CN211907774U - 射频连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种射频连接器,包括连接头以及与所述连接头相连的壳体，所述连接头内设有中心导体，所述连接头与所述中心导体内设有介质材料，所述壳体包括壳体本体以及与所述壳体本体可拆卸连接的盖体，其中所述壳体本体内设有凹槽以及与所述凹槽相通的通孔，所述中心导体由所述连接头经过所述壳体本体向所述通孔延伸，当将所述中心导体焊接在PCB板上时，所述盖体与所述壳体本体分离，当所述中心导体焊接在所述PCB板后，将所述盖体置放在所述凹槽内。本实用新型不但结构简单，而且不会影响其它元器件的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及电连接器的技术领域，尤其是指一种射频连接器。
背景技术
射频连接器是设计用于工作在无线电频段的电连接器，通常所述射频连接器与同轴电缆一起使用用于保持同轴电缆所提供的屏蔽性。
现有的射频连接器的结构通常包括壳体与位于所述壳体内的中心导体，所述中心导体与外部信号源的信号端接触，所述中心导体焊接在PCB板上，从而将信号从外部信号源传递到所述PCB板上。上述传统的结构在使用过程中，当将所述连接器焊接在PCB板上时，由于所述中心导体的温度较低，而所述中心导体外部的温度较高，因此在焊接的过程中，会损害所述PCB板上的其它元器件，导致影响其它元器件的使用寿命。
实用新型内容
为此，本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术中在焊接时中心导体与外部存在温差，导致影响PCB上元器件使用寿命的问题，从而提供一种在焊接的过程中避免出现温差，从而不会影响其它元器件使用寿命的射频连接器。
为解决上述技术问题，本实用新型的一种射频连接器，包括连接头以及与所述连接头相连的壳体，所述连接头内设有中心导体，所述连接头与所述中心导体内设有介质材料，所述壳体包括壳体本体以及与所述壳体本体可拆卸连接的盖体，其中所述壳体本体内设有凹槽以及与所述凹槽相通的通孔，所述中心导体由所述连接头经过所述壳体本体向所述通孔延伸，当将所述中心导体焊接在PCB板上时，所述盖体与所述壳体本体分离，当所述中心导体焊接在所述PCB板后，将所述盖体置放在所述凹槽内。
在本实用新型的一个实施例中，所述盖体沿圆周面设有锯齿。
在本实用新型的一个实施例中，所述凹槽开设在与所述壳体本体的焊接面相对的一面上。
在本实用新型的一个实施例中，所述壳体本体上设有介质材料孔，所述中心导体穿过所述介质材料孔，所述介质材料孔内设有所述介质材料。
在本实用新型的一个实施例中，所述中心导体为细长的圆柱状。
在本实用新型的一个实施例中，所述连接头的外形为圆柱形，且内部中空。
在本实用新型的一个实施例中，所述连接头的内径与所述介质材料的外径相同。
在本实用新型的一个实施例中，所述连接头的外壁上设有外螺纹。
本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
本实用新型所述的射频连接器，包括连接头以及与所述连接头相连的壳体，所述连接头可以将外部的信号源与所述射频连接器相连，所述连接头内设有中心导体，所述中心导体起到信号传导的作用，所述连接头与所述中心导体内设有介质材料，所述介质材料可以保证传输信号的中心导体的阻抗，所述壳体包括壳体本体以及与所述壳体本体可拆卸连接的盖体，其中所述壳体本体内设有凹槽以及与所述凹槽相通的通孔，所述中心导体由所述连接头经过所述壳体本体向所述通孔延伸，当所述中心导体焊接在PCB板上时，所述盖体与所述壳体本体分离，由于此时所述通孔的存在可以克服所述中心导体与外部存在温差的问题，待焊接完成后，再将所述盖体置放在所述凹槽内，不但结构简单，不会影响其它元器件的使用寿命，而且可以实现批量回流焊接，一致性好，有利于批量出货。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中
图1是本实用新型射频连接器的爆炸图；
图2是本实用新型射频连接器的仰视图。
说明书附图标记说明：10-连接头，20-壳体，21-壳体本体，22-盖体，23-凹槽，24-通孔，30-中心导体。
具体实施方式
如图1和图2所示，本实施例提供一种射频连接器，包括连接头10以及与所述连接头10相连的壳体20，所述连接头10内设有中心导体30，所述连接头10与所述中心导体30内设有介质材料，所述壳体20包括壳体本体21以及与所述壳体本体21可拆卸连接的的盖体22，其中所述壳体本体21内设有凹槽23以及与所述凹槽23相通的通孔24，所述中心导体30由所述连接头10经过所述壳体本体21向所述通孔24延伸，当将所述中心导体30焊接在PCB板上时，所述盖体22与所述壳体本体21分离，当所述中心导体30焊接在所述PCB板后，将所述盖体22置放在所述凹槽23内。
本实施例所述射频连接器，包括连接头10以及与所述连接头10相连的壳体20，所述连接头10可以将外部的信号源与所述射频连接器相连，所述连接头10内设有中心导体30，所述中心导体30起到信号传导的作用，当所述连接头10与外部的信号源连接时，所述中心导体30与信号源的信号端接触，实现信号的传递，所述连接头10与所述中心导体30内设有介质材料，所述介质材料可以保证传输信号的中心导体30的阻抗，所述壳体20包括壳体本体21以及与所述壳体本体21可拆卸连接的盖体22，其中所述壳体本体21内设有凹槽23以及与所述凹槽23相通的通孔24，所述中心导体30由所述连接头10经过所述壳体本体21向所述通孔24延伸，当所述中心导体30焊接在PCB板上时，所述盖体22与所述壳体本体21分离，由于此时所述通孔24的存在可以克服所述中心导体30与外部存在温差的问题，待焊接完成后，再将所述盖体22置放在所述凹槽23内，不但结构简单，不会影响其它元器件的使用寿命，而且可以实现批量回流焊接，一致性好，有利于批量出货。
所述盖体22沿圆周面设有锯齿，通过所述锯齿可以将所述盖体稳固在所述壳体本体21上，待焊接完成后，将所述盖体22通过专用治具压接在所述凹槽23内，从而可以保证稳固连接。
所述凹槽23开设在与所述壳体本体21的焊接面相对的一面上，所述中心导体30焊接在PCB板上时，有利于安装所述盖体22。
所述壳体本体21上设有介质材料孔，所述中心导体30穿过所述介质材料孔，所述介质材料孔内设有所述介质材料，从而可以保证传输信号的中心导体30的阻抗。
所述中心导体30为细长的圆柱状，有利于信号的传输。
所述连接头10的外形为圆柱形，且内部中空，从而有利于安装所述中心导体30。
所述连接头10的内径与所述介质材料的外径相同。
所述连接头10的外壁上设有外螺纹，从而有利于与其它部件的连接。
本实施例中，所述中心导体30由铜镀金制成。所述介质材料的材质为聚四氟乙烯PTFE。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。
Claims (8)
1.一种射频连接器，包括连接头以及与所述连接头相连的壳体，其特征在于：所述连接头内设有中心导体，所述连接头与所述中心导体内设有介质材料，所述壳体包括壳体本体以及与所述壳体本体可拆卸连接的盖体，其中所述壳体本体内设有凹槽以及与所述凹槽相通的通孔，所述中心导体由所述连接头经过所述壳体本体向所述通孔延伸，当将所述中心导体焊接在PCB板上时，所述盖体与所述壳体本体分离，当所述中心导体焊接在所述PCB板后，将所述盖体置放在所述凹槽内。
2.根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于：所述盖体沿圆周面设有锯齿。
3.根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于：所述凹槽开设在与所述壳体本体的焊接面相对的一面上。
4.根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于：所述壳体本体上设有介质材料孔，所述中心导体穿过所述介质材料孔，所述介质材料孔内设有所述介质材料。
5.根据权利要求1或4所述的射频连接器，其特征在于：所述中心导体为细长的圆柱状。
6.根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于：所述连接头的外形为圆柱形，且内部中空。
7.根据权利要求6所述的射频连接器，其特征在于：所述连接头的内径与所述介质材料的外径相同。
8.根据权利要求1或6所述的射频连接器，其特征在于：所述连接头的外壁上设有外螺纹。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202020920589.8U CN211907774U (zh) | 2020-05-27 | 2020-05-27 | 射频连接器 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN211907774U true CN211907774U (zh) | 2020-11-10 |
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ID=73270324
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202020920589.8U Active CN211907774U (zh) | 2020-05-27 | 2020-05-27 | 射频连接器 |
Country Status (1)
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|---|---|
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2020
- 2020-05-27 CN CN202020920589.8U patent/CN211907774U/zh active Active
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