CN201967238U

CN201967238U - 印刷电路板的滤波焊垫

Info

Publication number: CN201967238U
Application number: CN2010205477796U
Authority: CN
Inventors: 于宗仁
Original assignee: Jianhan Science & Technology Co Ltd
Current assignee: Jianhan Science & Technology Co Ltd; Cybertan Technology Inc
Priority date: 2010-09-29
Filing date: 2010-09-29
Publication date: 2011-09-07
Anticipated expiration: 2020-09-29

Abstract

本实用新型涉及一种印刷电路板的滤波焊垫，其结构包括有复数个讯号焊垫、至少一电源焊垫及至少一接地焊垫，电源焊垫延伸布设有至少一电源突设部，而接地焊垫延伸布设有至少一接地突设部，电源突设部与接地突设部间形成至少一第一滤波电容，再者，其中部分的讯号焊垫延伸布设有至少一讯号突设部，讯号突设部与接地突设部间形成至少一第二滤波电容。藉此，充分利用印刷电路板的焊垫间的空隙设置滤波电容，以令使用印刷电路板制作出的电子模组其尺寸不仅可以进一步缩小，且仍可维持较佳的滤波功效。

Description

印刷电路板的滤波焊垫

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板的滤波焊垫，尤指一种可在印刷电路板的焊垫间的空隙设置滤波电容的技术。

背景技术

近年来无线通讯的蓬勃发展，无线通讯产品的市场需求大增，考虑到量产，相关产品需要兼具制作容易、价格低廉以及缩小模组尺寸等需求，一般会采用布线(layout)与微带线的方式来进行电路设计。

印刷电路板的焊垫主要用于提供电子元件或机构元件能被置件于印刷电路板的金属合金接触面，且电子元件可经由表面粘着技术并透过锡球焊接于印刷电路板的焊垫上，以令电子元件可顺利地在印刷电路板上发挥应有的功能。

传统印刷电路板的焊垫设计仅提供电子元件摆放的空间，电子元件下方并不会摆置其他元件。此外，具有多排引脚的电子元件，例如：BGA(Ball Grid Array Package)封装型式的电子元件，其电源引脚一般多设计于内排位置，则对应焊接的印刷电路板的电源焊垫也会相对地设置于内排位置。

请参阅图1，为习用具有焊垫的印刷电路板的结构示意图。如图所示，印刷电路板10包括有一焊垫区101，该焊垫区101包括有至少一电源焊垫11、至少一接地焊垫13及复数个讯号焊垫15，该电源焊垫11设置于焊垫区101的内排位置，且一具有多排引脚的电子元件(未显示)将可置件焊接于印刷电路板10的焊垫区101中。

再者，以往多排引脚的电子元件为了提高电源部分的稳定性，常采用电容进行滤波，因此，印刷电路板10的电源焊垫11与其中一接地焊垫13通常会电性连接一晶片电容21，该晶片电容21会设置于印刷电路板10的外部空间上(例如：设置于另一层的印刷电路板20上，印刷电路板10及印刷电路板20可组成为一多层印刷电路板)。

然，设置于外部的晶片电容21需要较长的布线路径才能连接到内排位置的电源焊垫11，较长的布线路径容易导致晶片电容21的滤波功能受到外界干扰而无法确实发挥滤波作用。此外，必须增设外部空间来放置晶片电容21，如此对于利用印刷电路板所制作出的电子模组的尺寸将不易达到缩小化的需求。

在此，为解决上述问题，本实用新型将充分利用印刷电路板的焊垫间的空隙设置滤波电容，以令使用印刷电路板制作出的电子模组其模组尺寸不仅可以进一步缩小，且仍可维持较佳的滤波功效，将会是本实用新型欲达到的目标。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种印刷电路板的滤波焊垫，充分利用印刷电路板的焊垫间的空隙设置滤波电容，以令使用印刷电路板制作出的电子模组其模组尺寸不仅可以进一步缩小，且仍可维持较佳的滤波功效。

本实用新型的次要目的，在于提供一种印刷电路板的滤波焊垫，在原本的焊垫上进一步延伸布设有各种形状的突设部，以令各突设部间产生滤波电容，如此，印刷电路板不需增设元件及制作成本的情况下，即可实现滤波功效。

本实用新型的又一目的，在于提供一种印刷电路板的滤波焊垫，其利用印刷电路板的焊垫间的空隙设置滤波电容，不需布线路径，焊垫即可连接所布设的滤波电容，以避免过长的布线路径而令电容的滤波功能容易受到外界干扰。

为达成上述目的，本实用新型提供一种印刷电路板的滤波焊垫，其结构包括有：至少一电源焊垫，其延伸布设有至少一电源突设部；复数个讯号焊垫；及至少一接地焊垫，其设置于电源焊垫周围并延伸布设有至少一接地突设部，电源突设部及接地突设部两两相对设置，以在电源突设部及接地突设部间形成至少一第一滤波电容。

本实用新型尚提供一种印刷电路板的滤波焊垫，其结构包括有：至少一电源焊垫；复数个讯号焊垫，其中至少一该讯号焊垫延伸布局有至少一讯号突设部；及至少一接地焊垫，其根据讯号焊垫所布设的讯号突设部对应延伸布设有至少一接地突设部，且讯号突设部与接地突设部两两相对设置，以在讯号突设部及接地突设部间形成至少一第二滤波电容。

本实用新型充分利用印刷电路板焊垫间的空隙设置滤波电容，与习用技术相比的优点是：

1.令使用印刷电路板制作出的电子模组其尺寸不仅可以进一步缩小，且仍可维持较佳的滤波功效；

2.印刷电路板不需增设元件及制作成本，即可实现滤波功效；

3.不需布线路径，焊垫即可连接所布设的滤波电容，以避免过长的布线路径而令电容的滤波功能容易受到外界干扰。

附图说明

图1为习用具有焊垫的印刷电路板的结构示意图；

图2为本实用新型具有焊垫的印刷电路板的一较佳实施例的结构示意图；

图3为本实用新型具有焊垫的印刷电路板又一实施例的结构示意图；

图4为本实用新型具有焊垫的印刷电路板又一实施例的结构示意图；

图5为本实用新型具有焊垫的印刷电路板又一实施例的结构示意图；

图6为本实用新型具有焊垫的印刷电路板又一实施例的结构示意图；

图7为本实用新型具有焊垫的印刷电路板又一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型详细说明。

请参阅图2，为本实用新型具有焊垫的印刷电路板的一较佳实施例的结构示意图。如图所示，印刷电路板30包括有至少一电源焊垫31、至少一接地焊垫33及复数个讯号焊垫35，且电源焊垫31、接地焊垫33及讯号焊垫35系以矩阵方式排列于一焊垫区301中形成多排焊垫。

其中，电源焊垫31延伸布设有至少一电源突设部311，而接地焊垫33设置于电源焊垫31周围并延伸布设有至少一接地突设部331，电源突设部311及接地突设部331两两相对设置，以在电源突设部311及接地突设部331间形成至少一第一滤波电容37。

藉由第一滤波电容37的设置，将可使得电源焊垫31产生滤波的功效，后续，一具有多排引脚的电子元件(未显示)焊接设置于焊垫区301时，第一滤波电容37将可对于电子元件的电源部分产生稳压的功效，以使得电子元件可顺利地在印刷电路板30上发挥应有的功能。再者，印刷电路板30的焊垫区301亦可选择设置DIP、QFP、BGA、CSP或其他具有多排引脚封装型式的电子元件。

藉此，本实用新型利用印刷电路板30的焊垫31/33间的空隙设置第一滤波电容37，不需布线路径，电源焊垫31即可直接连接所布设的第一滤波电容37，以避免过长的布线路径而令第一滤波电容37的滤波功能容易受到外界干扰。

当然，本实施例的电源突设部311及接地突设部331可布设为一方形形状，但，在实际布局设计时，亦可为一圆形、一菱形、一梯形…等等各种形状。或者，如图3所示，为了进一步增加第一滤波电容37的布设面积，可将电源突设部311及接地突设部331布设为任意形状，如此据以实施，将可增加第一滤波电容37的电容值而达到更好的滤波效果。

如此，于印刷电路板30上原本所设置的焊垫31/33进一步延伸布设有各种形状的突设部311/331，以产生第一滤波电容37，印刷电路板30不需增设元件及制作成本的情况下，即可实现滤波功效。

请参阅图4，为本实用新型具有焊垫的印刷电路板又一实施例的结构示意图。在本实施例中，电源焊垫31延伸布设的电源突设部311不只为一，亦可为多个电源突设部311，而各电源突设部311搭配周围各接地焊垫33延伸布设的各接地突设部331而形成多个第一滤波电容37，采用此布局方式，也可增加第一滤波电容37整体的电容值，以达到更好滤波效果的目的。

请参阅图5，为本实用新型具有焊垫的印刷电路板又一实施例的结构示意图。相较于第2图实施例，本实施例的印刷电路板30可在至少一讯号焊垫35上延伸布设有一讯号突设部351，而接地焊垫33根据讯号焊垫35所布设的讯号突设部351增设另一接地突设部333，讯号突设部351与增设的接地突设部333两两相对设置，以在讯号突设部351及增设的接地突设部333间形成一第二滤波电容39。

藉由第二滤波电容39的设置，当电子元件运作于印刷电路板30时，其产生的模拟讯号可经由第二滤波电容39滤除杂讯，以避免模拟讯号受到杂讯干扰而令电子元件的操作发生错误。

请参阅图7，为本实用新型具有焊垫的印刷电路板又一实施例的结构示意图。在本实施例中，讯号焊垫35延伸布设的讯号突设部351不只为一，亦可为多个讯号突设部351，各讯号突设部351搭配周围各接地焊垫33延伸布设的各接地突设部333以形成多个第二滤波电容39，藉此增加第二滤波电容39整体的电容值，达到更好的滤波效果。或者，也可参照于图3电源突设部311及接地突设部33的布设方式，系将讯号突设部351与接地突设部333设计为任意形状的态样，也可增加第二滤波电容39的电容值。

又，如图7所示，本实用新型一实施例中，当然，也可只应用于模拟讯号的抗杂讯上，在此，电源焊垫31未布设有电源突设部311以及电源焊垫31周围的接地焊垫33同样未布设有接地突设部331，仅在印刷电路板30的讯号焊垫35上延伸布设该讯号突设部351及接地焊垫33上延伸对应布设该接地突设部333，藉以形成第二滤波电容39。

综合上述，本实用新型充分利用印刷电路板30的焊垫间的空隙设置滤波电容37/39，以令使用印刷电路板30制作出的电子模组其模组尺寸不仅可以进一步缩小，且仍可维持较佳的滤波功效。

以上所述者，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，即凡依本实用新型申请专利范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本实用新型的申请专利范围内。

Claims

1.一种印刷电路板的滤波焊垫，其特征在于包含：

至少一个电源焊垫，其延伸布设有至少一个电源突设部；

复数个讯号焊垫；

至少一个接地焊垫，其设置于所述电源焊垫周围并延伸布设有至少一个接地突设部，所述电源突设部及接地突设部两两相对设置，以在所述电源突设部及接地突设部间形成至少一个第一滤波电容。

2.如权利要求1所述的印刷电路板的滤波焊垫，其特征在于：

所述印刷电路板包括有一个焊垫区，该焊垫区包括有所述讯号焊垫、电源焊垫及接地焊垫，一具有多排引脚的电子元件设置在该焊垫区中。

3.如权利要求2所述的印刷电路板的滤波焊垫，其特征在于：

所述电子元件采用DIP、QFP、BGA或CSP封装型式。

4.如权利要求1所述的印刷电路板的滤波焊垫，其特征在于：

至少一个所述讯号焊垫延伸布设有至少一个讯号突设部，所述接地焊垫根据所述讯号焊垫所布设的讯号突设部增设另一接地突设部，且所述讯号突设部与增设的接地突设部两两相对设置，以在所述讯号突设部及增设的接地突设部间形成至少一个第二滤波电容。

5.如权利要求4所述的印刷电路板的滤波焊垫，其特征在于：

所述电源突设部、接地突设部或讯号突设部为一方形。

6.一种印刷电路板的滤波焊垫，其特征在于包含：

至少一个电源焊垫；

复数个讯号焊垫，其中至少一个该讯号焊垫延伸布局有至少一个讯号突设部；

至少一个接地焊垫，其根据所述讯号焊垫所布设的讯号突设部对应延伸布设有至少一个接地突设部，且该讯号突设部与该接地突设部两两相对设置，以在该讯号突设部及该接地突设部间形成至少一个第二滤波电容。

7.如权利要求6所述的印刷电路板的滤波焊垫，其特征在于：

8.如权利要求7所述的印刷电路板的滤波焊垫，其特征在于：

所述电子元件采用DIP、QFP、BGA或CSP封装型式。

9.如权利要求6所述的印刷电路板的滤波焊垫，其特征在于：

所述讯号突设部及接地突设部为一方形。