CN202256786U - 半导体激光耦合装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体激光耦合装置，包括壳体、激光发射器和用于激光束导向或/和成像的光学元件，所述光学元件的两端通过粘结剂层粘接在所述壳体或所述激光器的内壁上。光学元件的两端采用粘接结构，激光束经载体及散热装置使激光器达到恒温，光学元件及激光器的温度变化对粘结剂的影响降低，粘结剂的要求也随之降低，因此可以采用普通的粘结剂进行粘接，而不需要采用特殊的粘结剂。同时，也可使用圆柱形的光学元件，减少对光学元件的侧面前削平的加工。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种半导体激光耦合装置，尤其涉及一种适合应用于光纤传导中的半导体激光耦合装置。
背景技术
现有的由壳体、激光器和用于激光束导向或成像的光学元件组成的激光耦合装置中，其光学元件是采用焊接的方式固定在壳体中的。
ZL 98802600.7号专利(名称：半导体激光耦合装置)公开了一种用硅树脂将射束导向或射束成像元件固定在壳体中的结构和方式。由于受激光热效应的影响，采用硅树脂就是为防止受热产生变形或其他不良的反应。同时为了实现其方法，固定的光学元件的两个相对侧面需要削平。所以该方法和结构受到一定的限制。
发明内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种适合应用于光纤传导中的半导体激光耦合装置。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：
本实用新型包括壳体、激光发射器和用于激光束导向或/和成像的光学元件，所述光学元件的两端通过粘结剂层粘接在所述壳体或所述激光器的内壁上。
具体地，所述粘结剂层为环氧树脂层、加拿大树胶层或502胶层。
具体地，所述光学元件为圆柱形透镜或二元光学元件。
进一步，所述光学元件为纯英石光学元件。
本实用新型的有益效果在于：
本实用新型将光学元件的两端粘接在壳体或激光器的内壁上，激光束经载体及散热装置使激光器达到恒温，光学元件及激光器的温度变化对粘结剂的影响降低，粘结剂的要求也随之降低，因此可以采用普通的粘结剂进行粘接，而不需要采用特殊的粘结剂；同时，也可使用圆柱形的光学元件，减少对光学元件的侧面前削平的加工。
附图说明
图1是本实用新型的俯视结构示意图；
图2是本实用新型的主视结构示意图之一；
图3是本实用新型的主视结构示意图之二。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
如图1、图2和图3所示，本实用新型包括壳体3、激光发射器2和用于激光束导向或/和成像的光学元件4。如图2所示，光学元件4的两端通过粘结剂层6粘接在壳体3的内壁上；由于光学元件4的高度不够，所以在光学元件4的两端与壳体3的内壁之间还设置有安装柱7。如图3所示，光学元件4的两端也可通过粘结剂层6粘接在激光发射器2的内壁上。
如图2和图3所示，粘结剂层6可采用环氧树脂层、加拿大树胶层或502胶层。
如图1、图2和图3所示，光学元件4可采用圆柱形透镜或二元光学元件；光学元件4为纯英石光学元件。
结合图1-图3，激光发射器2为大功率半导体激光条，激光发射器2发射出的激光光束直接照射在光学元件4上，通过光学元件4发射出近似于平行的光束，耦合于传输光纤5上。在激光光束的照射下，光学元件4产生热效应使壳体3内的温度升高，但通过基本载体1及散热装置散热后达到恒温。粘结剂层6位于光学元件4的两端，受热效应的影响较小，所以采用环氧树脂、加拿大树胶、502胶或其它的普通的粘结剂都不影响其粘接效果；相应的，也不需要将光学元件4的两个侧面削平，加工更加简单。
Claims (4)
1.一种半导体激光耦合装置，包括壳体、激光发射器和用于激光束导向或/和成像的光学元件，其特征在于：所述光学元件的两端通过粘结剂层粘接在所述壳体或所述激光器的内壁上。
2.根据权利要求1所述的半导体激光耦合装置，其特征在于：所述粘结剂层为环氧树脂层、加拿大树胶层或502胶层。
3.根据权利要求1所述的半导体激光耦合装置，其特征在于：所述光学元件为圆柱形透镜或二元光学元件。
4.如权利要求1或3所述的半导体激光耦合装置，其特征在于：所述光学元件为纯英石光学元件。
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| CN108474915A (zh) * | 2016-01-04 | 2018-08-31 | 恩普乐股份有限公司 | 光插座及光模块 |
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2011
- 2011-09-27 CN CN2011203793914U patent/CN202256786U/zh not_active Expired - Fee Related
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