CN209774203U - 一种硅片加工设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及硅片生产技术领域，具体是一种硅片加工设备，包括机架，所述机架上安装有作业架，所述机架的底部安装有工作台，所述作业架横向安装有传动螺杆，所述传动螺杆的螺纹段通过螺纹连接安装有传动套，所述传动套的底端安装有固定架，所述固定架上安装有作业机头，所述作业机头内置打磨电机，所述打磨电机的驱动端安装有打磨辊，所述作业架的顶部侧边安装有驱动电机，所述驱动电机的驱动端安装有传动斜齿轮，所述传动螺杆的非螺纹段分别安装有第一从动斜齿轮和第二从动斜齿轮，所述传动斜齿轮分别与第一从动斜齿轮和第二从动斜齿轮呈交替式啮合。本实用新型能够批量性对硅片元件进行打磨作业，同时保证作业的稳定性。

Description

一种硅片加工设备

技术领域

本实用新型涉及硅片生产技术领域，具体是一种硅片加工设备。

背景技术

随着集成电路的发展，集成电路芯片不断向高集成化、高密度化及高性能方向发展，集成电路是现代信息产业的基础，集成电路所用的材料主要是硅、锗和砷化镓等，集成电路绝大部分都采用硅片，对硅片表面的平面度有很高的要求，以此需要对切割后的硅片进行打磨，传统硅片打磨装置在工作的过程中稳定性不足，硅片打磨过程中不便于安装与拆卸。

中国专利(授权公告号：CN208005390U)公布了一种硅片切割用打磨装置，通过缓冲减震机构提供硅片作业时的稳定性，但是其实际作业存在一定的缺陷，该专利为单工位作业机构，对于现有工艺化生产的流水线作业方式，无法有效适应，作业效率较低，无法融入道整个硅片加工流程中。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种硅片加工设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种硅片加工设备，包括机架，所述机架上安装有作业架，所述机架的底部安装有工作台，所述作业架横向安装有传动螺杆，所述传动螺杆的螺纹段通过螺纹连接安装有传动套，所述传动套的底端安装有固定架，所述固定架上安装有作业机头，所述作业机头内置打磨电机，所述打磨电机的驱动端安装有打磨辊，所述作业架的顶部侧边安装有驱动电机，所述驱动电机的驱动端安装有传动斜齿轮，所述传动斜齿轮为不完全齿轮并且其齿纹周长为轮盘周长的一半，所述传动螺杆的非螺纹段分别安装有第一从动斜齿轮和第二从动斜齿轮，所述传动斜齿轮分别与第一从动斜齿轮和第二从动斜齿轮呈交替式啮合，所述机架的左右侧板的内壁设置有限位导轨，所述作业架左右侧壁上均安装有限位滑块，所述限位滑块嵌入至相应的限位导轨内，所述作业架的顶部安装有传动板，所述传动板上安装有传动齿条，所述机架的顶部安装有传动架，所述传动架上安装有传动齿轮，所述传动齿条与传动齿轮相啮合。

作为本实用新型进一步的方案：所述作业架的顶部设置有导向槽，所述传动套的顶部连接安装有导向块，所述导向块嵌合安装在导向槽内。

作为本实用新型进一步的方案：所述工作台上安装有若干道夹持装置，所述夹持装置内置有驱动气缸，所述驱动气缸的驱动端安装有驱动杆，所述驱动杆的外杆端安装有基板，所述基板的两端安装有内传动连杆，所述夹持装置两侧安装有外传动连杆，所述内传动连杆与外传动连杆通过活动栓相连接，所述所述内传动连杆与外传动连杆的连接端再通过活动栓安装有夹持杆架，所述夹持杆架的杆端安装有夹持钳。

作为本实用新型进一步的方案：所述驱动杆上缠绕有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的一端与驱动气缸的底板相连接，所述缓冲弹簧的另一端安装在基板的内平面上。

作为本实用新型再进一步的方案：所述基板的外平面中间位置安装有直杆，所述直杆的杆端安装有吸盘。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

一、本申请通过交替式齿轮传动，从而使得螺纹传动机构不断变换传动方向，进而带动作业机头呈周期性作业，在批量性对硅片元件进行打磨作业的同时，也保证了打磨精度，便于作业人员操控。

二、本申请设计作业架通过滑轨机构呈活动式安装在机架内，再通过齿条传动机构，带动作业架沿着限位导轨方向呈竖向运动，从而对作业架的作业高度进行调节，便于适应不同类型的作业芯片。

三、通过气缸驱动机构与连杆传动机构相配合，从而带动夹持钳夹持芯片元件或者卸下芯片元件，同时，再于驱动机构上设置吸盘和弹簧缓冲机构，进一步优化其作业稳定性。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，以示出符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。同时，这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中作业架的结构示意图。

图3为本实用新型中夹持装置的结构示意图。

图中：1-机架、11-左右侧板、12-限位导轨、13-限位滑块、14-传动板、15-传动齿条、16-传动架、17-传动齿轮、2-作业架、21-传动螺杆、22-第一从动斜齿轮、23-第二从动斜齿轮、24-驱动电机、25-传动斜齿轮、26-传动套、27-固定架、28-作业机头、29-打磨电机、31-打磨辊、32-导向块、33-导向槽、4-工作台、41-夹持装置、42-驱动气缸、43-驱动杆、44-缓冲弹簧、45-基板、46-直杆、47-吸盘、48-外传动连杆、49-内传动连杆、51-夹持杆架、52-夹持钳。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或同种要素。

显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一：

请参阅图1和图2，一种硅片加工设备，包括机架1，所述机架1上安装有作业架2，所述机架1的底部安装有工作台4，所述作业架2横向安装有传动螺杆21，所述传动螺杆21的螺纹段通过螺纹连接安装有传动套26，所述传动套26的底端安装有固定架27，所述固定架27上安装有作业机头28，所述作业机头28内置打磨电机29，所述打磨电机29的驱动端安装有打磨辊31，所述作业架2的顶部侧边安装有驱动电机24，所述驱动电机24的驱动端安装有传动斜齿轮25，所述传动斜齿轮25为不完全齿轮并且其齿纹周长为轮盘周长的一半，所述传动螺杆21的非螺纹段分别安装有第一从动斜齿轮22和第二从动斜齿轮23，所述传动斜齿轮25分别与第一从动斜齿轮22和第二从动斜齿轮23呈交替式啮合。所述作业架2的顶部设置有导向槽33，所述传动套26的顶部连接安装有导向块32，所述导向块32嵌合安装在导向槽33内。

本申请作业架2用于带动打磨机构运动，工作台4用于承载硅片元件，作业时，驱动电机24带动传动斜齿轮25运动，传动斜齿轮25为不完全齿轮，传动斜齿轮25每周运动时则呈交替式与第一从动斜齿轮22、第二从动斜齿轮23相啮合，从而带动传动螺杆21能够变换作业方向，继而带动传动套26能够往复运动，进而带动作业机头28呈周期性作业，在批量性对硅片元件进行打磨作业的同时，也保证了打磨精度，便于作业人员操控。

所述机架1的左右侧板11的内壁设置有限位导轨12，所述作业架2左右侧壁上均安装有限位滑块13，所述限位滑块13嵌入至相应的限位导轨12内，所述作业架2的顶部安装有传动板14，所述传动板14上安装有传动齿条15，所述机架1的顶部安装有传动架16，所述传动架16上安装有传动齿轮17，所述传动齿条15与传动齿轮17相啮合。所述传动架16上安装有高度调节电机，所述高度调节电机为传动齿轮17的驱动源。

本申请设计作业架2通过滑轨机构呈活动式安装在机架1内，再通过齿条传动机构，带动作业架2沿着限位导轨12方向呈竖向运动，从而对作业架2的作业高度进行调节，便于适应不同类型的作业芯片。

实施例二：

请参阅图1和图3，本实施例作为实施例一进一步的优化，在其基础上，所述工作台4上安装有若干道夹持装置41，所述夹持装置41内置有驱动气缸42，所述驱动气缸42的驱动端安装有驱动杆43，所述驱动杆43的外杆端安装有基板45，所述基板45的两端安装有内传动连杆49，所述夹持装置41两侧安装有外传动连杆48，所述内传动连杆49与外传动连杆48通过活动栓相连接，所述所述内传动连杆49与外传动连杆48的连接端再通过活动栓安装有夹持杆架51，所述夹持杆架51的杆端安装有夹持钳52。

所述夹持装置41用于对作业芯片进行夹持作业，通过驱动气缸42带动驱动杆43运动，从而带动内传动连杆49运动，而外传动连杆48用处于固定状态，内传动连杆49与外传动连杆48通过活动栓相连接，从而带动夹持杆架51的张开或者捏合，从而带动夹持钳52夹持芯片元件或者卸下芯片元件。

为了进一步保持作业的稳定性，所述驱动杆43上缠绕有缓冲弹簧44，所述缓冲弹簧44的一端与驱动气缸42的底板相连接，所述缓冲弹簧44的另一端安装在基板45的内平面上。本申请在驱动杆43上设置有缓冲弹簧44，对驱动杆43每次传动时产生的作用力进行缓冲，减少芯片元件受到的振动。

再进一步，所述基板45的外平面中间位置安装有直杆46，所述直杆46的杆端安装有吸盘47。吸盘47起到支撑并且承载芯片元件的效果，与上述缓冲弹簧相配合，进一步提高其作业稳定性。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种硅片加工设备，包括机架(1)，所述机架(1)上安装有作业架(2)，所述机架(1)的底部安装有工作台(4)，所述作业架(2)横向安装有传动螺杆(21)，所述传动螺杆(21)的螺纹段通过螺纹连接安装有传动套(26)，所述传动套(26)的底端安装有固定架(27)，所述固定架(27)上安装有作业机头(28)，其特征在于，所述作业机头(28)内置打磨电机(29)，所述打磨电机(29)的驱动端安装有打磨辊(31)，所述作业架(2)的顶部侧边安装有驱动电机(24)，所述驱动电机(24)的驱动端安装有传动斜齿轮(25)，所述传动斜齿轮(25)为不完全齿轮并且其齿纹周长为轮盘周长的一半，所述传动螺杆(21)的非螺纹段分别安装有第一从动斜齿轮(22)和第二从动斜齿轮(23)，所述传动斜齿轮(25)分别与第一从动斜齿轮(22)和第二从动斜齿轮(23)呈交替式啮合，所述作业架(2)的顶部安装有传动板(14)，所述传动板(14)上安装有传动齿条(15)，所述机架(1)的顶部安装有传动架(16)，所述传动架(16)上安装有传动齿轮(17)，所述传动齿条(15)与传动齿轮(17)相啮合。

2.根据权利要求1所述的硅片加工设备，其特征在于，所述机架(1)的左右侧板(11)的内壁设置有限位导轨(12)，所述作业架(2)左右侧壁上均安装有限位滑块(13)，所述限位滑块(13)嵌入至相应的限位导轨(12)内。

3.根据权利要求1所述的硅片加工设备，其特征在于，所述作业架(2)的顶部设置有导向槽(33)，所述传动套(26)的顶部连接安装有导向块(32)，所述导向块(32)嵌合安装在导向槽(33)内。

4.根据权利要求1-3任一所述的硅片加工设备，其特征在于，所述工作台(4)上安装有若干道夹持装置(41)，所述夹持装置(41)内置有驱动气缸(42)，所述驱动气缸(42)的驱动端安装有驱动杆(43)，所述驱动杆(43)的外杆端安装有基板(45)，所述基板(45)的两端安装有内传动连杆(49)，所述夹持装置(41)两侧安装有外传动连杆(48)，所述内传动连杆(49)与外传动连杆(48)通过活动栓相连接，所述内传动连杆(49)与外传动连杆(48)的连接端再通过活动栓安装有夹持杆架(51)，所述夹持杆架(51)的杆端安装有夹持钳(52)。

5.根据权利要求4所述的硅片加工设备，其特征在于，所述驱动杆(43)上缠绕有缓冲弹簧(44)，所述缓冲弹簧(44)的一端与驱动气缸(42)的底板相连接，所述缓冲弹簧(44)的另一端安装在基板(45)的内平面上。

6.根据权利要求5所述的硅片加工设备，其特征在于，所述基板(45)的外平面中间位置安装有直杆(46)，所述直杆(46)的杆端安装有吸盘(47)。