CN202404510U - 一种基于机载服务器的六面散热系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种基于机载服务器的六面散热系统。本实用新型的目的在于提供一种基于机载服务器的六面散热系统。本实用新型的特征在于:它包括电源模块、芯片组合、散热冷板、单边双楔块,热沉机壳和多风道散热肋片,所述的热沉机壳的一端通过散热冷板与芯片组合相连,另一端与多风道散热肋片相连,热沉机壳还与电源模块相连,散热冷板通过单边双楔块与热沉机壳锁紧。所述的芯片组合是高集成度芯片组合。所述的散热冷板是高强度散热冷板。所述的多风道散热肋片是带有轴流风扇并与外界进行热交换的多风道散热肋片。本实用新型主要用于机载服务器的散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热系统,尤其涉及一种基于机载服务器的六面散热系统。
背景技术
高性能服务器广泛应用于机载环境,其环境工作温度范围比较广,振动强度比较大,电子设备的元器件在高温高强度振动中工作会极大的影响其可靠性,现有的军用机载服务器设备主要是依据《机载电子设备机箱、安装架的安装形式和基本尺寸》设计的左右两风道的标准ATR、冷板单边单楔块形式,已经无法满足服务器高密度组合芯片、大功率电源模块、高振动强度军用机载领域的散热振动要求。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种基于机载服务器的六面散热系统,以解决上述存在的问题。
为实现上述目的,本实用新型的技术解决方案是:一种基于机载服务器的六面散热系统,其特征在于:它包括电源模块、芯片组合、散热冷板、单边双楔块,热沉机壳和多风道散热肋片,所述的热沉机壳的一端通过散热冷板与芯片组合相连,另一端与多风道散热肋片相连,热沉机壳还与电源模块相连,散热冷板通过单边双楔块与热沉机壳锁紧。
所述的芯片组合是高集成度芯片组合。
所述的散热冷板是高强度散热冷板。
所述的多风道散热肋片是带有轴流风扇并与外界进行热交换的多 风道散热肋片。
本实用新型的有益效果是:在机载高性能服务器的新型高效六面散热系统中把ATR机箱进行多风道设计,设计有多风道散热肋片,大大的增加了六面散热系统的散热能力;在冷板部分使用单边双楔块的锁紧方式,这样不仅能解决单楔块锁不紧的问题,提高板卡的抗振性能,又能使冷板与机壳的接触面积增大,提高热传导能力。
高强度散热冷板作为热传导介质将高集成度芯片组合的热量传至热沉机壳,最终通过多风道散热肋片与外界进行交换,很快实现热平衡;高集成度芯片组合与高强度散热冷板连接,最终通过单边双楔块与机壳锁紧,实现印制板的刚度提高。
附图说明
附图是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型及其具体实施方式作进一步详细说明。
参见附图,本实用新型的特征在于:它包括电源模块、芯片组合、散热冷板、单边双楔块,热沉机壳和多风道散热肋片,所述的热沉机壳的一端通过散热冷板与芯片组合相连,另一端与多风道散热肋片相连,热沉机壳还与电源模块相连,散热冷板通过单边双楔块与热沉机壳锁紧。
所述的芯片组合是高集成度芯片组合。
所述的散热冷板是高强度散热冷板。
所述的多风道散热肋片是带有轴流风扇并与外界进行热交换的多 风道散热肋片。
在传统ATR机箱散热系统中都是采用单边单楔块的锁紧方式,由于散热冷板与机壳热沉的接触面积小,在强振动的情况下易松动;在热传导过程中,热量传导速率低,双风道设计也不能满足大热量的排放,极易导致板卡上的芯片组合局部过热,导致设备的可靠性下降。
根据以上出现的情况,本实用新型的六面散热系统在散热冷板上采用单边双楔块,增大了冷板与热沉机壳的接触面积,经过验证,在试验过程中六面散热系统冷板模块楔块松动情况消失,接触面积增大,导致能力得到加强,多风道散热肋片设计,在轴流风扇的作用下很快能把芯片组合和电源模块上的热量排出机箱外,散热能力也增强了。
六面散热系统外表面多风道设计,同时保证内部为封闭的腔体,经过试验验证,散热性能得到明显的提高,形成高效散热系统。
Claims (4)
1.一种基于机载服务器的六面散热系统,其特征在于:它包括电源模块、芯片组合、散热冷板、单边双楔块,热沉机壳和多风道散热肋片,所述的热沉机壳的一端通过散热冷板与芯片组合相连,另一端与多风道散热肋片相连,热沉机壳还与电源模块相连,散热冷板通过单边双楔块与热沉机壳锁紧。
2.按权利要求1所述的一种基于机载服务器的六面散热系统,其特征在于所述的芯片组合是高集成度芯片组合。
3.按权利要求书1所述的一种基于机载服务器的六面散热系统,其特征在于所述的散热冷板是高强度散热冷板。
4.按权利要求1所述的一种基于机载服务器的六面散热系统,其特征在于所述的多风道散热肋片是带有轴流风扇并与外界进行热交换的多风道散热肋片。
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CN 201120500579 CN202404510U (zh) | 2011-11-29 | 2011-11-29 | 一种基于机载服务器的六面散热系统 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN105549700A (zh) * | 2015-12-08 | 2016-05-04 | 山东超越数控电子有限公司 | 一种传导和风冷混合散热式cpci模块 |
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2011
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Legal Events
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GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120829 Termination date: 20151129 |