CN201967246U - 适用于半导体测试刀片针的pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种适用于半导体测试刀片针的PCB板，包括PCB板，其特征在于：所述PCB板一侧部设置有用于将测试机的测试资源引入的金手指，所述PCB板的中部设置有一通孔，所述通孔的周部为焊针区，所述焊针区上的焊盘与金手指对应连接，所述PCB板的另一侧部为万能板区，该PCB板用于半导体芯片中间测试中的刀片针Probe卡的制作，设计合理，并且解决焊接时，由于温度过高将整个焊盘掀起的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其是一种适用于半导体测试刀片针的PCB板。
背景技术
为了保证集成电路的产品质量，在出厂时需对集成电路进行测试，现有的PCB板普遍存在诸多问题，例如：1、焊盘上没有设有过孔，在焊接时，由于温度过高将导致整个焊盘掀起，影响产品的质量；2、接地设计不合理，测试电路接地不方便，焊针之间的电磁干扰大。为了满足客服对产品质量的需求，就急需一种设计合理，解决焊盘掀起的问题的适用于半导体测试刀片针的PCB板。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种适用于半导体测试刀片针的PCB板，该PCB板用于半导体芯片中间测试中的刀片针Probe卡的制作，设计合理，并且解决焊接时，由于温度过高将整个焊盘掀起的问题。
本实用新型的特征在于：一种适用于半导体测试刀片针的PCB板，包括PCB板，其特征在于：所述PCB板一侧部设置有用于将测试机的测试资源引入的金手指，所述PCB板的中部设置有一通孔，所述通孔的周部为焊针区，所述焊针区上的焊盘与金手指对应连接，所述PCB板的另一侧部为万能板区。
上述通孔为圆孔，所述通孔周部均布有若干个焊盘，所述焊盘上设置有用于防止焊接时，由于温度过高将整个焊盘掀起的过孔。
上述圆孔上设置有与焊盘焊接的拐型接地刀片针。
上述万能板区上设置有接地连线。
上述接地连线成E字型布设。
本实用新型的优点：一是该PCB板用于半导体芯片中间测试中的刀片针Probe卡的制作；二是设计合理，并且解决焊接时，由于温度过高将整个焊盘掀起的问题；三是E字型的连线为接地线，主要的作用是方便制作测试电路时地线的连接；四是独有的折线型的接地设计能够最大限度地降低焊针的电磁干扰。
附图说明
图1为本实用新型实施例的PCB板的正面构造示意图。
图2为本实用新型实施例的PCB板的反面构造示意图。
图3为刀片针与焊盘的焊接结构示意图。
图中：1—金手指； 2—焊针区；3—圆孔；4—焊盘；5—过孔；6—万能板区；7—接地线；8—刀片针；9—PCB板。
具体实施方式
下面结合附图和具体的实施例对本实用新型提供的适用于半导体测试刀片针的PCB板做具体说明。
本PCB版图用于半导体芯片中间测试中的刀片针Probe卡的制作。
本实用新型的特征在于：一种适用于半导体测试刀片针的PCB板，包括PCB板，其特征在于：所述PCB板一侧部设置有用于将测试机的测试资源引入的金手指，所述PCB板的中部设置有一通孔，所述通孔的周部为焊针区，所述焊针区上的焊盘与金手指对应连接，所述PCB板的另一侧部为万能板区。
上述通孔为圆孔，所述通孔周部均布有若干个焊盘，所述焊盘上设置有用于防止焊接时，由于温度过高将整个焊盘掀起的过孔。
上述圆孔上设置有与焊盘焊接的拐型接地刀片针。
上述万能板区上设置有接地连线。
上述接地连线成E字型布设。
更具体的实施例为：
图1为PCB板的正面，其中左边部分为金手指部分，用于与测试机的接插件相连接，将测试机的测试资源引入探针卡。一面24根金手指1，两面一共可以引入48个测试机资源。中间部分为焊针区2，其形状为一个圆环状，中间的圆圈部分为镂空的圆孔3。将圆环等分成48份，每一份为一个焊盘4，通过与相对应的金手指1相连，可实现将测试机资源引入焊盘4。刀片针8与焊盘4的焊接方式如图3所示。在每个焊盘4上加了个过孔5，独特的设计可以防止焊接时，由于温度过高将整个焊盘4掀起。右边部分为万能板区6，主要用于测试电路的制作，E字型的连线为接地线7，主要的作用是方便制作测试电路时地线的连接。
图2为PCB板的反面，其中左边部分为金手指1部分。中间部分为焊针区的接地部分，独有的拐型（也即折线型）的接地设计能够最大限度地降低焊针的电磁干扰。右边部分为万能板区，主要用于测试电路的制作，E字型的连线为接地线7，主要的作用是方便制作测试电路时地线的连接。
本实用新型不局限上述最佳实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可以得出其他各种形式的适用于半导体测试刀片针的PCB板。凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。
Claims (5)
1.一种适用于半导体测试刀片针的PCB板，包括PCB板，其特征在于：所述PCB板一侧部设置有用于将测试机的测试资源引入的金手指，所述PCB板的中部设置有一通孔，所述通孔的周部为焊针区，所述焊针区上的焊盘与金手指对应连接，所述PCB板的另一侧部为万能板区。
2.根据权利要求1所述的适用于半导体测试刀片针的PCB板，其特征在于：所述通孔为圆孔，所述通孔周部均布有若干个焊盘，所述焊盘上设置有用于防止焊接时，由于温度过高将整个焊盘掀起的过孔。
3.根据权利要求1所述的适用于半导体测试刀片针的PCB板，其特征在于：所述圆孔上设置有与焊盘焊接的拐型接地刀片针。
4.根据权利要求1所述的适用于半导体测试刀片针的PCB板，其特征在于：所述万能板区上设置有接地连线。
5.根据权利要求4所述的适用于半导体测试刀片针的PCB板，其特征在于：所述接地连线成E字型布设。
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