠,具体涉及一种内置保护芯片的LED灯珠。
背景技术
发光二极管LED作为新一代半导体发光器件,它具有光效高、寿命长、环保节能等特点,正在不断取代传统照明技术而倍受重视。现有的LED灯珠没有内置LED保护芯片,它由LED支架、LED芯片、金丝连线、荧光粉和透光罩组成。在LED照明和LED背光等应用中,常需要多个LED串联或串并联使用以简化电路、降低成本、和提高驱动电源效率。由于LED损坏时大部分都是自身开路状态,这会使整个串联的LED全部失效。LED保护集成电路的作用是保护LED,当一个LED发生开路故障时,LED保护集成电路会使开路的发光二极管正负极形成通路,以保证与之串接的其它LED正常工作。但是由于已有的LED保护电路都是置于LED灯珠和LED面光源外部的,使用不便,成本高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种内置保护芯片的LED灯珠。本内置保护芯片的LED灯珠使用方便,成本低,可靠性高。
为实现上述技术目的问题,本实用新型采取的技术方案为:一种内置保护芯片的LED灯珠,包括支架、LED芯片、荧光粉、透光罩、LED灯珠正电极和LED灯珠负电极;所述LED芯片的正极与LED灯珠正电极电连接,所述LED芯片的负极与LED灯珠负电极电连接;支架、LED芯片和荧光粉封装在透光罩内;其特征在于:还包括封装在透光罩内的LED保护芯片;所述LED保护芯片与LED芯片并联,当LED芯片发生开路故障时,LED保护芯片使开路的LED芯片的正极和负极之间形成通路。
作为本实用新型进一步改进的技术方案, LED芯片的正极通过第一金丝连线与LED灯珠正电极连接;LED芯片的负极通过第二金丝连线与LED灯珠负电极连接;LED保护芯片的负电极通过第三金丝连线与LED灯珠负电极连接;LED保护芯片的正电极通过第四金丝连线与LED灯珠正电极连接。
本实用新型采用已有的LED灯珠封装技术,将LED保护芯片直接封装在LED灯珠中,应用LED成熟的压焊技术将每一个LED芯片正负极都和对应的一个LED保护芯片的正负极分别相连。本实用新型具有开路保护功能,使用方便,成本低,可靠性高。
附图说明
图1为实本实用新型的结构示意图。
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。
具体实施方式
实施例1
参见图1,本内置保护芯片的LED灯珠,包括支架、LED芯片4、荧光粉、透光罩、LED灯珠正电极1和LED灯珠负电极2;所述LED芯片4的正极3与LED灯珠正电极1电连接,所述LED芯片4的负极5与LED灯珠负电极7电连接;支架、LED芯片4和荧光粉封装在透光罩内;其特征在于:还包括封装在透光罩内的LED保护芯片10;所述LED保护芯片10与LED芯片4并联,当LED芯片4发生开路故障时,LED保护芯片10使开路的LED芯片4的正极3和负极5之间形成通路。
本实施例中,LED芯片4的正极3通过第一金丝连线2与LED灯珠正电极1电连接;LED芯片4的负极5通过第二金丝连线6与LED灯珠负电极7电连接;LED保护芯片10的负电极9通过第三金丝连线8与LED灯珠负电极7电连接;LED保护芯片10的正电极11通过第四金丝连线12与LED灯珠正电极1电连接。
已有的LED灯珠没有内置LED保护芯片,它由LED支架、LED芯片、金丝连线、荧光粉和透光罩组成。而本实施例是在传统的LED灯珠中封装一个保护芯片,也称LED保护芯片,并且使用传统的芯片压焊技术,将LED芯片的正负极分别于LED保护芯片的正负极相连。
本实施例1所用的是传统的1瓦LED灯架,功率1W电流350mA电压3.2伏的LED芯片,内部金丝直径为10微米用超声压焊,荧光粉为传统的白光荧光粉,透光罩为传统的透光罩,LED保护芯片为安徽问天量子科技股份公司产品L12,。L12芯片的尺寸是0.6mm*0.62mm, L12的导通阈值电压是6~9伏,导通电压小于1.1伏,截止电流小于10微安。
在本实施例中,也可采用其它规格合适的LED芯片,例如0.5瓦175mALED芯片。也可以采用其它规格合适的LED保护芯片。
本内置保护芯片的LED灯珠应用已有的LED灯珠封装技术,将LED保护芯片直接封装在LED灯珠中,应用LED成熟的压焊技术将每一个LED芯片正负极都和对应的一个LED保护芯片的正负极分别相连。
Claims (2)
1.一种内置保护芯片的LED灯珠,包括支架、LED芯片(4)、荧光粉、透光罩、LED灯珠正电极(1)和LED灯珠负电极(2);所述LED芯片(4)的正极(3)与LED灯珠正电极(1)电连接,所述LED芯片(4)的负极(5)与LED灯珠负电极(7)电连接;支架、LED芯片(4)和荧光粉封装在透光罩内;其特征在于:还包括封装在透光罩内的LED保护芯片(10);所述LED保护芯片(10)与LED芯片(4)并联,当LED芯片(4)发生开路故障时,LED保护芯片(10)使开路的LED芯片(4)的正极(3)和负极(5)之间形成通路。
2.根据权利要求1所述的内置保护芯片的LED灯珠,其特征在于: LED芯片(4)的正极(3)通过第一金丝连线(2)与LED灯珠正电极(1)电连接;LED芯片(4)的负极(5)通过第二金丝连线(6)与LED灯珠负电极(7)电连接;LED保护芯片(10)的负电极(9)通过第三金丝连线(8)与LED灯珠负电极(7)电连接;LED保护芯片(10)的正电极(11)通过第四金丝连线(12)与LED灯珠正电极(1)电连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN2012207428863U CN203165941U (zh) | 2012-12-31 | 2012-12-31 | 内置保护芯片的led灯珠 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2012207428863U CN203165941U (zh) | 2012-12-31 | 2012-12-31 | 内置保护芯片的led灯珠 |
Publications (1)
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CN203165941U true CN203165941U (zh) | 2013-08-28 |
Family
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Family Applications (1)
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CN2012207428863U Expired - Lifetime CN203165941U (zh) | 2012-12-31 | 2012-12-31 | 内置保护芯片的led灯珠 |
Country Status (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN103117354A (zh) * | 2012-12-31 | 2013-05-22 | 安徽问天量子科技股份有限公司 | 内置保护芯片的led灯珠 |
CN110107862A (zh) * | 2019-05-05 | 2019-08-09 | 中山智途电子科技有限公司 | 一种能吸附在特种车的外置警示灯 |
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2012
- 2012-12-31 CN CN2012207428863U patent/CN203165941U/zh not_active Expired - Lifetime
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CN110107862A (zh) * | 2019-05-05 | 2019-08-09 | 中山智途电子科技有限公司 | 一种能吸附在特种车的外置警示灯 |
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