CN202759729U - 液冷式热交换改良模块 - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 53
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 claims description 34
- 210000001364 upper extremity Anatomy 0.000 claims description 8
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 9
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 abstract 3
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000004087 circulation Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
本实用新型提供一种液冷式热交换改良模块,供冷却液注入,该液冷式热交换改良模块包括壳体与冷却结构;其中,壳体内部呈中空状,冷却结构设在壳体内部,该冷却结构由两个以上鳍片竖立间隔排列而成,以在这些鳍片间形成两个以上流道,且冷却结构在各流道间设有至少一个横切的沟槽。如此可增加冷却液停滞在热交换模块内的时间,有效运用冷却液的冷却效果,提高散热效率。
Description
技术领域
本实用新型有关一种冷却系统,尤指一种液冷式热交换改良模块。
背景技术
目前,由于电子产业的快速发展,为解决电子发热组件在高效能上带来热量等的散热问题,以往的散热器从通过空气的自然对流,到运用散热风扇、甚至通过如热管(Heat pipe)等高热传导组件,至液冷式的散热系统等等。
传统的液冷式散热系统通过与发热组件接触的热交换模块进行冷却。其中主要是利用冷却液注入该热交换模块内,吸收发热组件产生的热后,再带离至该热交换模块外进行散热。如图1所示,即为一种现有的热交换模块1a的内部构造示意图:该热交换模块1a具有壳体10a、以及设于壳体10a内的冷却结构11a,在壳体10a上两相对处分别设有入口100a与出口101a,所述冷却结构11a上形成有两个以上沟槽110a,供冷却液由入口100a进入后,可通过冷却结构11a上的各个沟槽110a将热带走,并由出口101a流出以进行循环冷却。
然而,在现有技术的基础上,仍然以如何增加冷却液停留在热交换模块内的时间作为改良目标,因此传统的热交换模块内多会设计弯曲复杂的流道,借以使冷却液需要通过较长的流道来增加其停留时间。但是,无论如何增加流道长度,仍然有硬件尺寸上的限制,因此并不能有效解决此问题而有待提出其它更适合的解决方案。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的主要目的在于提供一种液冷式热交换改良模块,该液冷式热交换改良模块主要能够增加冷却液停滞在其内的时间,有效运用冷却液的冷却效果,进而能够提高散热效率。
为达到上述目的,本实用新型提供一种液冷式热交换改良模块,供冷却液注入,该液冷式热交换改良模块包括壳体与冷却结构;其中,所述壳体内部呈中空状,所述冷却结构设在所述壳体内部,所述冷却结构由两个以上鳍片竖立间隔排列而成,以在所述鳍片间形成两个以上流道,且所述冷却结构在各所述流道间设有至少一个横切的沟槽。
进一步地,所述壳体上设有与其内部相通的入口与出口,且所述冷却结构上相对于所述入口处形成凹入的涡流产生区;使所述冷却液由所述入口注入所述壳体内,使所述冷却液冲击于所述涡流产生区内形成涡流后,再流入各所述流道内。
进一步地,所述壳体的入口相对于所述涡流产生区内的一侧处。
进一步地,所述壳体包含上盖与底座,且所述冷却结构设在所述底座上。
进一步地,所述上盖包含外罩部、以及设在该外罩部内的内隔部,所述外罩部供所述出口设置,所述内隔部供所述入口设置,且所述冷却结构更进一步地设在所述内隔部内。
进一步地,所述外罩部上相对于所述入口处设有通孔,且所述入口突起而形成接管状,所述通孔供所述入口相通连。
进一步地,所述外罩部与所述内隔部之间间隔设有位于所述内隔部侧向的缓冲区、以及位于所述内隔部上方的导引区。
进一步地,所述冷却结构在各所述流道之间设有隔板,以将各所述流道予以区隔,该隔板上缘配合所述涡流产生区的凹入形状而形成有凹弧缘。
进一步地,所述涡流产生区形成在所述鳍片上缘处。
进一步地,所述涡流产生区呈圆弧的凹入状。
与现有技术相比,本实用新型的冷却结构能够增加冷却液停滞在其内的时间,有效运用冷却液的冷却效果,进而能够提高散热效率。
附图说明
图1为现有的热交换模块的内部构造示意图;
图2为本实用新型应用于液冷散热系统的示意图;
图3为本实用新型的第一实施例的立体示意图;
图4为本实用新型的第一实施例的立体分解示意图;
图5为本实用新型的第一实施例的使用状态的内部构造示意图;
图6为本实用新型的第二实施例的立体分解示意图。
附图标记说明
热交换模块 1a 壳体 10a
入口 100a 出口 101a
冷却结构 11a 沟槽 110a
热交换模块 1 壳体 10
入口 100 出口 101
冷却结构 11 涡流产生区 110
沟槽 111 上盖 12
外罩部 120 内隔部 121
通孔 122 缓冲区 123
导引区 124 底座 13
鳍片 14 流道 15
隔板 16 凹弧缘 160
液冷散热系统 2 泵 20
散热器 21 输送回路 22
输入管 220 输出管 221
液冷箱 222 发热组件 3
具体实施方式
为了能更进一步地公开本实用新型的特征及技术内容,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,然而所附附图仅作为说明用途,并非用于局限本实用新型。
请参阅图2,为本实用新型应用于液冷散热系统的示意图。本实用新型提供一种液冷式热交换改良模块,热交换模块1用以装设于液冷散热系统2上,并可对发热组件3进行冷却或提供散热效果;该液冷散热系统2大致可包括泵20、散热器21、以及串接前述各组件的输送回路22,所述输送回路22又可分为输入管220与输出管221,并可连接装载有冷却液(图略)的液冷箱222,通过泵20将液冷箱222内的冷却液以输入管220注入该热交换模块1内,以使该热交换模块1可通过冷却液吸收所述发热组件3产生的热,进而可对发热组件3进行冷却或提供散热效果,再由输出管221将升温后的冷却液输送至散热器21,由散热器21帮助冷却液进行降温,以回到液冷箱222供泵20循环注入该热交换模块1内。
请一并参阅图3及图4,该热交换模块1包括中空壳体10、以及设于该壳体10内部的冷却结构11;其中,壳体10上设有入口100与出口101,所述入口100与出口101都与该壳体10内部相连通,可分别供前述输入管220与输出管221连接,进而使冷却液得以由入口100注入该壳体10内部,再由出口101输出。在本实用新型所举的实施例中,所述入口100与出口101上都突起形成接管状,且该壳体10包含上盖12与底座13,上述冷却结构11即设于底座13上,所述上盖12又可包含外罩部120、以及设于该外罩部120内的内隔部121,其中,外罩部120供所述出口101设置,内隔部121供所述入口100设置,并在外罩部120上相对于入口100处设有通孔122,供具有接管状的入口100相通连。请先参阅图5,外罩部120与内隔部121之间间隔设有位于内隔部121侧向的缓冲区123、以及位于内隔部121上方的导引区124,更进一步地,上述冷却结构11设于该内隔部121内。
承上所述,本实用新型主要在该冷却结构11上相对于壳体10的入口100处形成凹入的涡流产生区110,借由冷却液注入壳体10内时,可供冷却液直接冲击在所述涡流产生区110上,进而使冷却液在该涡流产生区110内形成涡流,借此延长冷却液停留在冷却结构11上的时间,进而有效运用其冷却效果来增进散热效率。在本实用新型所举的实施例中,该冷却结构11可由两个以上鳍片14竖立间隔排列而成,以在各鳍片14之间形成供冷却液通过的流道15,所述涡流产生区110形成于这些鳍片14上缘处,涡流产生区110可呈圆弧的凹入状,其所涵盖的范围以恰布满于这些鳍片14上缘形成的表面为佳。
此外,在本实用新型第一实施例中,上述冷却结构11在各流道15之间也可设置隔板16,以将各流道15区隔为如左右两部分,借以供涡流产生区110的冷却液流入各流道15内时,可分别由冷却结构11的左右两侧分别流出,在本实施例中,由于该冷却结构11由两个以上鳍片14排列而成,因此可在各鳍片14之间设以横切的沟槽111,以供该隔板16嵌入沟槽111内,同时该隔板16上缘配合涡流产生区110的凹入形状而形成有凹弧缘160。
因此,借由上述的构造组成,即可得到本实用新型的液冷式热交换改良模块。
据此,请一并参阅图2及图5,当泵20将液冷箱222内的冷却液,以输入管220由入口100注入至热交换模块1内时,冷却液将直接冲击在涡流产生区110上,并顺着该涡流产生区110形成的凹入状在其内旋转形成涡流,以增加冷却液停留在冷却结构11上(尤其是各鳍片14上缘)的时间,这样可使冷却液有足够的时间吸收发热组件3产生的热(因停留的时间长,可进行热交换作用的效果也会增加),进而有效运用冷却液的冷却效果,增进发热组件3的散热效率。接着,升温后的冷却液会慢慢流入各流道15内,随着流道15的导引流向壳体10内部两侧的缓冲区123,进而被推送至壳体10内部上方,以由导引区124导向出口101处,最后由输出管221将其输送至散热器21进行降温,以便循环利用。
值得一提的是:该壳体10的入口100可相对于所述涡流产生区110内的一侧处,换言之并不以入口100正对涡流产生区110中心处为限,反而偏向一侧的设置方式会使得冷却液在冲击涡流产生区110时更容易形成涡流,停留的时间也会较长,尤其是越临近涡流产生区110的边缘处,达到的效果也越佳。
另外,如图6所示,在本实用新型的第二实施例中,上述冷却结构11在各鳍片14之间也可直接设以横切的所述沟槽111,并可根据实际需求而增设为两个以上,以通过沟槽111使各鳍片14之间的流道15互通,冷却液也可直接由沟槽111流出各鳍片14之间的流道15,以通过缓冲区123及导引区124而流向所述出口101。
以上所述,仅为本实用新型的较佳实施例的具体说明,并非用以局限本实用新型的保护范围,其它任何等效变换均应属于本申请的权利要求范围。
Claims (10)
1.一种液冷式热交换改良模块,供冷却液注入,其特征在于,该液冷式热交换改良模块包括:
壳体,内部呈中空状;以及
冷却结构,设在该壳体内部,该冷却结构由两个以上鳍片竖立间隔排列而成,以在所述鳍片间形成两个以上流道,且所述冷却结构在所述流道间设有至少一个横切的沟槽。
2.如权利要求1所述的液冷式热交换改良模块,其特征在于,所述壳体上设有与其内部相通的入口与出口,且所述冷却结构上相对于所述入口处形成凹入的涡流产生区;使所述冷却液由所述入口注入所述壳体内,使所述冷却液冲击于所述涡流产生区内形成涡流后,再流入各所述流道内。
3.如权利要求2所述的液冷式热交换改良模块,其特征在于,所述壳体的入口相对于所述涡流产生区内的一侧处。
4.如权利要求2所述的液冷式热交换改良模块,其特征在于,所述壳体包含上盖与底座,且所述冷却结构设在所述底座上。
5.如权利要求4所述的液冷式热交换改良模块,其特征在于,所述上盖包含外罩部、以及设在该外罩部内的内隔部,所述外罩部供所述出口设置,所述内隔部供所述入口设置,且所述冷却结构更进一步地设在所述内隔部内。
6.如权利要求5所述的液冷式热交换改良模块,其特征在于,所述外罩部上相对于所述入口处设有通孔,且所述入口突起而形成接管状,所述通孔供所述入口相通连。
7.如权利要求5所述的液冷式热交换改良模块,其特征在于,所述外罩部与所述内隔部之间间隔设有位于所述内隔部侧向的缓冲区、以及位于所述内隔部上方的导引区。
8.如权利要求2所述的液冷式热交换改良模块,其特征在于,所述冷却结构在各所述流道之间设有隔板,以将各所述流道予以区隔,该隔板上缘配合所述涡流产生区的凹入形状而形成有凹弧缘。
9.如权利要求2所述的液冷式热交换改良模块,其特征在于,所述涡流产生区形成在所述鳍片上缘处。
10.如权利要求2所述的液冷式热交换改良模块,其特征在于,所述涡流产生区呈圆弧的凹入状。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW100217648 | 2011-09-21 | ||
TW100217648U TWM422285U (en) | 2011-09-21 | 2011-09-21 | Liquid-cooling type improved heat exchange module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN202759729U true CN202759729U (zh) | 2013-02-27 |
Family
ID=46459563
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2012204147891U Expired - Fee Related CN202759729U (zh) | 2011-09-21 | 2012-08-21 | 液冷式热交换改良模块 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9482472B2 (zh) |
CN (1) | CN202759729U (zh) |
DE (2) | DE202012101235U1 (zh) |
TW (1) | TWM422285U (zh) |
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- 2012-04-04 DE DE202012101235U patent/DE202012101235U1/de not_active Expired - Lifetime
- 2012-07-31 US US13/562,957 patent/US9482472B2/en active Active
- 2012-08-21 CN CN2012204147891U patent/CN202759729U/zh not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWM422285U (en) | 2012-02-01 |
DE202012101235U1 (de) | 2012-06-26 |
US9518783B2 (en) | 2016-12-13 |
US9482472B2 (en) | 2016-11-01 |
US20130068424A1 (en) | 2013-03-21 |
US20130118713A1 (en) | 2013-05-16 |
DE202012009069U1 (de) | 2012-11-16 |
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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