CN205950109U - 电子元器件焊针 - Google Patents
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Abstract
电子元器件焊针，包括针杆和针尖，所述针杆和针尖均由左半部分和右半部分拼合而成，拼合处设置有绝缘层使左、右两半部分电学隔离，其特征在于，所述针杆由夹持段和工作段组成，所述夹持段位于工作段上方，针尖位于工作段下方，所述工作段和针尖具备一个贯穿工作段到针尖整个长度的平面侧面，所述平面侧面与焊针中轴平行；所述针尖末端设置有焊头，焊头分别与左半部分和右半部分连接。采用本实用新型所述的电子元器件焊针，利用平面侧面结构使得焊头能够在侧面方向直接贴牢焊点，提高了侧面焊接能力，同时平面侧面结构使得焊点不必倾斜设置，在进行平面焊接时更容易做到均匀受力，提高了焊头的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型属于机械领域，涉及一种焊接耗材，具体涉及一种电子元器件焊针。
背景技术
点焊机是电子元器件焊接过程中的常用焊接工具，采用双面双点过流焊接的原理，工作时两个电极加压工件使两层金属在两电极的压力下形成一定的接触电阻，而焊接电流从一电极流经另一电极时在两接触电阻点形成瞬间的热熔接，且焊接电流瞬间从另一电极沿两工件流至此电极形成回路，并且不会伤及被焊工件的内部结构。
焊针是点焊机焊接时的耗材部件，焊针由两极及两极之间的高阻处组成，大电流通过两极灌入，在高阻处产生高热及高温，高阻处的焊头打在焊点上时，能够在瞬间溶化焊接处的金属，达到焊接效果。现有焊针通常对平面焊点焊接效果较好，但在焊点位于器件侧面时，现有焊针的焊接效果较差，现有焊针为提高侧面焊接效果，通常将焊头采用倾斜设置，这种设置方式虽然对提高侧面焊接有一定帮助，但由于焊头倾斜，使得在进行平面焊接时，接触受力不均匀，造成焊头在高温大电流情况下，焊头性能急剧下降，降低了焊头寿命。
实用新型内容
为克服现有焊针存在的侧面焊接效果不好，焊头寿命短的技术缺陷，本实用新型公开了一种电子元器件焊针。
本实用新型所述电子元器件焊针，包括针杆和针尖，所述针杆和针尖均由左半部分和右半部分拼合而成，拼合处设置有绝缘层使左、右两半部分电学隔离，其特征在于，所述针杆由夹持段和工作段组成，所述夹持段位于工作段上方，针尖位于工作段下方，所述工作段和针尖具备一个贯穿工作段到针尖整个长度的平面侧面，所述平面侧面与焊针中轴平行；所述针尖末端设置有焊头，焊头分别与左半部分和右半部分连接。
优选的，所述绝缘层为绝缘胶。
优选的，所述焊头包括与针尖连接的上表面，及下表面，所述上表面与下表面平行。
优选的，所述针尖成锥形，较粗的一端与针杆连接，所述针尖除平面侧面外，还具备三个斜面，包括位于平面侧面背向的背向斜面，及位于背向斜面与平面侧面之间的两个侧向斜面。
进一步的，所述侧向斜面的长度大于背向斜面。
优选的，所述针杆和针尖为整体铸造形成。
优选的，所述焊头为纯度99.9%以上的钨制成。
采用本实用新型所述的电子元器件焊针，利用平面侧面结构使得焊头能够在侧面方向直接贴牢焊点，提高了侧面焊接能力，同时平面侧面结构使得焊点不必倾斜设置，在进行平面焊接时更容易做到均匀受力，提高了焊头的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型所述电子元器件焊针的一种具体实施方式结构示意图，图中附图标记名称为1-夹持段，2-工作段，3-焊头，4-绝缘层，5-平面侧面，6-背向斜面，7-侧向斜面。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明。
本实用新型所述电子元器件焊针，包括针杆和针尖，所述针杆和针尖均由左半部分和右半部分拼合而成，拼合处设置有绝缘层4使左、右两半部分电学隔离，所述针杆由夹持段1和工作2段组成，所述夹持段位于工作段上方，针尖位于工作段下方，所述工作段和针尖具备一个贯穿工作段到针尖整个长度的平面侧面5，所述平面侧面与焊针中轴平行；所述针尖末端设置有焊头3，焊头分别与左半部分和右半部分连接。
针杆和针尖通常为整体铸造形成，焊头优选采用熔点高，电阻大的99.9%以上高纯度金属或钨合金制成，左右两半部分分别与点焊机的电极连接，绝缘层4通常为绝缘胶以粘合左右两部分。末端连接焊头形成电学回路，使用时，夹持段1被点焊机的焊针夹所加紧，在进行平面焊时，焊头直接对准焊头下方的焊点，以瞬间大电流在焊头处产生的高温熔化焊点的金属，并对焊线外可能存在的绝缘包皮一并瞬间燃烧气化，实现焊接。
在进行侧面焊时，需要适当调整焊针的角度，使平面侧面朝向被焊接的侧面，焊针沿着被焊接器件侧面下行，当焊头到达侧面焊点高度时，使焊头紧贴侧面焊点，放电完成侧面焊接。
相对现有的焊头采用倾斜设置以获得侧面焊效果，本实用新型由于采用了平面侧面的方式使得焊针的焊头部分能够紧贴侧面焊点实现侧面焊，因此
本实用新型中的焊头的上表面及下表面可以设置为相互平行，不仅使焊头厚度处处一致，而且使得在进行平面焊时，与焊点接触时受力均匀分布，不易造成某点机械疲劳，率先击穿，从而提高了焊点寿命。
针尖通常成锥形，较粗的一端与针杆连接，较细的末端连接焊头，本实用新型中，所述针尖除平面侧面外，还具备三个斜面，包括位于平面侧面5背向的背向斜面6，及位于背向斜面与平面侧面之间的两个侧向斜面7，采用三个斜面与平面侧面切削共同形成锥尖。其中，两个侧向斜面7的长度优选设置为大于背向斜面6，可以在设置了平面侧面的情况下，改善针尖处的受力状况，使得受力更加垂直作用在焊头上，避免倾斜。
采用本实用新型所述的电子元器件焊针，利用平面侧面结构使得焊头能够在侧面方向直接贴牢焊点，提高了侧面焊接能力，同时平面侧面结构使得焊点不必倾斜设置，在进行平面焊接时更容易做到均匀受力，提高了焊头的使用寿命。
前文所述的为本实用新型的各个优选实施例，各个优选实施例中的优选实施方式如果不是明显自相矛盾或以某一优选实施方式为前提，各个优选实施方式都可以任意叠加组合使用，所述实施例以及实施例中的具体参数仅是为了清楚表述实用新型人的实用新型验证过程，并非用以限制本实用新型的专利保护范围，本实用新型的专利保护范围仍然以其权利要求书为准，凡是运用本实用新型的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (7)
1.电子元器件焊针，包括针杆和针尖，所述针杆和针尖均由左半部分和右半部分拼合而成，拼合处设置有绝缘层使左、右两半部分电学隔离，其特征在于，所述针杆由夹持段和工作段组成，所述夹持段位于工作段上方，针尖位于工作段下方，所述工作段和针尖具备一个贯穿工作段到针尖整个长度的平面侧面，所述平面侧面与焊针中轴平行；所述针尖末端设置有焊头，焊头分别与左半部分和右半部分连接。
2.如权利要求1所述的电子元器件焊针，其特征在于，所述绝缘层为绝缘胶。
3.如权利要求1所述的电子元器件焊针，其特征在于，所述焊头包括与针尖连接的上表面，及下表面，所述上表面与下表面平行。
4.如权利要求1所述的电子元器件焊针，其特征在于，所述针尖成锥形，较粗的一端与针杆连接，所述针尖除平面侧面外，还具备三个斜面，包括位于平面侧面背向的背向斜面，及位于背向斜面与平面侧面之间的两个侧向斜面。
5.如权利要求4所述的电子元器件焊针，其特征在于，所述侧向斜面的长度大于背向斜面。
6.如权利要求1所述的电子元器件焊针，其特征在于，所述针杆和针尖为整体铸造形成。
7.如权利要求1所述的电子元器件焊针，其特征在于，所述焊头为纯度99.9%以上的钨制成。
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Publications (1)
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN108872650A (zh) * | 2018-06-15 | 2018-11-23 | 周建秀 | 多用途探测电极 |
| CN112754453A (zh) * | 2021-01-25 | 2021-05-07 | 武汉中针智能科技有限公司 | 智能注射针头结构的、模具及制备方法 |
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