CN201904339U - 有机发光显示器密封盖板蚀刻封装用电路基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种有机发光显示器密封盖板蚀刻封装用电路基板，属于有机发光显示器的密封技术领域，包括基座，基座的上表面开设有平底容置槽一。本实用新型使得密封盖板可以在自动流水线上进行蚀刻，保证了蚀刻精度和生产效率，而且电路基板耐高温、耐腐蚀，使用寿命相对较长，节约了成本，同时方便脱膜，不会造成密封盖板破损。
Description
技术领域
本实用新型公开了一种有机发光显示器密封盖板蚀刻封装用电路基板，属于有机发光显示器的密封技术领域。
背景技术
有机发光显示器（OLED）具有超轻超薄、节能和低成本等特点，是新一代的显示器，但目前还有许多技术瓶颈有待解决，较为突出的就是对水蒸气和氧气起干燥吸附作用的有机发光显示器密封盖板的制作工艺。目前较先进的是化学腐蚀法制作工艺，包含覆膜、贴保护膜封装、蚀刻、脱膜等关键工序，其中贴保护膜封装的工序是最为关键的环节，直接影响到下一步蚀刻工序的精度。
传统的贴保护膜封装方法为：将覆膜后的密封盖板放在一块长宽尺寸大于密封盖板1厘米左右的玻璃面板中央，用胶带将密封盖板的四边与玻璃面板固定后进行蚀刻，此种方法的缺陷是只能将密封盖板位置固定后进行蚀刻，而且蚀刻精度不高，玻璃面板容易被腐蚀液连带腐蚀，脱膜亦费时费力。
发明内容
为解决上述问题，本实用新型提供一种可提高蚀刻精度、简便后道脱膜工序的有机发光显示器密封盖板蚀刻封装用电路基板。
为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：
一种有机发光显示器密封盖板蚀刻封装用电路基板，包括基座，基座的上表面开设有平底容置槽一。
所述基座的下表面开设有平底容置槽二。
所述平底容置槽一、平底容置槽二的内侧四角上均开设有拾取槽。拾取槽的设置，可方便置放和取出密封盖板，同时还有助于保护密封盖板的边角。
本实用新型应用到有机发光显示器密封盖板的蚀刻封装方法内的具体步骤如下：
⑴ 将电路基板水平置于操作台上；
⑵ 将一块密封盖板配合嵌置于平底容置槽一内；
⑶ 用耐高温耐腐蚀胶带将密封盖板的边缘与基座的边框之间进行密封固定，同时密封盖板上表面上的Mark点也通过耐高温耐腐蚀胶带密封；
⑷ 将电路基板翻转，按上述步骤⑵、⑶将另一块密封盖板封装在平底容置槽二内；
⑸ 将封装好的密封盖板送入下道蚀刻工序。
本实用新型电路基板，其平底容置槽一、平底容置槽二的尺寸大于所置密封盖板的长宽尺寸2mm，同时，电路基板采用耐高温、耐腐蚀的聚酯等材料制成。
本实用新型的技术优势在于采用特制电路基板的封装方法使得密封盖板可以在自动流水线上进行蚀刻，保证了蚀刻精度和生产效率，而且电路基板耐高温、耐腐蚀，使用寿命相对较长，节约了成本，同时方便脱膜，不会造成密封盖板破损。
以下结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型电路基板的结构示意图；
图2为图1的后视示意图；
图3为图1的俯视示意图；
图4为图1的左视示意图。
具体实施方式
如图1、图2、图3、图4所示，本实用新型有机发光显示器密封盖板蚀刻封装用电路基板，包括基座1，基座1的上表面开设有平底容置槽一2，下表面开设有平底容置槽二3，平底容置槽一2、平底容置槽二3的内侧四角上均开设有拾取槽4。
本实用新型应用到有机发光显示器密封盖板的蚀刻封装方法内的具体步骤如下：
⑴ 将电路基板水平置于操作台上；
⑵ 将一块密封盖板配合嵌置于平底容置槽一2内；
⑶ 用耐高温耐腐蚀胶带将密封盖板的边缘与基座1的边框5之间进行密封固定，同时密封盖板上表面上的Mark点也通过耐高温耐腐蚀胶带密封；
⑷ 将电路基板翻转，按上述步骤⑵、⑶将另一块密封盖板封装在平底容置槽二3内；
⑸ 将封装好的密封盖板送入下道蚀刻工序。
本实用新型的技术优势在于采用特制电路基板的封装方法使得密封盖板可以在自动流水线上进行蚀刻，保证了蚀刻精度和生产效率，而且电路基板耐高温、耐腐蚀，使用寿命相对较长，节约了成本。另该种方法脱膜方便，不会造成密封盖板破损。
上述实施例仅用于解释说明本实用新型的发明构思，而非对本实用新型权利保护的限定，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应落入本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种有机发光显示器密封盖板蚀刻封装用电路基板，其特征在于：包括基座，基座的上表面开设有平底容置槽一。
2.如权利要求1所述的有机发光显示器密封盖板蚀刻封装用电路基板，其特征在于：所述基座的下表面开设有平底容置槽二。
3.如权利要求2所述的有机发光显示器密封盖板蚀刻封装用电路基板，其特征在于：所述平底容置槽一、平底容置槽二的内侧四角上均开设有拾取槽。
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| CN110828319A (zh) * | 2019-12-10 | 2020-02-21 | 石家庄恒融世通电子科技有限公司 | 集成电路封装外壳封口环制备方法 |
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2011
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| CN110828319A (zh) * | 2019-12-10 | 2020-02-21 | 石家庄恒融世通电子科技有限公司 | 集成电路封装外壳封口环制备方法 |
| CN110828319B (zh) * | 2019-12-10 | 2021-08-31 | 石家庄恒融世通电子科技有限公司 | 集成电路封装外壳封口环制备方法 |
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