CN202240166U - 激光切割设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种激光切割设备，包括操作机架、控制机构、第一导轨、第二导轨、激光头及计算机，操作机架设有供待切割的材料放置的工作台，控制机构设于操作机架内，两个第一导轨平行设于工作台的两侧，第二导轨的两侧分别与两个第一导轨滑动连接，激光头滑动设于第二导轨上，操作机架上开设有收容腔，收容腔具有供计算机的主机插入的开口，计算机的主机从开口插入收容腔并与控制机构电连接。由于本实用新型激光切割设备的操作机架上开设有收容计算机的主机的收容槽，从而能够将计算机的主机隐藏于所述操作机架内，因此节省了所述激光切割设备的空间，使线路摆设更整齐且使所述激光切割设备的外形美观。

Description

激光切割设备

技术领域

本实用新型涉及激光切割领域，尤其涉及一种激光切割设备。

背景技术

目前，激光切割设备广泛应用于各种材料的切割过程，激光切割是利用高功率密度的激光束扫描过材料表面，在极短时间内将材料加热到几千至上万摄氏度，使材料融化或气化，再将融化或气化物质从切缝中吹走，达到切割材料的目的。激光可切割的材料有很多，包括有机玻璃、木板、塑料等非金属材料，以及不锈钢、碳钢、合金钢、铝板等金属材料。

激光切割设备一般包括操作机架、第一导轨、第二导轨、激光头及计算机，所述操作机架设有工作台，所述工作台用于放置待切割的材料，两个所述第一导轨平行设于所述工作台的两侧，所述第二导轨的两侧分别与两个所述第一导轨滑动连接，所述激光头滑动设于所述第二导轨上，通过控制所述第二导轨相对于所述第一导轨滑动及控制所述激光头相对于所述第二滑轨滑动，从而控制所述激光头对准待切割材料，然后所述激光头依照所述计算机发出的程序命令对所述操作平台上的待切割材料进行切割。由上可知，现有激光切割设备在计算机程序命令的控制下可自动完成对材料的切割，从而切割效率高，然而，在现有技术中，所述计算机的主机设于所述操作机架外，所述主机与所述激光切割设备的控制机构通过线路电连接，通过操作所述计算机执行计算机程序命令，从而所述控制机构控制所述激光切割设备执行相应的工作，由于所述计算机的主机设于所述操作机架外，从而对所述激光切割设备的外观造成影响且不便于连接线路的摆设。

因此，有必要提供一种激光切割设备来克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种激光切割设备，所述激光切割设备的操作机架上开设有收容计算机的主机的收容槽，从而能够将计算机的主机隐藏于所述操作机架内，因此节省了所述激光切割设备的空间，使线路摆设更整齐且使所述激光切割设备的外形美观。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种激光切割设备，包括操作机架、控制机构、第一导轨、第二导轨、激光头及计算机，所述操作机架设有供待切割的材料放置的工作台，所述控制机构设于所述操作机架内，两个所述第一导轨平行设于所述工作台的两侧，所述第二导轨的两侧分别与两个所述第一导轨滑动连接，所述激光头滑动设于所述第二导轨上，其中，所述操作机架上开设有收容腔，所述收容腔具有供计算机的主机插入的开口，所述计算机的主机从所述开口插入所述收容腔并与所述控制机构电连接。

较佳地，还包括门板，所述门板可打开地盖合于所述开口处并与所述收容腔形成封闭空间。

较佳地，所述操作机架的侧壁上开设有散热孔，所述散热孔与所述收容腔连通。

较佳地，还包括供计算机的显示器及键盘摆放的支架，所述支架设于所述操作机架的侧壁上。

较佳地，所述支架包括支撑部和连接部，所述支撑部形成供所述显示器摆放的平台及供所述键盘摆放的斜面，所述连接部的上端与所述支撑部连接、下端枢接于所述操作机架的侧壁上。

较佳地，所述斜面由所述平台向下倾斜延伸形成且所述斜面的末端形成弯折结构，所述弯折结构止挡摆放于所述斜面上的键盘而防止所述键盘滑落。

与现有技术相比，本实用新型激光切割设备的操作机架上开设有收容腔，所述收容腔具有供计算机的主机插入的开口，所述计算机的主机从所述开口插入所述收容腔并与所述控制机构电连接，由上可知，计算机的主机可以隐藏于所述操作机架的收容腔内，因此节省了所述激光切割设备的空间，使线路摆设更整齐且使所述激光切割设备的外形美观。

通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。

附图说明

图1为本实用新型激光切割设备的结构示意图。

图2为图1所示激光切割设备另一状态下的结构示意图。

图3为图2所示激光切割设备另一角度下的结构示意图。

图4为图2所示A部分的结构放大图。

具体实施方式

现在参考附图描述本实用新型的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。如上所述，本实用新型提供了一种激光切割设备，所述激光切割设备的操作机架上开设有收容计算机的主机的收容槽，从而能够将计算机的主机隐藏于所述操作机架内，因此节省了所述激光切割设备的空间，使线路摆设更整齐且使所述激光切割设备的外形美观。

参考图1-3，在本实用新型的一个具体实施例中，所述激光切割设备1包括操作机架10、控制机构、第一导轨20、第二导轨30、激光头40及计算机，所述操作机架10设有供待切割的材料放置的工作台11，所述控制机构设于所述操作机架10内，两个所述第一导轨20平行设于所述工作台11的两侧，所述第二导轨30的两侧分别与两个所述第一导轨20滑动连接，所述激光头40滑动设于所述第二导轨30上，其中，所述操作机架10上开设有收容腔100，所述收容腔100具有供计算机的主机51插入的开口(如图1中箭头所指方向)，所述计算机的主机51从所述开口插入所述收容腔100并与所述控制机构电连接。

所述激光切割设1还包括门板12，所述门板12可打开地盖合于所述开口处并与所述收容腔100形成封闭空间，从而所述计算机的主机51可隐藏于所述操作机架10内，因此外形简洁美观。在本实施例中，所述门板12上开设有操作孔120，使用者通过操作所述操作孔120，从而使所述门板12打开或盖合。具体地，所述操作机架10的侧壁上开设有散热孔13，所述散热孔13与所述收容腔100连通；在本实施例中，所述散热孔13与所述计算机的主机51上的风扇孔对应，所述散热孔13的设计使得所述计算机的主机51能够很好的散热。

参考图1-4，所述激光切割设备1还包括供计算机的显示器(图未示)及键盘(图未示)摆放的支架14，所述支架14包括支撑部141和连接部142，所述支撑部141形成供所述显示器摆放的平台1411及供所述键盘摆放的斜面1422，所述斜面1422由所述平台1411向下倾斜延伸形成且所述斜面1422的末端形成弯折结构1423，所述弯折结构1423止挡摆放于所述斜面1422上的键盘，从而防止所述键盘滑落；所述连接部142的上端与所述支撑部141连接，所述连接部142的下端枢接于所述操作机架10的侧壁上。所述支架14的连接部142枢接于所述操作机架10的侧壁上，从而使用者可根据需要转动所述支架14至合适的位置，进而方便操作所述支架14的支撑部141上的键盘或方便查看所述显示器。

综上所述，本实用新型激光切割设备1的操作机架10上开设有收容腔100，所述收容腔100具有供计算机的主机51插入的开口，所述计算机的主机51从所述开口插入所述收容腔100并与所述控制机构电连接，由上可知，所述计算机的主机51可以隐藏于所述操作机架10的收容腔100内，因此节省了所述激光切割设备1的空间，使线路摆设更整齐且使所述激光切割设备1的外形美观。

以上结合最佳实施例对本实用新型进行了描述，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实用新型的本质进行的修改、等效组合。

Claims (6)

1.一种激光切割设备，包括操作机架、控制机构、第一导轨、第二导轨、激光头及计算机，所述操作机架设有供待切割的材料放置的工作台，所述控制机构设于所述操作机架内，两个所述第一导轨平行设于所述工作台的两侧，所述第二导轨的两侧分别与两个所述第一导轨滑动连接，所述激光头滑动设于所述第二导轨上，其特征在于，所述操作机架上开设有收容腔，所述收容腔具有供计算机的主机插入的开口，所述计算机的主机从所述开口插入所述收容腔并与所述控制机构电连接。

2.如权利要求1所述的激光切割设备，其特征在于，还包括门板，所述门板可打开地盖合于所述开口处并与所述收容腔形成封闭空间。

3.如权利要求2所述的激光切割设备，其特征在于，所述操作机架的侧壁上开设有散热孔，所述散热孔与所述收容腔连通。

4.如权利要求1-3任一项所述的激光切割设备，其特征在于，还包括供计算机的显示器及键盘摆放的支架，所述支架设于所述操作机架的侧壁上。

5.如权利要求4所述的激光切割设备，其特征在于，所述支架包括支撑部和连接部，所述支撑部形成供所述显示器摆放的平台及供所述键盘摆放的斜面，所述连接部的上端与所述支撑部连接、下端枢接于所述操作机架的侧壁上。

6.如权利要求5所述的激光切割设备，其特征在于，所述斜面由所述平台向下倾斜延伸形成且所述斜面的末端形成弯折结构，所述弯折结构止挡摆放于所述斜面上的键盘而防止所述键盘滑落。

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