CN201976348U - 采用印刷线路的led灯板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种采用印刷线路的LED灯板，在聚苯硫醚散热基板表面设置铜导线放置槽，铜导线放置槽中设置印刷铜导线层，在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽，LED晶片通过固晶银胶固定在LED晶片放置槽中，LED晶片通过金属导线与印刷铜导线连接，在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层，在聚苯硫醚散热基板和印刷铜导线层上表面设置覆盖层。本实用新型产品结构合理，利用新的导热材料，可取代传统金属材料（铝等）降低产品重量。利用光碟片生產用印刷机印刷铜/银线路、可取代传统的蚀刻工艺，提升产能，保护环境减少污染。

Description

采用印刷线路的LED灯板
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯板。
背景技术
现有的LED灯板，一般采用蚀刻工艺，工作效率低、污染大；传统产品散热性能不理想，基板采用金属材料，存在重量大等缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种结构合理，工艺简便、减少污染的采用印刷线路的LED灯板。
本实用新型的技术解决方案是：
一种采用印刷线路的LED灯板，其特征是：包括聚苯硫醚散热基板，在聚苯硫醚散热基板表面设置铜导线放置槽，铜导线放置槽中设置印刷铜导线层，在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽，LED晶片通过固晶银胶固定在LED晶片放置槽中，LED晶片通过金属导线与印刷铜导线连接，在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层，在聚苯硫醚散热基板和印刷铜导线层上表面设置覆盖层。
聚苯硫醚散热基板底部呈波浪状，聚苯硫醚散热基板的厚度为1.2~1.8mm。
铜导线放置槽的深度为0.1mm，LED晶片放置槽的深度为0.2mm，覆盖层的厚度为0.3mm。
覆盖层为聚碳酸酯材料。
本实用新型产品结构合理，利用新的导热材料，可取代传统金属材料（铝等）降低产品重量。利用光碟片生產用印刷机印刷铜/银线路、可取代传统的蚀刻工艺，提升产能，保护环境减少污染。利用COB LED 技术，直接将LED 晶片封装于 LED 灯基板上，更有利于散热，免去传统的LED 晶片封装工序，以及LED 发光颗粒贴片工序，减少加工工艺，降低生产成本。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型一个实施例的结构示意图。
图2是聚苯硫醚散热基板主视图。
图3是覆盖层主视图。
图4、图5是产品形成过程的不同中间状态图。
具体实施方式
一种采用印刷线路的LED灯板包括聚苯硫醚散热基板1，在聚苯硫醚散热基板表面设置铜导线放置槽2，铜导线放置槽中设置印刷铜导线层3，在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽4，LED晶片5通过固晶银胶6固定在LED晶片放置槽4中，LED晶片通过金属导线7与印刷铜导线连接，在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层8，在聚苯硫醚散热基板和印刷铜导线层上表面设置覆盖层9。
聚苯硫醚散热基板底部呈波浪状，聚苯硫醚散热基板的厚度为1.2~1.8mm。铜导线放置槽的深度为0.1mm，LED晶片放置槽的深度为0.2mm，覆盖层的厚度为0.3mm。覆盖层为聚碳酸酯材料。

Claims (3)

1.一种采用印刷线路的LED灯板，其特征是：包括聚苯硫醚散热基板，在聚苯硫醚散热基板表面设置铜导线放置槽，铜导线放置槽中设置印刷铜导线层，在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽，LED晶片通过固晶银胶固定在LED晶片放置槽中，LED晶片通过金属导线与印刷铜导线连接，在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层，在聚苯硫醚散热基板和印刷铜导线层上表面设置覆盖层。
2.根据权利要求1所述的采用印刷线路的LED灯板，其特征是：聚苯硫醚散热基板底部呈波浪状，聚苯硫醚散热基板的厚度为1.2~1.8mm。
3.根据权利要求1或2所述的采用印刷线路的LED灯板，其特征是：铜导线放置槽的深度为0.1mm，LED晶片放置槽的深度为0.2mm，覆盖层的厚度为0.3mm。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102168844A (zh) * 2011-01-13 2011-08-31 江苏永兴多媒体有限公司 采用印刷线路的led灯板及其生产方法
CN108198721A (zh) * 2018-01-23 2018-06-22 深圳市东强精密塑胶电子有限公司 一种新型的超薄轻触开关

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