CN202487553U - 新型ic进给压头单元 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种机械结构，即新型IC进给压头单元，其包括伺服电机、滚动导轨智能组合单元、第一转接板和两个压头结构，所述压头结构包括滑台气缸、第二转接板、直线导轨、第三转接板和吸嘴，滚动导轨智能组合单元与第一转接板相连接，压头结构分别固定于所述第一转接板的左右两侧，滑台气缸与第二转接板相连接，直线导轨固定于第二转接板上，第三转接板设置于直线导轨上，吸嘴固定于第三转接板上，本实用新型揭示的新型IC进给压头单元，可以更精确的控制芯片的吸取过程，防止芯片损坏，提高生产的质量；另外，所述新型IC芯片进给压头单元包括两个压头结构，可同时吸附不同型号的IC芯片，节约了工作时间，提高了工作效率。

Description

新型IC进给压头单元

技术领域

本实用新型涉及了一种机械设备，尤其涉及了一种新型IC进给压头单元。

背景技术

IC芯片(Integrated Circuit 集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容、二极管等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。目前几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。 

现在在全自动COG中，IC进给压头单元基本是使用伺服电机驱动丝杠，吸嘴固定在丝杠螺帽的转接板上，没有考虑到缓冲功能，所以当吸嘴碰到IC时，常常会因为压力过大而导致IC破裂等损坏；而且市场上的进给压头单元一般都采用单压头，这样会让浪费很多的生产时间，从而降低了生产的效率。

实用新型内容

本实用新型主要是针对现有技术的不足，提供了一种精度高、结构简易、使用寿命长的新型IC进给压头单元。

为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种新型IC进给压头单元，其包括伺服电机、滚动导轨智能组合单元、第一转接板和两个相同的压头结构，所述压头结构包括滑台气缸、第二转接板、直线导轨、第三转接板和吸嘴，所述滚动导轨智能组合单元与所述第一转接板相连接，所述压头结构分别固定于所述第一转接板的左右两侧，所述滑台气缸与所述第二转接板相连接，所述直线导轨固定于所述第二转接板上，所述第三转接板设置于所述直线导轨上，所述吸嘴固定于所述第三转接板上。

作为本实用新型的一优选实施例，所述新型IC进给压头单元是沿直线导轨方向定位运动。

作为本实用新型的一优选实施例，新型IC进给压头单元沿直线导轨方向定位运动是通过伺服电机、滚珠导轨智能组合单元带动与其相连的所述压头结构，从而带动整个压头结构中所有的零件进行Z轴方向上下运动的动作。

作为本实用新型的一优选实施例，所述吸嘴的运动是通过滑台气缸带动与其连接的第二转接板、直线导轨与第三转接板及吸嘴沿Z轴下方运动的动作。

作为本实用新型的一优选实施例，所述直线导轨通过螺丝固定的方法固定于所述第二转接板上。

作为本实用新型的一优选实施例，所述吸嘴采用了真空吸取的方式来吸附芯片。

从上述技术方案可以看出，本实用新型揭示的新型IC进给压头单元，可以更精确的控制对IC芯片的吸取过程，防止吸嘴因使用的压力过大，而造成对芯片的破坏，提高生产的质量；另外，所述新型IC进给压头单元包括两个相同的压头结构，可以同时完成两个不同型号的IC芯片吸取动作，节约了工作时间，提高工作效率。

附图说明

图1是本实用新型新型IC进给压头单元一较佳实施例的结构示意图；

    图中：1、伺服电机，2、滚动导轨智能组合单元，3、第一转接板，4、滑台气缸，5、第二转接板，6、直线导轨，7、第三转接板，8、吸嘴。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参阅图1，图1是本实用新型所述新型IC进给压头单元一较佳实施例的结构示意图。

一种新型IC进给压头单元，其主要用于全自动COG中，所述新型IC进给压头单元包括伺服电机1、滚动导轨智能组合单元2、第一转接板3和两个相同的压头结构，所述压头结构包括滑台气缸4、第二转接板5、直线导轨6、第三转接板7和吸嘴8，所述滚动导轨智能组合单元2与所述第一转接板3相连接，所述压头结构分别固定于所述第一转接板3的左右两侧，所述滑台气缸4与所述第二转接板5相连接，所述直线导轨6固定于所述第二转接板5上，所述第三转接板7设置于所述直线导轨6上，所述吸嘴8固定于所述第三转接板7上。

所述新型IC进给压头单元是沿直线导轨方向定位运动。

新型IC进给压头单元沿直线导轨方向定位运动是通过伺服电机1、滚珠导轨智能组合单元2带动与其相连的所述压头结构，从而带动整个压头结构中所有的零件进行Z轴方向上下运动的动作。

所述吸嘴8的运动是通过滑台气缸4带动与其连接的第二转接板5、直线导轨6与第三转接板7及吸嘴8沿Z轴下方运动的动作。

所述新型IC进给压头单元首先由滚珠导轨智能组合单元2带动第一转接板3往Z轴下方高精度运动，到一定位置时（位置由系统参数而定），滑台气缸4带动其连接的第二转接板5,固定在第二转接板5上的直线导轨6与第三转接板7及吸嘴8往Z轴下方运动，当吸嘴8碰到下方固定在进料装置中IC芯片时，真空开，把IC吸附，然后通过伺服电机1控制，滚珠导轨智能组合单元2往Z轴上方运动，来完成整个吸取IC芯片的动作，这样不仅可以使操作更精细、更安全，而且可以提高产量。

所述直线导轨6通过螺丝固定的方法固定于所述第二转接板5上，这样可以使直线导轨6的固定更为牢固，另一方面，所述直线导轨可以缓冲一个下压过程中的力，当吸嘴碰到IC时，避免压力过大导致IC破裂等损坏。

所述吸嘴8采用了真空吸取的方式来吸附芯片，这样能更准确、方便的吸取IC芯片，防止芯片在运送过程中掉落。

本实用新型揭示的新型IC进给压头单元，可以更精确的控制对IC芯片的吸取过程，防止吸嘴8因使用的压力过大，而造成对芯片的破坏，提高生产的质量；另外，所述新型IC进给压头单元包括两个相同的压头结构，可以同时完成两个IC芯片的吸取动作，节约了工作时间，提高工作效率。

以上所述，仅为本实用新型优选实施例的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本实用新型所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种新型IC进给压头单元，其特征在于：其包括伺服电机、滚动导轨智能组合单元、第一转接板和两个相同的压头结构，所述压头结构包括滑台气缸、第二转接板、直线导轨、第三转接板和吸嘴，所述滚动导轨智能组合单元与所述第一转接板相连接，所述压头结构分别固定于所述第一转接板的左右两侧，所述滑台气缸与所述第二转接板相连接，所述直线导轨固定于所述第二转接板上，所述第三转接板设置于所述直线导轨上，所述吸嘴固定于所述第三转接板上。

2.根据权利要求1所述的新型IC进给压头单元，其特征在于：所述新型IC进给压头单元是沿直线导轨方向定位运动。

3.根据权利要求2所述的新型IC进给压头单元，其特征在于：新型IC进给压头单元沿直线导轨方向定位运动是通过伺服电机、滚珠导轨智能组合单元带动与其相连的所述压头结构，从而带动整个压头结构中所有的零件进行Z轴方向上下运动的动作。

4.根据权利要求1所述的新型IC进给压头单元，其特征在于：所述吸嘴的运动是通过滑台气缸带动与其连接的第二转接板、直线导轨与第三转接板及吸嘴沿Z轴下方运动的动作。

5.根据权利要求1所述的新型IC进给压头单元，其特征在于：所述直线导轨通过螺丝固定的方法固定于所述第二转接板上。

6.根据权利要求1所述的新型IC进给压头单元，其特征在于：所述吸嘴采用了真空吸取的方式来吸附芯片。

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