CN209184860U - Pcb基板、led集成封装显示模组和显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种PCB基板、LED集成封装显示模组和显示装置，所述PCB基板包括正面和背面；所述PCB基板开设有贯通正面和背面的多组导电接口组，每一组导电接口组包括多个导电接口；所述PCB基板的正面在每一组导电接口组的位置设有一整体焊盘，所述整体焊盘连接导电接口组内的所有导电接口；所述PCB基板还包括设于整体焊盘上的切割槽，所述切割槽将所述整体焊盘分隔为对应多个导电接口的多个独立焊盘。本实用新型具有不提高PCB制成精度的情况下，实现倒装芯片的LED显示产品尺寸的小型化的效果。

Description

PCB基板、LED集成封装显示模组和显示装置

技术领域

本实用新型涉及LED显示技术领域，特别涉及一种PCB基板、LED集成封装显示模组和显示装置。

背景技术

随着户内小间距LED显示产品技术的不断发展，更清晰的显示效果、更高的可靠性能、以及更低成本成为小间距LED显示领域的关键问题。而随着LED上下游技术的不断突破，新技术不断涌现，以倒装芯片搭配PCB基板的倒装集成封装技术逐步进入到应用阶段。倒装LED芯片具有尺寸小，可靠性高，发光效率高，散热好，发光角度大等优点。而倒装芯片与集成封装结合主要的技术特点包括：采用集成封装技术，不受分离器件限制，能够更好的实现高密度；采用倒装芯片技术，利用锡膏焊接，提升了电器连接的稳固性，可靠性空前得到提升；倒装芯片省去金线焊接环节，后续的封装变得更加简单，可以做到成本更加低廉。由此倒装集成封装将会成为小间距领域中新的主流技术。

但是，倒装芯片与PCB基板的实际封装应用中，需要PCB基板目前技术下的制成精度(线宽、线距)进一步缩小，用以配合倒装芯片技术，而达到小间距的效果。但是提高PCB的制成精(线宽、线距)，PCB的制造成本又将会大幅度提升，从而限制倒装芯片的LED显示产品尺寸的小型化。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种PCB基板、LED集成封装显示模组和显示装置，旨在不提高PCB制成精度的情况下，实现倒装芯片的LED显示产品尺寸的小型化。

为实现上述目的，本实用新型提出的PCB基板，所述PCB基板包括正面和背面；

所述PCB基板开设有贯通正面和背面的多组导电接口组，每一组导电接口组包括多个导电接口；所述PCB基板的正面在每一组导电接口组的位置设有一整体焊盘，所述整体焊盘连接导电接口组内的所有导电接口；

所述PCB基板还包括设于整体焊盘上的切割槽，所述切割槽将所述整体焊盘分隔为对应多个导电接口的多个独立焊盘。

可选的，多个所述整体焊盘呈阵列状对齐设置。

可选的，所述整体焊盘包括：

多个伸出条，多个伸出条呈平行设置，并且沿伸出条的宽度方向间隔设置，每一伸出条对应一导电接口；

连接条，沿着所述伸出条的宽度方向延伸，并且连接每一伸出条，所述连接条对应一导电接口；

所述切割槽沿着所述伸出条的宽度方向延伸，设于所述伸出条的两端之间。

可选的，所述伸出条远离所述连接条的一端对应所述导电接口；

所述切割槽设于所述伸出条的中间位置和与连接条连接位置之间。

可选的，在伸出条的宽度方向设有对齐的多个整体焊盘，对齐的多个整体焊盘上的切割槽呈共直线状设置。

可选的，所述整体焊盘呈矩形设置，所述整体焊盘包括背对设置的第一纵向边缘和第二纵向边缘，多个导电接口对应所述第一纵向边缘设置，一个导电接口对应所述第二纵向边缘设置；

所述切割槽包括纵向槽，设于所述第一纵向边缘和第二纵向边缘之间，并且沿着纵向延伸；

所述切割槽还包括横向槽，开设于第一纵向边缘和所述纵向槽之间，并且在纵向上每一相邻的两导电接口之间设置一横向槽。

可选的，所述PCB基板的制成精度为线宽和线距75μm至100μm；所述切割槽的槽宽设置为20μm至50μm之间。

本实用新型还提供了一种LED集成封装显示模组，包括如上述的PCB基板，以及倒装在PCB基板的背面的多个LED芯片；每一LED芯片的多个引脚插于一组导电接口组内，每一引脚与所述PCB基板的背面上的一独立焊盘焊接。

可选的，所述LED芯片的红色、绿色和蓝色的负极或正极分别与一个独立焊盘焊接，剩下一极共同与一个独立焊盘焊接。

本实用新型还提供了一种显示装置，包括拼合连接的多个LED集成封装显示模组，所述LED集成封装显示模组为上述的LED集成封装显示模组。

本实用新型所提供的的PCB基板，在制作时，首先制作整体焊盘。然后再在整体焊盘上进行切割加工，将一整体焊盘切割为多个独立焊盘。本实施例的方案可以替代原有方案。原有方案是通过PCB基板上直接制作间隔较近的多个独立焊盘。则原有方案将受限于现有的PCB基板制作精度影响，例如当前能够批量生产的PCB基板的典型制成精度仅为线宽线距75μm，并且由于实际的生产工艺中还存在一定的腐蚀误差，其实际能够稳定控制的精度只有线宽线距100μm。而本实施例的方案所形成多个独立焊盘，则不受生产PCB基板的精度限制，而可以制作间隔更小，密度更高的独立焊盘。进而能够获得密度大，间距更小的LED集成封装显示模组和显示装置。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型PCB基板一实施例的结构示意图；

图2为图1中的整体焊盘部分的局部放大图；

图3为图2中的整体焊盘在未切割时的结构示意图；

图4为本实用新型PCB基板又一实施例的结构示意图；

图5为图4中的整体焊盘部分的局部放大图；

图6为本实用新型LED集成封装显示模组一实施例的结构示意图；

图7为图6所示的LED集成封装显示模组的另一视角的结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

实施例一

本实用新型PCB基板的一实施例。

请参看图1，所述PCB基板100包括正面110和背面。其中，正面110和背面上都可以设置有印制电路，或者仅仅在正面110或背面设置印制电路。

所述PCB基板100开设有贯通正面110和背面的多组导电接口组130，每一组导电接口组130包括多个导电接口131。其中，每一组导电接口组130用于供一个LED芯片安装连接。本实施例中，适配的LED芯片包括三个颜色，需要配置对应3个颜色三个独立焊盘，以及一个公共焊盘。当然，在其他实施例中，PCB基板100适配的LED芯片包括两个颜色或者四个颜色时，则需要配置对应两个颜色的两个独立焊盘，以及一个公共焊盘；或者需要配置对应四个颜色的四个独立焊盘，以及一个独立的公共焊盘。

请参看图3，所述PCB基板100的正面110在每一组导电接口组130的位置设有一整体焊盘150，所述整体焊盘150连接导电接口组130内的所有导电接口131。其中，整体焊盘150为整体连接在一起的焊盘，几乎不需要考虑制作PCB基板的精度要求，即可完成一个整体焊盘150的制作。

请参看图2，所述PCB基板100还包括设于整体焊盘150上的切割槽140，所述切割槽140将所述整体焊盘150分隔为对应多个导电接口131的多个独立焊盘。其中，切割槽140可以通过激光切割而成、也可以通过高压液体枪或者高压气枪切割而成。该切割槽140刚好形成于焊盘上，而并未延伸至基板100内部。

本实施例的PCB基板100，在制作时，首先制作整体焊盘150。然后再在整体焊盘150上进行切割加工，将一整体焊盘150切割为多个独立焊盘。本实施例的方案可以替代原有方案。原有方案是通过PCB基板100上直接制作间隔较近的多个独立焊盘。则原有方案将受限于现有的PCB基板100制作精度影响，例如当前能够批量生产的PCB基板的典型制成精度仅为线宽线距75μm，并且由于实际的生产工艺中还存在一定的腐蚀误差，其实际能够稳定控制的精度只有线宽线距100μm。而本实施例的方案所形成多个独立焊盘，则不受生产PCB基板的精度限制，而可以制作间隔更小，密度更高的独立焊盘。进而能够获得密度大，间距更小的LED集成封装显示模组和显示装置。

进一步的，多个所述整体焊盘150呈阵列状对齐设置。通过呈阵列状对齐设置多个整体焊盘150，从而可以使得加工更方便，更容易规模化生产。当然，在其他实施例中，多个整体焊盘150可以根据需要而布置为多种形状，例如特定的图形等等。

可选的，所述整体焊盘150包括：

多个伸出条151，多个伸出条151呈平行设置，并且沿伸出条151的宽度方向间隔设置，每一伸出条151对应一导电接口131。其中，由于跟三色LED芯片配合，因此采用三个伸出条151。三个伸出条151分别连接LED芯片的三个正极或者三个负极。

连接条152，沿着所述伸出条151的宽度方向延伸，并且连接每一伸出条151，所述连接条152对应一导电接口131。连接条152用于与LED芯片的三个负极或者三个正极连接，而形成公共盘。

所述切割槽140沿着所述伸出条151的宽度方向延伸，设于所述伸出条151的两端之间。

本实施例中，通过在制作PCB基板100时，形成有多个相互间隔且平行的伸出条151，以及连接伸出条151一端的连接条152。从而切割槽140，仅需沿着连接条152的宽度方向移动，即可完成对多个伸出条151的切割，以及对连接条152的切割。从而达到结构简单，便于切割的效果。

具体的，本实施例中，所述伸出条151远离所述连接条152的一端对应所述导电接口131。

所述切割槽140设于所述伸出条151的中间位置和与连接条152连接位置之间。

本实施例中，通过将导电接口131设于伸出条151的边缘，从而能够增加两个LED芯片引脚的间距，达到更容易制造和装配的效果。

进一步的，在伸出条151的宽度方向设有对齐的多个整体焊盘150，对齐的多个整体焊盘150上的切割槽140呈共直线状设置。其中，由于切割槽140的走向为沿着伸出条151的宽度方向，并且在伸出条151的宽度方向上，还有其他的整体焊盘。因此，在切割时，切割头可以仅沿着伸出条151的宽度移动，即可切割一整列的整体焊盘150，达到易于加工的效果。

在本实施例中，所述PCB基板100的制成精度为线宽和线距75μm至100μm；所述切割槽140的槽宽设置为20μm至50μm之间。该PCB基板100的制成精度较为成熟，拥有稳定性和经济性。通过激光切割获得切割槽140，则槽宽设置为20μm至50μm之间，也具有稳定性和经济性的效果。并且20μm至50μm之间的切割槽140可以形成LED芯片的安全隔离网闸GAP，避免正常使用时断路的情况发生。

实施例二

本实施例提供了一种PCB基板。该PCB基板基于上述实施例，但是对整体焊盘150的形状，以及切割槽140的形状进行了调整。具体如下：

请结合参看图4和图5，一种PCB基板，所述PCB基板200包括正面210和背面；

所述PCB基板200开设有贯通正面210和背面的多组导电接口组230，每一组导电接口组230包括多个导电接口231；所述PCB基板200的正面210在每一组导电接口组230的位置设有一整体焊盘250，所述整体焊盘250连接导电接口组230内的所有导电接口231；

所述PCB基板200还包括设于整体焊盘250上的切割槽240，所述切割槽240将所述整体焊盘250分隔为对应多个导电接口231的多个独立焊盘。

多个所述整体焊盘250呈阵列状对齐设置。

进一步的，在本实施例中，所述整体焊盘250呈矩形设置，所述整体焊盘250包括背对设置的第一纵向边缘251和第二纵向边缘252，多个导电接口231对应所述第一纵向边缘251设置，一个导电接口231对应所述第二纵向边缘252设置。

所述切割槽240包括纵向槽242，设于所述第一纵向边缘251和第二纵向边缘252之间，并且沿着纵向延伸；

所述切割槽240还包括横向槽241，开设于第一纵向边缘251和所述纵向槽242之间，并且在纵向上每一相邻的两导电接口231之间设置一横向槽241。

本实施例中，通过三次激光切割，则可以将一个整体焊盘250分隔为四个独立焊盘。达到支持三色LED芯片的效果。

实施例三

一种LED集成封装显示模组的实施例。基于上述第一实施例。

请结合参看图6和图7，所述LED集成封装显示模组包括上述的PCB基板100，以及倒装在PCB基板100的背面的多个LED芯片500；每一LED芯片500的多个引脚插于一组导电接口组130内，每一引脚与所述PCB基板100的背面上的一独立焊盘焊接。其中，在PCB基板100的正面设有驱动IC芯片300，在PCB基板100的背面填充有封装胶400。

该PCB基板100的具体结构参照上述实施例，由于本LED集成封装显示模组采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

具体的，所述LED芯片500的红色、绿色和蓝色的负极或正极分别与一个独立焊盘焊接，剩下一极共同与一个独立焊盘焊接。

实施例四

一种显示装置的一实施例。基于上述实施例。

所述显示装置，包括拼合连接的多个LED集成封装显示模组，所述LED集成封装显示模组为上述的LED集成封装显示模组。

该LED集成封装显示模组的具体结构参照上述实施例，由于本显示装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种PCB基板，其特征在于，所述PCB基板包括正面和背面；

所述PCB基板开设有贯通正面和背面的多组导电接口组，每一组导电接口组包括多个导电接口；所述PCB基板的正面在每一组导电接口组的位置设有一整体焊盘，所述整体焊盘连接导电接口组内的所有导电接口；

所述PCB基板还包括设于整体焊盘上的切割槽，所述切割槽将所述整体焊盘分隔为对应多个导电接口的多个独立焊盘。

2.如权利要求1所述的PCB基板，其特征在于，多个所述整体焊盘呈阵列状对齐设置。

3.如权利要求2所述的PCB基板，其特征在于，所述整体焊盘包括：

多个伸出条，多个伸出条呈平行设置，并且沿伸出条的宽度方向间隔设置，每一伸出条对应一导电接口；

连接条，沿着所述伸出条的宽度方向延伸，并且连接每一伸出条，所述连接条对应一导电接口；

所述切割槽沿着所述伸出条的宽度方向延伸，设于所述伸出条的两端之间。

4.如权利要求3所述的PCB基板，其特征在于，所述伸出条远离所述连接条的一端对应所述导电接口；

所述切割槽设于所述伸出条的中间位置和与连接条连接位置之间。

5.如权利要求4所述的PCB基板，其特征在于，在伸出条的宽度方向设有对齐的多个整体焊盘，对齐的多个整体焊盘上的切割槽呈共直线状设置。

6.如权利要求2所述的PCB基板，其特征在于，所述整体焊盘呈矩形设置，所述整体焊盘包括背对设置的第一纵向边缘和第二纵向边缘，多个导电接口对应所述第一纵向边缘设置，一个导电接口对应所述第二纵向边缘设置；

所述切割槽包括纵向槽，设于所述第一纵向边缘和第二纵向边缘之间，并且沿着纵向延伸；

所述切割槽还包括横向槽，开设于第一纵向边缘和所述纵向槽之间，并且在纵向上每一相邻的两导电接口之间设置一横向槽。

7.如权利要求1至6任一项所述的PCB基板，其特征在于，所述PCB基板的制成精度为线宽和线距75μm至100μm；所述切割槽的槽宽设置为20μm至50μm之间。

8.一种LED集成封装显示模组，其特征在于，包括如权利要求1至7任一项所述的PCB基板，以及倒装在PCB基板的背面的多个LED芯片；每一LED芯片的多个引脚插于一组导电接口组内，每一引脚与所述PCB基板的背面上的一独立焊盘焊接。

9.如权利要求8所述的LED集成封装显示模组，其特征在于，所述LED芯片的红色、绿色和蓝色的负极或正极分别与一个独立焊盘焊接，剩下一极共同与一个独立焊盘焊接。

10.一种显示装置，其特征在于，包括拼合连接的多个LED集成封装显示模组，所述LED集成封装显示模组为权利要求8或9所述的LED集成封装显示模组。