CN220020535U - 一种led显示模组及调节组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种显示模组，属于COB显示单元技术领域，具体涉及一种LED显示模组及调节组件，调节组件包括：操作平台和调节支架；所述操作平台安装于工作区域上，所述调节支架与LED显示模组的背部贴合，本实用新型使用精细加工的铝合金支架，与显示模组贴合在一起的操作，将翘曲的亦或是内凹的，凸起的显示模组拉平整，解决拼装后大屏幕的模组高低差问题，同时本实用新型变相的增加了显示模组与空气接触面积，也更有利于散热。

Description

一种LED显示模组及调节组件

技术领域

本实用新型公开了一种显示模组，属于COB显示单元技术领域，具体涉及一种LED显示模组及调节组件。

背景技术

传统的LED显示模组采用的是SMD表贴式封装技术，而现有技术中的LED显示模组采用的是COB封装技术；COB技术是一门新兴的LED封装技术，和传统的SMD表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在PCB板中，而非一颗颗焊接于PCB。COB有效提升了LED显示屏的发光光色，降低风险，降低成本。

现有的基于COB工艺制作出来的显示模组，在经过回流焊之后，显示模组会出现板内翘曲，凹陷的问题。由于显示屏是多个模组拼接而成的，出现翘曲或者内凹的显示模组在平整度上会与其它显示模组存在差异，导致整个显示屏出现了拼接高低差，影响观感。

实用新型内容

实用新型目的：提供一种LED显示模组及调节组件，解决上述提到的基于COB工艺制作的LED显示模组，在封胶后模组表面不平整的问题。

技术方案：

第一方面：

一种LED显示模组的调节组件，所述调节组件包括：操作平台和调节支架；

所述操作平台安装于工作区域上，所述调节支架与LED显示模组的背部贴合，所述调节支架上设有与所述LED显示模组的背部IC贴合的贴合槽。

在进一步的实施例中，所述操作平台采用大理石制成。

在进一步的实施例中，所述调节支架采用铝合金制成。

在进一步的实施例中，所述调节支架设有避空位置，所述避空位置与所述LED显示模组的背部IC排布方式对应。

在进一步的实施例中，所述调节支架与所述LED显示模组大小相同。

第二方面：

一种LED显示模组，由调节支架和显示模组组成。

在进一步的实施例中，，所述显示模组包括PCB板、集成IC和LED灯组；

所述集成IC设有若干个、且连接于所述PCB板的背部，所述LED灯组连接于所述PCB板的顶部、且与所述集成IC连接。

在进一步的实施例中，使用CNC对铝合金材料做精细切割，切割后的铝合金支架在不与背部元器件干涉的前提下又可以很好的与显示模组贴合，利用铝合金支架不易形变的特点，将内凹的显示模组拉平整，从而提升了显示模组的整体显示效果，减少了显示模组拼装过程中的高低差。

有益效果：本实用新型公开了一种显示模组，属于COB显示单元技术领域，具体涉及一种LED显示模组及调节组件，调节组件包括：操作平台和调节支架；所述操作平台安装于工作区域上，所述调节支架与LED显示模组的背部贴合，本实用新型使用精细加工的铝合金支架，与显示模组贴合在一起的操作，将翘曲的亦或是内凹的，凸起的显示模组拉平整，解决拼装后大屏幕的模组高低差问题，同时本实用新型变相的增加了显示模组与空气接触面积，也更有利于散热，从而本实用新型解决显示模组翘曲，显示模组内凹现象的同时，还能够使显示模组与空气接触的面积加大，增加了散热效果。

附图说明

图1是本实用新型的LED显示模组背部IC排布示意图。

图2是本实用新型的铝合金支架示意图。

图3是本实用新型的LED显示模组和铝合金支架组合后的示意图。

附图标记：调节支架1、贴合槽2、PCB板3、集成IC4、调节组件5、显示模组6。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例1：

如图1至图3所示，所述调节组件5包括：操作平台和调节支架1；

所述操作平台安装于工作区域上，所述调节支架1与LED显示模组的背部贴合，所述调节支架1上设有与所述LED显示模组的背部IC贴合的贴合槽2。

如图1至图3所示，所述操作平台采用大理石制成。

如图1至图3所示，所述调节支架1采用铝合金制成。

如图1至图3所示，所述调节支架1设有避空位置，所述避空位置与所述LED显示模组的背部IC排布方式对应。

如图1至图3所示，所述调节支架1与所述LED显示模组大小相同。

实施例2：

如图1至图3所示，一种LED显示模组，由调节支架1和显示模组6组成。

如图1至图3所示，所述显示模组6包括PCB板3、集成IC4和LED灯组；

所述集成IC4设有若干个、且连接于所述PCB板3的背部，所述LED灯组连接于所述PCB板3的顶部、且与所述集成IC4连接。

实施例3：

经过实施例1和2描述，下文结合附图1至3具体说明本实用新型如何解决基于COB工艺制作的LED显示模组，在封胶后模组表面不平整的问题。提升显示模组6及显示大屏的效果的方案：

本实用新型使用CNC对铝合金材料做精细切割，切割后的铝合金支架在不与背部元器件干涉的前提下又可以很好的与显示模组6贴合，利用铝合金支架不易形变的特点，将内凹的显示模组6拉平整，从而提升了显示模组6的整体显示效果，减少了显示模组6拼装过程中的高低差。

同时需要根据显示模组6背部IC排布方式，确定铝合金支架的避空位置。分别如图1和图2所示。

使用大理石平台，将显示模组6压平后，将铝合金支架与显示模组6贴合，如图3所示。

与铝合金支架贴合完成后的模组，其翘曲或内凹的应力会传递给铝合金支架，且翘曲的力无法将铝合金支架拉弯。以此实现平整度的保证。

本实用新型基于现有技术的问题，使用精细加工的铝合金支架，与显示模组6贴合在一起的操作，将翘曲的亦或是内凹的，凸起的显示模组6拉平整，解决拼装后大屏幕的模组高低差问题。同时该方案变相的增加了显示模组6与空气接触面积，也更有利于散热。解决显示模组6翘曲，显示模组6内凹现象的同时，还能够使显示模组6与空气接触的面积加大，增加了散热效果。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (7)

1.一种LED显示模组的调节组件，其特征在于，所述调节组件包括：操作平台和调节支架；

所述操作平台安装于工作区域上，所述调节支架与LED显示模组的背部贴合，所述调节支架上设有与所述LED显示模组的背部IC贴合的贴合槽。

2.根据权利要求1所述一种LED显示模组的调节组件，其特征在于，所述操作平台采用大理石制成。

3.根据权利要求1所述一种LED显示模组的调节组件，其特征在于，所述调节支架采用铝合金制成。

4.根据权利要求1所述一种LED显示模组的调节组件，其特征在于，所述调节支架设有避空位置，所述避空位置与所述LED显示模组的背部IC排布方式对应。

5.根据权利要求1所述一种LED显示模组的调节组件，其特征在于，所述调节支架与所述LED显示模组大小相同。

6.一种LED显示模组，其特征在于，由权利要求1至5任一项所述LED显示模组的调节组件和显示模组组成。

7.根据权利要求6所述一种LED显示模组，其特征在于，所述显示模组包括PCB板、集成IC和LED灯组；

所述集成IC设有若干个、且连接于所述PCB板的背部，所述LED灯组连接于所述PCB板的顶部、且与所述集成IC连接。