CN202712130U - 一种开路短路os测试装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及TFT阵列基板电学测试技术领域,特别涉及一种OS测试装置,用于提高OS测试装置的测试范围。本实用新型公开了一种开路短路OS测试装置,包括:基座、工作台、第一传感器、第二传感器、线扫描成像单元和OS信息处理系统,其中,第一传感器镶嵌在工作台上,且第一传感器信号发射端的发射端面与工作台的上表面在同一平面内;第二传感器可滑动安装在基座上方的横梁上,且可跟随横梁沿设置在所述基座两侧边缘的导轨移动;线扫描成像单元可滑动安装在基座上方的横梁上,且可跟随横梁沿设置在所述基座两侧边缘的导轨移动;OS信息处理系统分别与第一传感器连接、第二传感器连接和线扫描成像单元信号连接。

Description

一种开路短路OS测试装置
技术领域
本实用新型涉及TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶体管)阵列基板的电学测试领域,更具体的说,涉及一种OS测试装置。
背景技术
目前TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display,薄膜晶体管-液晶显示屏)制造过程大概可以分为三个阶段:阵列工艺、制盒工艺以及模组工艺。
在阵列工艺中,要在基板上镀5层膜,其中一层为栅极Gate线层,经过蚀刻等工艺在基板上形成横向或纵向排列Gate线层,它的好坏直接影响最终产品质量,所以Gate线层的检测至关重要。目前测试Gate线好坏的主要装置为OS(Open-Short,开路-短路)测试装置,它可以检测到Gate线是否有开路和短路情况。
参见图1,为现有技术中OS测试装置的结构示意图。图中OS测试装置包括:基座110、工作台120、传感器130、传感器131、线扫描成像单元140及OS信息处理系统(图中未画出);其中,基座110为长方形平台,在平台的两侧边缘设置有导轨,导轨上安装有横梁,所述横梁可以沿着导轨移动。工作台安装在基座110上;传感器130和传感器131是相同型号的传感器,并排安装在横梁上;其中,传感器130和传感器131都包括:在同一端面上的信号接收端和信号发射端,并且所在端面的尺寸为80*80mm。线扫描成像单元140也安装在横梁上,传感器130、传感器131以及线扫描成像单元140可以沿着横梁移动,当然也可以跟随横梁沿着导轨方向移动;OS信息处理系统分别与传感器130和传感器131信号连接,控制传感器130和传感器131的信号发射和信号接收,并且分析传感器扫描的信息,判断Gate线不良类型;OS信息处理系统还与线扫描成像单元140信号连接,控制线扫描成像单元140进行线扫描和不良拍摄。下面通过对基板Gate线的测试流程来进一步了解现有技术中OS测试装置。
参见图2,为现有技术中OS测试装置传感器扫描时的结构示意图。图中具有Gate线层的基板放置在OS测试装置的平台上,定位好后,调整传感器130和传感器131之间的距离,使传感器130和传感器131在Gate线的两端,这样可以保证测试到Gate线的全部,传感器130和传感器131沿着与Gate线垂直方向移动,同时不断的发射和接受信号,OS信息处理系统通过分析接收到信号的异常点确定哪条线有不良存在。由于传感器扫描只能将不良定位到线,不能将不良定位到具体位置,因此在传感器扫描之后要进行线扫描。
参见图3,为现有技术中OS测试装置线扫描成像时的结构示意图。图中线扫描成像单元140沿着传感器确定有不良的Gate线进行扫描,通过扫描得到的图片与标准图案比较,得出不良的具体类型和坐标,然后拍摄不良位置的图片,所述图片用于后续修复工作。
从上述描述可知,在测试时,先要调整传感器130和传感器131之间的距离,使传感器130和传感器131在Gate线的两端,这样可以保证测试到Gate线的全部,当传感器130和传感器131在横梁上的距离为0时,此时是OS测试装置能够测试的最小Gate线长,也就是说,要保证两个传感器的信号接收端和信号发射端所在端面的长度之和小于被测基板的Gate线长,这样才可以保证测试到Gate线的全部。而现有的传感器130和传感器131的信号接收端和信号发射端所在端面的尺寸均为80*80mm,所以两个传感器的信号接收端和信号发射端所在端面的长度之和为160mm,当Gate线长小于160mm,那么现有的OS测试装置将不能检测Gate线的开路或短路不良问题。
实用新型内容
本实用新型提供了一种OS测试装置,用以提高OS测试装置的测试范围。
OS测试装置包括:基座、工作台、第一传感器、第二传感器、线扫描成像单元和OS信息处理系统,其中,
所述第一传感器镶嵌在所述工作台上,且所述第一传感器的信号发射端的发射端面与所述工作台的上表面在同一平面内;
所述第二传感器可滑动的安装在所述基座上方的横梁上,且可跟随所述横梁沿设置在所述基座两侧边缘的导轨移动;
所述线扫描成像单元可滑动的安装在所述基座上方的横梁上,且可跟随所述横梁沿设置在所述基座两侧边缘的导轨移动;
所述OS信息处理系统分别与所述第一传感器、所述第二传感器线和所述线扫描成像单元信号连接,控制所述第一传感器向被测基板的金属线发射测试信号,并控制所述第二传感器接收所述测试信号在被测基板的金属线上形成的扫描信息,并根据所述第二传感器接收的扫描信息,对所述基板上的金属线进行开路短路测试;以及控制线扫描成像单元进行线扫描和不良捕捉拍摄,并存储不良捕捉拍摄的图片。
在本实用新型中,OS测试装置采用第一传感器镶嵌在工作台上,第二传感器安装在横梁上,即采用两个传感器分离的结构方式,测试时,只要第二传感器的信号接收端所在端面的长度小于被测基板的金属线线长,这样就可以保证测试到Gate线的全部。而现有技术中,要保证两个传感器的信号接收端和信号发射端所在端面的长度之和小于被测基板的金属线线长,这样才可以保证测试到Gate线的全部,可见与现有技术相比,本实用新型可明显提高OS测试装置的测试范围
附图说明
图1为现有技术中OS测试装置的结构示意图;
图2为现有技术中OS测试装置传感器扫描时的结构示意图;
图3为现有技术中OS测试装置线扫描成像时的结构示意图;
图4为本实用新型实施例中OS测试装置的结构示意图;
图5为本实用新型实施例中第二传感器的仰视图;
图6为本实用新型实施例中OS测试装置传感器扫描时的示意图。
具体实施方式
现有的OS测试装置中,采用两个传感器并排安装在基座上的横梁上,在测试时,要保证两个传感器的信号接收端和信号发射端所在端面的长度之和小于被测基板的Gate线长,而现有传感器的信号接收端和信号发射端所在端面的尺寸为80*80mm,也就是说,传感器130和传感器131的信号接收端和信号发射端所在端面的长度之和为160mm,当Gate线长小于160mm,那么现有的OS测试装置将不能检测Gate线的开路或短路不良问题。
有鉴于此,本实用新型提供了一种改进的技术方案,采用把两个传感器分开的安装方式,一个传感器安装在基座上的横梁上,另一个传感器安装在工作台上,这样,就可以提高OS测试装置的测试范围。
下面结合说明书附图对本实用新型实施例进行详细的描述。
参见图4,为本实用新型实施例中OS测试装置的结构示意图。
该OS测试装置包括:基座210,工作台220、第一传感器230、第二传感器240、线扫描成像单元250及OS信息处理系统;其中,第一传感器230镶嵌在工作台220上,且第一传感器230的信号发射端的发射端面与工作台220的上表面在同一平面内;
第二传感器240可滑动的安装在基座210上方的横梁上,且可跟随横梁沿设置在基座210两侧边缘的导轨移动;
线扫描成像单元250可滑动的安装在基座210上方的横梁上,且可跟随横梁沿设置在基座210两侧边缘的导轨移动;
OS信息处理系统分别与第一传感器230、第二传感器230和线扫描成像单元250信号连接,控制第一传感器230向被测基板的金属线发射测试信号,并控制第二传感器240接收所述测试信号在被测基板的金属线上形成的扫描信息,根据第二传感器240接收的扫描信息,对所述基板上的金属线进行开路短路测试;以及控制线扫描成像单元250进行线扫描和不良捕捉拍摄,并存储不良捕捉拍摄的图片。
具体地,上述OS测试装置中,基座210为长方形平台,下方为支撑柱,两侧安装有导轨,并在导轨上安装有横梁,横梁可以沿着导轨移动。
工作台220安装在基座210上,用于待测基板的定位。
第一传感器230镶嵌在工作台220上,并且第一传感器230的信号发射端的发射端面与工作台的上表面在同一平面内。这样在测试时,第一传感器230位于被测基板的下面,此外,采用这种安装方式的第一传感器230可以避免因物理结构与第二传感器240碰撞或摩擦,延长第一传感器230的使用寿命。
需要说明的是,本实用新型实施例中第一传感器230只有信号发射端,没有信号接收端。具体地,第一传感器230包括信号发射端,所述信号发射端的发射端面为长方形平面,用于向位于工作台200上的被测基板的金属线发射测试信号。较佳地,发射端面为40*1300mm的长方形平面,即长方形平面的长边为1300mm,短边为40mm;但不限于此,长方形平面的长度小于工作台的宽度大于被测基板的宽度即可。与现有技术中传感器采用线状结构相比,本实施例中的第一传感器230的信号发射端采用平面发射结构具有信号覆盖面广的特点。
第二传感器240安装在横梁上,并可在横梁上移动以及跟随横梁沿安装在基座两侧边缘的导轨移动,用于接收测试信号在被测基板的金属线上形成的扫描信息。参见图5,为本实用新型实施例中第二传感器的仰视图。第二传感器240的一个端面上设置有信号接收端241,信号接收端241具体为线状结构,较佳地,线状结构的线长为5mm,但不限于此,可以根据待检测基板上金属线的长度选择合适的信号接收端241的线长。需要说明的是,第二传感器240只有信号接收端241,没有信号发射端,因此,本实施例中的第二传感器240,具有结构简单,尺寸小等特点。
测试时,第二传感器240的线状结构的信号接收端241与被测基板上的金属线平行,第二传感器240垂直于被测基板上的金属线移动,而OS信息处理系统中设定有第二传感器240与被测基板上的金属线之间具有一定的距离才能接受到扫描信息,即被测基板上的金属线与第二传感器240信号接收端241的距离超出某个范围时,信号接收端241就接收不到在该条金属线上的扫描信息,所以第二传感器240只接收离信号接收端241最近金属线上的扫描信息。
线扫描成像单元250安装在上述横梁上,可以沿着横梁移动,当横梁沿着导轨移动时,也可以跟随横梁移动。
OS信息处理系统与第一传感器230信号连接,控制第一传感器230向被测基板的金属线发射用于测试的正弦波信号,即第一传感器230发射的测试信号包括正弦波信号。
OS信息处理系统还与第二传感器240信号连接,控制第二传感器240接收所述测试信号在被测基板的金属线上形成的扫描信息,并根据第二传感器240接收的扫描信息,对基板上的金属线进行开路短路测试,具体地可判断不良类型是开路或短路,以及记录不良线的位置,这里的位置是指不良线在基板上的位置。
OS信息处理系统还与线扫描成像单元250信号连接,用于控制线扫描成像单元250进行线扫描和不良捕捉拍摄;另外用于存储不良捕捉拍摄的图片。这些存储的图片用于后续修复工作参考。
为了使本领域技术人员更好的理解本实用新型的技术方案,下面以基板上的Gate线测试流程为例来进一步的描述本实用新型实施例中的OS测试装置。
参见图6,为本实用新型实施例中OS测试装置传感器扫描时的示意图。图中基板A上具有多组Gate线,每一组包含数条Gate线;首先,将被测基板A定位好,使基板A上的第一排Gate线的一端在第一传感器230的上方,即在信号发射端的上面。当第一传感器230的信号发射端发出为正弦波信号的测试信号时,所有的Gate线都对该测试信号进行传递,但第二传感器240的信号接收端241仅接收离信号接收端241最近的那条Gate线根据测试信号形成的扫描信息,因此,OS测试装置检测Gate线是一条一条检测的,或者说,第二传感器240的信号接收端241接收的扫描信只是一条Gate线上的扫描信息;同时第二传感器240的信号接收端把接收到扫描信息发送给OS信息处理系统,在OS信息处理系统上,当Gate线合格时,显示合格Gate线波形;当Gate线开路时,显示Gate线开路波形;当Gate线短路时,显示Gate线短路波形,从而判断该条Gate线是否有不良及不良类型,同时传感器扫描发现的不良Gate线在基板上的位置也将会在OS信息处理系统中自动记录下来。第二传感器240从横梁的一端移动到另一端,接收每条Gate线根据测试信号形成的扫描信息,从而完成一排Gate线的检测。然后再调整基板A的位置使第二排Gate线的一端在第一传感器230信号发射端的上面,然后继续测试,如此循环完成整张基板的传感器扫描过程。
完成传感器扫描后,如需要进行线扫描确定不良具体坐标,则启动线扫描成像单元250,线扫描成像单元250移动到OS信息处理系统中记录的不良Gate线在基板上的位置,扫描该Gate线,在OS信息处理系统上将显示扫描到图案,然后再与标准图案对比,得出不良的具体坐标,最后拍摄不良具体位置照片,便于后续修复工作。
上述实施例中,是以基板上的Gate线为例的,但不限于此,本实用新型提供的OS测试装置也可以测试其他类型的金属线,例如,基板上的数据线。
从上述技术方案可知,与现有技术相比,本实用新型实施例中的OS测试装置,采用把两个传感器分开的安装方式,提高了OS测试装置的测试范围。
此外,在本实用新型中,还改进了第一传感器230和第二传感器240的结构,进一步提高了OS测试装置的测试范围。
显然,本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样,倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (6)

1.一种开路短路OS测试装置,包括:基座、工作台、第一传感器、第二传感器、线扫描成像单元和OS信息处理系统,其特征在于,
所述第一传感器镶嵌在所述工作台上,且所述第一传感器的信号发射端的发射端面与所述工作台的上表面在同一平面内;
所述第二传感器可滑动的安装在所述基座上方的横梁上,且可跟随所述横梁沿设置在所述基座两侧边缘的导轨移动;
所述线扫描成像单元可滑动的安装在所述基座上方的横梁上,且可跟随所述横梁沿设置在所述基座两侧边缘的导轨移动;
所述OS信息处理系统分别与所述第一传感器、所述第二传感器线和所述线扫描成像单元信号连接,控制所述第一传感器向被测基板的金属线发射测试信号,并控制所述第二传感器接收所述测试信号在被测基板的金属线上形成的扫描信息,并根据所述第二传感器接收的扫描信息,对所述基板上的金属线进行开路短路测试;以及控制线扫描成像单元进行线扫描和不良捕捉拍摄,并存储不良捕捉拍摄的图片。
2.如权利要求1所述的OS测试装置,其特征在于,所述第一传感器的信号发射端的发射端面为长方形平面。
3.如权利要求2所述的OS测试装置,其特征在于,所述长方形平面的长度小于工作台的宽度大于被测基板的宽度。
4.如权利要求3所述的OS测试装置,其特征在于,所述长方形平面的长边为1300mm,短边为40mm。
5.如权利要求1~4任一所述的OS测试装置,其特征在于,所述第二传感器包括线状结构的信号接收端。
6.如权利要求5所述的OS测试装置,其特征在于,所述线状结构的线长为5mm。
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