CN202841698U - 一种高频材料混压电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高频材料混压电路板，其特征在于：包括有聚四氟乙烯底板和高频面板，在所述的聚四氟乙烯底板和高频面板之间设有介质层。如上所述的一种高频材料混压电路板，其特征在于还包括有贯穿所述聚四氟乙烯底板，介质层和高频面板的通孔。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，生产成本相对较低，制作工艺简单的高频材料混压电路板。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种高频材料混压电路板。
背景技术
现有的高频材料混压电路板其结构相对比较复杂，制作工艺复杂，生成成本相对较高，不能满足生产需求。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，生产成本相对较低，制作工艺简单的高频材料混压电路板。
为了达到上述目的，本实用新型采用以下方案：
一种高频材料混压电路板，其特征在于：包括有聚四氟乙烯底板和高频面板，在所述的聚四氟乙烯底板和高频面板之间设有介质层。
如上所述的一种高频材料混压电路板，其特征在于还包括有贯穿所述聚四氟乙烯底板，介质层和高频面板的通孔。
如上所述的一种高频材料混压电路板，其特征在于所述的高频面板为Rogers4350B高频板。
如上所述的一种高频材料混压电路板，其特征在于所述的介质层为PP层。
综上所述，本实用新型相对于现有技术其有益效果是：
本实用新型结构简单，成本低；制作安装方便。
附图说明
图1为本实用新型的示意图；
具体实施方式
下面结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：
如图1至2所示的一种高频材料混压电路板，包括有聚四氟乙烯底板1和高频面板2，在所述的聚四氟乙烯底板1和高频面板2之间设有介质层3。
本实用新型中还包括有贯穿所述聚四氟乙烯底板1，介质层3和高频面板2的通孔4。所述的高频面板2为Rogers4350B高频板。于所述的介质层3为PP层。
本实用新型高频材料混压电路板的制作过程：
1)开料：满足符合设计要求的尺寸；
2)内层图形转移：利用菲林曝光的技术，将内层的图形转移到板面上；
3)图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；
4)退膜：将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出；
5)图形检查：是一种扫描仪器，可检查出线路的开短路等不良现象，行业中称“AOI”；
6)棕化：主要是粗化内层各层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合；
7)排版：将内/外层各层全部叠在一起；
8)压合：将内/外层各层压在一起；
9)钻孔：钻出各层的导通孔及打组件孔；
10)PTH：通过化学的方式将孔内沉上铜，主要是将各层全部连通；
11)板电：加厚孔内铜及板面上的铜；
12)外层图形转移：利用菲林曝光的技术，将外层的图形转移到板面上；
13)图形电镀：加厚孔内铜厚及图形铜厚；
14)图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；
15)阻抗测试：用阻抗测试仪器测试设计的阻抗条的阻抗在蚀刻后是否合格
16)图形检查：是一种扫描仪器，可检查出线路的开短路等不良现象，行业中称“AOI”；
17)绿油：此为一种液体，丝印在板面上，主要起绝缘的作用；
18)阻抗测试：用阻抗测试仪器测试设计的阻抗条的阻抗在绿油后是否合格
19)文字：将文字丝印在板上，打组件时按此文字识别；
20)成型：锣出成品外形；
21)电测：开短路测试；
22)表面处理：一种抗氧化膜；
23)最终检查：成品检查，确认是否有功能及外观问题；
24)包装：将检查合格的板包装。
Claims (4)
1.一种高频材料混压电路板，其特征在于：包括有聚四氟乙烯底板（1）和高频面板（2），在所述的聚四氟乙烯底板（1）和高频面板（2）之间设有介质层（3）。
2.根据权利要求1所述的一种高频材料混压电路板，其特征在于还包括有贯穿所述聚四氟乙烯底板（1），介质层（3）和高频面板（2）的通孔（4）。
3.根据权利要求1所述的一种高频材料混压电路板，其特征在于所述的高频面板（2）为Rogers4350B高频板。
4.根据权利要求1所述的一种高频材料混压电路板，其特征在于所述的介质层（3）为PP层。
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| CN 201220379185 CN202841698U (zh) | 2012-07-31 | 2012-07-31 | 一种高频材料混压电路板 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107415484A (zh) * | 2017-06-09 | 2017-12-01 | 东莞市威力固电路板设备有限公司 | 一种预叠喷码机 |
| CN115633452A (zh) * | 2022-12-23 | 2023-01-20 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种超介厚hdi板的孔制作方法、hdi板的制造方法、hdi板及电子设备 |
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2012
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