CN204437833U - Led灯条及显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED灯条及包括该LED灯条的显示装置，该LED灯条包括PCB基板及发光部，PCB基板的上表面贴合地设有第一金属层，发光部设置在第一金属层上，发光部包括设置在第一金属层上的边框以及数个LED芯片，边框呈矩形框体结构，边框的长度方向与第一金属层的长度方向一致，LED芯片设置在所述边框内部并沿边框的长度方向均匀分布；PCB基板下表面贴合地设有第二金属层，第二金属层与第一金属层的材质不同；通过采用在PCB基板的下表面设置专门用于散热的第二金属层，使得在PCB基板上固定多个LED芯片并整体封装后，使得LED灯条工作时散热效果明显，延长LED灯条的使用寿命。

Description

LED灯条及显示装置

技术领域

本实用新型涉及一种灯条，尤其涉及一种LED灯条及显示装置。

背景技术

目前，在显示装置中，一般采用LED作为背光光源，为了降低功耗，LED通常制作成LED灯条，将单个个体的LED灯贴装在由铝基印制电路板加工制作成的长条状PCB板上；由于LED灯条上的LED灯排列密集，且数量较多，而LED灯条只能通过PCB板贴装面的铝基板进行散热，散热效果不佳，因此，LED灯条的工作时间越长，越容易使LED老化，将影响LED灯条的使用寿命，继而影响显示装置的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种LED灯条，旨在解决LED灯条的散热不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供一种LED灯条，该LED灯条包括PCB基板及发光部，所述PCB基板的上表面贴合地设有第一金属层，所述发光部设置在所述第一金属层上，所述发光部包括设置在第一金属层上的边框以及数个LED芯片，所述边框呈矩形框体结构，所述边框的长度方向与所述第一金属层的长度方向一致，所述LED芯片设置在所述边框内部并沿所述边框的长度方向均匀分布；所述PCB基板下表面贴合地设有第二金属层，所述第二金属层与所述第一金属层的材质不同。

优选地，所述发光部还包括设置在所述边框内部的封装胶层，所述封装胶层填充在所述边框内部，并包围所述LED芯片。

优选地，所述封装胶层由硅胶与荧光粉混合制作而成。

优选地，所述荧光粉与所述硅胶的混合比例为1％到10％。

优选地，所述发光部还包括设置在所述边框外侧的两挡板，所述边框包括第一侧板、第二侧板、第三侧板、第四侧板，所述第一侧板与所述第二侧板平行，所述第三侧板与所述第四侧板平行，所述第一侧板及第二侧板沿所述边框的长度方向设置，两所述挡板分别设置在所述第一侧板及第二侧板的外侧，两所述挡板从所述第一金属层的一端延伸至另一端并沿所述第一金属层的长度方向设置，两所述挡板的高度大于所述第一侧板及第二侧板的高度。

优选地，所述发光部还包括设置在所述第一侧板外侧及第二侧板外侧的白色涂料层，所述白色涂料层自所述第一侧板延伸至所述第一金属层相应侧边的边缘，所述白色涂料层自所述第二侧板延伸至所述第一金属层相应侧边的边缘。

优选地，所述PCB基板由CEM-3材质制作而成。

优选地，所述第一金属层由铜制作而成，所述第二金属层由铝及石墨烯混合制作而成。

此外，为实现上述目的，本实用新型还提供一种显示装置，所述显示装置包括LED灯条，所述LED灯条包括PCB基板及发光部，所述PCB基板的上表面贴合地设有第一金属层，所述发光部设置在所述第一金属层上，所述发光部包括设置在第一金属层上的边框以及数个LED芯片，所述边框呈矩形框体结构，所述边框的长度方向与所述第一金属层的长度方向一致，所述LED芯片设置在所述边框内部并沿所述边框的长度方向均匀分布；所述PCB基板下表面贴合地设有第二金属层，所述第二金属层与所述第一金属层的材质不同。

本实用新型所提供的一种LED灯条以及包括该LED灯条的显示装置，通过采用在PCB基板的上表面设置第一金属层作为导体用于LED的电性连接，在PCB基板的下表面设置专门用于散热的第二金属层，使得在PCB基板上固定多个LED芯片并整体封装后，使得LED灯条工作时散热效果明显，延长LED灯条的使用寿命；并且整个LED灯条的制作完成后，作为一种单独规格型号的LED灯条，无需对多个LED芯片进行单个封装，工序减少，节省制造材料，降低生产成本，提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型第一实施例的另一视角的结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提供一种LED灯条。

在本实用新型实施例中，参照图1及图2，该LED灯条包括PCB基板100及发光部，所述PCB基板100的上表面贴合地设有第一金属层110，所述发光部设置在所述第一金属层110上，所述发光部包括设置在第一金属层110上的边框120以及数个LED芯片130，所述边框120呈矩形框体结构，所述边框120的长度方向与所述第一金属层110的长度方向一致，所述LED芯片130设置在所述边框120内部并沿所述边框120的长度方向均匀分布；所述PCB基板100下表面贴合地设有第二金属层170，所述第二金属层170与所述第一金属层110的材质不同。

具体地，该PCB基板100呈条状，其第一金属层110贴合于PCB基板100的上表面，通过在第一金属层110上进行腐蚀工艺进行走线加工，将第一金属层110均匀分割成LED芯片130的固定区域，具体走线路径优选采用在第一金属层110的中心处腐蚀成贴合LED芯片130形状的框体折线型，从而LED芯片130正好被框体折线包围。然后通过引线180将各LED芯片130的正负极顺次连接形成芯片集，并连接在外部电源的正负极上；具体地，LED的引线180采用共晶焊的工艺连接；当外部电源接通后，各LED芯片130被点亮。该芯片集设置在封装用的边框120内部，以利于后续的封装固胶工序；边框120优选PCT材料，使用模铸法固定在PCB基板100上，边框120的高度在0.5-1.5mm范围内。从而通过上述制作方法，可将多个LED芯片130固定在一块PCB基板100上，PCB基板100的具体形状及LED芯片130的具体个数根据实际需求确定，在此不作限定；使得制作完成后呈现条状的LED灯，此LED灯条作为一个单独整体的规格型号，减少了LED灯及PCB基板100的型号的数目，管控方便；并且多个LED芯片130无需单个封装，工序减少，节省制造材料，降低生产成本，提高生产效率。

具体地，所述第一金属层110由铜制作而成，所述第二金属层170由铝及石墨烯混合制作而成。

为了使得LED灯条的散热效果更明显，PCB基板100的下表面贴合地设置有由铝及石墨烯混合制作的第二金属层170用于专门散热，石墨烯的导电、导热效果好，因此，通过该第二金属层170，加速LED芯片130工作时的热量散发，延长LED灯条的使用寿命。

进一步地，所述发光部还包括设置在所述边框120内部的封装胶层140，所述封装胶层140填充在所述边框120内部，并包围所述LED芯片130。

LED芯片130安装在边框120内部后，通过将封装胶层140填充在整个边框120内部，并充满整个边框120，封装胶层140一般采用硅胶进行封装，从而待封装胶层140固化后，整个LED芯片130集将凸出于PCB板的上表面，呈现一体化的结构。

进一步地，所述封装胶层140由硅胶与荧光粉混合制作而成。

由于一般LED芯片130发出的光为蓝光，从而需要在封装胶层140用的硅胶中掺入荧光粉，使其呈现出白光。具体地，荧光粉与硅胶的混合比例为1％到10％，当荧光粉的比例处于该混合比例范围内时，整个LED灯条发出的光的效果最好，并且荧光粉的用料最省，达到较优的性价比。

进一步地，所述发光部还包括设置在所述边框120外侧的两挡板150，所述边框120包括第一侧板、第二侧板、第三侧板、第四侧板，所述第一侧板与所述第二侧板平行，所述第三侧板与所述第四侧板平行，所述第一侧板及第二侧板沿所述边框120的长度方向设置，两所述挡板150分别设置在所述第一侧板及第二侧板的外侧，两所述挡板150从所述第一金属层110的一端延伸至另一端并沿所述第一金属层110的长度方向设置，两所述挡板150的高度大于所述第一侧板及第二侧板的高度。

为了使LED芯片130发出的光集中，分别在第一侧板及第二侧板的外侧设置遮光用的挡板150，并且该两挡板150从第一金属层110的长度方向的侧边的一端延伸至另一端，且挡板150的高度大于边框120的高度，挡板150的高度优选为2-5mm。由于PCB基板100呈条状，从而将长度方向的光起到很好的遮挡作用，即通过挡板150，LED芯片130发出的光集中效果明显。

进一步地，所述发光部还包括设置在所述第一侧板外侧及第二侧板外侧的白色涂料层160，所述白色涂料层160自所述第一侧板延伸至所述第一金属层110相应侧边的边缘，所述白色涂料层160自所述第二侧板延伸至所述第一金属层110相应侧边的边缘。

由于第一金属层110采用铜材质，因此，铜本身的黄色光泽将透过LED发出的光，使光线呈现黄色；为了减轻第一金属层110的本身的光泽的影响，在发光部的边框120外侧印刷上白色涂料，从而将第一金属层110覆盖，将使LED发出纯正效果的白光。

具体地，该白色涂料层160采用耐高温的白色涂料印刷而成。

进一步地，所述PCB基板100由CEM-3材质制作而成。

由于CEM-3材质为高导热的复合材料，而LED芯片130在工作时，容易发热，发热使得LED芯片130的性能受影响，整个LED灯条的处于不稳定状态，且加速LED芯片130的老化过程；因此通过该CEM-3材质制作的PCB基板100，使得LED芯片130工作时产生的热量迅速散发至空气中，从而使LED芯片130性能稳定，并延长LED芯片130的使用寿命。

本实用新型还提供一种显示装置，该显示装置包括LED灯条，该LED灯条的结构、工作原理以及所带来的有益效果参照均上述实施例的描述，在此不再赘述。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种LED灯条，其特征在于，包括PCB基板及发光部，所述PCB基板的上表面贴合地设有第一金属层，所述发光部设置在所述第一金属层上，所述发光部包括设置在第一金属层上的边框以及数个LED芯片，所述边框呈矩形框体结构，所述边框的长度方向与所述第一金属层的长度方向一致，所述LED芯片设置在所述边框内部并沿所述边框的长度方向均匀分布；所述PCB基板下表面贴合地设有第二金属层，所述第二金属层与所述第一金属层的材质不同。

2.如权利要求1所述的LED灯条，其特征在于，所述发光部还包括设置在所述边框内部的封装胶层，所述封装胶层填充在所述边框内部，并包围所述LED芯片。

3.如权利要求1所述的LED灯条，其特征在于，所述发光部还包括设置在所述边框外侧的两挡板，所述边框包括第一侧板、第二侧板、第三侧板、第四侧板，所述第一侧板与所述第二侧板平行，所述第三侧板与所述第四侧板平行，所述第一侧板及第二侧板沿所述边框的长度方向设置，两所述挡板分别设置在所述第一侧板及第二侧板的外侧，两所述挡板从所述第一金属层的一端延伸至另一端并沿所述第一金属层的长度方向设置，两所述挡板的高度大于所述第一侧板及第二侧板的高度。

4.如权利要求3所述的LED灯条，其特征在于，所述发光部还包括设置在所述第一侧板外侧及第二侧板外侧的白色涂料层，所述白色涂料层自所述第一侧板延伸至所述第一金属层相应侧边的边缘，所述白色涂料层自所述第二侧板延伸至所述第一金属层相应侧边的边缘。

5.如权利要求1所述的LED灯条，其特征在于，所述PCB基板由CEM-3材质制作而成。

6.如权利要求1所述的LED灯条，其特征在于，所述第一金属层由铜制作而成，所述第二金属层由铝及石墨烯混合制作而成。

7.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至6中任一项所述的LED灯条。