CN203218237U

CN203218237U - 晶圆放置装置

Info

Publication number: CN203218237U
Application number: CN 201320188552
Authority: CN
Inventors: 邬璐磊; 闫晓东; 丁杰
Original assignee: Semiconductor Manufacturing International Beijing Corp
Current assignee: Semiconductor Manufacturing International Corp; Semiconductor Manufacturing International Beijing Corp
Priority date: 2013-04-15
Filing date: 2013-04-15
Publication date: 2013-09-25
Anticipated expiration: 2023-04-15

Abstract

本实用新型提供了一种晶圆放置装置，包括：盒体，所述盒体内设置有若干卡槽，所述卡槽用于固定待放置的晶圆；连接于所述盒体两侧的框体，所述框体内设置有若干滑道，每一个所述滑道的方向与一个所述卡槽突起的方向相一致；以及至少两个定位装置，所述定位装置能够从所述滑道滑入卡槽中，进而可以减小相邻卡槽之间的间隔。手动放置晶圆时，将两个定位装置通过滑道滑入同一层的卡槽中，接着将晶圆沿着定位装置放于晶圆放置装置中，防止因相邻晶圆放于相同的卡槽中发生摩擦碰撞造成晶圆刮伤和破片，提高晶圆的成品率。

Description

晶圆放置装置

技术领域

本实用新型涉及包装存储装置领域，具体涉及一种晶圆放置装置。

背景技术

十多年来，我国集成电路技术突飞猛进，集成度越来越高，处理速度越来越快，芯片制造生产线的技术水平也从8英寸、0.25微米提高到12英寸、45纳米的新水平，并在向12英寸32纳米和22纳米以下的技术阶段迈进。具有各种不同功能的集成电路芯片已广泛应用于人们生活的各个领域。

集成电路的制作过程需要经过多种工艺，如清洗、氧化、化学气相沉积、金属化、光刻、刻蚀、掺杂、平坦化等，这些工艺需要在工厂的不同区域进行。而在半导体集成电路制作过程中，由于所有电路均集成于晶圆上，所以晶圆需要在不同制程之间和同一制程的不同区域流转，其运输和保管过程中都需要用到晶圆放置装置（PP cassette），同时，晶圆放置装置的使用可为晶圆提供一个洁净度较高的环境，避免晶圆受到洁净度相对晶圆放置装置要低的制作车间内污染源的污染。

为提高晶圆放置装置的利用率，通常一个晶圆放置装置中会储藏多片晶圆。传统的晶圆放置装置请参见图1和图2，晶圆放置装置内设置有多个卡槽，将晶圆分隔开来并起支撑作用，使晶圆底部悬空并有序地放置于晶圆放置装置中，图2中，晶圆20、21、22、23分别放置于卡槽10、11、12、13上。当晶圆需要维修、设备发生故障或出现一些异常情况时，需要工作人员手动操作将晶圆放于晶圆放置装置中，由于晶圆放置装置中的相邻卡槽间隔小于10mm，很容易将相邻晶圆放置在同一侧的卡槽中，如图3所示。晶圆23的一侧放在卡槽13上，另一侧放在了卡槽12上，晶圆13与晶圆12发生摩擦碰撞，容易造成晶圆的刮伤和破片。并且破片产生的晶圆碎片和微粒容易划伤其它晶圆，还会影响晶圆放置装置的洁净度，从而产生更坏的影响。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶圆放置装置，用于解决现有技术中人工放置晶圆到晶圆放置装置中容易发生刮伤和破片的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种晶圆放置装置，其包括：

盒体，所述盒体内设置有若干卡槽，所述卡槽用于固定待放置的晶圆；

框体，所述框体连接于所述盒体的两侧，所述框体内设置有若干滑道，每一个所述滑道的方向与一个所述卡槽突起的方向相一致；

以及至少两个定位装置，所述定位装置能够从所述滑道滑入卡槽中。

进一步的，所述卡槽两两相对位于同一层上，所述晶圆放置装置具有两个定位装置，所述两个定位装置分别从两个滑道划入同一层的卡槽中。

进一步的，所述定位装置的尺寸与卡槽间的间隔及晶圆厚度相适配。

进一步的，所述定位装置为滑块。

进一步的，所述滑块为台阶形状。

进一步的，所述滑块的宽度为4～6mm，所述滑块包括上台阶和下台阶，所述上台阶的高度为3.3～5mm，所述下台阶的高度为1.6～3.2mm，上台阶的长度为2.5～4.5mm，下台阶的长度为0.5～2.5mm。

进一步的，所述框体的尺寸与盒体及定位装置的尺寸相适配。

进一步的，所述框体的形状为长方形。

进一步的，所述框体的长度为4.5～6.5mm，宽度为4～6mm，高度为175～195mm。

进一步的，所述滑道的宽度与所述定位装置的高度相适配，所述滑道的间隔与所述卡槽的间隔相适配。

进一步的，所述滑道的宽度为3～5mm，所述滑道的间隔为4～6mm。

与现有技术相比，本实用新型所提供的晶圆放置装置的有益效果是：

所述晶圆放置装置设置有带有滑道的框体，将定位装置从滑道滑入卡槽中，可以减小相邻卡槽之间的间隔。手动放置晶圆时，将两个定位装置从两个滑道滑入同一层的卡槽中，把晶圆沿着定位装置放于晶圆放置装置中，防止因相邻晶圆放于相同的卡槽中发生摩擦碰撞造成晶圆刮伤和破片，提高晶圆的成品率。

附图说明

图1为现有技术中晶圆放置装置的主视图。

图2为现有技术中晶圆放置装置中晶圆放置的示意图。

图3为现有技术中晶圆放置装置中晶圆异常放置的示意图。

图4为本实用新型一实施例所提供的晶圆放置装置的主视图。

图5为本实用新型一实施例所提供的晶圆放置装置中定位装置的示意图。

图6为本实用新型一实施例所提供的晶圆放置装置中框体的示意图。

图7为本实用新型一实施例所提供的晶圆放置装置中框体的右侧视图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

本实用新型的晶圆放置装置可广泛应用于多种领域，并且可以利用多种替换方式实现，下面通过较佳的实施例来加以说明，当然本实用新型并不局限于该具体实施例，本领域内的普通技术人员所熟知的一般的替换无疑涵盖在本实用新型的保护范围内。

其次，本实用新型利用示意图进行了详细的描述，在详述本实用新型实施例时，为了便于说明，示意图不依一般比例局部放大，不应以此作为对本实用新型的限定。

请参考图4，其为本实用新型一实施例所提供的晶圆放置装置的主视图，如图所示，晶圆放置装置包括盒体100、框体102和定位装置104。

所述盒体100内设置有若干个卡槽101，所述卡槽101用于固定所述待放置的晶圆105。

所述框体102连接于所述盒体100的两侧，所述框体102内设置有若干个滑道103，每一个所述滑道103的方向与一个所述卡槽101突起的方向一致。

至少两个定位装置，所述定位装置104能够从滑道103滑入卡槽101中。

在本实施例中，所述卡槽101两两相对位于同一层上，所述晶圆放置装置具有两个定位装置104，所述两个定位装置104分别从两个滑道103滑入同一层的卡槽101中。所述定位装置104的形状与所述滑道103相适配，且能够从任一滑道103部分滑入卡槽101中，从滑道103的一侧移动到另一侧，进入对应的卡槽101中，减小相邻卡槽之间的距离，当晶圆105需要放置在某一层卡槽101上时，先将定位装置104通过滑道103部分移动到该卡槽101上，再将晶圆105沿着定位装置104放入晶圆放置装置中，当晶圆105放置完成后，所述定位装置104还可以从框体102上取出。

所述定位装置104的尺寸与卡槽101的间隔及晶圆厚度相适配；其中较佳的，所述定位装置104的高度加上所述晶圆105的厚度小于等于卡槽101的间隔，以方便所述晶圆105沿着所述定位装置104放入到晶圆放置装置中。所述框体102的尺寸与盒体100及定位装置104的尺寸相适配；即所述框体102的高度根据盒体100的高度来确定，所述框体102的长度和宽度由所述定位装置104的长度和宽度来决定。所述滑道103的宽度与所述定位装置104的高度相适配，所述滑道103的间隔与所述卡槽101的间隔相适配；其中较佳的，所述滑道103的宽度大于等于所述定位装置104的高度，所述滑道103的间隔与所述卡槽101的间隔相一致。

请参考图5，显示为本实用新型一实施例所提供的晶圆放置装置中定位装置的示意图，如图所示，所述定位装置104为台阶形状的滑块。本实施例中，所述滑块104的宽度W为4～6mm，例如，4mm，5mm，6mm；包括上台阶和下台阶，其中上台阶的高度H1为3.3～5mm，例如3.3mm，4.0mm，5mm；下台阶H2的高度H2为1.6～3.2mm，例如1.6mm，2.5mm，3.2mm；上台阶的长度L1为2.5～4.5mm，例如2.5mm，3.5mm，4.5mm；下台阶的长度L2为0.5～2.5mm，例如，0.5mm，1.5mm，2.5mm。其中，较佳的宽度W为5mm，较佳的上台阶高度H1为4mm，较佳的下台阶高度H2为2.6mm，较佳的上台阶长度L1为3.5mm，较佳的下台阶长度L2为1.5mm。

请参考图6，显示为本实用新型一实施例所提供的晶圆放置装置中框体的示意图。如图所示，所述框体102的形状为长方形，框体102内设置有滑道103。本实施例中，所述框体102的长度为4.5～6.5mm，宽度为4～6mm，高度为175～195mm。其中较佳的长度为5.5mm，较佳的宽度为5mm，较佳的高度为185mm。所述滑道103的宽度为3～5mm，其中较佳的宽度为4mm；所述滑道103的间隔为4～6mm，其中较佳的间隔为5mm。图7为该实施例中框体102的右侧视图。

使用本实用新型所提供的晶圆放置装置的过程：当放置晶圆时，首先确定所要放置的卡槽的位置，具体到确定待放置晶圆需要放置于某一层卡槽中，则将两个定位装置通过滑道部分滑入该层对应的所述卡槽中，接着将晶圆沿着定位装置放入晶圆放置装置中，最后取出定位装置；其后再放置其他晶圆时，重复以上的步骤，先确定卡槽的位置，再将定位装置滑入所述卡槽中，最后放入晶圆。由于定位装置较小，因此在取出过程中不会对晶圆造成过大的震动或影响。

综上所述，本实用新型所提供的晶圆放置装置设置有带有滑道的框体，将定位装置从滑道滑入卡槽中，可以减小相邻卡槽之间的间隔。手动放置晶圆时，将两个定位装置从两个滑道滑入同一层的卡槽中，把晶圆沿着定位装置放于晶圆放置装置中，防止因相邻晶圆放于相同的卡槽中发生摩擦碰撞造成晶圆刮伤和破片，提高晶圆的成品率。

上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型范围的任何限定，本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims

1.一种晶圆放置装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的晶圆放置装置，其特征在于，所述卡槽两两相对位于同一层上，所述晶圆放置装置具有两个定位装置，所述两个定位装置分别从两个滑道滑入同一层的卡槽中。

3.如权利要求1所述的晶圆放置装置，其特征在于，所述定位装置的尺寸与卡槽间的间隔及晶圆厚度相适配。

4.如权利要求1所述的晶圆放置装置，其特征在于，所述定位装置为滑块。

5.如权利要求4所述的晶圆放置装置，其特征在于，所述滑块为台阶形状。

6.如权利要求5所述的晶圆放置装置，其特征在于，所述滑块的宽度为4～6mm，所述滑块包括上台阶和下台阶，所述上台阶的高度为3.3～5mm，所述下台阶的高度为1.6～3.2mm，上台阶的长度为2.5～4.5mm，下台阶的长度为0.5～2.5mm。

7.如权利要求1所述的晶圆放置装置，其特征在于，所述框体的尺寸与盒体及定位装置的尺寸相适配。

8.如权利要求1所述的晶圆放置装置，其特征在于，所述框体的形状为长方形。

9.如权利要求8所述的晶圆放置装置，其特征在于，所述框体的长度为4.5～6.5mm，宽度为4～6mm，高度为175～195mm。

10.如权利要求1所述的晶圆放置装置，其特征在于，所述滑道的宽度与所述定位装置的高度相适配，所述滑道的间隔与所述卡槽的间隔相适配。

11.如权利要求10所述的晶圆放置装置，其特征在于，所述滑道的宽度为3～5mm，所述滑道的间隔为4～6mm。