TWI388093B - 射頻連接器及其組件 - Google Patents

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    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
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    • H01R2103/00—Two poles

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

射頻連接器及其組件
本發明涉及一種電連接裝置，尤指一種射頻連接器及其組件。
在連接器信號傳遞方面，阻抗匹配是最為關注的焦點之一。設計者可採用多種方法將端子的阻抗調整到一個合適的值。通常，設計者通過改變端子附近的介質，即介電常數，來將端子的阻抗調整到所需的適值。美國專利公告第6902408號揭示了一種習知射頻連接器，其包括外導體、內導體以及絕緣模組，絕緣模組至少與內導體注塑成型成一體並進一步與外導體組裝在一起，所述外導體具有一管狀部，內導體設有沿軸向方式延伸的接觸部，接觸部設置在外導體的管狀部內，在內導體接觸部的底部向外延伸設有一徑向部。其中，至少有部分絕緣模組設置在該內導體徑向部的底面下，由於徑向部附近的是絕緣材料，此可能會影響到端子阻抗。現今，由於信號傳輸率不斷提高，上述習知射頻連接器由於內導體徑向部附近的阻抗值不能使連接器達到其所需的電性能要求，故，實有必要通過改變端子附近的介電常數以期調整端子的阻抗。
本發明之目的在於提供一種射頻電連接器及其組件，其可將阻抗調整到合適的值。
為了實現上述目的，本發明的射頻連接器通過以下方式 達成：本發明的射頻連接器，供電連接至基板上，所述射頻連接器包括外導體、內導體以及絕緣模組，絕緣模組至少與內導體注塑成型成一體並進一步與外導體組裝在一起，所述外導體具有一管狀部，內導體設有沿軸向方式延伸的接觸部，接觸部設置在外導體的管狀部內，且在內導體接觸部的底部向外延伸設有一徑向部，及與徑向部相連接並也沿徑向延伸的一延展部，所述延展部的底面與基板接觸，徑向部的底面相對延展部的底面至少有部分是高起的，使得在徑向部底下除了空氣之外沒有其他物質存在。
本發明的連接器組件包括上述射頻連接器和基板。
與習知技術相比，由於空氣的介電常數是最低的，通過改變端子徑向部的介電常數，本發明的射頻連接器及其組件的阻抗可調整到合適的值，也就能達到所要求的高速傳輸速率，提高了射頻連接器及其組件的電性傳輸性能。
請參閱第一圖至第六圖，本發明的電連接器組件包括基板1，和與基板1電性連接的射頻連接器。射頻連接器包括外導體10、內導體20，以及絕緣模組30，其中絕緣模組30至少與內導體20注塑成型成一體並進一步與外導體10組裝在一起。當然，在其他實施例中，絕緣模組亦可以係注塑成型以使外導體與內導體連接成一體。
外導體10由金屬材質通過衝壓形成，其提供一管狀部11，及自管狀部11底部向外延伸的三個腳部12；其中，管 狀部11沿軸線方向延伸，即沿與對接連接器插接的插入方向延伸。管狀部11上設有供對接連接器(未圖示)外導體嚙合的嵌槽13。三個腳部12中，其中一對腳部12A和12B沿管狀部11徑向相對設置，且較另一腳部12C更寬。如第五圖，腳部12A和12B與射頻連接器底面齊平，這樣，當射頻連接器置於基板1上後，腳部12A和12B可與基板上的金屬墊相互焊接。且，由於腳部12A和12B具有曲線型邊界，相對平直線而言，其可提供更長的外輪廓線，這樣腳部12A和12B與基板上的金屬墊可有更強的焊接強度。每一腳部12A和12B設計成具有兩個焊接墊121，且在焊接墊121之間間隔設置有一槽道122。在每一腳部12A或12B上設置槽道122，可在焊接過程中，讓多餘的焊接材料聚集在此槽道122內，避免焊接材料溢出腳部12A或12B區域而影響到腳部12A或12B與基板1金屬墊的有效焊接連接。
如第三圖，內導體20一般由金屬片形成，其具有沿軸向延伸並設置在外導體10管狀部11內的接觸部21，以及從接觸部21底部向外延伸的徑向部22。接觸部21是由金屬片深度衝壓形成一個半圓形的頂部，以及導向至徑向部22略微張開的底部。如第五圖，自徑向部22繼續徑向延伸有一延展部23，延展部23與徑向部22之間從第五圖之剖面視圖可看到具有連接點223。延展部23的底面與基板接觸。需注意的是，本實施例中，內導體20的頂部未超過外導體10的頂部，其從第四圖中可明顯地看到。當然，在其他實施例中，內導體20的頂部也有超過外導體10 頂部的。
如第三圖和第六圖，徑向部22的底面相對延展部23的底面至少有部分是高起的，使得在徑向部22底下除了空氣之外沒有其他物質存在。這樣，在射頻連接器安裝到基板1上後，徑向部22的底面與基板1是間隔開的，這樣在基板1和徑向部22的底面也僅有空氣存在。在本實施例中，徑向部22具有一內凹底面，如此可提供更大的表面來接觸空氣。為了更清楚地顯示此一狀態，第五圖係第一圖電連接器組件沿剖面線5-5的剖面視圖，作為對比，第六圖係同一剖面視圖，所不同的是，已將外導體10移除，以清楚地呈現，在徑向部22的底下和基板1之間除了空氣之外沒有其他物質存在。與習知技術中徑向部22底下常設有絕緣材料相比，本發明徑向部22底面與基板1之間僅有空氣，由於空氣的介電常數是最低的，故徑向部22底下僅設空氣的方式可將端子的阻抗調整到合適的值。因此，通過上述以改變端子附近的介電常數的方式，本發明的射頻連接器及其組件的阻抗調整到了合適的值，也就能達到所要求的高速傳輸速率，提高了射頻連接器及其組件的電性傳輸性能。
綜合上述，本發明確已符合發明專利之要件。爰依法提出專利申請。惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本發明之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋在以下申請專利範圍內。
1‧‧‧基板
10‧‧‧外導體
20‧‧‧內導體
30‧‧‧絕緣模組
11‧‧‧管狀部
12、12A、12B、12C‧‧‧腳部
13‧‧‧嵌槽
121‧‧‧焊接墊
122‧‧‧槽道
21‧‧‧接觸部
22‧‧‧徑向部
23‧‧‧延展部
223‧‧‧連接點
第一圖係本發明實施例之電連接器組件的立體組合圖， 其中電連接器組件包括射頻連接器和基板。
第二圖係第一圖射頻連接器之外導體的立體示意圖。
第三圖係第一圖射頻連接器之內導體的立體示意圖。
第四圖係第一圖射頻連接器的前視圖。
第五圖係第一圖電連接器組件沿剖面線5-5的剖面視圖。
第六圖係第五圖電連接器組件的同一剖面視圖，但已將外導體移除。
1‧‧‧基板
10‧‧‧外導體
20‧‧‧內導體
30‧‧‧絕緣模組

Claims (6)

  1. 一種射頻連接器，其供電連接至基板上，所述射頻連接器包括外導體、內導體以及絕緣模組，絕緣模組至少與內導體注塑成型成一體並進一步與外導體組裝在一起，所述外導體具有一管狀部，內導體設有沿軸向方式延伸的接觸部，接觸部設置在外導體的管狀部內，且在內導體接觸部的底部向外延伸設有一徑向部，及與徑向部相連接並也沿徑向延伸的一延展部，其中，延展部的底面與基板接觸，徑向部的底面相對延展部的底面是高起的，使得在徑向部底下除了空氣之外沒有其他物質存在；其中，徑向部向外延伸不超過外導體的內壁面。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之射頻連接器，其中徑向部具有一底表面，其相對延展部內凹。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之射頻連接器，其中管狀部從其底部向外延伸有複數腳部。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之射頻連接器，其中複數腳部中至少有一個具有曲線型邊界且呈擴大狀。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之射頻連接器，其中該至少一個腳部具有兩個焊接墊，且在焊接墊之間間隔有一槽道。
  6. 一種電連接器組件，其包括基板，和與基板電性連接的射頻連接器，所述射頻連接器包括外導體、內導體以及絕緣模組，絕緣模組係注塑成型以使外導體與內導體連接成一體，所述外導體具有一管狀部，內導體設有沿軸向方式延伸的接觸部，接觸部設置在外導體的管狀部內，且在內導 體接觸部的底部向外延伸設有一徑向部，及與徑向部相連接並也沿徑向延伸的一延展部，其中，延展部的底面與基板接觸，徑向部的底面相對延展部的底面至少有部分是高起的，使得在徑向部底下除了空氣之外沒有其他物質存在；其中，徑向部向外延伸不超過外導體的內壁面。
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