CN201919237U - 具有镀层结构的软性印刷电路板 - Google Patents

Abstract

一种具有镀层结构的软性印刷电路板，其具有一软性基板、两铜箔基材、一全面镀层。软性基板具有一上表面、一下表面及一贯穿软性基板的通孔。两铜箔基材分别设置于软性基板的上表面及下表面。全面镀层分别设于两铜箔基材表面及通孔内表面，全面镀层包括：一面铜区、一孔铜区及一面孔边缘区，面铜区分别覆盖于所述两铜箔基材表面，孔铜区覆盖于通孔内表面，面孔边缘区则为面铜区与孔铜区的相邻接区域。通过全面电镀，其孔面之间的落差极为细微，减少全面镀层的总厚度，利于细线路制作，避免发生短路及断路现象，可大幅度地提高产品良率以及产能。

Description

具有镀层结构的软性印刷电路板

技术领域

本实用新型涉及一种软性印刷电路板，且特别涉及软性印刷电路板的一种具有镀层结构的软性印刷电路板。

背景技术

软性印刷电路板为当今电子产品最重要的元件之一，主要功能是提供各项元件之间的连接电路，构造上由基板、接着剂、铜箔组合而成，能够适当的承载各式各样的主被动元件。使用范围极为广泛，例如：笔记本电脑、手机、电子书、平板计算机、电子游戏主机、通信产品、数字相框、车用卫星导航、数字电视等各项应用。

公知的软性印刷电路板，其电路基板的镀层与电路导通孔周围的镀层，因厚度不同，导致软性印刷电路板易产生孔面之间的落差，公知的解决方法为使用黏贴干膜进行填补落差，但此方法造成总厚度增加，使得细线路制作更为不易，并且易因贴膜不良产生短路及断路现象。

实用新型内容

本实用新型实施例在于提供一种具有镀层结构的软性印刷电路板，所述镀层结构通过全面性电镀减少总厚度。

本实用新型实施例提供一种具有镀层结构的软性印刷电路板，其包括：一软性基板、两铜箔基材、一全面镀层。软性基板具有一上表面、一下表面及一贯穿软性基板的通孔，两铜箔基材分别设置于软性基板的上表面及下表面，通孔设置于软性基板上，并且通孔贯穿软性基板。全面镀层设于铜箔基材表面及通孔内表面，全面镀层包括：一面铜区、一孔铜区及一面孔边缘区，面铜区覆盖于铜箔基材表面，孔铜区覆盖于通孔内表面，面孔边缘区则为面铜区与孔铜区的相邻接区域。

本实用新型还提供一种具有镀层结构的软性印刷电路板，包括：一软性基板，其具有一上表面、一下表面及一贯穿该软性基板的通孔，该通孔的内表面设有一导电处理层；两铜箔基材，其分别设置于该软性基板的该上表面及该下表面；以及一用以电性导通的选镀铜层，其设于所述两铜箔基材的表面及该通孔内表面的该导电处理层上。

综上所述，本实用新型实施例所提供的具有镀层结构的软性印刷电路板通过镀层，其孔面之间的落差极为细微，减少镀层的总厚度，有利于细线路的制作。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，但是说明与附图仅用来说明本实用新型，而非对本实用新型的权利要求保护范围作任何的限制。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的第一阶段制作方法的剖面示意图；

图2为本实用新型实施例一的第二阶段制作方法的剖面示意图；

图3为本实用新型实施例一的第三阶段制作方法的剖面示意图；

图4为本实用新型实施例一的第四阶段制作方法的剖面示意图；

图5为本实用新型实施例一的第五阶段制作方法的剖面示意图；

图6为本实用新型实施例一的各阶段流程示意图；

图7为本实用新型实施例二的第二阶段制作方法的剖面示意图；

图8为本实用新型实施例二的第三阶段制作方法的剖面示意图；

图9为本实用新型实施例二的第四阶段制作方法的剖面示意图；

图10为本实用新型实施例二的剖面示意图；

图11为本实用新型实施例二的各阶段流程示意图。

【主要元件附图标记说明】

M  具有镀层结构的软性印刷电路板

1软性基板

11上表面

12下表面

13通孔

14导电处理层

2铜箔基材

3全面镀层

3′选镀铜层

31面铜区

32孔铜区

33面孔边缘区

4干膜

具体实施方式

实施例一

请参阅图5，其为本实用新型的具有镀层结构的软性印刷电路板M。根据本实用新型具有镀层结构的软性印刷电路板M的实施例一，其包括：一软性基板1、两铜箔基材2、一用以电性导通的全面镀层3。软性基板1具有一上表面11、一下表面12及一贯穿软性基板的通孔13。两铜箔基材2分别设置于软性基板1的上表面11及下表面12。全面镀层3分别设于两铜箔基材2表面及通孔13内表面，全面镀层3包括：一面铜区31、一孔铜区32及一面孔边缘区33，面铜区31分别覆盖于所述两铜箔基材2表面，孔铜区32覆盖于通孔13内表面，面孔边缘区33则为面铜区31与孔铜区32的相邻接区域。

请同时参阅图1至图5，其分别是本实用新型实施例一的第一、二、三、四、五阶段制作过程的剖面示意图。

本实用新型实施例一的具有镀层结构的软性印刷电路板M，其结构形成可分为下列五个阶段。

首先第一阶段为钻孔及绝缘物质导电处理(请参阅图1所示)，该软性基板1具有一上表面11、一下表面12，并且软性基板1分别设置有所述两铜箔基材2于上表面11及下表面12。于软性基板1上进行钻孔，其钻孔方式可为CNC(Computer Numerical Control)加工方式，借以形成一贯穿软性基板1的通孔13。换句话说，通孔13也贯穿所述两铜箔基材2。绝缘物质导电处理为使软性基板1的通孔13绝缘部位具有一可电镀特性的导电处理层14。经由绝缘物质导电处理之后，通孔13内表面设有一导电处理层14，导电处理层14可为各种金属导电材质。

此时，可继续进行本实用新型结构的第二阶段，全面性的镀铜于所述两铜箔基材2的表面及通孔13内表面的导电处理层14上(请参阅图2所示)，借此形成该用以电性导通的全面镀层3。也就是说，软性基板1的外层已镀上铜层。全面镀层3因其位置可区分为三个区段，其包括：一面铜区31、一孔铜区32及一面孔边缘区33。面铜区31覆盖于所述两铜箔基材2，换句话说，面铜区31也覆盖于软性基板1的上表面11及下表面12。孔铜区32覆盖于通孔13内表面，也就是，孔铜区32将覆盖于导电处理层14表面。面孔边缘区33则为面铜区31与孔铜区32的相邻接区域。因本阶段采用全面电镀的制造工艺，所以可获得比选择性电镀更为均匀的镀层，并且全面电镀的制造工艺所花费的时间也比选择性电镀更为节省。

第三阶段为贴膜、曝光及显像(请参阅图3所示)，此制造工艺步骤为贴附一用以保护镀层的干膜4在全面镀层3上，并使干膜4进行化学反应以形成保护层覆盖在通孔13上，也就是，干膜4封闭通孔13的两端。

第四阶段为化学薄铜(请参阅图4所示)，此方式为利用化学药剂对面铜区31进行薄蚀。因保护层覆盖于通孔13上，以使得化学药剂不至于咬蚀面铜区31之外的区域。通过化学薄铜处理过后的面铜区31厚度减少，有利于后续细线路制作。并且面铜区31与面孔边缘区33之间的高度落差极为细微，使得后续线路制造更为容易。

第五阶段为剥膜(请参阅图5所示)，将贴附于全面镀层3上的干膜4剥离，露出未受化学药剂咬蚀的区域，此结构即为本实用新型具有镀层结构的软性印刷电路板M。

图6为本实用新型实施例一的各阶段流程示意图，依序由钻孔、绝缘导电处理、全面性镀铜、贴膜、化学薄铜及剥膜，最后得到本实用新型实施例一具有镀层结构的软性印刷电路板M。通过图6可更为了解本实用新型实施例一的整体流程。

实施例二请同时参阅图1及图7至图10，其分别是本实用新型实施例二的第一、二、三、四阶段制作过程的剖面示意图，图10是本实用新型实施例二的剖面示意图。根据本实用新型具有镀层结构的软性印刷电路板M的实施例二，其包括：一软性基板1、两铜箔基材2、一用以电性导通的选镀铜层3′。

本实用新型实施例二的具有镀层结构的软性印刷电路板M，其结构的形成可分为四个阶段，其第一阶段与本实用新型的实施例一的第一阶段相同，换句话说，图1亦可表示本实用新型实施例二的第一阶段制作方法的剖面示意图。

首先第一阶段为钻孔及绝缘物质导电处理，其各主要元件及附图标记皆相同于本实用新型实施例一的第一阶段的制作方法(请参阅图1所示)。

第二阶段为贴膜、曝光及显像(请参阅图7所示)，此制造步骤为贴附一用以保护基材的干膜4于所述两铜箔基材2上，并使干膜4进行化学反应以形成保护层覆盖于所述两铜箔基材2上。

第三阶段(请参阅图8所示)选择性的镀上铜层于所述两铜箔基材2表面及通孔13内表面的导电处理层14上，借此形成选铜镀层3′。也就是说，通孔13内表面以及所述两铜箔基材2表面未贴附干膜4的部位都分别镀上铜层。选铜镀层3′因其位置可区分为三个区段，其包括：一面铜区31、一孔铜区32及一面孔边缘区33。面铜区31分别覆盖于所述两铜箔基材2表面，孔铜区32覆盖于通孔13内表面，也就是说，孔铜区32将覆盖于导电处理层14表面，面孔边缘区33则为面铜区31与孔铜区32的相邻接区域。

第四阶段为剥膜与研磨(请参阅图9所示)，将贴附于软性基板1上的干膜4剥离。并且进行物理薄铜。此方式为利用研磨工具针对面铜区31及面孔边缘区33进行研磨，研磨工具可为砂轮研磨器材。此方法可代替化学薄铜的使用，因化学药剂需要调配才能加以进行化学薄铜，所以当化学药剂库存短缺或原物料上涨之时，即可实行研磨的方法进行物理薄铜。通过物理薄铜处理过后的面铜区31及面孔边缘区33厚度减少，使得面铜区31与面孔边缘区33之间的高度落差极为细微。利于后续线路制造的实施。经过研磨之后，此结构即为本实用新型具有镀层结构的软性印刷电路板M(请参阅图10所示)。

图11为本实用新型实施例二的各阶段流程示意图，依序由钻孔、绝缘导电处理、贴膜、选择性镀铜、剥膜及研磨，最后得到本实用新型实施例二具有镀层结构的软性印刷电路板M。通过图11可更为了解本实用新型实施例二的整体流程。

上述的两实施例的通孔结构亦可为盲孔结构，若为盲孔结构(图未示)，则干膜将只需贴附于具有开孔的一面，并且针对该面进行薄蚀或研磨即可。

根据本实用新型的实施例，上述的具有镀层结构的软性印刷电路板通过化学薄铜或物理薄铜的方式，使其孔面之间的落差极为细微，减少镀层的总厚度，有利于后续细线路的制作，并且避免发生短路及断路的现象，从而可大幅度地提高产品的良率以及产能。

以上所述仅为本实用新型的实施例，其并非用以局限本实用新型的权利要求保护范围。

Claims (9)

1.一种具有镀层结构的软性印刷电路板，其特征在于，包括：

一软性基板，其具有一上表面、一下表面及一贯穿该软性基板的通孔，该通孔的内表面设有一导电处理层；

两铜箔基材，其分别设置于该软性基板的该上表面及该下表面；以及

一用以电性导通的全面镀层，其设于所述两铜箔基材的表面及该通孔内表面的该导电处理层上。

2.如权利要求1所述的具有镀层结构的软性印刷电路板，其特征在于，该全面镀层具有一通过化学药剂薄蚀的面铜区、一孔铜区及一面孔边缘区，该面铜区分别覆盖于所述两铜箔基材表面，该孔铜区覆盖于该通孔内表面，该面孔边缘区设于该面铜区与该孔铜区的相邻接区域。

3.如权利要求2所述的具有镀层结构的软性印刷电路板，其特征在于，该孔铜区覆盖于该导电处理层表面。

4.如权利要求1所述的具有镀层结构的软性印刷电路板，其特征在于，该全面镀层上设置有一用以保护镀层的干膜。

5.如权利要求4所述的具有镀层结构的软性印刷电路板，其特征在于，该干膜封闭该通孔的两端。

6.一种具有镀层结构的软性印刷电路板，其特征在于，包括：

一软性基板，其具有一上表面、一下表面及一贯穿该软性基板的通孔，该通孔的内表面设有一导电处理层；

两铜箔基材，其分别设置于该软性基板的该上表面及该下表面；以及

一用以电性导通的选镀铜层，其设于所述两铜箔基材的表面及该通孔内表面的该导电处理层上。

7.如权利要求6所述的具有镀层结构的软性印刷电路板，其特征在于，该选镀铜层具有一通过物理研磨的面铜区、一孔铜区及一通过物理研磨的面孔边缘区，该面铜区分别覆盖于所述两铜箔基材的表面，该孔铜区覆盖于该通孔的内表面，该面孔边缘区设于该面铜区与该孔铜区的相邻接区。

8.如权利要求7所述的具有镀层结构的软性印刷电路板，其特征在于，该孔铜区覆盖于该导电处理层表面。

9.如权利要求6所述的具有镀层结构的软性印刷电路板，其特征在于，所述两铜箔基材上设置有一用以保护基材的干膜。

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