CN202694717U - 贴片式板上芯片封装led点阵模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种贴片式板上芯片封装LED点阵模块，其特征在于，从下至上依次为印制电路板(3)、LED芯片(1)和荧光粉层(4)，所述印制电路板(3)的上下两边各设置一贴片焊盘(2)。本实用新型采用COB封装工艺将LED芯片通过导热硅胶固晶在LED点阵模块的PCB板上，在LED芯片上涂点状圆形的荧光粉层。具有生产工艺简单、体积减少、成本低廉的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种贴片式封装LED点阵模块，特别是涉及一种将COB封装工艺、贴片焊盘技术及LED点阵模块相结合的设计，本实用新型属于光电技术领域。
背景技术
LED点阵模块是从LED数码管衍生过来的，它的出现使户外LED显示领域发生质的改变。从此户外LED显示从单一的数值显示向任意变化的图案显示转变。
最近几年，许多客户对LED点阵模块的要求越来越多样化。特别是在价格、质量、体积等方面，传统的LED点阵模块生产工艺已很难有重大突破，往往在达到某一项要求而影响其它指标。同时，传统的LED点阵模块采用直插引脚和易受高温形变的塑料网格盖子，不适于目前流行的回流焊工艺。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，提供一种贴片式COB封装LED点阵模块，以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。本实用新型适用于广告屏、电梯等领域。
印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printed circuit board)或PWB(printed wiring board)，以绝缘板为基材。
板上芯片(Chip On Board，COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
本实用新型所需要解决的技术问题，可以通过以下技术方案来实现：
一种贴片式板上芯片封装LED点阵模块，其特征在于，从下至上依次为印制电路板3、LED芯片1和荧光粉层4，印制电路板3的上下两边各设置一贴片焊盘2。
其中，所述印制电路板3为15行16列的点阵模块PCB板。
其中，所述荧光粉层的厚度为1mm，点状圆形结构，分布于所述LED芯片上。
其中，所述点阵模块PCB板的上下两边各设置贴片焊盘。
进一步，所述贴片焊盘的数量为复数个，所述贴片焊盘的间距为2mm。
本实用新型的有益效果：
采用COB封装工艺将LED芯片通过导热硅胶固晶在LED点阵模块的PCB板上，在LED芯片上涂点状圆形的荧光粉层。这使整个生产工艺变得更加简单，成本更低。
在体积方面，减少了塑料网格盖子和LED点阵模块的直插引脚变为贴片焊盘，整个LED点阵模块的厚度变得更薄。同时，不会出现因点阵模块受热变形而影响可靠性的情况。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
附图标记：
LED芯片1、贴片焊盘2、印制电路板3、荧光粉层4。
具体实施方式
以下结合具体实施例，对本实用新型作进一步说明。应理解，以下实施例仅用于说明本实用新型而非用于限定本实用新型的范围。
下列实施例中未注明具体条件的实验方法，通常按照常规条件，或厂商提供的条件进行。
实施例1
一种贴片式COB封装LED点阵模块，如图1所示。图1中显示了贴片式COB封装LED点阵模块整体平面图。
贴片式COB封装LED点阵模块包括：LED芯片1、贴片焊盘2、印制电路板3、荧光粉层4，从下至上依次为印制电路板3、LED芯片1和荧光粉层4。印制电路板3的上下两边各设置一贴片焊盘2。
印制电路板3，以绝缘板为基材，在本实施例中，选用15行16列的点阵模块PCB板。
如图1所示，将COB封装工艺、贴片焊盘技术及LED点阵模块相结合成贴片式COB封装LED点阵模块的方法，LED芯片1通过导热硅胶固晶到引脚为贴片焊盘2的印制电路板3上，在LED芯片1上涂上点状圆形荧光粉层4。
一种贴片式COB封装LED点阵模块的制备方法，包括以下步骤：
A、采用COB封装工艺将LED芯片1在15行16列的点阵模块PCB板3上进行固晶打线。
B、在LED芯片1上涂1mm厚点状圆形荧光粉层4。
C、在15行16列的点阵模块PCB板(印制电路板3)上下两边各增加19个间距为2mm的贴片焊盘2。
以此即形成了一体化的贴片式COB封装LED点阵模块。
本实用新型基于在LED点阵模块中使用COB封装工艺和贴片焊盘技术相结合的方法，具有实验室或生产研发经验的人应该懂得对本专利权利要求作适当的修改，也在本专利保护之内。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (5)
1.一种贴片式板上芯片封装LED点阵模块，其特征在于，从下至上依次为印制电路板(3)、LED芯片(1)和荧光粉层(4)，所述印制电路板(3)的上下两边各设置一贴片焊盘(2)。
2.根据权利要求1所述的一种贴片式板上芯片封装LED点阵模块，其特征在于：所述印制电路板(3)为15行16列的点阵模块PCB板。
3.根据权利要求1所述的一种贴片式板上芯片封装LED点阵模块，其特征在于：所述荧光粉层(4)的厚度为1mm，点状圆形结构，分布于所述LED芯片(1)上。
4.根据权利要求2所述的一种贴片式板上芯片封装LED点阵模块，其特征在于：所述点阵模块PCB板的上下两边各设置贴片焊盘(2)。
5.根据权利要求4所述的一种贴片式板上芯片封装LED点阵模块，其特征在于：所述贴片焊盘(2)的数量为复数个，所述贴片焊盘(2)的间距为2mm。
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| CN108647172A (zh) * | 2018-06-04 | 2018-10-12 | 北京航天时代光电科技有限公司 | 一种eeprom芯片的程序烧录方法 |
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