CN203225915U - 交流驱动led光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例公开了一种交流驱动LED光源，包括硅基板、布设于硅基板上并由外部交流电源供电的驱动电路和电连接并由驱动电路驱动的LED发光模块。本实用新型实施例的交流驱动LED光源将驱动电路及LED发光模块整合于同一硅基板上，通用性好，并且整流元件和驱动IC统一封装在一个封装体中，成本低廉。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明技术领域，具体涉及到一种交流驱动LED光源。
背景技术
LED光源就是以发光二极管为发光体的光源，目前使用交流驱动的LED光源，LED晶片与整流管、驱动IC及其他部件都是分离的，也即要外接一个交流变直流的稳压电源，导致通用性差。另外，整流管、驱动IC及其他电子部件是分别封装的，封装成本较高，对LED光源的发展不利。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术中的不足，提供了一种通用性好的交流驱动LED光源。
本实用新型针对现有技术中的不足，又提供了一种成本低的交流驱动LED光源。
本实用新型实施例提供了一种交流驱动LED光源，包括硅基板、布设于硅基板上并由外部交流电源供电的驱动电路和电连接并由驱动电路驱动的LED发光模块。
进一步地，驱动电路包括驱动IC和电连接于驱动IC的对外部交流电源进行整流的整流元件。
进一步地，所述整流元件和驱动IC外封设有保护胶。
进一步地，硅基板边缘处的表面线路上设有电连接于整流元件的第一交流电极接线部和第二交流电极接线部。
进一步地，硅基板的表面贴设有散热器。
进一步地，LED发光模块包括LED芯片、电连接于LED芯片的金线及封设于LED芯片上方的硅胶透镜。
本实用新型实施例的交流驱动LED光源的有益效果是：驱动电路及LED发光模块整合于同一硅基板上，通用性好，并且整流元件和驱动IC统一封装在一个封装体中，成本低廉。
附图说明
图1是本实用新型实施例的交流驱动LED光源的结构示意图。
图2是本实用新型实施例的交流驱动LED光源的结构透视图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。
本实用新型实施例的交流驱动LED光源，如图1和图2所示，包括硅基板1、布设于硅基板1上并由外部交流电源供电的驱动电路2、电连接并由驱动电路驱动的LED发光模块3、交流电极接线部4、用于进行电连接的电连接线5和散热器6。
其中散热器6贴设在硅基板的表面，降低了照明灯具的加工成本，灯具生产过程中只须将模块与散热器6贴合即可，同时大大提高了散热效率。LED发光模块3包括LED芯片31、电连接于LED芯片的金线32及封设于LED芯片上方的硅胶透镜33，其中硅胶透镜33对LED发光模块3起到保护和增强光效的作用。由于采用硅基板1做为载体，不须要再将LED光源粘贴到MCPCB中，减化了工艺流程，节省了工艺成本。
图2示出了本实用新型交流驱动LED光源实施例的结构透视图，可知驱动电路包括驱动IC21和电连接于驱动IC21的对外部交流电源进行整流的整流元件22，且整流元件22和驱动IC21外封设有起到保护作用的保护胶，因而省去了驱动IC21与整流元件22的封装成本, 在灯具自动化生产过程中省去了繁杂的SMT及插件工艺, 利用现有的封装设备及技术将交流驱动元器件进行整合，使得产品体积更小，适应更小体积的LED灯具产品。另外，硅基板1边缘处的表面线路上设有电连接于整流元件22的交流电极接线部4，交流电极接线部4包括第一交流电极接线部和第二交流电极接线部。
以上所述是本实用新型的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1. 一种交流驱动LED光源，其特征在于，包括硅基板、布设于硅基板上并由外部交流电源供电的驱动电路和电连接并由驱动电路驱动的LED发光模块。
2. 如权利要求1所述的交流驱动LED光源，其特征在于，驱动电路包括驱动IC和电连接于驱动IC的对外部交流电源进行整流的整流元件。
3. 如权利要求2所述的交流驱动LED光源，其特征在于，所述整流元件和驱动IC外封设有保护胶。
4. 如权利要求2所述的交流驱动LED光源，其特征在于，硅基板边缘处的表面线路上设有电连接于整流元件的第一交流电极接线部和第二交流电极接线部。
5. 如权利要求1所述的交流驱动LED光源，其特征在于，硅基板的表面贴设有散热器。
6. 如权利要求1至5中任一项所述的交流驱动LED光源，其特征在于，LED发光模块包括LED芯片、电连接于LED芯片的金线及封设于LED芯片上方的硅胶透镜。
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