CN213577281U - Led灯珠和汽车前大灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种LED灯珠和汽车前大灯，其中，LED灯珠中包括：底板及配置于表面的导电线路；固晶于导电线路上的多颗蓝光LED芯片；贴装于蓝光LED芯片发光侧表面的冷白膜片和暖白膜片形成相应的白光LED芯片，在形成的多颗白光LED芯片中至少包括一颗冷白LED芯片和一颗暖白LED芯片；及围设于白光LED芯片四周的高反射率白胶。其将两种色温的芯片集成在一起，且通过导电线路的设计将两种类型的芯片并联连接，实现对冷白LED芯片和暖白LED芯片的独立控制，可根据需要自由切换，配置有该LED灯珠的汽车前大灯能够适用于更多的应用场景，在晴天和下雨天都能具有较好的照射效果。

Description

LED灯珠和汽车前大灯

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是一种LED灯珠和汽车前大灯。

背景技术

目前，市场上的汽车LED前大灯中通常只有冷白LED灯珠或者暖白LED灯珠，对于冷白LED灯珠来说，虽然在天气状况良好的情况下，具有亮度高、光效高、司机行驶视野清晰等优势，但是在雨天的时候存在光线穿透力不强的缺陷，极易出现交通事故，给驾驶人员行车带来不便。而暖白LED灯珠与冷白LED灯珠正好相反。

为解决这一问题，在下游车灯灯具厂中通过将两颗不同色温的LED灯珠简单的拼凑在一起的方式加以解决。虽然能够取得一定的效果，但是这种拼凑方式下两颗LED灯珠之间的间距会比较大，不易配光；且SMT贴片时要进行两次作业，容易造成较多不良，导致成本上升。

实用新型内容

为了克服以上不足，本实用新型提供了一种LED灯珠和汽车前大灯，有效解决现有双色温LED灯珠出光效果差、成本较高等技术问题。

本实用新型提供的技术方案为：

一种LED灯珠，包括：

固晶于所述导电线路上的多颗蓝光LED芯片；

贴装于蓝光LED芯片上表面的冷白膜片和暖白膜片，以形成相应的白光LED芯片，在形成的多颗白光LED芯片中至少包括一颗冷白LED芯片和一颗暖白LED芯片；及

围设于白光LED芯片四周的高反射率白胶。

进一步优选地，贴装有冷白膜片的白光LED芯片和贴装有暖白膜片的白光LED芯片出光侧表面高度相同。

进一步优选地，在所述底板表面配置的导电线路中，包括两条独立控制的并行电路，且每条电路中配置有串联多颗LED芯片的线路。

进一步优选地，在贴装冷白膜片和暖白膜片形成的白光LED芯片中，冷白LED芯片和暖白LED芯片分别固晶于两条电路中，通过导电线路分别对冷白LED芯片和暖白LED芯片的通断进行控制。

本实用新型还提供了一种汽车前大灯，包括上述LED灯珠。

本实用新型提供的LED灯珠和汽车前大灯，相较于将两颗不同色温的LED灯珠简单的拼凑在一起的方法来说，至少能够带来以下有益效果：

1)将两种色温的芯片集成在一起，且通过导电线路的设计将两种类型的芯片并联连接，实现对冷白LED芯片和暖白LED芯片的独立控制，可根据需要自由切换，配置有该LED灯珠的汽车前大灯能够适用于更多的应用场景，在晴天和下雨天都能具有较好的照射效果。

2)不同色温的LED芯片之间的间距在μm(微米)级别，相对于通过灯珠拼凑间距在mm(毫米)级别的技术方案来说，实现了量级变化，更易配光，从而大大提升了出光效果。

3)在SMT(表面贴装技术)作业时，不同色温的芯片一次性进行贴片操作即可，无需分开作业，大大提升了作业效率，降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型一实例中导电线路图；

图2为本实用新型如图1所示导电线路上贴装蓝光LED芯片后形成LED灯珠结构示意图；

图3为本实用新型如图2所示LED灯珠纵向方向上的剖视图。

1-陶瓷底板，2-蓝光LED芯片，3-冷白膜片，4-暖白膜片5-高反射率白胶。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施案例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本实用新型的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。

在本实用新型提供LED灯珠中，包括：固晶于导电线路上的多颗蓝光LED芯片；贴装于蓝光LED芯片上表面(具体指与固晶侧表面相对的发光侧表面)的冷白膜片和暖白膜片，以形成相应的白光LED芯片，在形成的多颗白光LED芯片中至少包括一颗冷白LED芯片和一颗暖白LED芯片；及围设于白光LED芯片四周的高反射率白胶。

在该LED灯珠中，底板可根据实际散热需求进行选用，如选用陶瓷底板等。导电线路也可以根据实际需要进行设计，实现对各LED芯片的控制要求。为实现对冷白LED芯片和暖白LED芯片的独立控制，可在导电线路中设计两条并行电路，将冷白LED芯片和暖白LED芯片分别固晶于相应的线路上即可。高反射率白胶为内部掺杂有二氧化钛颗粒的硅胶，反射率大于95％，用于将LED芯片四周出射的光反射回去，便于成品灯珠单一面出光形成120°的发光角度。蓝光LED芯片优选为倒装LED芯片。

一般来说，暖白荧光模块和冷白荧光膜片之间存在接近两倍厚度的差异，若直接将其贴装于蓝光LED芯片的发光侧表面，会出现两类白光LED芯片的高度不一致的问题，出现外观异常。此外，由于白胶的胶层偏薄，在芯片四周围设白胶的过程中甚至会扩散性爬胶至荧光膜片表面。以此，为了避免出现配光差异，本实用新型中通过调整荧光粉和硅胶的配比使两种荧光膜片的厚度基本一致(100～150μm)，保证贴装后两类白光LED芯片的出光面在同一高度。

在一实例中，陶瓷底板1上导电线路的设计如图1所示，在该导电线路中包括两条独立线路11和12，且为了兼顾静电防护，在每条单独线路上并联一颗齐纳管13/14。如图2所示，两条线路上均采用3晶串联的方式进行连接，其中一条线路上串联3颗冷白LED芯片(表面贴装冷白膜片4)，另一条线路上串联3颗暖白LED芯片(表面贴装暖白膜片3)，以便于和主流9V电源匹配。

如图3所示为如图2所示LED灯珠纵向方向A上的剖视图，可以看出，陶瓷底板1上固晶有蓝光LED芯片，且该蓝光LED芯片发光侧表面贴装有冷白膜片4和暖白膜片3，四周围设有高反射率白胶5。

在对LED芯片进行封装之前，先制备相应的荧光膜片，包括：按照一定的配比将荧光粉与硅胶进行混合，在支撑膜上涂覆一层厚度100～150μm(根据不同的配比涂覆不同的厚度)，按照正常的烘烤程序进行烘烤，然后切割成指定的得到膜片大小，得到冷白膜片和暖白膜片备用，等待贴膜作业。

冷白膜片和暖白膜片制备完成后，成品制作流程包括：

首先，将倒装蓝光LED芯片固晶在陶瓷底板上，并进行回流焊作业；

之后，将贴膜硅胶点在蓝光LED芯片的出光侧表面，冷白膜片贴装完成之后进一步贴装暖白膜片(其他实例中也可以先贴装暖白膜片再贴装冷白膜片)，完成后进行贴膜硅胶烘烤；

之后，将混合好并均匀搅拌的高反射白胶流在芯片四周(不能溢出至膜片上方)至与白光LED芯片高度差不多的位置，对白胶进行烘烤固化；

最后，用于切割机对整片陶瓷底板进行切割形成包含有6颗LED芯片的单颗灯珠，完成产品制作。

将该灯珠应用于汽车前大灯中，能够有效解决将两颗不同色温灯珠拼凑在一起技术方案的缺陷，将芯片之间的间距缩小，满足在一颗灯珠上实现两种效果的自由切换且更易配光，进一步降低应用成本。

应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种LED灯珠，其特征在于，包括：

底板及配置于表面的导电线路；

固晶于所述导电线路上的多颗蓝光LED芯片；

贴装于蓝光LED芯片上表面的冷白膜片和暖白膜片，以形成相应的白光LED芯片，在形成的多颗白光LED芯片中至少包括一颗冷白LED芯片和一颗暖白LED芯片；及

围设于白光LED芯片四周的高反射率白胶。

2.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，贴装有冷白膜片的白光LED芯片和贴装有暖白膜片的白光LED芯片出光侧表面高度相同。

3.如权利要求1或2所述的LED灯珠，其特征在于，在所述底板表面配置的导电线路中，包括两条独立控制的并行电路，且每条电路中配置有串联多颗LED芯片的线路。

4.如权利要求3所述的LED灯珠，其特征在于，在贴装冷白膜片和暖白膜片形成的白光LED芯片中，冷白LED芯片和暖白LED芯片分别固晶于两条电路中，通过导电线路分别对冷白LED芯片和暖白LED芯片的通断进行控制。

5.一种汽车前大灯，其特征在于，包括如权利要求1-4任意一项所述的LED灯珠。

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