CN202841680U - 多层印制线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种多层印制线路板，包括导体层、芯板、及位于该芯板和导体层之间的绝缘介质层；所述绝缘介质层包含至少一层多孔聚四氟乙烯薄膜及至少一层热固性树脂粘结片。所述多层印制线路板的层与层之间的粘合性好，而且可以通过多孔聚四氟乙烯薄膜的厚度和张数来调控该多层印制线路板的介电常数(Dk)和介电损耗(Df)，使其具有低而稳定的介电常数和较低的介电损耗。此外，所述多层印制线路板制作简单、工艺可行且成本低廉。

Description

多层印制线路板

技术领域

本实用新型涉及印制电路板领域，尤其涉及一种适用于高频、高速传输的多层印制线路板。

背景技术

随着电子信息产品信号的高频、高速传输技术发展，印制电路板基板材料必须具备两个重要的性能：低而稳定的介电常数(Dk)和尽可能低的介电损耗(Df)，以保证信号的完整性和可靠性。特别是近年来通讯业的飞速发展，对基板材料的介电性能提出了迫切的要求。高频高速多层印制线路板，如覆铜箔层压板及多层板在超高频(1GHZ-18GHZ)下具有优异的高频微波性能，广泛应用于广播卫星传播高频头(Low Noise Block，LNB)、微带天线、个人通讯服务设备(Personal Communication Service，PCS)、蜂窝通讯基站天线、功率放大器、宽带天线通讯系统、RF识别系统(Radio Frequency)、高速背板和线卡、及高频汽车电子系统等通讯业和IT业的高科技领域。随着3G手机的上市，高频高速多层印制线路板用于蜂窝电话基地站的电路模块的潜在市场巨大。高频微波电路基板的性能直接决定了高端电子信息技术的高频、高速、及高可靠性等。由于聚四氟乙烯(PTFE)具有优异的微波性能、化学稳定性和机械性能，及低吸水率，其应用广泛，且在高频率下其介电常数和介电损耗因子变化小，因此聚四氟乙烯树脂成为高端高频多层印制线路板的开发重点。

目前，国内外通用的方法是采用玻璃纤维布浸渍聚四氟乙烯乳液，烧结成粘结片，在一定温度下压合制成聚四氟乙烯覆铜箔层压板，如中国专利CN20101018173.X，但这种方法存在工艺复杂、烧结温度高(300-380℃)、压合温度高(300-380℃)等缺点。CN200910106385.9采用聚四氟乙烯薄膜与玻璃纤维布直接压合的方法直接制备覆铜箔层压板，取代传统的以玻璃纤维布为增强材料，聚四氟乙烯分散液浸渍工艺，简化了工艺，但同时带来聚四氟乙烯与玻璃纤维布浸润性差、铜箔与板材粘合性差的缺点。CN201010283828.4采用聚四氟乙烯微粉降低板材吸水率，但由于聚四氟乙烯粉末极性低，对粘合性有影响，也限制了聚四氟乙烯粉末的量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层印制线路板，其包含至少一层多孔聚四氟乙烯薄膜，该多层印制线路板层与层之间的粘合性好，且可以通过多孔聚四氟乙烯薄膜的厚度和张数使该多层印制线路板具有低而稳定的介电常数和较低的介电损耗。

为实现上述目的，本实用新型提供一种多层印制线路板，包括导体层、芯板、及位于该芯板和导体层之间的绝缘介质层；所述绝缘介质层包含至少一层多孔聚四氟乙烯薄膜及至少一层热固性树脂粘结片。

所述多孔聚四氟乙烯薄膜的透气率大于0.1mm/s。

所述多孔聚四氟乙烯薄膜的厚度大于10μm。

所述热固性树脂粘结片是将玻璃纤维布浸渍在热固性树脂组合物中，经过加热干燥后形成的半固化热固性树脂粘结片。

所述导体层为铜箔层。

本实用新型的有益效果：①所述多层印制线路板，其包含至少一层多孔聚四氟乙烯薄膜，由于半固化热固性树脂可以穿过多孔聚四氟乙烯薄膜，对复合材料的粘合性影响小，从而该多层印制线路板层与层之间的粘合性好；②而且可以通过多孔聚四氟乙烯薄膜的厚度和张数来调控该多层印制线路板的介电常数和介电损耗，使其具有低而稳定的介电常数和较低的介电损耗；③所述多层印制线路板的制作简单、工艺可行且成本低廉。

为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1为实施例一制得的多层印制线路板结构示意图；

图2为实施例二制得的多层印制线路板结构示意图；

图3为实施例三制得的多层印制线路板结构示意图；

图4为比较例一制得的多层印制线路板结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。

本实用新型提供一种多层印制线路板，包括导体层、芯板、及位于该芯板和导体层之间的绝缘介质层；所述绝缘介质层包含至少一层多孔聚四氟乙烯薄膜及至少一层热固性树脂粘结片。

所述多孔聚四氟乙烯薄膜的透气率大于0.1mm/s，透气率的测试方法参考ISO9237。

所述多孔聚四氟乙烯薄膜的厚度大于10μm。

所述多孔聚四氟乙烯的厚度和张数的选择可以调控所述多层印制线路板的介电常数和介电损耗。

所述热固性树脂粘结片是将玻璃纤维布浸渍在热固性树脂组合物中，经过加热干燥后形成的半固化热固性树脂粘结片。所述多孔聚四氟乙烯薄膜表面所涂覆的热固性树脂与热固性树脂粘结片中的热固性树脂组合物相同。半固化热固性树脂可穿过多孔的聚四氟乙烯薄膜，从而减小对复合材料粘合性的影响。

所述导体层为铜箔层。

所述芯板由一张或多张热固性树脂粘结片、及压覆于热固性树脂粘结片两面上的铜箔，经过高温压制固化而成。

针对上述制作的多层印制线路板，测试其介电常数(Dk)、介电损耗(Df)和剥离强度等性能，如下述实施例进一步给予详加说明与描述。

实施例1

参见图1，11、17为铜箔层，14为芯板，12、16层为热固性树脂粘结片，13、15层各为一张多孔聚四氟乙烯薄膜，经过加压加热制成多层印制线路板1。

实施例2

参见图2，21、27为铜箔层，24为芯板，22、26层为热固性树脂粘结片，23、25层各为两张多孔聚四氟乙烯薄膜，经过加压加热制成多层印制线路板2。

实施例3

参见图3，31、37为铜箔层，34为芯板，32、36层为热固性树脂粘结片，33、35层各为三张多孔聚四氟乙烯薄膜，经过加压加热制成多层印制线路板3。

比较例1

参见图4，41、47为铜箔层，44为芯板，42、46层为热固性树脂粘结片，经过加压加热制成多层印制线路板4。

实施例和比较例中芯板厚度为1.0mm，铜箔厚度为0.5OZ(型号为S1141，广东生益科技产品)。

实施例和比较例中热固性树脂粘结片制备方法如下：100重量份溴化双酚A型环氧树脂(陶氏化学，环氧当量435，溴含量19％，产品名DER530)、24重量份线型酚醛树脂(日本群荣，羟基当量105，产品名TD2090)，0.05重量份2-甲基咪唑，溶于丁酮溶液中，配制成65wt％的胶水，2116玻璃纤维布浸渍在上述胶水中，经过加热干燥后形成半固化粘结片，其中玻璃纤维布的含量为50wt％，热固性树脂的含量为50wt％。

实施例中多孔聚四氟乙烯薄膜的厚度为50μm，透气率为5mm/s，透气率的测试方法参考ISO9237。

上述实施例1-4和比较例1制得的多层印制线路板的介电常数(Dk)、介电损耗(Df)和剥离强度等物性数据如表1所示。

表1.实施例和比较例制得的多层印制线路板的物性数据

性能	比较例1	实施例1	实施例2	实施例3
					Dk(1GHz)	4.5	4.2	4.1	4.0
Df(1GHz)	0.015	0.013	0.011	0.011
					剥离强度(N/mm)	1.80	1.80	1.80	1.75

以上性能的测试方法如下：

介电常数(Dk)、介电损耗(Df)：测试使用IPC-TM-650 2.5.5.9方法。

剥离强度：测试使用IPC-TM-650 2.4.8方法。

物性分析

实施例1-3制得的多层印制线路板中，随着多孔聚四氟乙烯薄膜层数的增加，其介电常数、介电损耗不断降低，其剥离强度即粘结性受到的影响小。

综上所述，本实用新型所述的多层印制线路板层与层之间的粘合性好；而且可以通过多孔聚四氟乙烯薄膜的厚度和张数来调控该多层印制线路板的介电常数和介电损耗，使其具有低而稳定的介电常数和较低的介电损耗；所述多层印制线路板的制作简单、工艺可行且成本低廉。

以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。

Claims (5)

1.一种多层印制线路板，其特征在于，包括导体层、芯板、及位于该芯板和导体层之间的绝缘介质层；所述绝缘介质层包含至少一层多孔聚四氟乙烯薄膜及至少一层热固性树脂粘结片。

2.如权利要求1所述的多层印制线路板，其特征在于，所述多孔聚四氟乙烯薄膜的透气率大于0.1mm/s。

3.如权利要求1所述的多层印制线路板，其特征在于，所述多孔聚四氟乙烯薄膜的厚度大于10μm。

4.如权利要求1所述的多层印制线路板，其特征在于，所述热固性树脂粘结片是将玻璃纤维布浸渍在热固性树脂组合物中，经过加热干燥后形成的半固化热固性树脂粘结片。

5.如权利要求1所述的多层印制线路板，其特征在于，所述导体层为铜箔层。

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