CN202352990U - 耐磨式导电环 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种耐磨式导电环，包括导电环本体，导电环本体上覆盖有金或银覆层，所述导电环本体的外圆周上还覆盖有镍覆层和钯金覆层，镍覆层和钯金覆层依次覆盖在导电环本体和金或银覆层之间。本实用新型在传统导电环中增设了镍覆层和钯金覆层，钯镍具有改善导电接触阻抗，增进抗蚀能力，增进基材的表面硬度，以提高耐磨性能的作用。本实用新型在保持原有导电环电接触性的条件下由镍覆层和钯金覆层来提高导电环的耐磨性，增加了导电环的使用寿命，减少了检修和更换导电环的频率，降低了检修成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及旋转电连接技术领域，尤其涉及一种耐磨式导电环。
背景技术
现有技术中的滑环用导电环基本上只设有导电基材层，此种导电环未设置有金属覆层，因此，导电环的电接触性能较差，并且易磨损、划伤，使用寿命短，需要经常性的检修和更换。也有生产厂商针对传统导电环电接触性差的问题，在导电环的导电基材层上直接电镀金或银镀层，用来增加导电环的电气性能，减小电接触的动态电阻，但是，金和银物理性质偏软，耐磨性差，在电接触过程中容易磨损，因而无法在抗磨损的角度上提高导电环的使用寿命。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对现有导电环耐磨损性差、使用寿命短的问题，提供了一种耐磨损性好、使用寿命长、电接触性能好的耐磨式导电环。
为解决上述问题，本实用新型的技术方案是：
一种耐磨式导电环，包括导电环本体，导电环本体上覆盖有金或银覆层，所述导电环本体的外圆周上还覆盖有镍覆层和钯金覆层，镍覆层和钯金覆层依次覆盖在导电环本体和金或银覆层之间。
优选地，所述导电环本体为铜基材，铜基材的外圆周表面上电镀有镍镀层、钯金镀层和金或银镀层。电镀层一般比其它覆层均匀，层厚可以从几个微米到几十微米不等。
优选地，所述镍覆层的厚度为1-3μm。
优选地，所述钯金覆层的厚度为3～5μm。
优选地，所述金覆层的厚度为3～5μm，所述银覆层的厚度为10～45μm。
与现有技术相比较，本实用新型的耐磨式导电环，在传统导电环中增设了镍覆层和钯金覆层，钯镍具有改善导电接触阻抗，增进抗蚀能力，增进基材的表面硬度，以提高耐磨性能的作用。因此，本实用新型在保持原有导电环电接触性的条件下由镍覆层和钯金覆层来提高导电环的耐磨性，增加了导电环的使用寿命，减少了检修和更换导电环的频率，降低了检修成本。
附图说明
图1是本实用新型耐磨式导电环的结构示意图。
图2是本实用新型耐磨式导电环的断面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例进一步详细说明本实用新型，但本实用新型的保护范围并不限于此。
参照图1-2，本实用新型的耐磨式导电环，包括导电环本体1，导电环本体1的外圆周上覆盖有多层金属覆层2。该金属覆层2可以用电镀、金属喷涂、表面合金化、热浸金属覆层、包覆和气相沉积等方法覆盖到导电环本体1上。电镀层一般比其它方法的覆层均匀，层厚可以从几个微米到几十微米不等。因此，本实用新型以电镀方法为例。
导电环本体1为圆环状铜质导电基材，一般采用含铜量在H58以上铜质导电基材，铜质导电基材的外圆周上依次电镀有镍镀层3、钯金镀层4和金或银镀层5。具体加工过程如下：将成品的导电环本体1外圆周的电接触表面清洗干净，通过夹具将导电环本体1浸入到镀镍槽中，在导电环本体1的电接触表面镀上1～3μm厚度的镍镀层3，经过清洗后再浸入到镀钯槽中，镀上3～5μm厚度的钯金镀层4，再经过清洗干净后浸入到镀金或镀银槽中，镀上10～45μm厚度的硬银镀层或3～5μm厚度的硬金镀层5，清洗干净并烘干后进行表面防氧化处理即可。
Claims (5)
1.一种耐磨式导电环，包括导电环本体，导电环本体上覆盖有金或银覆层，其特征在于，所述导电环本体的外圆周上还覆盖有镍覆层和钯金覆层，镍覆层和钯金覆层依次覆盖在导电环本体和金或银覆层之间。
2.根据权利要求1所述的耐磨式导电环，其特征在于，所述导电环本体为铜基材，铜基材的外圆周表面上电镀有镍镀层、钯金镀层和金或银镀层。
3.根据权利要求1所述的耐磨式导电环，其特征在于，所述镍覆层的厚度为1-3μm。
4.根据权利要求1所述的耐磨式导电环，其特征在于，所述钯金覆层的厚度为3～5μm。
5.根据权利要求1所述的耐磨式导电环，其特征在于，所述金覆层的厚度为3～5μm，所述银覆层的厚度为10～45μm。
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2011
- 2011-12-09 CN CN2011205145530U patent/CN202352990U/zh not_active Expired - Fee Related
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