CN202167469U - 具有改进工作面的焊接工具 - Google Patents

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Abstract

提供了配置为与线焊机接合的焊接工具。该焊接工具包括主体部分，所述主体部分限定了被配置以接收一段导线的通道。所述通道的端部延伸到所述焊接工具的末端部分，所述末端部分限定了所述焊接工具的工作面。在与所述线焊机接合期间，所述工作面的一部分关于在所述通道和所述工作面的交叉处限定的平面向下延伸。

Description

具有改进工作面的焊接工具
技术领域
本发明涉及线焊系统，尤其涉及用于线焊机的改进焊接工具。 
背景技术
在半导体器件的加工和封装中，线焊仍然是在封装件内的两个位置之间(例如，在半导体芯片的芯片焊盘和引线架的引线之间)提供电互连的主要方法。尤其是，使用线焊器(也称为线焊机)，在将要电互连的相应位置之间形成导线环。 
利用球焊的示例性常规线焊顺序包括：(1)在延伸自焊接工具的导线端部上形成无空气球；(2)使用无空气球在半导体芯片的芯片焊盘上形成第一焊接；(3)在芯片焊盘和引线架的引线之间将一段导线延伸为期望形状；(4)将导线针脚式焊到引线架的引线(形成第二焊接)；以及(5)切断导线。在(a)导线环的端部和(b)焊接位置(例如，芯片焊盘、引线等)之间形成焊接时，可以使用不同类型的焊接能量，例如，超声波能量、热超声波能量以及热压能量等。如本领域技术人员所知，这个顺序实际上是示例性的，并且在给定应用中可以改变该顺序(例如，可以在衬底上形成第一焊接等)。 
以下每个美国专利都涉及用于线焊机的焊接工具领域：题为“Capillary with Contained Inner Chamfer(包含内部斜面的毛细管)”的美国专利第7,004,369号，题为“Concave Face Wire Bond Capillary and Method(凹面导线焊接毛细管和方法)”的美国专利第6,966,480号，题为“Concave Face Wire Bond Capillary(凹面导线焊接毛细管)”的美国专利第6,439,450号，题为“Concave Face Wire Bond Capillary(凹面导线焊接毛细管)”的美国专利第6,158,647号，题为“Capillary for a Wire Bonding Apparatus(用于导线焊接设备的毛细管)”的美国专利第5,844,830号，题为“Fine Pitch Bonding Tool for Constrained  Bonding(用于约束焊接的微节距焊接工具)”的美国专利第5,871,141号，题为“Wire Bonding Capillary(导线焊接毛细管)”的美国专利第5,662,261号，题为“Fine Pitch Capillary Bonding Tool(微节距毛细管焊接工具)”的美国专利第5,421,503号，以及题为“Semiconductor Bonding Means Having an Improved Capillary and Method of Using the Same(具有改进毛细管的半导体焊接装置及其使用方法)”的美国专利第4,911,350号。 
图1A是公知的现有技术的微节距焊接工具100(例如，毛细管焊接工具)的图示。焊接工具100包括圆筒形部分102、邻近圆筒形部分102的锥形部分104和邻近锥形部分104的端部的工作末端106。通道108从焊接工具100的上端110延伸到工作末端106。通道108被配置以接收在导线焊接操作中使用的一段导线。在图1A(以及本文所提供的其他图)中，通道108被图示为从上端110到工作末端106成锥形，并且还图示为包括圆筒形部分116和斜面112；然而，还应该理解的是，不同类型的、具有各种形状和配置的通道是本领域技术人员所知的。 
图1B是工作末端106的放大剖视图的图示。如图1B中所示，锥形部分104具有基本上恒定的锥形，其开始于与圆筒形部分102相接的位置(如图1A中所示)。工作末端106限定了具有面角118(例如，在8度至15度之间)的工作面120。与工作面120相邻的是具有总体角114(例如，小于90度)的内部斜面112，以提供满足剪切和牵引测试要求的第一焊接(球焊)。圆筒形通道116在斜面112的上部和通道108的剩余部分之间。而且，圆筒形通道116和斜面112大体上限定为通道108的一部分。 
图2A是形成导线环的第二焊接的焊接工具100的工作末端106的图示，其中，第二焊接包括针脚式焊128和尾焊126。如上所描述，在导线122的无空气球焊接到半导体器件(未示出)上的焊盘之后，在成环、馈送导线122期间焊接工具100接着处理导线122。然后，焊接工具100在支撑衬底124上形成第二焊接以便使半导体器件(未示出)与支撑衬底124互连，该第二焊接包括针脚式焊128和轨或尾 焊126。 
然后形成导线尾迹(未示出)，以致可能重复整个导线焊接处理过程。为形成导线尾迹，随着焊接工具100提升到预定高度，张开导线钳位器(未示出)，在此期间尾焊126保持附接至支撑衬底124。然后闭合导线钳位器并提升焊接工具使得尾焊126与支撑衬底124分离(如图2B中断裂尾迹区域126a所表示)。一般地，在导线尾迹的形成期间尾焊126用作临时锚固点，导致可重复的导线尾迹长度。 
图2B是图2A的图示的部分剖面平面图。特征130表示焊接工具100的工作末端106的一部分，其实质上使尾焊126和针脚式焊128分离。例如，具有相对较小断裂尾迹面积126a的完整尾焊126表示有利的尾焊126。换句话说，在导线尾迹形成期间，期望更牢固的尾焊126来充分地锚固导线122。如本领域技术人员将理解的，图2B(以及本文所描述的其他详细视图)没有使用与图1B相同的比例，从而可以示出图2B的其他细节。 
不充分的尾焊126(例如，不足够牢固的尾焊)可能在焊接工具100提升期间在焊接工具100到达预定高度之前，导致尾焊126与支撑衬底124的分离，导致导线尾迹太短(也称为“短尾”)。如在第二焊接处的短尾以及其他问题等问题往往不期望地导致用于形成随后无空气球的不一致的导线尾迹。 
因此，期望提供具有改进工作面的改进焊接工具以形成改进的第二焊接。 
发明内容
根据本发明的示例性实施方式，配置为与线焊机接合的焊接工具包括主体部分，所述主体部分限定了被配置以接收一段导线的通道。所述通道的端部延伸到所述焊接工具的末端部分，所述末端部分限定了所述焊接工具的工作面。在与所述线焊机接合期间，所述工作面的一部分关于在所述通道和所述工作面的交叉处限定的平面向下延伸。 
根据又一示例性实施方式，所述工作面的所述一部分直接邻近所述通道的所述端部。 
根据再一示例性实施方式，所述焊接工具进一步包括所述工作面的处于所述通道的所述端部和所述一部分之间的另一部分。 
根据再一示例性实施方式，所述另一部分基本上平行于所述平面。 
根据再一示例性实施方式，所述一部分关于在所述通道和所述工作面的所述交叉处限定的所述平面以在约3度至30度范围内的向下角延伸。 
根据再一示例性实施方式，所述一部分关于在所述通道和所述工作面的所述交叉处限定的所述平面以在约6度至20度范围内的向下角延伸。 
根据再一示例性实施方式，所述一部分关于在所述通道和所述工作面的所述交叉处限定的所述平面以在约6度至15度范围内的向下角延伸。 
根据再一示例性实施方式，所述一部分具有在约0.1密尔至2.1密尔范围内的长度。 
根据再一示例性实施方式，所述一部分具有在约0.2密尔至1.9密尔范围内的长度。 
根据再一示例性实施方式，所述一部分具有在约0.2密尔至1.2密尔范围内的长度。 
根据再一示例性实施方式，在与所述线焊机接合期间，所述整个工作面关于在所述通道和所述工作面的所述交叉处限定的所述平面以向下角延伸。 
根据再一示例性实施方式，直接邻近所述一部分的所述工作面的另一部分关于在所述通道和所述工作面的所述交叉处限定的所述平面以向上角延伸。 
根据再一示例性实施方式，直接邻近所述一部分的所述工作面的另一部分关于在所述通道和所述工作面的所述交叉处限定的所述平面以向下角延伸。 
根据再一示例性实施方式，直接邻近所述另一部分的所述工作面的又一部分关于在所述通道和所述工作面的所述交叉处限定的所述平面以向上角延伸。 
根据再一示例性实施方式，直接邻近所述另一部分的所述工作面的又一部分沿着基本上平行于在所述通道和所述工作面的所述交叉处限定的所述平面的平面延伸。 
根据再一示例性实施方式，直接邻近所述一部分的所述工作面的另一部分沿着基本上平行于在所述通道和所述工作面的所述交叉处限定的所述平面的平面延伸。 
根据再一示例性实施方式，所述一部分的形状为凹形。 
根据再一示例性实施方式，所述一部分的形状为凸形。 
根据本发明的又一示例性实施方式，配置为与线焊机接合的焊接工具包括主体部分，所述主体部分限定了被配置以接收一段导线的通道。所述通道的端部延伸到所述焊接工具的末端部分，所述末端部分限定了所述焊接工具的工作面。所述工作面包括多个部分。在与所述线焊机接合期间，直接邻近所述通道的所述端部的所述工作面的一部分关于在所述通道和所述工作面的交叉处限定的平面向下延伸，并且直接邻近所述部分的所述工作面的另一部分关于在所述通道和所述工作面的交叉处限定的平面以向上角延伸。 
根据再一示例性实施方式，所述一部分关于在所述通道和所述工作面的所述交叉处限定的所述平面以在约3度至30度范围内的向下角延伸。 
根据再一示例性实施方式，所述一部分关于在所述通道和所述工作面的所述交叉处限定的所述平面以在约6度至20度范围内的向下角延伸。 
根据再一示例性实施方式，所述一部分关于在所述通道和所述工作面的所述交叉处限定的所述平面以在约6度至15度范围内的向下角延伸。 
根据再一示例性实施方式，所述向上角关于在所述通道和所述工作面的所述交叉处限定的所述平面在约0度至30度范围内。 
根据再一示例性实施方式，所述向上角关于在所述通道和所述工作面的所述交叉处限定的所述平面在约6度至20度范围内。 
根据再一示例性实施方式，所述向上角关于在所述通道和所述工 作面的所述交叉处限定的所述平面在约6度至15度范围内。 
根据再一示例性实施方式，所述一部分具有在约0.1密尔至2.1密尔范围内的长度。 
根据再一示例性实施方式，所述一部分具有在约0.2密尔至1.9密尔范围内的长度。 
根据再一示例性实施方式，所述一部分具有在约0.2密尔至1.2密尔范围内的长度。 
根据再一示例性实施方式，所述另一部分具有在约0.1密尔至2.1密尔范围内的长度。 
根据再一示例性实施方式，所述另一部分具有在约0.2密尔至1.9密尔范围内的长度。 
根据再一示例性实施方式，所述另一部分具有在约0.2密尔至1.2密尔范围内的长度。 
根据再一示例性实施方式，所述一部分的形状为凹形。 
根据再一示例性实施方式，所述一部分的形状为凸形。 
根据再一示例性实施方式，所述另一部分的形状为凹形。 
根据再一示例性实施方式，所述另一部分的形状为凸形。根据本发明的另一示例性实施方式，形成导线焊接的方法包括在延伸自焊接工具的导线的端部上形成无空气球。使用所述焊接工具将所述无空气球焊接到焊接位置以形成所述焊接。所述焊接工具包括主体部分，所述主体部分限定了被配置以接收一段导线的通道。所述通道的端部延伸到所述焊接工具的末端部分，所述末端部分限定了所述焊接工具的工作面。在焊接期间，所述工作面的一部分关于在所述通道和所述工作面的交叉处限定的平面向下延伸。 
另外，本发明可以实施为用于将导线焊接到焊接位置的线焊机。这种线焊机包括配置为支撑工作件以作为线焊的焊接面，以及根据本发明的示例性实施方式所配置的焊接工具。 
附图说明
当结合附图阅读下面的详细描述时，通过下面的详细描述可最好 地理解本发明。需要强调的是，根据习惯做法，附图的各种特征不是成比例绘制的。相反地，为了清晰显示，各种特征的尺寸可任意的扩大或缩小。附图中包含下列图： 
图1A是传统焊接工具的剖面图； 
图1B是图1A的传统焊接工具的工作末端的详细视图； 
图2A是在支撑衬底上形成焊接的传统焊接工具的工作末端的部分剖面图； 
图2B是图2A的传统焊接工具的部分剖面平面图； 
图3A是根据本发明示例性实施方式的焊接工具的剖面图； 
图3B是图3A的焊接工具的工作末端的详细视图； 
图4A是根据本发明另一示例性实施方式的焊接工具的剖面图； 
图4B是图4A的焊接工具的工作末端的详细视图； 
图5A是根据本发明又一示例性实施方式的焊接工具的剖面图； 
图5B是图5A的焊接工具的工作末端的详细视图； 
图6A是根据本发明又一示例性实施方式的焊接工具的剖面图； 
图6B是图6A的焊接工具的工作末端的详细视图； 
图7A是根据本发明又一示例性实施方式的焊接工具的剖面图； 
图7B是图7A的焊接工具的工作末端的详细视图； 
图8A是根据本发明又一示例性实施方式的焊接工具的剖面图； 
图8B是图8A的焊接工具的工作末端的详细视图； 
图9A是根据本发明又一示例性实施方式的焊接工具的剖面图； 
图9B是图9A的焊接工具的工作末端的详细视图； 
图10A是根据本发明又一示例性实施方式的焊接工具的剖面图； 
图10B是图10A的焊接工具的工作末端的详细视图； 
图11A是根据本发明又一示例性实施方式的焊接工具的剖面图； 
图11B是图11A的焊接工具的工作末端的详细视图； 
图12A是根据本发明示例性实施方式的线焊机的一部分的框图； 
图12B是图12A的线焊机的焊接工具的工作末端的详细视图； 
图13A是根据本发明又一示例性实施方式的焊接工具的剖面图； 
图13B是图13A的焊接工具的工作末端的详细视图； 
图14A是根据本发明又一示例性实施方式的焊接工具的剖面图； 
图14B是图14A的焊接工具的工作末端的详细视图； 
图15A是根据本发明又一示例性实施方式的焊接工具的剖面图； 
图15B是图15A的焊接工具的工作末端的详细视图； 
图16A是根据本发明又一示例性实施方式的焊接工具的剖面图；以及 
图16B是图16A的焊接工具的工作末端的详细视图。 
具体实施方式
如上所述，在半导体器件的加工中，期望可重复的导线尾长。一般地，在导线尾迹的形成期间尾焊作为临时锚固点。根据本发明的某些示例性实施方式，本发明改进的工作面放大了尾焊区域，由此提高了尾焊形成的稳定性。更具体地，根据该示例性实施方式，在不损害相关第一焊接的几何尺寸的情况下，放大了造成尾焊的工作面的面积。 
焊接工具的工作末端的工作面对第二焊接的尾焊部分的形成具有重要的影响。本发明的某些示例性实施方式涉及改进的工作面，以形成对导线焊接序列的第一焊接影响很小或没有影响的改进的第二焊接。相比于正面角(例如，图1B中的角118)，根据本发明的某些示例性实施方式，至少部分工作面可以配置为负面角。在这个负面角的配置中，该部分可关于焊接工具的导线馈送通道与工作面的交叉而限定的平面向下(例如，从通道向下朝着线焊机的焊接表面)延伸。可选地，关于平面向下延伸的部分可以位于不是直接邻近通道端部的工作面的一部分。例如，工作面的平面的(即，平的)部分可以被定位为直接邻近通道的端部，而负面角部分可以被定位为直接邻近该平面的部分(例如，见图16A和16B)。负面角部分的其他配置也会被考虑到。 
参照图3A和3B，配置焊接工具300以与线焊机(未示出)接合。如图3A中所示，通过包括圆筒形部分302和邻近圆筒形部分302的端部的锥形部分304的主体部分来限定焊接工具300。末端部分306(即，工作末端306)限定在锥形部分304的端部。焊接工具300的 主体部分限定了通道308，该通道308被配置以接收一段导线(未示出)。通道308从焊接工具300的上端310延伸到工作末端306。如本领域技术人员将理解的，图3A(以及本文所提供的其他各种详细视图)是部分剖视图，也就是说，该剖视图是简化的(移除了某些背景线)，从而更清楚地示出本发明的特征。 
图3B是工作末端306的部分(为了清晰起见)剖面放大视图。通道308延伸到焊接工具300的末端部分306，末端部分306限定了焊接工具300的工作面320。更具体地，通道308的内部斜面312终止于工作面320。内部斜面312具有内部斜面直径324。圆筒形通道316位于斜面312的上部和通道308的剩余部分之间。而且，圆筒形通道316和斜面312大体上限定为通道308的一部分。在通道308(更具体地，通道308的内部斜面312部分)和工作面320的交叉I处限定平面P，平面P基本上平行于线焊机的焊接面(未示出)。如本文所使用的，术语“焊接面”可以指代半导体芯片、衬底或引线架、或者线焊机的表面(例如，热块)等。 
在与线焊机接合期间，直接邻近通道308的端部(更具体地，直接邻近内部斜面312)的工作面320关于平面P向下(即，从平面P以向下角322)延伸。在通道308(更具体地，直接邻近内部斜面312)和工作面320的交叉I处限定平面P。向下角322还指代负面角322，并且关于平面P在约3度至30度的范围内。 
图4A至11B和13A至15B是根据本发明其他各种示例性实施方式的工作末端的视图。除了各种工作面以外，每个实施方式的配置与参照图3A和3B所描述的配置非常相似。因此，将省略某些相应细节，而在本文中将描述各个实施方式的每个工作面的细节。 
现在参照图4A和4B，配置焊接工具400以与线焊机(未示出)接合。如图4A中所示，通过包括圆筒形部分402、锥形部分404和末端部分406(即，工作末端406)的主体部分来限定焊接工具400。焊接工具400的主体部分限定了通道408，该通道408从焊接工具400的上端410延伸到工作末端406。 
图4B是工作末端406的部分剖面放大视图。通道408(包括圆筒 形通道416和斜面412)延伸到焊接工具400的末端部分406，末端部分406限定了焊接工具400的工作面420。更具体地，通道408的内部斜面412(具有内部斜面直径424)终止于工作面420。在通道408(更具体地，部分通道408的内部斜面412)和工作面420的交叉I处限定平面P，平面P基本上平行于线焊机的焊接面(未示出)。 
末端部分406的工作面420包括多个部分，即，部分420a和420b。在与线焊机接合期间，直接邻近通道408的端部(更具体地，直接邻近通道408的内部斜面412)的部分420a关于平面P向下(即，从平面P以向下角422)延伸。工作面部分420a具有负面直径426和面长428。直接邻近部分420a的工作面420的另一部分420b以向上角434从部分420a的端部远离线焊机(未示出)的焊接表面延伸。工作面部分420b具有面长446。 
负工作面部分420a的向下角422关于平面P在约3度至30度的范围内。正工作面部分420b的向上角434关于平面P在约0度至30度的范围内。每个工作面部分420a和420b包括在约0.1密尔至2.1密尔范围内的长度(分别为428和446)。 
参照图5A和5B，配置焊接工具500以与线焊机(未示出)接合。如图5A中所示，通过包括圆筒形部分502、锥形部分504和末端部分506(即，工作末端506)的主体部分来限定焊接工具500。焊接工具500的主体部分限定了通道508，该通道508从焊接工具500的上端510延伸到工作末端506。 
图5B是工作末端506的部分剖面放大视图。通道508(包括圆筒形通道516和斜面512)延伸到焊接工具500的末端部分506，末端部分506限定了焊接工具500的工作面520。更具体地，通道508的内部斜面512(具有内部斜面直径524)终止于工作面520。在通道508(更具体地，通道508的内部斜面512部分)和工作面520的交叉I处限定平面P，平面P基本上平行于线焊机的焊接面(未示出)。 
末端部分506的工作面520包括部分520a。在与线焊机接合期间，直接邻近通道508的端部(更具体地，直接邻近通道508的内部斜面512)的部分520a关于平面P向下(即，以向下角522)延伸。工作 面部分520a具有负面直径526和面长528。直接邻近部分520a的工作面520的剩余部分以向上角从部分520a的端部远离焊接表面(未示出)并且朝向工作末端506的外部半径OR延伸。负工作面部分520a的向下角522关于平面P在约3度至30度的范围内。工作面部分520a包括在约0.1密尔至2.1密尔范围内的长度528。 
将焊接工具500的示例性实施方式与参照图4A和4B所描述的焊接工具400的示例性实施方式相比，负工作面部分520a的向下角522等于负工作面部分420a的向下角422。然而，面长528大于面长428。这种变化可引起改进的工作面结构。 
现在参照图6A和6B，配置焊接工具600以与线焊机(未示出)接合。如图6A中所示，通过包括圆筒形部分602、锥形部分604和末端部分606(即，工作末端606)的主体部分来限定焊接工具600。焊接工具600的主体部分限定了通道608，该通道608从焊接工具600的上端610延伸到工作末端606。 
图6B是工作末端606的部分剖面放大视图。通道608(包括圆筒形通道616和斜面612)延伸到焊接工具600的末端部分606，末端部分606限定了焊接工具600的工作面620。更具体地，通道608的内部斜面612(具有内部斜面直径624)终止于工作面620。在通道608(更具体地，部分通道608的内部斜面612)和工作面620的交叉I处限定平面P，平面P基本上平行于线焊机的焊接面(未示出)。 
末端部分606的工作面620包括部分620a。在与线焊机接合期间，直接邻近通道608的端部(更具体地，直接邻近通道608的内部斜面612)的部分620a关于平面P向下(即，以向下角622)延伸。工作面部分620a具有负面直径626和面长628。直接邻近部分620a的工作面620的剩余部分以向上角从部分620a的端部远离焊接表面(未示出)并且朝向工作末端606的外部半径OR延伸。负工作面部分620a的向下角622关于平面P在约3度至30度的范围内。工作面部分620a包括在约0.1密尔至2.1密尔范围内的长度628。 
将焊接工具600的示例性实施方式与参照图4A和4B所描述的焊接工具400的示例性实施方式相比，负工作面部分620a的向下角622 大于负工作面部分420a的向下角422。然而，面长628等于面长428。这种变化可引起改进的工作面结构。 
参照图7A和7B，配置焊接工具700以与线焊机(未示出)接合。如图7A中所示，通过包括圆筒形部分702、锥形部分704和末端部分706(即，工作末端706)的主体部分来限定焊接工具700。焊接工具700的主体部分限定了通道708，该通道708从焊接工具700的上端710延伸到工作末端706。 
图7B是工作末端706的部分剖面放大视图。通道708(包括圆筒形通道716和斜面712)延伸到焊接工具700的末端部分706，末端部分706限定了焊接工具700的工作面720。更具体地，通道708的内部斜面712(具有内部斜面直径724)终止于工作面720。在通道708(更具体地，通道708的内部斜面712部分)和工作面720的交叉I处限定平面P，平面P基本上平行于线焊机的焊接面(未示出)。 
末端部分706的工作面720包括部分720a。在与线焊机接合期间，直接邻近通道708的端部(更具体地，直接邻近通道708的内部斜面712)的部分720a关于平面P向下(即，以向下角722)延伸。工作面部分720a具有负面直径726和面长728。直接邻近部分720a的工作面720的剩余部分以向上角从部分720a的端部远离焊接表面并且朝向工作末端706的外部半径OR延伸。负工作面部分720a的向下角722关于平面P在约3度至30度的范围内。工作面部分720a包括在约0.1密尔至2.1密尔范围内的长度728。 
将焊接工具700的示例性实施方式与参照图4A和4B所描述的焊接工具400的示例性实施方式相比，负工作面部分720a的向下角722大于负工作面部分420a的向下角422。类似地，面长728大于面长428。这种变化可引起改进的工作面结构。 
现在参照图8A和8B，配置焊接工具800以与线焊机(未示出)接合。如图8A中所示，通过包括圆筒形部分802、锥形部分804和末端部分806(即，工作末端806)的主体部分来限定焊接工具800。焊接工具800的主体部分限定了通道808，该通道808从焊接工具800的上端810延伸到工作末端806。 
图8B是工作末端806的部分剖面放大视图。通道808(包括圆筒形通道816和斜面812)延伸到焊接工具800的末端部分806，末端部分806限定了焊接工具800的工作面820。更具体地，通道808的内部斜面812(具有内部斜面直径824)终止于工作面820。在通道808(更具体地，部分通道808的内部斜面812)和工作面820的交叉I处限定平面P，平面P基本上平行于线焊机的焊接面(未示出)。 
末端部分806的工作面820包括多个部分，即，部分820a和820b。在与线焊机接合期间，直接邻近通道808的端部(更具体地，直接邻近内部斜面812)的部分820a关于平面P向下(即，以向下角822)延伸。工作部分820a具有负面直径826。直接邻近部分820a的工作面820的另一部分820b关于平面P以向下角830延伸。工作部分820b具有负面直径832。负工作面部分820a的向下角822关于平面P在约3度至30度的范围内。负工作面部分820b的向下角830关于平面P在约3度至30度的范围内。 
参照图9A和9B，配置焊接工具900以与线焊机(未示出)接合。如图9A中所示，通过包括圆筒形部分902、锥形部分904和末端部分906(即，工作末端906)的主体部分来限定焊接工具900。焊接工具900的主体部分限定了通道908，该通道908从焊接工具900的上端910延伸到工作末端906。 
图9B是工作末端906的部分剖面放大视图。通道908(包括圆筒形通道916和斜面912)延伸到焊接工具900的末端部分906，末端部分906限定了焊接工具900的工作面920。更具体地，通道908的内部斜面912(具有内部斜面直径924)终止于工作面920。在通道908(更具体地，通道908的内部斜面912部分)和工作面920的交叉I处限定平面P，平面P基本上平行于线焊机的焊接面(未示出)。 
末端部分906的工作面920包括多个部分，即，部分920a、920b和920c。在与线焊机接合期间，直接邻近通道908的端部(更具体地，直接邻近内部斜面912)的部分920a关于平面P向下(即，以向下角922)延伸。工作部分920a具有负面直径926。直接邻近部分920a的工作面920的另一部分920b关于平面P以向下角930延伸。工作部分 920b具有负面直径932。直接邻近部分920b的工作面920的又一部分920c关于平面P以向上角934延伸。工作部分920c具有正面直径936。 
负工作面部分920a的向下角922关于平面P在约3度至30度的范围内。负工作面部分920b的向下角930关于平面P在约3度至30度的范围内。正工作面部分920c的向上角934关于平面P在约0度至30度的范围内。 
现在参照图10A和10B，配置焊接工具1000以与线焊机(未示出)接合。如图10A中所示，通过包括圆筒形部分1002、锥形部分1004和末端部分1006(即，工作末端1006)的主体部分来限定焊接工具1000。焊接工具1000的主体部分限定了通道1008，该通道1008从焊接工具1000的上端1010延伸到工作末端1006。 
图10B是工作末端1006的部分剖面放大视图。通道1008(包括圆筒形通道1016和斜面1012)延伸到焊接工具1000的末端部分1006，末端部分1006限定了焊接工具1000的工作面1020。更具体地，通道1008的内部斜面1012(具有内部斜面直径1024)终止于工作面1020。在通道1008(更具体地，通道1008的内部斜面1012部分)和工作面1020的交叉I处限定平面P，平面P基本上平行于线焊机的焊接面(未示出)。 
末端部分1006的工作面1020包括多个部分，即，部分1020a和1020b。在与线焊机接合期间，直接邻近通道1008的端部(更具体地，直接邻近内部斜面1012)的部分1020a关于平面P向下(即，以向下角1022)延伸。工作部分1020a具有负面直径1026。直接邻近部分1020a的工作面1020的另一部分1020b沿着基本平行于平面P的平面延伸。负工作面部分1020a的向下角1022关于平面P在约3度至30度的范围内。 
参照图11A和11B，配置焊接工具1100以与线焊机(未示出)接合。如图11A中所示，通过包括圆筒形部分1102、锥形部分1104和末端部分1106(即，工作末端1106)的主体部分来限定焊接工具1100。焊接工具1100的主体部分限定了通道1108，该通道1108从焊接工具1100的上端1110延伸到工作末端1106。 
图11B是工作末端1106的部分剖面放大视图。通道1108(包括圆筒形通道1116和斜面1112)延伸到焊接工具1100的末端部分1106，末端部分1106限定了焊接工具1100的工作面1120。更具体地，通道1108的内部斜面1112(具有内部斜面直径1124)终止于工作面1120。在通道1108(更具体地，通道1108的内部斜面1112部分)和工作面1120的交叉I处限定平面P，平面P基本上平行于线焊机的焊接面(未示出)。 
末端部分1106的工作面1120包括多个部分，即，部分1120a、1120b和1120c。在与线焊机接合期间，直接邻近通道1108的端部(更具体地，直接邻近内部斜面1112)的部分1120a关于平面P向下(即，以向下角)延伸。工作部分1120a具有负面直径1126。直接邻近部分1120a的工作面1120的另一部分1120b关于平面P以向下角1130延伸。工作部分1120b具有负面直径1132。直接邻近部分1120b的工作面1120的又一部分1120c沿着基本上平行于平面P的平面延伸。负工作面部分1120a的向下角1122关于平面P在约3度至30度的范围内。负工作面部分1120b的向下角1130关于平面P在约3度至30度的范围内。 
图12A是根据本发明示例性实施方式的线焊机的部分框图，图12B是图12A的线焊机的焊接工具的工作末端的详细视图。该线焊机包括配置为支撑衬底1224(例如，引线架1224)的焊接面1242(例如，线焊机的热块)。半导体芯片1240安装在衬底1224上。线焊机进一步包括将导线1222提供给焊接工具1200的导线盘1244。焊接工具1200的主体部分包括圆筒形部分1202和锥形部分1204。主体部分限定了配置为接收一段导线1222的通道1208。通道1208的端部延伸到焊接工具1200的末端部分1206，末端部分1206限定了焊接工具1200的负工作面1220(包括长度1236)。导线1222a表示在半导体芯片1240上的第一球焊1238和衬底1224上的第二焊接之间形成的导线环。 
图12B图示了半导体芯片1204上的第一球焊1238的结构，示出球焊1238覆盖了斜面1212(具有斜面长度1234)的整个表面，但是没有覆盖工作面1220的负工作面长度1236的整个表面。由长度1236表示的工作面1220部分的向下角1222关于平面P在约3度至30度的 范围内。由长度1236表示的工作面1220部分具有负面直径1226，以及在约0.1密尔至2.1密尔范围内的负工作面长度1236。 
现在参照图13A和13B，配置焊接工具1300以与线焊机(未示出)接合。如图13A中所示，通过包括圆筒形部分1302、锥形部分1304和末端部分1306(即，工作末端1306)的主体部分来限定焊接工具1300。焊接工具1300的主体部分限定了通道1308，该通道1308从焊接工具1300的上端1310延伸到工作末端1306。 
图13B是工作末端1306的部分剖面放大视图。通道1308(包括圆筒形通道1316和斜面1312)延伸到焊接工具1300的末端部分1306，末端部分1306限定了焊接工具1300的工作面1320。更具体地，通道1308的内部斜面1312(具有内部斜面直径1324)终止于工作面1320。在通道1308(更具体地，通道1308的内部斜面1312部分)和工作面1320的交叉I处限定平面P，平面P基本上平行于线焊机的焊接面(未示出)。 
末端部分1306的工作面1320包括部分1320a。工作面部分1320a包括凹形形状。在与线焊机接合期间，直接邻近通道1308的端部(更具体地，直接邻近通道1308的内部斜面1312)的部分1320a关于平面P向下延伸。工作面部分1320a具有负面直径1326和面长1328。直接邻近部分1320a的工作面1320的剩余部分以向上角从部分1320a的端部远离焊接表面(未示出)并且朝向工作末端1306的外部半径OR延伸。工作面部分1320a包括在约0.1密尔至2.1密尔范围内的长度1328。 
参照图14A和14B，配置焊接工具1400以与线焊机(未示出)接合。如图14A中所示，通过包括圆筒形部分1402、锥形部分1404和末端部分1406(即，工作末端1406)的主体部分来限定焊接工具1400。焊接工具1400的主体部分限定了通道1408，该通道1408从焊接工具1400的上端1410延伸到工作末端1406。 
图14B是工作末端1406的部分剖面放大视图。通道1408(包括圆筒形通道1416和斜面1412)延伸到焊接工具1400的末端部分1406，末端部分1406限定了焊接工具1400的工作面1420。更具体地，通道 1408的内部斜面1412(具有内部斜面直径1324)终止于工作面1420。在通道1408(更具体地，通道1408的内部斜面1412部分)和工作面1420的交叉I处限定平面P，平面P基本上平行于线焊机的焊接面(未示出)。 
末端部分1406的工作面1420包括部分1420a。工作面部分1420a包括凸形形状。在与线焊机接合期间，直接邻近通道1408的端部(更具体地，直接邻近通道1408的内部斜面1412)的部分1420a关于平面P向下延伸。工作面部分1420a具有负面直径1426和面长1428。直接邻近部分1420a的工作面1420的剩余部分以向上角从部分1420a的端部远离焊接表面(未示出)并且朝向工作末端1406的外部半径OR延伸。工作面部分1420a包括在约0.1密尔至2.1密尔范围内的长度1428。 
现在参照图15A和15B，配置焊接工具1500以与线焊机(未示出)接合。如图15A中所示，通过包括圆筒形部分1502、锥形部分1504和末端部分1506(即，工作末端1506)的主体部分来限定焊接工具1500。焊接工具1500的主体部分限定了通道1508，该通道1508从焊接工具1500的上端1510延伸到工作末端1506。 
图15B是工作末端1506的部分剖面放大视图。通道1508(包括圆筒形通道1516和斜面1512)延伸到焊接工具1500的末端部分1506，末端部分1506限定了焊接工具1500的工作面1520。更具体地，通道1508的内部斜面1512(具有内部斜面直径1524)终止于工作面1520。在通道1508(更具体地，通道1508的内部斜面1512部分)和工作面1520的交叉I处限定平面P，平面P基本上平行于线焊机的焊接面(未示出)。 
末端表面之间的交叉包括弯曲的形状。更具体地，交叉I1和I2是弯曲的，而不是尖锐的。弯曲的形状可以包括任意类型的半径或圆形。可选地，交叉可以是尖锐的(如前面图中所示)、斜面的或者其他任何适合的形状或几何尺寸。 
末端部分1506的工作面1520包括部分1520a。在与线焊机接合期间，直接邻近通道1508的端部(更具体地，直接邻近通道1508的 内部斜面1512)的部分1520a关于平面P向下(即，以向下角1522)延伸。工作面部分1520a具有负面直径1526。直接邻近部分1520a的工作面1520的剩余部分以向上角从部分1520a的端部远离焊接表面(未示出)并且朝向工作末端1506的外部半径OR延伸。负工作面部分1520a的向下角1522关于平面P在约3度至30度的范围内。 
结合直接邻近焊接工具的通道端部的焊接工具的工作面的一部分，已经描述了本发明的各种示例性实施方式，其中该部分被配置为负面角；然而，本发明不限于此。更具体地，直接邻近通道的部分可以是平的(即，对于焊接表面基本上是平坦的)，而工作面的其他部分配置为负面角。现在参照图16A-16B，配置焊接工具1600以与线焊机(未示出)接合。如图16A中所示，通过包括圆筒形部分1602、锥形部分1604和末端部分1606(即，工作末端1606)的主体部分来限定焊接工具1600。焊接工具1600的主体部分限定了通道1608，该通道1608从焊接工具1600的上端1610延伸到工作末端1606。 
图16B是工作末端1606的部分剖面放大视图。通道1608(包括圆筒形通道1616和斜面1612)延伸到焊接工具1600的末端部分1606，末端部分1606限定了焊接工具1600的工作面1620。更具体地，通道1608的内部斜面1612(具有内部斜面直径1624)终止于工作面1620。在通道1608(更具体地，通道1608的内部斜面1612部分)和工作面1620的交叉I处限定平面P，平面P基本上平行于线焊机的焊接面(未示出)。 
工作末端1606的工作面1620包括部分1620a和1620b。在与线焊机接合期间，直接邻近通道1608的端部(更具体地，直接邻近内部斜面1612)的部分1620a沿着基本上平行于平面P的平面延伸。部分1620a具有面直径1626。直接邻近部分1620a的工作面1620的另一部分1620b关于平面P向下(即，以向下角1622)延伸。工作部分1620b具有负面直径1632。负工作面部分1620b的向下角1622关于平面P在约3度至30度的范围内。因此，清楚的是，本发明包括以不同于负面角的角度配置的直接邻近通道端部的工作面的一部分的实施方式。图16A至16B是这种实施方式的一实施例；然而，考虑了工作面部分 的其他组合。 
遍及通过本文所公开的本发明的各种示例性实施方式，描述了多个负面角(例如，图3B中的角322、图4B中的角422、图8B中的角822和830等)。另外，还描述了多个正面角(例如，图4B中的角434等)。总的来说，这些角已经描述为处在约0度至30度的范围内，无论正或负。应该理解的是，还考虑了更大以及更小的角。 
根据本发明的示例性实施方式，负面角(例如，直接邻近通道端部的工作面的一部分的向下角，如图3B中的角322)是在约6度至20度范围内的角。根据本发明的另一示例性实施方式，负面角(例如，直接邻近通道端部的工作面的一部分的向下角，如图3B中的角322)是在约6度至15度范围内的角。 
如本文中参照本发明的某些示例性实施方式所述，焊接工具的工作面的各个部分可以在约0.1密尔至2.1密尔范围内。应该理解的是，还考虑了更大以及更小的部分长度。这些部分的长度(例如，向下朝着焊接表面延伸的部分、向上远离焊接表面延伸的部分、基本上平行于焊接表面的部分等)可能依赖于多个因素，例如，焊接工具的工作末端的总体几何尺寸。该几何尺寸包括工作末端的宽度、斜面直径的尺寸等特征。根据本发明的另一示例性实施方式，部分的长度在约0.2密尔至1.9密尔范围内。根据本发明的又一示例性实施方式，部分的长度在约0.2密尔至1.2密尔范围内。 
根据本发明的焊接工具可以由各种不同的材料形成。例如，绝缘材料(例如，氧化铝、氧化锆增韧氧化铝等)；导电材料(例如，碳化钨、碳化钛等)；以及电耗散材料。另外，焊接工具可以由单一一块材料形成，或者可以由多块联结而成。 
本发明可以实施为形成导线焊接的方法和/或形成导线环的方法。例如，形成导线焊接的方法可包括(1)形成无空气球的步骤，以及(2)使用本文所描述的焊接工具将无空气球焊接到焊接位置以形成焊接的步骤。在形成导线环的方法中，另外的步骤可包括如(3)将与导线焊接相连的一段导线延伸到另一焊接位置，以及(4)使用焊接工具将部分导线焊接到该另一焊接位置以形成另一导线焊接，由此形成导线环。 
虽然参照某些示例性配置(具有一定数量的负工作部分/面、正工作部分/面、中性(水平)部分/面，每个变化的角度和长度)已经描述了本发明，但是也考虑了可选择的配置。 
虽然在这里关于具体实施方式示出并描述了本发明，但是不能认为本发明被限制在示出的细节中。相反，在本权利要求书的等效内容和范围内，以及在不脱离本发明的情况下，可以在细节上进行各种改进。 

Claims (35)

1.一种配置为与线焊机接合的焊接工具，所述焊接工具包括：
主体部分，所述主体部分限定了被配置以接收一段导线的通道，所述通道的端部延伸到所述焊接工具的末端部分，所述末端部分限定了所述焊接工具的工作面，其中，在与所述线焊机接合期间，所述工作面的一部分关于在所述通道和所述工作面的交叉处限定的平面向下延伸。
2.如权利要求1所述的焊接工具，其中，所述工作面的所述一部分直接邻近所述通道的所述端部。
3.如权利要求1所述的焊接工具，进一步包括所述工作面的处于所述通道的所述端部和所述一部分之间的另一部分。
4.如权利要求3所述的焊接工具，其中，所述另一部分基本上平行于所述平面。
5.如权利要求1所述的焊接工具，其中，所述一部分关于在所述通道和所述工作面的所述交叉处限定的所述平面以在约3度至30度范围内的向下角延伸。
6.如权利要求1所述的焊接工具，其中，所述一部分关于在所述通道和所述工作面的所述交叉处限定的所述平面以在约6度至20度范围内的向下角延伸。
7.如权利要求1所述的焊接工具，其中，所述一部分关于在所述通道和所述工作面的所述交叉处限定的所述平面以在约6度至15度范围内的向下角延伸。 
8.如权利要求1所述的焊接工具，其中，所述一部分具有在约0.1密尔至2.1密尔范围内的长度。
9.如权利要求1所述的焊接工具，其中，所述一部分具有在约0.2密尔至1.9密尔范围内的长度。
10.如权利要求1所述的焊接工具，其中，所述一部分具有在约0.2密尔至1.2密尔范围内的长度。
11.如权利要求1所述的焊接工具，其中，在与所述线焊机接合期间，所述整个工作面关于在所述通道和所述工作面的所述交叉处限定的所述平面以向下角延伸。
12.如权利要求1所述的焊接工具，其中，直接邻近所述一部分的所述工作面的另一部分关于在所述通道和所述工作面的所述交叉处限定的所述平面以向上角延伸。
13.如权利要求1所述的焊接工具，其中，直接邻近所述一部分的所述工作面的另一部分关于在所述通道和所述工作面的所述交叉处限定的所述平面以向下角延伸。
14.如权利要求13所述的焊接工具，其中，直接邻近所述另一部分的所述工作面的又一部分关于在所述通道和所述工作面的所述交叉处限定的所述平面以向上角延伸。
15.如权利要求13所述的焊接工具，其中，直接邻近所述另一部分的所述工作面的又一部分沿着基本上平行于在所述通道和所述工作面的所述交叉处限定的所述平面的平面延伸。
16.如权利要求1所述的焊接工具，其中，直接邻近所述一部分 的所述工作面的另一部分沿着基本上平行于在所述通道和所述工作面的所述交叉处限定的所述平面的平面延伸。
17.如权利要求1所述的焊接工具，其中，所述一部分的形状为凹形。
18.如权利要求1所述的焊接工具，其中，所述一部分的形状为凸形。
19.一种配置为与线焊机接合的焊接工具，所述焊接工具包括：
主体部分，所述主体部分限定了被配置以接收一段导线的通道，所述通道的端部延伸到所述焊接工具的末端部分，所述末端部分限定了所述焊接工具的工作面，所述工作面包括多个部分，其中，在与所述线焊机接合期间，直接邻近所述通道的所述端部的所述工作面的一部分关于在所述通道和所述工作面的交叉处限定的平面向下延伸，直接邻近所述一部分的所述工作面的另一部分关于在所述通道和所述工作面的所述交叉处限定的所述平面以向上角延伸。
20.如权利要求19所述的焊接工具，其中，所述一部分关于在所述通道和所述工作面的所述交叉处限定的所述平面以在约3度至30度范围内的向下角延伸。
21.如权利要求19所述的焊接工具，其中，所述一部分关于在所述通道和所述工作面的所述交叉处限定的所述平面以在约6度至20度范围内的向下角延伸。
22.如权利要求19所述的焊接工具，其中，所述一部分关于在所述通道和所述工作面的所述交叉处限定的所述平面以在约6度至15度范围内的向下角延伸。 
23.如权利要求19所述的焊接工具，其中，所述向上角关于在所述通道和所述工作面的所述交叉处限定的所述平面在约0度至30度范围内。
24.如权利要求19所述的焊接工具，其中，所述向上角关于在所述通道和所述工作面的所述交叉处限定的所述平面在约6度至20度范围内。
25.如权利要求19所述的焊接工具，其中，所述向上角关于在所述通道和所述工作面的所述交叉处限定的所述平面在约6度至15度范围内。
26.如权利要求19所述的焊接工具，其中，所述一部分具有在约0.1密尔至2.1密尔范围内的长度。
27.如权利要求19所述的焊接工具，其中，所述一部分具有在约0.2密尔至1.9密尔范围内的长度。
28.如权利要求19所述的焊接工具，其中，所述一部分具有在约0.2密尔至1.2密尔范围内的长度。
29.如权利要求19所述的焊接工具，其中，所述另一部分具有在约0.1密尔至2.1密尔范围内的长度。
30.如权利要求19所述的焊接工具，其中，所述另一部分具有在约0.2密尔至1.9密尔范围内的长度。
31.如权利要求19所述的焊接工具，其中，所述另一部分具有在约0.2密尔至1.2密尔范围内的长度。 
32.如权利要求19所述的焊接工具，其中，所述一部分的形状为凹形。
33.如权利要求19所述的焊接工具，其中，所述一部分的形状为凸形。
34.如权利要求19所述的焊接工具，其中，所述另一部分的形状为凹形。
35.如权利要求19所述的焊接工具，其中，所述另一部分的形状为凸形。 
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106238931A (zh) * 2016-08-29 2016-12-21 中航动力股份有限公司 一种薄壁环形钣金件激光切割内孔的定位夹装工具及方法
CN107293191A (zh) * 2012-07-06 2017-10-24 林肯环球股份有限公司 用于表征人工焊接操作的系统
CN107301989A (zh) * 2017-06-06 2017-10-27 深圳国民飞骧科技有限公司 一种确定焊线芯片表面焊盘间距的方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09148358A (ja) * 1995-11-17 1997-06-06 Hitachi Cable Ltd ワイヤボンディングダメージ防止用キャピラリー
JPH1041333A (ja) * 1996-07-19 1998-02-13 Toshiba Corp キャピラリ及びワイヤボンディング方法
US6065667A (en) * 1997-01-15 2000-05-23 National Semiconductor Corporation Method and apparatus for fine pitch wire bonding
US5871141A (en) * 1997-05-22 1999-02-16 Kulicke And Soffa, Investments, Inc. Fine pitch bonding tool for constrained bonding
JPH11307566A (ja) * 1998-04-24 1999-11-05 Taiyo Yuden Co Ltd ワイヤーバンピング装置のキャピラリー

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107293191A (zh) * 2012-07-06 2017-10-24 林肯环球股份有限公司 用于表征人工焊接操作的系统
CN107293191B (zh) * 2012-07-06 2019-07-09 林肯环球股份有限公司 用于表征人工焊接操作的系统
CN106238931A (zh) * 2016-08-29 2016-12-21 中航动力股份有限公司 一种薄壁环形钣金件激光切割内孔的定位夹装工具及方法
CN106238931B (zh) * 2016-08-29 2018-05-29 中航动力股份有限公司 一种薄壁环形钣金件激光切割内孔的定位夹装工具及方法
CN107301989A (zh) * 2017-06-06 2017-10-27 深圳国民飞骧科技有限公司 一种确定焊线芯片表面焊盘间距的方法

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