CN202571610U - 一种渗透泵药片激光打孔机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种渗透泵药片激光打孔机。该渗透泵药片激光打孔机包括主料斗，次料斗，直震下料器，主面板，载药定位转盘，激光打孔器，激光打孔器CCD(电荷藕合器件图像传感器)影像系统，药片纠正系统，跟踪打孔装置(光电检测信号传输系统)，主面板整体升降调节杆，成品出料槽和废品出料槽。该渗透泵药片激光打孔机能够有效输送药片到药片孔，对药片损害小，其构造简洁，维护方便，操作简单灵活，药片合格率高，并且适合多种尺寸药物打孔，特别适应于药厂大批量控释药物生产，该激光打孔的加工速率可达到8.8万片/小时。

Description

一种渗透泵药片激光打孔机

技术领域

本实用新型涉及一种渗透泵药片激光打孔机，属于制药设备技术领域。

背景技术

随着缓控释制剂的广泛应用，渗透泵药片以其独特的释药方式和平稳的释药速率越来越受到人们的关注。渗透泵制剂药物释放符合零级过程，其零级释药过程不受释放环境、pH值和胃肠道内其它因素变化的影响，体内外相关性好，并能够在较长的时间内维持恒速释放，减少了用药次数和血药浓度的波动，降低了药物不良反应发生次数和程度，极大地提高了药物的有效性和安全性。渗透泵片是由药物、半透膜材料、渗透压活性物质和推动剂等组成的，分为单室泵型片剂和双室泵型片剂。其基本制备过程是先将药物与适宜辅料压制成片芯，外包一层半透性物质膜，后用激光打孔机在膜上打一个0.2MM-0.8MM的小孔。可以看到，生产该控释制剂时需要使用到激光打孔机。中国专利CN200610096440.7“高速药片激光打孔机”公开了一种激光打孔机，药物靠自身重力下降输送至轨道中进行激光打孔，但此种方式药物输送过程中容易出现卡药，下滑不顺等现象，且运行速度慢，打孔速度最高只有6片/秒，且对于不同尺寸的药片调节繁琐。CN201020174326.3“旋转分料器”公开了一种激光打孔机的分料装置，该装置中央有一个锥形盘，通过其旋转产生的离心力使得药片落入分料装置周围沟槽内从而实现药片的输送，但该装置仅仅为分料装置，其还需要使用传输装置将药片输送到激光打孔器中进行打孔。因此使用该设备的激光打孔机构造较为复杂，所需的设备部件较多。

发明内容

针对上述现有控释药物激光打孔装置存在的容易出现卡药、打孔速度慢、构造较为复杂、所需的设备部件较多等问题和不足，本发明提供了一种激光打孔机，其技术方案如下：

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：该渗透泵药片激光打孔系统包括主料斗，次料斗，直震下料器，主面板，载药定位转盘，激光打孔器，激光打孔器CCD(电荷藕合器件图像传感器)影像系统，药片纠正系统，跟踪打孔装置(光电检测信号传输系统)，主面板整体升降调节杆，成品出料槽和废品出料槽。其中所述主面板呈倾斜状，可通过整体升降调节杆调节倾斜角度；所述载药定位转盘的缘有药片孔，并且在其上方装有一个药片纠正系统，该系统为一个吹气装置。

上述装置中所述整体升降调节杆的角度调节范围为20-50度。该整体升降调节杆由上下各一个左右螺纹关节轴承和一个左右螺纹杆组成，使用时通过旋转螺纹杆调节其长短从而调节主面板倾斜角度。

上述装置中所述的吹气装置由压缩空气三联件(例如常熟市新常仪表销售有限公司销售的压缩空气三联件，型号AC200A-02)、气管、三通和一个截止调节阀组成，使用时可通过截止调节阀调节吹出气流的大小。

上述装置还可以在激光打孔器之前的载药定位转盘中设置软性挡药条或软性转轮装置，优选由硅胶制备而成，用于将通过药片纠正系统后尚存在不平整等缺陷的极少数药片再次纠正到药孔内，其材质的硬度避免了在纠正药片过程中对药片的损害。

进一步，所述载药定位转盘根据不同药片可具有不同药片孔孔径，在对不同尺寸药片进行打孔时，可将载药定位转盘调换成相应药片孔孔径的载药定位转盘。

进一步，上述装置的载药定位转盘上方还可以覆盖一个透明材料制作的盖子，用于阻挡灰尘；所述激光打孔器上方还可以安装抽气排尘装置，用于排除激光打孔时产生的烟尘，该抽气排尘装置由抽气直流电机和排尘管道组成。

使用中，药片通过主料斗、次料斗以及直震下料装置进入药片输送定位转盘内，在此过程中可通过调节直震下料装置的震动频率来控制药片的流量，从而使药片下料量保持恒定。输送到倾斜状载药定位转盘内的药片在重力的作用下会自动流入斜状的定位转盘低处，从而进入转盘边缘的药孔内，并随着定位转盘向高处运动，而多余药片自动滑落转盘低处。根据药片大小、重量的不同可调节主面板到最佳倾斜角度，使药片自动流入并且适当分布在定位转盘低处，从而达到药片的最佳入孔率。当药片经过药片纠正系统时该系统通过吹气装置会将未正确放入药孔内(例如直立状)的药片纠正，使其平摊在转盘药孔内或将其吹至定位转盘低处，重新进行载药。该定位转盘内还可以设置软性挡药条或软性转轮装置，用于将通过药片纠正系统后尚存在不平整等缺陷的极少数药片再次纠正到药孔内。进入到药孔内的药片在载药定位转盘的转动下经过激光打孔器进行激光打孔，激光打孔器上方还可以安装抽排尘装置，使打孔产生的烟尘通过该抽气排尘装置排出。该激光打孔器后方安装有一个跟踪打孔装置，其同计算机控制调节系统连接，可根据定位转盘转速自动调节激光发射时间。该计算机控制调节系统连接可预先设定孔径和孔深，跟踪打孔位置，从而在药片表面打出要求的孔型。经过打孔的药片经CCD影像系统进行检测，并将检测信号传输到计算机控制调节系统，没有通过预先设定的检测条件的药片在计算机控制调节系统调节下从废品出料槽踢除，合格的药片则通过成品出料槽进入收集容器。

由于目前的激光打孔装置通常使用大功率激光器，激光打孔所需时间远小于药品移动的时间，因此完全能够保证打孔质量，即使使用小功率激光器，可通过跟踪打孔装置调节打孔速度，从而保证打孔效率和质量。

本实用新型提供的渗透泵药片激光打孔系统能够有效输送药片到药片孔，对药片损害小，其构造简洁，维护方便，操作简单灵活，药片合格率高，并且适合多种尺寸药物打孔，特别适应于药厂大批量控释药物生产，该激光打孔的加工速率可达到8.8万片/小时。具体优点如下：

1、本实用新型载药定位转盘呈现倾斜状，其倾斜角度可通过升降调节杆调节主面板倾斜度从而实现调整，该角度可使不同重量规格的药片在载药定位转盘中适当分布在定位转盘低处，避免药片堆积形成桥架，从而保证了药片接近百分百的入载药定位转盘的药片孔。

2、本实用新型载药定位转盘构造简洁，药片从进入药片空到运输至激光打孔器整个过程快捷，避免了药片同过多机器部件的接触以及卡药、药片污损的几率，并且该载药定位转盘更容易进行清洗消毒。

3、本实用新型的药片在打孔过程中不合格的药片经过吹气装置进行纠正(使其平摊在转盘药孔内)或将其吹至定位转盘低处，重新进行载药，因此保证了很高药片打孔效率和药片合格率。

4、本实用新型可连接功能强大的计算机控制操作系统，包括后台处理和后台监视系统，能够全方位的监视药品的质量，可根据不同需要调整孔的大小和深度，自动调节打孔时间，保证了孔的尺寸统一，进而保证药品质量。

附图说明

图1本实用新型实施例一激光打孔机结构示意图

图2本实用新型实施例一激光打孔机的俯视图

图3本实用新型实施例二激光打孔机的俯视图

图中主要附图标记含义为：

1、主料斗  2、次料斗  3、直震下料器  4、载药定位转盘  5、激光打孔器，

6、CCD影像系统  7、主面板  8、整体升降调节杆  9、透明盖子

10、药片纠正系统  11、抽气电机  12、排尘管道  13、激光打孔装置上下位置调节结构

14、成品出料槽  15、废品出料槽  16、跟踪打孔装置(光电检测信号传输系统)

17收集容器  18、药片  19、软性挡药条或软性转轮装置

具体实施方式

下面将结合附图，详细说明本实用新型的具体实施方式。

实施例一

如图1和图2所示的控释药物激光打孔系统，包括1主料斗(储料装置)，2可调次料斗3直震下料器，4载药定位转盘(药片孔直径为8.5mm)，5激光打孔器，6CCD影像系统，7主面板，8主面板整体升降调节杆，9透明盖子，10药片纠正系统，11抽气电机，12排尘管道，13激光打孔装置上下位置调节结构，14成品出料槽，15废品出料槽，16跟踪打孔装置(光电检测信号传输系统)，17收集容器，18、药片。

本实施方式的工作过程为：首先将18药片(直径为8.2mm，厚度4.9mm，重量为0.21g)倒入主料斗1内，药片自然流入次料斗2及直震下料装置3中，通过调节震动频率可以控制药片的流量，将恒量的药片送入4载药定位转盘内。由于7主面板在8主面板整体升降调节杆的调节下呈现倾斜状，其倾斜角度为30-31度，因此位于7主面板上的4载药定位转盘也呈现倾斜状，药片进入4载药定位转盘内在重力的作用下自动流入斜状的定位转盘低处，进入转盘边缘的药孔内，并随着定位转盘向高处运动，而多余药片自动滑落转盘低处，其药片入孔率为99.8％。当药片经过药片纠正系统时该装置通过气动系统会将未正确放入药孔内(例如直立状)的药片纠正，使其平摊在转盘药孔内或将其吹至定位转盘低处，重新进行载药。排序好的药片经过5激光打孔器进行打孔，打孔产生的烟尘通过11抽气电机和12排尘管道将废气粉尘排出。该激光打孔器5可由13激光打孔装置上下位置调节结构调节高度。经过打孔的药片经6CCD影像系统进行检测，并将检测信号传输到计算机控制调节系统，没有通过预先设定的检测条件的药片在计算机控制调节系统调节下从15废品出料槽踢除，合格的药片则通过14成品出料槽进入17收集容器。

由于激光打孔装置5通常使用大功率激光器，激光产生的瞬间远小于药品移动的时间，因此完全能够保证打孔质量，即使使用小功率激光器，由于激光打孔装置5的后部设置有跟踪打孔装置16，其同计算机控制调节系统连接，可根据定位转盘转速自动调节激光发射时间，从而保证打孔效率和质量。本实用新型对药片的打孔速度可达到8.8万/小时。

实施例二

如图3所示的控释药物激光打孔系统，包括1主料斗(储料装置)，2可调次料斗3直震下料器，4载药定位转盘(药片孔直径为6.9mm)，5激光打孔器，6CCD影像系统，7主面板，8主面板整体升降调节杆，10药片纠正系统，11抽气电机，12排尘管道，13激光打孔装置上下位置调节结构，14成品出料槽，15废品出料槽，16跟踪打孔装置(光电检测信号传输系统)，17收集容器，18、药片，19、软性挡药条或软性转轮装置。其中软性挡药条或软性转轮装置安置在4载药定位转盘护拦上。

本实施方式的工作过程为：首先将药片18(直径为6.6mm，厚度3.5mm，重量为0.101g)倒入主料斗1内，药片自然流入次料斗2及直震下料装置3中，通过调节震动频率可以控制药片的流量，将恒量的药片送入4载药定位转盘内。由于7主面板在8主面板整体升降调节杆的调节下呈现倾斜状，其倾斜角度为37-38度，因此，位于7主面板上的4载药定位转盘也呈现倾斜状，药片进入4载药定位转盘内在重力的作用下自动流入斜状的定位转盘低处，进入转盘边缘的药孔内，并随着定位转盘向高处运动，而多余药片自动滑落转盘低处，其药片入孔率为99.8％。当药片经过10药片纠正系统时该装置通过气动系统会将未正确放入药孔内(例如直立状)的药片纠正，使其平摊在转盘药孔内或将其吹至定位转盘低处，重新进行载药。载好的药片打孔前经过19软性挡药条或软性转轮装置，如果有尚存在不平整等缺陷的极少数药片可通过19软性挡药条或软性转轮装置再次纠正到药孔内。经过纠正的药片在4载药定位转盘的转动下依次进入5激光打孔器进行打孔，打孔产生的烟尘通过11抽气电机和12排尘管道将废气粉尘排出。该激光打孔器5可由13激光打孔装置上下位置调节结构调节高度。经过打孔的药片经6CCD影像系统进行检测，并将检测信号传输到计算机控制调节系统，没有通过预先设定的检测条件的药片在计算机控制调节系统调节下从15废品出料槽踢除，合格的药片则通过14成品出料槽进入17收集容器。

由于激光打孔装置5通常使用大功率激光器，激光产生的瞬间远小于药品移动的时间，因此完全能够保证打孔质量，即使使用小功率激光器，由于激光打孔装置5的后部设置有跟踪打孔装置16，其同计算机控制调节系统连接，可根据定位转盘转速自动调节激光发射时间，从而保证打孔效率和质量。本实用新型对药片的打孔速度可达到8.8万/小时。

以上已较佳实施例公开了本实用新型，然其并非用以限制本实用新型，凡采用等同替换或者等效变换方式所获得的技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种渗透泵药片激光打孔机，包含主料斗，次料斗，直震下料器，主面板，载药定位转盘，激光打孔器，激光打孔器CCD影像系统，药片纠正系统，跟踪打孔装置，主面板整体升降调节杆，成品出料槽和废品出料槽，其特征在于所述主面板呈倾斜状，可通过整体升降调节杆调节倾斜角度；所述载药定位转盘的边缘有药片孔，且载药定位转盘上方装有一个药片纠正系统，该系统为一个吹气装置。

2.根据权利要求1所述渗透泵药片激光打孔机，其特征在于所述整体升降调节杆的角度调节范围为20-50度。

3.根据权利要求1所述渗透泵药片激光打孔机，其特征在于在激光打孔器之前的载药定位转盘中有软性挡药条或软性转轮装置。

4.根据权利要求3所述渗透泵药片激光打孔机，其特征在于所述软性挡药条或软性转轮装置是由硅胶制备而成。

5.根据权利要求1所述渗透泵药片激光打孔机，其特征在于所述载药定位转盘可按照药片大小进行调整更换。

6.根据权利要求1所述渗透泵药片激光打孔机，其特征在于所述激光打孔器上方还可以安装抽气排尘装置。

7.根据权利要求1-6中任一项所述渗透泵药片激光打孔机，其特征在于所述载药定位转盘上方可以安装一个透明材料制作的盖子。

8.根据权利要求1或2所述渗透泵药片激光打孔机，其特征在于所述整体升降调节杆由上下各一个左右螺纹关节轴承和一个左右螺纹杆组成。

9.根据权利要求1所述渗透泵药片激光打孔机，其特征在于所述吹气装置由压缩空气三联件、气管、三通和一个截止调节阀组成。

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