CN202246951U - Pcb垂直式镀线及用于pcb垂直式镀线的残液收集装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种用于PCB垂直式镀线的残液收集装置，包括：传送机构，安装在PCB在制板在PCB垂直式镀线的各槽的行进路径上，位于PCB垂直式镀线的飞巴的下方；残液收集盘，设置在传送机构上。本实用新型提供了一种PCB垂直式镀线，包括上述实施例的残液收集装置。本实用新型达到了减少生产过程中各槽药水的交叉污染的效果。

Description

PCB垂直式镀线及用于PCB垂直式镀线的残液收集装置

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板(PCB)领域，具体而言，涉及PCB垂直式镀线及用于PCB垂直式镀线的残液收集装置。

背景技术

图1示出了根据现有技术的PCB垂直式电镀线的示意图，其工作流程常规为：上板——除油——一次水洗——二次水洗——三次水洗——酸洗——电镀——四次水洗——五次水洗——六次水洗——下板——退镀——七次水洗——八次水洗——上板，如此规律循环。

该垂直式电镀线即电镀生产线上的槽包括药水槽和水洗槽，应当尽量避免交叉污染。垂直式化学镀线与此类似。

生产过程中，天车12带动飞巴的运行，PCB在制板20需要固定在飞巴10上，飞巴10带动PCB在制板20，在各槽30间来回运动以满足生产流程的需要。飞巴10将PCB在制板20移动至流程所需各槽30上部，飞巴10向下将PCB在制板20垂直浸入药水中，待PCB在制板20在某槽处理结束后，飞巴10被天车12提起。这时，在PCB在制板20上会残留大量该槽药水，并不断的滴落下来。随着飞巴10的移动，残余药水会滴落在槽间或带入后续流程的其他水洗槽30内。

通常，PCB在制板被飞巴从一格槽提起后，会先在该槽上部停留一些时间，将PCB在制板上的残液滴落回槽内。若需完全滴落这些残液，耗时会很长，影响产能，故通常生产时仍有部分残液残留在PCB在制板上。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种PCB垂直式镀线及其残液收集装置，以减少生产过程中各槽药水的交叉污染。

在本实用新型的实施例中，提供了一种用于PCB垂直式镀线的残液收集装置，包括：传送机构，安装在PCB在制板在PCB垂直式镀线的各槽的行进路径上，位于PCB垂直式镀线的飞巴的下方；残液收集盘，设置在传送机构上。

在本实用新型的实施例中，提供了一种PCB垂直式镀线，包括上述实施例的残液收集装置。

本实用新型上述实施例的PCB垂直式镀线及其残液收集装置因为在传送机构上设置了残液收集盘，因此可以收集从PCB在制板上滴落的残液，所以无需再等待PCB在制板滴落残液，达到了减少生产过程中各槽药水的交叉污染的效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了根据现有技术的PCB垂直式镀线的示意图；

图2示出了根据本实用新型实施例的PCB垂直式镀线的示意图；

图3示出了根据本实用新型优选实施例的残液收集盘的示意图；

图4示出了根据本实用新型另一优选实施例的残液收集盘的示意图。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。

本实用新型的实施例提供了一种用于PCB垂直式镀线的残液收集装置，包括：

传送机构，安装在PCB在制板在PCB垂直式镀线的各槽的行进路径上，位于PCB垂直式镀线的飞巴的下方；

残液收集盘，设置在传送机构上。

在图1的现有技术中，PCB在制板在一格槽中附上的残液将直接滴落到下一流程的格槽中，因此存在交叉污染的问题，或者滴落在槽间空隙处，污染电镀线及周围工作环境。而在本实施例中，因为在传送机构上设置了残液收集盘，因此可以收集从PCB在制板上滴落的残液，所以减少生产过程中各槽药水的交叉污染，以及减少了电镀线及周围工作环境的药水污染。

图2示出了根据本实用新型实施例的PCB垂直式镀线的示意图，传送机构包括：传送带40，安装在飞巴以及PCB在制板的行进路径上，并支撑残液收集盘50；电机(未示出)，用于驱动传送带40；控制器(未示出)，用于控制电机的工作。该结构比较简单，容易实现。

优选地，控制器包括：第一模块，用于驱动传送带40，以使残液收集盘50与飞巴10同步移动；第二模块，用于在飞巴10将PCB在制板20放入各槽时，驱动传送带40，以使残液收集盘50离开飞巴10的下方；并在飞巴10将PCB在制板从各槽30中提起时，驱动传送带40，以使残液收集盘50移动至飞巴10的下方。

生产过程中，PCB在制板20在某槽30内处理完毕后，飞巴10提起PCB在制板20。这时，通过控制残液收集盘50传送至PCB在制板20下部。之后，飞巴10带动PCB在制板20运行至下一个槽30，残液收集盘50此时与飞巴10同速度运行，保证其始终处于PCB在制板20下部，以收集PCB在制板20板面上不断滴落的药水。飞巴10将PCB在制板20放下前，移走残液收集盘50，收集盘面积偏大时，可以使之处于生产线末端，面积偏小时，可直接置于飞巴10附近，以便飞巴10将PCB在制板20再度从槽中提起时，能将盘50迅速移至其下。但无论将残液收集盘50移至何处只要不影响常规的生产过程即可。通过控制器的编程控制，可以使残液收集盘50与飞巴10同步移动，从而PCB在制板20基本不用等待残夜滴落干净，而是在一个生产步骤结束之后，直接向下一格槽移动，在移动过程中，残液收集盘50就可以收集从PCB在制板上滴落的残液。因为减少了各个步骤之间的等待时间，因此本优选实施例提高了PCB垂直式镀线的产能。

优选地，如图2所示，PCB垂直式镀线包括二条传送带40，平行地设置在各槽30的两侧上方。该结构比较简单，容易实现。

残液收集盘50的长度、宽度可以与各槽30的大小匹配。图3示出了根据本实用新型优选实施例的残液收集盘的示意图，残液收集盘50包括：盘体52和排液管54，盘体宽度不小于各槽30的宽度，其底部具有平底形状，较优的，其底部具有漏液孔，无需人工将盘内收集到的残液倒出。

图4示出了根据本实用新型另一优选实施例的残液收集盘的示意图，残液收集盘50包括：盘体52，盘体宽度不小于槽30的宽度，其底部具有用于集液的漏斗形状，漏斗底部具有漏液孔；排液管54，一端连通盘体52底部的漏液孔，另一端伸出到槽30的外部，收集至专门的残液容器中，或者向后伸至前一格槽的上方，以便PCB在制板低下的残液能迅速回流至前一格槽中，但前者更能避免交叉污染。图4的残液收集盘50的排液效果优于图3的残液收集盘50的排液效果。

优选地，残液收集盘50由耐酸碱的有机高分子塑料制成，这可以延长残液收集盘50的使用寿命。

优选地，PCB垂直式镀线是垂直电镀线或垂直化学镀线。在垂直电镀线上或垂直化学镀线上都可以安装上述实施例的残液收集装置，从而改善电镀效果或化学镀效果。

从以上的描述中可以看出，本实用新型上述的实施例具有以下优点：

1、减少PCB在制板在槽上滴落该槽带出药水所需的停留时间；

2、减少各槽间药水的交叉污染；

3、防止PCB上残余药水滴落在槽之间的空隙处，污染生产线及周围工作环境；

4、增加残液收集盘后，飞巴可以带动PCB在制板在生产线上随意移动，而不会因滴落的药水污染各槽。这样可能合并部分水洗槽，缩短生产线长度，减小空间占用。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种用于PCB垂直式镀线的残液收集装置，其特征在于，包括：

传送机构，安装在PCB在制板在所述PCB垂直式镀线的行进路径上；

残液收集盘，设置在所述传送机构上。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述传送机构包括：

传送带，安装在所述行进路径上，并支撑所述残液收集盘；

电机，用于驱动所述传送带；

控制器，用于控制所述电机的工作。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述控制器包括：

第一模块，用于驱动所述传送带，以使所述残液收集盘与所述飞巴同步移动；

第二模块，用于在所述飞巴将所述PCB在制板置于所述PCB垂直式镀线的槽中时，驱动所述传送带，以使所述残液收集盘离开所述飞巴的下方。

4.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，包括二条所述传送带，平行地设置在所述PCB垂直式镀线的槽的两侧上方。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述残液收集盘包括：

盘体，其宽度不小于所述各槽的宽度，其底部具有用于集液的漏斗形状，并具有漏液孔；

排液管，一端连通所述盘体底部的漏液孔，另一端伸出到所述PCB垂直式镀线的槽的外部。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述残液收集盘为耐酸碱的有机高分子塑料制成的收集盘。

7.根据权利要求1-6任一项所述的装置，其特征在于，所述PCB垂直式镀线是垂直电镀线或垂直化学镀线。

8.一种PCB垂直式镀线，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的用于PCB垂直式镀线的残液收集装置。

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