CN102184003A - 一种基于2din车载电脑整体散热结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种基于2DIN车载电脑整体散热结构，用于对车载电脑机箱内的发热器件进行整体散热。其包括导热机构和散热机构，所述导热机构包括用于电脑主板CPU紧密连接导热的散热片，和与音频功放模块紧密连接导热的散热板，该散热板又做后壳体；所述散热机构是与电脑主板CPU散热片连接的轴流风扇，在壳体散热板相连通外部的轴流风扇和壳体的通孔。其特征是通过机箱通孔位置、优化的风道，风扇的位置，能够对很小机箱体积的电脑进行整体和全面的散热，使整个系统工作在一个相对合理的温度范围之内，从而保证整个系统的使用要求和节约成本的要求。
Description
所属技术领域：
本发明涉及车载电脑整体散热结构，该结构是基于车载2DIN标准尺寸结构，与X86架构电脑结合后，电脑主板CPU和音频功放模块等电子器件发热量很高，而2DIN标准尺寸结构的体积和空间很狭小，不经过整体散热设计是无法满足温度技术要求。
技术背景：
电子设备在工作时一般会产生热量，该热量需要及时排除以保证设备中的各个部件工作在正常的温度范围内。现有的电脑在运行过程中，其核心的部件会产生大量的热，对于大量使用集成电路的电脑部件来说，该大量的热对集成电路具有很大的危害性，使电脑的运行不稳定、使用寿命缩短，甚至可能导致部件烧毁，所以需要具有良好的散热系统；车载电脑由于是安装在汽车驾驶室内部，要求整机体积小，仪表盘体内又过于密封，尤其在夏季南方，温度会更高，所以车载电脑就更需要具有良好的散热系统和结构。
发明内容：
为了解决现有的技术问题，本发明提供一种具有散热片、散热板、轴流风扇、离心风扇、合适位置的通散热孔和散热风道，其综合的整体散热的结构，较好的提高了散热的效率。
本发明解决现有的技术问题所采用的技术方案是：提供一种整体式散热结构，其包括导热机构和散热机构，所述导热机构包括用于电脑主板CPU紧密连接导热的散热片，和与音频功放模块紧密连接导热的散热板，该散热板又做后壳体；所述散热机构是与电脑主板CPU散热片连接的轴流风扇，在壳体散热板相连通外部的轴流风扇和壳体的通孔。
本发明更进一步的改进是，所述散热片和其它电路板采用通孔叠加的方式装配。
本发明更进一步的改进是，所述散热板做壳体的一个面，上有多个通孔和散热鳍片。
本发明更进一步的改进是，所述离心风扇的安装位置形成风道。
本发明更进一步的改进是，所述壳体通孔在下部和后部，贴有过滤布，可防止灰尘。
本发明更进一步的改进是，所述整体散热结构内各导热组件之间连接缝隙填充有导热硅脂。
本发明解决现有的技术问题所采用的技术方案是：提供一种具有整体散热结构的2DIN车载电脑，其包括电脑各个组件、导热机构及散热机构，其特征于：所述导热机构包括用于电脑主板CPU导热的散热片和其它电路板采用通孔叠加的方式装配，减少了组件所占空间，增加了风道空间；所述散热机构是与电脑主板CPU散热片连接的轴流风扇和离心风扇、壳体的通孔所形成的风道。
相较于现有技术，本发明的有益之处是：采用具有大流量低风速的离心风扇和大风速的轴流风扇，结合合理位置的散通风孔，形成有效散热风道，组成一个整体式的散热结构，从而提高了散热效率；特别是在符合2DIN很小标准尺寸空间内实现了车载电脑有效的运行和使用，也降低了生产制造成本。
附图说明：
图1为本发明2DIN车载电脑整体散热结构切面剖视图
图2为本发明2DIN车载电脑俯视图
具体实施方式：
如图1所示，本发明提供一种基于2DIN车载电脑整体散热结构，其包括导热机构和散热机构，所述导热机构包括用于电脑主板CPU紧密连接导热的散热片(1)，通过散热片和连接的轴流风扇(3)，使电脑主板CPU这一高热器件做到局部散热结构，达到使用要求；与音频功放模块紧密连接导热的散热板(2)，将另一高热器件做到局部散热，使其达到使用要求，该散热板又做壳体；所述散热机构主要是与壳体散热板相连通外部的轴流风扇(4)和壳体通孔(5)，通过对轴流风扇(4)的合适选型，其规格体积的大小，安放的位置，散热排除的气流量，结合下部壳体通孔(5)和电路板通孔叠加，将高热器件集中优化在散热风道，最终形成整机整体较合适的散热风道，达到在2DIN结构内车载电脑的使用要求和节约成本的要求。
Claims (5)
1.一种基于2DIN车载电脑整体散热结构，其包括导热机构和散热机构，其特征在于：通过散热片(1)规格和位置，风扇规格和位置，壳体通孔(5)位置形成整体合理散热的风道结构，能够对很小机箱体积的电脑进行整体和全面的散热，达到使用要求。
2.根据权利要求1所述散热片(1)规格和位置，其特征在于：所述散热片规格铝合金“山”字异型材，导热性和经济型好，通过用导热硅脂和电脑CPU粘接，布置在设计的风道中心位置，达到局部散热的要求。
3.根据权利要求2所述散热片(1)规格和位置，其特征在于：所述散热片位置也包括透过其它电路板的通孔，使散热片能够置于风道中心位置，即节约有限空间，又提高风道效率。
4.根据权利要求1所述风扇的位置，其特征在于：所述风扇规格为电脑专用离心风扇，大流量低风速，将风扇置于上方，使其能够形成覆盖面大的风道。
5.根据权利要求1所述壳体通孔(5)位置，其特征在于：所述壳体通孔位置在壳体下方后侧，通过离心风扇气流形成贯通整个电脑主板和CPU底部的风道。
Priority Applications (1)
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| CN 201110133127 CN102184003A (zh) | 2011-05-23 | 2011-05-23 | 一种基于2din车载电脑整体散热结构 |
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| CN 201110133127 CN102184003A (zh) | 2011-05-23 | 2011-05-23 | 一种基于2din车载电脑整体散热结构 |
Publications (1)
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| CN 201110133127 Pending CN102184003A (zh) | 2011-05-23 | 2011-05-23 | 一种基于2din车载电脑整体散热结构 |
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|---|---|
| CN (1) | CN102184003A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107733429A (zh) * | 2017-09-20 | 2018-02-23 | 戴承萍 | 一种超低功耗的带通鉴频器及其鉴频方法及其使用方法 |
| CN109765980A (zh) * | 2019-03-12 | 2019-05-17 | 浙江工业大学之江学院 | 一种计算机主机箱散热装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201489433U (zh) * | 2009-07-15 | 2010-05-26 | 深圳市合正汽车电子有限公司 | 车载电脑的散热装置 |
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2011
- 2011-05-23 CN CN 201110133127 patent/CN102184003A/zh active Pending
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110914 |