CN201887032U - 一种覆品式内引脚接合机连接头 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种覆品式内引脚接合机连接头，用于吸附半导体集成电路，所述覆品式内引脚接合机连接头包括定位孔、真空孔和真空泵连接结构，其中定位孔与安装半导体集成电路的设备连接，所述真空孔与真空泵连接口连通。本实用新型通过对真空孔的设计，达到增大真空吸附力，同时增大吸附IC与未吸附IC时真空差异来提升真空稳定度，从而提升结合品质，减少设备误报警，提高共用性，以达成提高产出，提升产品品质，降低生产成本之目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子半导体领域，特别涉及一种覆品式内引脚接合机连接头。
背景技术
目前，电子半导体行业发展日新月异，IC(半导体集成电路)尺寸千差万别，但作为IC封装关键设备之覆品式内引脚接合机连接头真空设计十余年未随之改进更新，传统连接头真空设计存在如下问题：
1.真空吸附力不足
随着微电子产品的多功能化、集成化、小型化和低成本化的发展，LCD驱动IC尺寸也越来越微型化。传统连接头真空设计受限于IC尺寸，无法提供足够的真空吸附力，易造成结合偏移，影响产品品质。
2.不同工作状态下真空差异不明显
传统连接头真空设计，连接头吸附IC和未吸附IC时真空值差异极小(-1kpa)，设备真空误报警频繁，影响设备产出。正常应有-2kpa以上的真空差异，以保证设备稳定工作。
3.共用性差
传统连接头真空设计，产品尺寸变更时需频繁更换连接头，共用性差。且更换连接头耗时较长，减少了设备正常生产时间，降低了设备实际产出。同时，更换连接头需升降温，频繁更换会加速部件老化，缩短其使用寿命，增加生产成本。
实用新型内容
为了解决上述背景技术中的缺陷，本实用新型提供了以下技术方案：
一种覆品式内引脚接合机连接头，用于吸附半导体集成电路，所述覆品式内引脚接合机连接头包括定位孔、真空孔和真空泵连接结构，其中定位孔与安装半导体集成电路的设备连接，所述真空孔与真空泵连接结构连通。
优选的，所述定位孔包括第一定位孔、第二定位孔、第三定位孔和第四定位孔，分别位于连接头的真空孔的两侧，所述真空孔包括第一真空孔和第二真空孔，两个真空孔位于连接头吸附面的长方形平台上。
优选的，所述真空泵连接结构通过与真空孔连通的直通道与真空泵相连接。
优选的，所述连接头采用抗压耐压材料制成。
连接头表面的真空孔与真空泵相连通，设备通过连接头表面的真空孔提供真空吸附力，吸附半导体集成电路进行封装接合。
本实用新型带来的有益效果是：
1.突破传统圆形真空孔局限，将真空孔设计为长条形，增大了真空吸附力。
2.延长连接头及相关部件使用寿命一倍左右；
3.降低真空不稳定造成产品报废几率；
4.减少设备真空误报警率；
5.节约了更换连接头时间。
附图说明
图1本实用新型结构主视图
图2图1的右视图
图3A-A剖面图
图4本实用新型结构俯视图
图5真空孔示意图
图中标号为：
1、第一定位孔 2、第二定位孔
3、第三定位孔 4、第四定位孔
5、第一真空孔 6、第二真空孔
7、长方形平台 8、直通道
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的描述说明。
如图1至图5所示，一种覆品式内引脚接合机连接头，用于吸附半导体集成电路，其包括定位孔、真空孔和真空泵连接结构，其中定位孔与安装半导体集成电路的设备连接，真空孔与真空泵连接结构连通。
如图3所示，定位孔包括第一定位孔1、第二定位孔2、第三定位孔3和第四定位孔4，分别位于连接头的真空孔的两侧，参见图5，所述真空孔包括第一真空孔5和第二真空孔6，两个真空孔位于连接头吸附面的长方形平台7上。
真空泵连接结构通过与真空孔连通的直通道8与真空泵相连接。
由于本实用新型涉及到真空吸附技术，所以连接头选择采用抗压耐压材料制成。
参见图4、图5，具体实施时，可以按照下述方法进一步增大真空吸附力：第一，可保持Y方向开孔尺寸，将开孔设计为长条形，从而在确保Y方向共用性之前提下增大真空孔面积，提高真空吸附力；第二，缩短X方向真空孔间距，提升X方向的共用性，从而进一步提升整体的共用性。
以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种覆品式内引脚接合机连接头，用于吸附半导体集成电路，其特征在于，所述覆品式内引脚接合机连接头包括定位孔、真空孔和真空泵连接结构，其中定位孔与安装半导体集成电路的设备连接，所述真空孔与真空泵连接结构连通。
2.根据权利要求1所述的一种覆品式内引脚接合机连接头，其特征在于，所述定位孔包括第一定位孔(1)、第二定位孔(2)、第三定位孔(3)和第四定位孔(4)，分别位于连接头的真空孔的两侧，所述真空孔包括第一真空孔(5)和第二真空孔(6)，两个真空孔位于连接头吸附面的长方形平台(7)上。
3.根绝权利要求1或2所述的一种覆品式内引脚接合机连接头，其特征在于，所述真空泵连接结构通过与真空孔连通的直通道(8)与真空泵相连接。
4.根据权利要求1所述的一种覆品式内引脚接合机连接头，其特征在于，所述连接头采用抗压耐压材料制成。
Priority Applications (1)
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| CN2010205977034U CN201887032U (zh) | 2010-11-09 | 2010-11-09 | 一种覆品式内引脚接合机连接头 |
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Publications (1)
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| CN201887032U true CN201887032U (zh) | 2011-06-29 |
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Country Status (1)
| Country | Link |
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2010
- 2010-11-09 CN CN2010205977034U patent/CN201887032U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110629 Termination date: 20141109 |
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