CN203150606U - 一种新型led封装结构 - Google Patents

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王建全
李欣
梁丽
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Abstract

本实用新型公开了一种新型LED封装结构，涉及LED发光二极管技术领域；它包括两引脚，引脚的顶端设置有焊线台，且其中一引脚的焊线台上连有一灯杯，所述焊线台与灯杯设置在一柱状的封装胶体内，该封装胶体的高度为7.25mm，所述封装胶体的横截面为一椭圆形，且椭圆的长轴的尺寸为3.3mm，短轴的尺寸为2.3mm；本实用新型的有益效果是：本实用新型在保证支架完全包覆于封装胶体的前提下缩小了封装胶体的外部尺寸，从而使得LED产品能应用于P8系列高清LED全彩显示屏，解决了现有LED全彩显示屏清晰度不高的问题，且这种封装结构增加了封装胶体的长度，有效降低了LED显示屏灌封工艺的成本、耗时以及显示屏箱体的重量。

Description

一种新型LED封装结构
【技术领域】
本实用新型涉及LED发光二极管技术领域，更具体的说，本实用新型涉及一种新型的LED封装结构。
【背景技术】
LED电子显示屏以其色彩鲜艳、动态范围广、亮度高、寿命长、工作稳定可靠等优点，成为众多显示媒体中的佼佼者，广泛用于商业广告、体育场馆、信息传播、新闻发布、证券交易等方面。LED显示屏按其使用环境分为室内显示屏和室外显示屏。室外屏通常采用P10系列结构的全彩屏(P10代表相邻两颗LED中心间距为10mm)。随着LED室外显示屏的日益普及，市场对户外LED显示屏的清晰度要求也越来越高，特别是户外高亮度场所的广告屏及流动户外广告屏(车载屏)，其对显示屏高清显示效果的要求已超出P10系列全彩屏的性能。因此，作为室外全彩LED显示屏主要器件的直插式发光二极管（Lamp LED），其封装尺寸的优化就显得至关重要。
现各大LED封装厂家生产Lamp LED最小为Φ3椭圆，采用尺寸6.3×4.1×3.2，植入卡点2.7mm的模具封装。然而此种封装只能制作P10系列全彩屏，且由于卡点与胶体下端距离较远(mm),制作成显示屏时需灌封大量黑胶保证支架不暴露于空气中，成本高，工艺耗时长并导致显示屏箱体重量高。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于有效克服上述技术的不足，提供了一种可应用于P8系列室外全彩LED显示屏并且降低显示屏灌封工艺成本及耗时的新型LED封装结构。
本实用新型的技术方案是这样实现的：它包括两引脚，引脚的顶端设置有焊线台，且其中一引脚的焊线台上连有一灯杯，其改进之处在于：所述焊线台与灯杯设置在一柱状的封装胶体内，该封装胶体的高度为7.25mm，所述封装胶体的横截面为一椭圆形，且椭圆的长轴的尺寸为3.3mm，短轴的尺寸为2.3mm；
上述结构中，所述两引脚分别为正极引脚与负极引脚，正极引脚的中心到负极引脚的中心的距离为2.54mm；
上述结构中，所述正极引脚与负极引脚上均带有一卡点，该卡点的高度为1mm，宽度为1.2mm，所述卡点底部到封装胶体顶部的距离为9.7mm；
上述结构中，所述负极引脚上的卡点的底部到负极引脚的底部的距离为10.82mm；
上述结构中，所述正极引脚上的卡点的底部到正极引脚的底部的距离为11.82mm；
上述结构中，所述灯杯的中部内凹，形成圆台状的碗杯，且碗杯杯口的直径大于碗杯杯底的直径，所述碗杯内用于放置发光的LED芯片；
上述结构中，所述两引脚的材质为铁材，其表面镀银。
本实用新型的有益效果在于：相比常见的直插式LED封装结构，本实用新型在保证支架完全包覆于封装胶体的前提下缩小了封装胶体的外部尺寸，从而使得LED产品能应用于P8系列高清LED全彩显示屏，解决了现有LED全彩显示屏清晰度不高的问题，且这种封装结构增加了封装胶体的长度，有效降低了LED显示屏灌封工艺的成本、耗时以及显示屏箱体的重量。
【附图说明】
图1为本实用新型的主视图；
图2为本实用新型的封装胶体的截面图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。
参照图1所示，本实用新型揭示了一种新型LED封装结构，该封装结构包括两个引脚，分别为正极引脚101与负极引脚102，正极引脚101与负极引脚102顶端均设置有焊线台20，并且在其中一引脚的焊线台20上连有一灯杯30，而在本实施例中，灯杯30连接在负极引脚102上，灯杯30的中部内凹形成碗杯40，且碗杯40杯口的直径大于碗杯40杯底的直径，碗杯40内用于放置发光的LED芯片，在具体实施的时候，LED芯片上与正极引脚101的焊线台20上焊接有一金线，通入电流后使得LED芯片发光。上述的焊线台20与灯杯30设置在一个柱状的封装胶体50内，该封装胶体50的高度A为7.25mm，封装胶体50的横截面为一椭圆形，参照图2所示，椭圆长轴B的尺寸为3.3mm，椭圆短轴C的尺寸为2.3mm。
在上述的结构中，正极引脚101与负极引脚102上均带有一卡点60，该卡点60的高度D为1mm，宽度E为1.2mm，卡点60底部到封装胶体50顶部的距离F为9.7mm。负极引脚102上的卡点60的底部到负极引脚102的底部的距离G为10.82mm，正极引脚101上的卡点60的底部到正极引脚101的底部的距离H为11.82mm，正极引脚101的中心到负极引脚102的中心I的距离为2.54mm，两引脚的材质为铁材，其表面镀银。
本实用新型相比常见的直插式LED封装结构，在保证支架完全包覆于封装胶体的前提下缩小了封装胶体的外部尺寸，从而使得LED产品能应用于P8系列高清LED全彩显示屏，解决了现有LED全彩显示屏清晰度不高的问题，且这种封装结构增加了封装胶体的长度，有效降低了LED显示屏灌封工艺的成本、耗时以及显示屏箱体的重量。
以上所描述的仅为本实用新型的较佳实施例，上述具体实施例不是对本实用新型的限制。在本实用新型的技术思想范畴内，可以出现各种变形及修改，凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换，均属于本实用新型所保护的范围。

Claims (7)

1.一种新型LED封装结构，它包括两引脚，引脚的顶端设置有焊线台，且其中一引脚的焊线台上连有一灯杯，其特征在于：所述焊线台与灯杯设置在一柱状的封装胶体内，该封装胶体的高度为7.25mm，所述封装胶体的横截面为一椭圆形，且椭圆的长轴的尺寸为3.3mm，短轴的尺寸为2.3mm。
2.根据权利要求1所述的一种新型LED封装结构，其特征在于：所述两引脚分别为正极引脚与负极引脚，正极引脚的中心到负极引脚的中心的距离为2.54mm。
3.根据权利要求2所述的一种新型LED封装结构，其特征在于：所述正极引脚与负极引脚上均带有一卡点，该卡点的高度为1mm，宽度为1.2mm，所述卡点底部到封装胶体顶部的距离为9.7mm。
4.根据权利要求3所述的一种新型LED封装结构，其特征在于：所述负极引脚上的卡点的底部到负极引脚的底部的距离为10.82mm。
5.根据权利要求3所述的一种新型LED封装结构，其特征在于：所述正极引脚上的卡点的底部到正极引脚的底部的距离为11.82mm。
6.根据权利要求1所述的一种新型LED封装结构，其特征在于：所述灯杯的中部内凹，形成圆台状的碗杯，且碗杯杯口的直径大于碗杯杯底的直径，所述碗杯内用于放置发光的LED芯片。
7.根据权利要求1所述的一种新型LED封装结构，其特征在于：所述两引脚的材质为铁材，其表面镀银。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104078554A (zh) * 2014-05-15 2014-10-01 中山市川祺光电科技有限公司 Led直插灯

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