CN202270783U - 半导体引线框架校平器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种校平器，特别涉及一种半导体引线框架校平器。本实用新型的半导体引线框架校平器，包括底板，若干个滚轮及垂直连接于底板且相互平行的第一固定板、第二固定板，所述的滚轮其一端与第一固定板连接，另一端与第二固定板连接，第一固定板及第二固定板的顶面上各设有压板，其特征在于：在上述压板上还设置有可调节滚轮两端与两固定板连接位置垂直高度的调节装置。采用上述结构后，可通过调节装置任意调节滚轮与固定板连接位置的垂直高度，即可根据引线框架的变形方向及变形程度来调节各滚轮与固定板连接位置的垂直高度，不仅操作方便，且校正效果好。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种校平器，特别涉及一种半导体引线框架校平器。
背景技术
引线框架是指用于连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架。它的生产原材料主要是铜卷料，由于生产中引线框架各触脚对平面度要求较高。经连续模落料冲孔工序并冲压后成半成品。由于冲裁过程中内部产生应力，导致后道工序加工的产品无法达到使用要求，所以在冲压后对半成品进行校平成为一道必要的工序，该半成品的扭曲主要有横向扭曲和纵向扭曲，然而传统的校平机主要是对产品横向进行校平，无法对纵向变形进行很好的校平。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有产品的不足，而提供一种操作方便，不仅能对引线框架横向变形进行校平，还可对引线框架纵向变形进行校平的半导体引线框架校平器。
本实用新型的目的是通过如下技术方案来实现的：半导体引线框架校平器，包括底板，若干个滚轮及垂直连接于底板且相互平行的第一固定板、第二固定板，所述的滚轮其一端与第一固定板连接，另一端与第二固定板连接，第一固定板及第二固定板的顶面上各设有压板，其特征在于：在上述压板上还设置有可调节滚轮两端与两固定板连接位置垂直高度的调节装置。
作为本实用新型的一种改进，所述的调节装置，包括起连接滚轮与固定板作用的调节块，设置在压板上且与滚轮数量一致的调节孔及垂直穿过调节孔的调节杆，上述调节杆的一端与调节块螺纹连接，其另一端通过螺母连接在压板上。
本实用新型所取得的有益效果：本实用新型的半导体引线框架校平器，包括底板，若干个滚轮及垂直连接于底板且相互平行的第一固定板、第二固定板，所述的滚轮其一端与第一固定板连接，另一端与第二固定板连接，第一固定板及第二固定板的顶面上各设有压板，其特征在于：在上述压板上还设置有可调节滚轮两端与两固定板连接位置垂直高度的调节装置。采用上述结构后，可通过调节装置任意调节滚轮与固定板连接位置的垂直高度，即可根据引线框架的变形方向及变形程度来调节各滚轮与固定板连接位置的垂直高度，不仅操作方便，且校正效果好。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图；
图2为本实用新型的俯视结构示意图；
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细的阐述：
参见图1及图2，半导体引线框架校平器，包括底板1，若干个滚轮2及垂直连接于底板且相互平行的第一固定板3、第二固定板4，所述的滚轮2其一端与第一固定板3连接，另一端与第二固定板4连接，第一固定板3及第二固定板4的顶面上各设有压板5，其特征在于：在上述压板5上还设置有可调节滚轮两端与两固定板连接位置垂直高度的调节装置。
作为本实用新型的一种改进，所述的调节装置，包括起连接滚轮与固定板作用的调节块6，设置在压板上且与滚轮数量一致的调节孔7及垂直穿过调节孔的调节杆8，上述调节杆8的一端与调节块6螺纹连接，其另一端通过螺母9连接在压板5上。
本实用新型的半导体引线框架校平器，包括底板，若干个滚轮及垂直连接于底板且相互平行的第一固定板、第二固定板，所述的滚轮其一端与第一固定板连接，另一端与第二固定板连接，第一固定板及第二固定板的顶面上各设有压板，其特征在于：在上述压板上还设置有可调节滚轮两端与两固定板连接位置垂直高度的调节装置。采用上述结构后，可通过调节装置任意调节滚轮与固定板连接位置的垂直高度，即可根据引线框架的变形方向及变形程度来调节各滚轮与固定板连接位置的垂直高度，不仅操作方便，且校正效果好。
根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。
Claims (2)
1.半导体引线框架校平器，包括底板，若干个滚轮及垂直连接于底板且相互平行的第一固定板、第二固定板，所述的滚轮其一端与第一固定板连接，另一端与第二固定板连接，第一固定板及第二固定板的顶面上各设有压板，其特征在于：在上述压板上还设置有可调节滚轮两端与两固定板连接位置垂直高度的调节装置。
2.如权利要求1所述的半导体引线框架校平器，其特征在于：所述的调节装置，包括起连接滚轮与固定板作用的调节块，设置在压板上且与滚轮数量一致的调节孔及垂直穿过调节孔的调节杆，上述调节杆的一端与调节块螺纹连接，其另一端通过螺母连接在压板上。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN113699341A (zh) * | 2021-10-29 | 2021-11-26 | 宁波德洲精密电子有限公司 | 一种引线框架材料内应力调整及校平设备 |
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2011
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN113699341A (zh) * | 2021-10-29 | 2021-11-26 | 宁波德洲精密电子有限公司 | 一种引线框架材料内应力调整及校平设备 |
| CN113699341B (zh) * | 2021-10-29 | 2021-12-31 | 宁波德洲精密电子有限公司 | 一种引线框架材料内应力调整及校平设备 |
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120613 Termination date: 20140822 |
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