CN201976348U - 采用印刷线路的led灯板 - Google Patents
采用印刷线路的led灯板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN201976348U CN201976348U CN2011200098444U CN201120009844U CN201976348U CN 201976348 U CN201976348 U CN 201976348U CN 2011200098444 U CN2011200098444 U CN 2011200098444U CN 201120009844 U CN201120009844 U CN 201120009844U CN 201976348 U CN201976348 U CN 201976348U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat dissipation
- polyphenylene sulfide
- led
- copper wire
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H10W72/884—
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种采用印刷线路的LED灯板，在聚苯硫醚散热基板表面设置铜导线放置槽，铜导线放置槽中设置印刷铜导线层，在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽，LED晶片通过固晶银胶固定在LED晶片放置槽中，LED晶片通过金属导线与印刷铜导线连接，在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层，在聚苯硫醚散热基板和印刷铜导线层上表面设置覆盖层。本实用新型产品结构合理，利用新的导热材料，可取代传统金属材料（铝等）降低产品重量。利用光碟片生產用印刷机印刷铜/银线路、可取代传统的蚀刻工艺，提升产能，保护环境减少污染。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯板。
背景技术
现有的LED灯板，一般采用蚀刻工艺，工作效率低、污染大；传统产品散热性能不理想，基板采用金属材料，存在重量大等缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种结构合理，工艺简便、减少污染的采用印刷线路的LED灯板。
本实用新型的技术解决方案是：
一种采用印刷线路的LED灯板，其特征是：包括聚苯硫醚散热基板，在聚苯硫醚散热基板表面设置铜导线放置槽，铜导线放置槽中设置印刷铜导线层，在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽，LED晶片通过固晶银胶固定在LED晶片放置槽中，LED晶片通过金属导线与印刷铜导线连接，在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层，在聚苯硫醚散热基板和印刷铜导线层上表面设置覆盖层。
聚苯硫醚散热基板底部呈波浪状，聚苯硫醚散热基板的厚度为1.2~1.8mm。
铜导线放置槽的深度为0.1mm，LED晶片放置槽的深度为0.2mm，覆盖层的厚度为0.3mm。
覆盖层为聚碳酸酯材料。
本实用新型产品结构合理，利用新的导热材料，可取代传统金属材料（铝等）降低产品重量。利用光碟片生產用印刷机印刷铜/银线路、可取代传统的蚀刻工艺，提升产能，保护环境减少污染。利用COB LED 技术，直接将LED 晶片封装于 LED 灯基板上，更有利于散热，免去传统的LED 晶片封装工序，以及LED 发光颗粒贴片工序，减少加工工艺，降低生产成本。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型一个实施例的结构示意图。
图2是聚苯硫醚散热基板主视图。
图3是覆盖层主视图。
图4、图5是产品形成过程的不同中间状态图。
具体实施方式
一种采用印刷线路的LED灯板包括聚苯硫醚散热基板1，在聚苯硫醚散热基板表面设置铜导线放置槽2，铜导线放置槽中设置印刷铜导线层3，在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽4，LED晶片5通过固晶银胶6固定在LED晶片放置槽4中，LED晶片通过金属导线7与印刷铜导线连接，在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层8，在聚苯硫醚散热基板和印刷铜导线层上表面设置覆盖层9。
聚苯硫醚散热基板底部呈波浪状，聚苯硫醚散热基板的厚度为1.2~1.8mm。铜导线放置槽的深度为0.1mm，LED晶片放置槽的深度为0.2mm，覆盖层的厚度为0.3mm。覆盖层为聚碳酸酯材料。
Claims (3)
1.一种采用印刷线路的LED灯板，其特征是：包括聚苯硫醚散热基板，在聚苯硫醚散热基板表面设置铜导线放置槽，铜导线放置槽中设置印刷铜导线层，在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽，LED晶片通过固晶银胶固定在LED晶片放置槽中，LED晶片通过金属导线与印刷铜导线连接，在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层，在聚苯硫醚散热基板和印刷铜导线层上表面设置覆盖层。
2.根据权利要求1所述的采用印刷线路的LED灯板，其特征是：聚苯硫醚散热基板底部呈波浪状，聚苯硫醚散热基板的厚度为1.2~1.8mm。
3.根据权利要求1或2所述的采用印刷线路的LED灯板，其特征是：铜导线放置槽的深度为0.1mm，LED晶片放置槽的深度为0.2mm，覆盖层的厚度为0.3mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011200098444U CN201976348U (zh) | 2011-01-13 | 2011-01-13 | 采用印刷线路的led灯板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011200098444U CN201976348U (zh) | 2011-01-13 | 2011-01-13 | 采用印刷线路的led灯板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201976348U true CN201976348U (zh) | 2011-09-14 |
Family
ID=44581446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011200098444U Expired - Fee Related CN201976348U (zh) | 2011-01-13 | 2011-01-13 | 采用印刷线路的led灯板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201976348U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102168844A (zh) * | 2011-01-13 | 2011-08-31 | 江苏永兴多媒体有限公司 | 采用印刷线路的led灯板及其生产方法 |
| CN108198721A (zh) * | 2018-01-23 | 2018-06-22 | 深圳市东强精密塑胶电子有限公司 | 一种新型的超薄轻触开关 |
-
2011
- 2011-01-13 CN CN2011200098444U patent/CN201976348U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102168844A (zh) * | 2011-01-13 | 2011-08-31 | 江苏永兴多媒体有限公司 | 采用印刷线路的led灯板及其生产方法 |
| CN108198721A (zh) * | 2018-01-23 | 2018-06-22 | 深圳市东强精密塑胶电子有限公司 | 一种新型的超薄轻触开关 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN204966534U (zh) | 一种大功率led支架 | |
| CN201976348U (zh) | 采用印刷线路的led灯板 | |
| CN204927328U (zh) | 一种led光源的uv封装结构 | |
| CN201946631U (zh) | 采用溅镀线路的led灯板 | |
| CN202758885U (zh) | 发光二极管模组封装结构 | |
| CN106356437B (zh) | 一种白光led封装器件及其制备方法 | |
| CN203377261U (zh) | Led封装支架及led封装结构 | |
| CN201527968U (zh) | 集成电路增强散热型封装结构 | |
| CN102168844A (zh) | 采用印刷线路的led灯板及其生产方法 | |
| CN102891141A (zh) | 防水防腐散热高绝缘led陶瓷集成光源及其制作方法 | |
| CN102157664B (zh) | 采用溅镀线路的led灯板及其生产方法 | |
| CN202796951U (zh) | 一种双荧光薄膜双面出光平面薄片式led阵列光源 | |
| CN202473912U (zh) | 无电路基板led阵列光源 | |
| CN105977227B (zh) | 一种复合基板的集成电路封装 | |
| CN201549506U (zh) | 表面黏着型led封装基板的切割道构造 | |
| CN100527455C (zh) | 发光体封装装置 | |
| CN202797061U (zh) | 一种cob封装大功率led灯 | |
| CN107833866A (zh) | 一次封装成型的增强散热的封装结构及制造方法 | |
| CN102005445A (zh) | Led光源模块封装结构 | |
| CN205692855U (zh) | 平面硅胶覆膜式金属基板led封装结构 | |
| WO2012006818A1 (zh) | Led光源模组封装结构 | |
| CN202905709U (zh) | 一种cob led模组 | |
| CN204481043U (zh) | Led cob封装结构 | |
| CN102903709A (zh) | 一种cob led模组及其制造方法 | |
| CN202423286U (zh) | 一种led集成式点光源 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110914 Termination date: 20140113 |