CN202651554U - 一种表面贴装smt的小型射频同轴连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种表面贴装SMT的小型射频同轴连接器,它包括外导体(1)、介质体(2)和内导体(3),在外导体(1)的顶部设有吸附帽(4),在外导体(1)内设有空腔Ⅰ,介质体(2)插入外导体(1)的空腔内,内导体(3)固定在介质体(2)内设置的空腔Ⅱ内。本实用新型不但具有稳定的共面度,而且同时回流焊的高温过程中,共面度也会达到使用要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种表面贴装 SMT 的小型射频同轴连接器,尤其是广泛应用于通讯系统中。
背景技术
表面贴装技术 SMT 相对直插器件有更多的优势:结构紧凑、高密度、高可靠、低成本、小型化、高速自动化。因此, SMT 自诞生之日起便快速发展,目前技术已经相当成熟,广泛应用于电子封装领域。而对于连接器而言,传统的连接器结构均为插板式,表贴新技术的应用,为新型连接器的设计带来了挑战。相对于其它诸如陶瓷电容等表贴器件,连接器由于具有更多的引脚、塑胶材料封装、与插头对接受力等因素,要实现可靠的表面贴装,无疑对设计和工艺技术有更高的要求。另外,对于表面贴装同轴连接器而言,其绝缘材料为聚四氟乙烯,相比 PPS\LCP 等连接器常用材料,聚四氟乙烯具有更高的膨胀系数,在高温时易膨胀变性,造成内外导体间的共面度变差,影响焊接。
发明内容
本实用新型提供了一种表面贴装 SMT 的小型射频同轴连接器,它不但具有稳定的共面度,而且同时回流焊的高温过程中,共面度也会达到使用要求。
本实用新型采用了以下技术方案:一种表面贴装 SMT 的小型射频同轴连接器,它包括外导体、介质体和内导体,在外导体的顶部设有吸附帽,在外导体内设有空腔 Ⅰ,介质体插入外导体的空腔内,内导体固定在介质体内设置的空腔 Ⅱ 内。
所述的吸附帽为耐高温材料,吸附帽的帽顶为圆形吸附平面,圆形吸附平面与贴片机的吸嘴吸附连接,吸附帽的内腔圆周均匀分布 4 条固定筋, 4 条固定筋与外导体过盈配合,吸附帽的帽顶的内壁上设有 4 个扇形排气凹槽,所述的内导体的中部设有倒刺,在倒刺尾端的表面设有一圈直纹,内导体的尾部设有限位台阶,内导体的尾端设置为圆柱形平面,圆柱形平面焊接在印制板的焊盘上。所述的外导体的底部设置为焊接盘,焊接盘与印制板连接。
本实用新型具有以下有益效果:本实用新型广泛应用于通讯系统中,用于高频信号的传输。它不但结构简单,成本低;而且可使用吸嘴抓取,满足自动化生产;内外导体共面度高,可焊接性能良好。本实用新型吸附帽的内腔圆周均匀分布 4 条固定筋,与外导体过盈配合,这样可以实现产品的抓取,同时,经过回流焊接后,吸附帽受热变形,吸附帽的固定 筋与外导体的配合由过盈配合变为松配合,使吸附帽很容易被拆下。在回流焊接过程中,吸附帽和外导体之间的空腔中的气体受热膨胀,底部有 4 个扇形排气凹槽,可以将膨胀气体顺利排出,避免出现焊接工艺中的“爆米花效应”。本实用新型内导体的尾部设有限位台阶,这样可以避免内导体出现轴向移动,内导体中部的倒刺具有导向作用方便,便于内导体插入到介质体中,并防止向后轴向移动,在倒刺的尾端设有直纹可有效防止内导体在介质体中松脱。本实用新型的外导体的底部是一个面积较大的焊盘,可以稳定的固定在印制板上,使产品不会倾斜。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型吸附帽的结构示意图。
图3为本实用新型内导体的结构示意图。
具体实施方式
在图 1 、图 2 和图 3 中,本实用新型提供了一种表面贴装 SMT 的小型射频同轴连接器,它包括外导体 1 、介质体 2 和内导体 3 ,在外导体 1 的顶部设有吸附帽 4 ,在外导体 1 内设有空腔Ⅰ,介质体 2 插入外导体 1 的空腔内,内导体 3 固定在介质体 2 内设置的空腔Ⅱ内,产品包装在标准的卷带中,使用贴片机自动贴装在印制板上,通过回流焊焊接,用于电子设备的信号传输,所述的吸附帽 4 为耐高温材料,吸附帽 4 的帽顶为圆形吸附平面 5 ,圆形吸附平面 5 与贴片机的吸嘴吸附连接,吸附帽 4 的帽顶的内壁上设有 4 个扇形排气凹槽 12 ,吸附帽4的内腔圆周均匀分布4条固定筋6 ,4条固定筋6与外导体1过盈配合,所述的内导体 3 的中部设有倒刺7,在倒刺7尾端的表面设有一圈直纹8,内导体3 的尾部设有限位台阶 9 ,内导体 3 的尾端设置为圆柱形平面 10 ,圆柱形平面 10 焊接在印制板的焊盘上,所述的外导体 1 的底部设置为焊接盘 11 ,焊接盘 11 与印制板连接,介质体 2 放在腔体后,通过专用工装对尾部斜面进行翻铆,将介质体 2 固定在外导体 1 中。
Claims (4)
1.一种表面贴装 SMT 的小型射频同轴连接器,其特征是它包括外导体(1)、介质体(2)和内导体(3),在外导体(1)的顶部设有吸附帽(4),在外导体(1)内设有空腔Ⅰ,介质
体(2)插入外导体(1)的空腔内,内导体(3)固定在介质体(2)内设置的空腔Ⅱ内。
2.根据权利要求1所述的表面贴装 SMT 的小型射频同轴连接器,其特征是所述的吸附帽(4)为耐高温材料,吸附帽(4)的帽顶为圆形吸附平面(5),圆形吸附平面(5)与贴片 机的吸嘴吸附连接,吸附帽( 4 )的帽顶的内壁上设有 4个扇形排气凹槽( 12 ),吸附帽(4)的内腔圆周均匀分布 4 条固定筋(6), 4 条固定筋(6)与外导体(1)过盈配合。
3.根据权利要求 1 所述的表面贴装 SMT 的小型射频同轴连接器,其特征是所述的内导体(3)的中部设有倒刺(7),在倒刺(7)尾端的表面设有一圈直纹(8),内导体(3)的尾部设有限位台阶(9),内导体(3)的尾端设置为圆柱形平面(10),圆柱形平面(10)焊接在印制板的焊盘上。
4.根据权利要求 1 所述的表面贴装 SMT 的小型射频同轴连接器,其特征是所述的外导体(1)的底部设置为焊接盘(11),焊接盘(11)与印制板连接。
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