CN203013794U - 一种贴片led - Google Patents

一种贴片led Download PDF

Info

Publication number
CN203013794U
CN203013794U CN2012206140327U CN201220614032U CN203013794U CN 203013794 U CN203013794 U CN 203013794U CN 2012206140327 U CN2012206140327 U CN 2012206140327U CN 201220614032 U CN201220614032 U CN 201220614032U CN 203013794 U CN203013794 U CN 203013794U
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
substrate
surface mounted
led
heating column
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2012206140327U
Other languages
English (en)
Inventor
林新忠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xiamen Xiarom Electronics Co Ltd
Original Assignee
Xiamen Xiarom Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xiamen Xiarom Electronics Co Ltd filed Critical Xiamen Xiarom Electronics Co Ltd
Priority to CN2012206140327U priority Critical patent/CN203013794U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN203013794U publication Critical patent/CN203013794U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本实用新型涉及发光二极管技术领域，一种贴片LED，包括LED晶片，硅胶和基板，在基板上设有LED晶片，LED晶片正负极引脚分别通过金线与基板电连接，至少包括两热沉，所述热沉分别设于基板上且彼此不相连接，所述每一热沉包括一个一端与所述LED晶片正/负极引脚接触的导热柱，所述每一导热柱的另一端连接有一导热板，所述基板上设有穿过该导热柱的通孔。本实用新型的有益效果是采用导热柱和导热板的热沉结构，能够将LED的热量快速的传递出去，具有非常好的散热效果，并且本热沉结构牢固紧密，导热板不容易从贴片LED中脱落。

Description

一种贴片LED
技术领域
 本实用新型涉及发光二极管技术领域，具体的说是一种贴片LED。 
背景技术
 贴片式发光二极管(SMD LED)是一种新型表面贴装式半导体发光器件,具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点,发光颜色包括白光在内的各种颜色,因此被广泛应用在各种电子产品上。 
 随着市场对于SMD LED未来地位的良好预期,各大主流厂商纷纷推出自己的SMD LED发展规划及原型产品,一时之间, SMD LED市场呈现出一派繁荣兴旺、百家争鸣的热闹气象。 
 出乎意料的是,这几年来SMD LED的市场份额却仅占中国LED封装业的一小部分,2007年的销售额仅为10%至15%。过去五年里,当整个LED行业的产量和销售分别提高了30%和20%时,SMD LED产业的增长相对整个行业来说仍旧十分缓慢,2008年的SMD LED收入增长仅为5%至10%。 
追其主要原因，则是现有的SMD LED虽然体积小，但散热量却不理想，从而导致了以SMD LED为光源的照明产品使用寿命大大缩短，这必然导致了整个SMD LED产业的缓慢增长。 
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种散热效果好的贴片LED。 
为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种贴片式LED，包括LED晶片，硅胶和基板，在基板上设有LED晶片，LED晶片电极引脚分别通过金线与基板电连接，至少包括两热沉，所述热沉分别设于基板上且彼此不相连接，所述每一热沉包括一个一端与所述LED晶片电极引脚接触的导热柱，所述每一导热柱的另一端连接有一导热板，所述基板上设有供该导热柱穿过的通孔。 
进一步的，所述热沉数量为两个，所述两热沉分别设于基板上相对于LED晶片正负极引脚的位置处，其中一热沉与所述LED晶片正极引脚接触，另一热沉与所述LED晶片负极引脚接触。 
进一步的，所述导热柱上设有凸纹。 
进一步的，所述凸纹为若干沿导热柱轴向均匀分布的竖直状凸起。 
进一步的，所述凸纹为若干沿导热柱周向均匀分布的圆环状凸起。 
进一步的，所述导热柱底部设有螺纹，所述导热板上设有与所述导热柱底部螺纹匹配的螺孔。 
进一步的，所述导热板为薄片式导热板。 
更进一步的，所述薄片式导热板面积约为所述基板面积的1/2。大而薄的导热板能够快速的将热量传递到封装后的贴片LED外部。 
 进一步的，所述导热板的形状为圆形、矩形或正方形。 
本实用新型的有益效果是：采用导热柱与导热板配合的热沉结构，能够将LED的热量快速的传递出去，具有非常好的散热效果，并且本热沉结构牢固紧密，导热板不容易从贴片LED中脱落，从而使得整个产品牢靠稳定。 
附图说明
图1为实用新型实施列1的结构示意图； 
图2为实用新型实施列2的结构示意图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。 
实施例1： 
参考图1所示，一种贴片式LED，包括LED晶片1、基板2、热沉3和热沉4，在基板2正面设有LED晶片1，LED晶片1正负极引脚分别通过金线5与基板2上的电极引脚61，62电连接，所述热沉3和热沉4分别位于所述基板2上的正负电极引脚61，62的位置处，所述热沉3和热沉4彼此不相连接，所述热沉3和热沉4各包括一带有凸纹7的导热柱31,41，所述凸纹7为若干沿导热柱31,41周向均匀分布的圆环状凸起。所述导热柱31的一端与所述正电极引脚61接触，所述导热柱41的一端与所述负电极引脚62接触。所述基板2上设有供该导热柱31,41穿过的通孔21，所述导热柱31，41的另一端各连接有一薄片式导热板32,42。所述导热板32，42为薄片式矩形导热板，其面积约为所述基板面积的1/2。所述导热柱31,41底部设有螺纹，所述导热板32,42上设有与所述导热柱31,41底部螺纹匹配的螺孔。导热柱31,41通过螺纹和螺孔的配合与导热板32，42固定连接。最后用硅胶将上述部件封装成贴片LED。
所述导热板32,42的形状还可以为圆形或正方形。 
实施例2： 
 参考图2所示，本实施例基本结果与实施例1相同，其不同之处在于：所述导热柱31,41的凸纹7为若干沿导热柱轴向均匀分布的竖直状凸起。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。 

Claims (10)

1.一种贴片式LED，包括LED晶片，硅胶和基板，在基板上设有LED晶片，LED晶片电极引脚分别通过金线与基板电连接，其特征在于：至少包括两热沉，所述热沉分别设于基板上且彼此不相连接，所述每一热沉包括一个一端与所述LED晶片电极引脚接触的导热柱，所述每一导热柱的另一端连接有一导热板，所述基板上设有供该导热柱穿过的通孔。
2.根据权利要求1所述的一种贴片式LED，其特征在于：所述热沉数量为两个，所述两热沉分别设于基板上相对于LED晶片正负极引脚的位置处，其中一热沉与所述LED晶片正极引脚接触，另一热沉与所述LED晶片负极引脚接触。
3.根据权利要求1或2所述的一种贴片式LED，其特征在于：所述导热柱上设有凸纹。
4.根据权利要求3所述的一种贴片式LED，其特征在于：所述凸纹为若干沿导热柱轴向均匀分布的竖直状凸起。
5.根据权利要求3所述的一种贴片式LED，其特征在于：所述凸纹为若干沿导热柱周向均匀分布的圆环状凸起。
6.根据权利要求1或2所述的一种贴片式LED，其特征在于：所述导热柱底部设有螺纹，所述导热板上设有与所述导热柱底部螺纹匹配的螺孔。
7.根据权利要求2所述的一种贴片式LED，其特征在于：所述导热板为薄片式导热板。
8.根据权利要求7所述的一种贴片式LED，其特征在于：所述薄片式导热板面积约为所述基板面积的1/2。
9.根据权利要求1或2所述的一种贴片式LED，其特征在于：所述导热板的形状为圆形、矩形或正方形。
10.根据权利要求7所述的一种贴片式LED，其特征在于：所述导热板的形状为圆形、矩形或正方形。
CN2012206140327U 2012-11-20 2012-11-20 一种贴片led Expired - Fee Related CN203013794U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012206140327U CN203013794U (zh) 2012-11-20 2012-11-20 一种贴片led

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012206140327U CN203013794U (zh) 2012-11-20 2012-11-20 一种贴片led

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN203013794U true CN203013794U (zh) 2013-06-19

Family

ID=48605358

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2012206140327U Expired - Fee Related CN203013794U (zh) 2012-11-20 2012-11-20 一种贴片led

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN203013794U (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104019391A (zh) * 2014-06-17 2014-09-03 昆山天重星光电科技有限公司 一种长寿命的led灯
CN104037280B (zh) * 2014-07-02 2016-11-30 厦门多彩光电子科技有限公司 一种全无机贴片led封装方法及封装结构

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104019391A (zh) * 2014-06-17 2014-09-03 昆山天重星光电科技有限公司 一种长寿命的led灯
CN104037280B (zh) * 2014-07-02 2016-11-30 厦门多彩光电子科技有限公司 一种全无机贴片led封装方法及封装结构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN203932049U (zh) 一种全角度出光的led 器件
CN101539250A (zh) 一种大功率led灯
CN203013794U (zh) 一种贴片led
CN203150541U (zh) 一种基于cob封装的led光源
CN203312292U (zh) 一种小型化全彩表面贴装型led
CN202708919U (zh) 一种塔状led汽车灯
CN203963678U (zh) Led调光筒灯
CN205141025U (zh) 一种户外高密度发光二极管
CN204243080U (zh) Cob信息发布模块
CN102569615B (zh) 一种自由曲面透镜及其实现保形涂覆的方法
CN202585414U (zh) 发光二极管装置
WO2016078051A1 (zh) Led支架及led发光单元
WO2016078052A1 (zh) Led支架及led发光单元
CN201539720U (zh) 一种具热电分离的全彩色表面贴装led器件
CN202662671U (zh) Cob面光源模块
CN205508862U (zh) 一种视觉均匀的白光led封装装置
CN204118039U (zh) 一种led稳态测试装置
CN203596349U (zh) 一种多用型led
CN204437833U (zh) Led灯条及显示装置
CN203150606U (zh) 一种新型led封装结构
CN202915171U (zh) 一种led
CN204144319U (zh) 一种高耐久性广角发光二极管
CN202307885U (zh) 发光二极管及应用该发光二极管的显示屏
CN202259291U (zh) 一种直插式多芯片led灯珠
CN201153127Y (zh) 双面封装的片式发光二极管

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20130619

Termination date: 20151120

EXPY Termination of patent right or utility model