CN107681041B - 一种led车灯封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种LED车灯封装方法，包括：S1按预设比例混合硅胶和荧光粉得到荧光薄膜；S2在荧光薄膜表面涂覆一层硅胶层得到硅胶荧光膜片；S3将硅胶荧光膜片切割为与至少一颗LED芯片匹配的大小；S4将切割好的硅胶荧光膜片贴在陶瓷底板上的LED芯片表面；S5将白胶覆盖整个陶瓷底板；S6减薄LED芯片表面的白胶直到保留硅胶荧光膜片中的预设厚度的硅胶层或荧光薄膜露出；S7切割陶瓷底板得到LED车灯。本发明提供的LED车灯封装方法简单易行，不需要额外配备专用设备，节约成本。

Description

一种LED车灯封装方法
技术领域
本发明属于半导体领域，具体涉及一种LED车灯封装方法。
背景技术
当前，汽车车灯市场中仍以卤素灯和氙灯为主，但是随着各个大力推广节能市场，汽车照明中LED车灯逐步扩大市场范围，可见汽车LED市场潜力极其巨大。
汽车LED和其他LED产品一样，必须满足消费电子产品的品质质量要求。在此之上，因为汽车行业独特的行业规定，需要满足汽车工业对性能、可靠性、良率等质量上的严苛要求。
在诸多车用LED中，又以汽车头灯对这些品质要求最高，目前只有美欧日三家主要LED厂商，如飞利浦、欧司朗、日亚等能够生产，且成本较高。
发明内容
基于上述问题，本发明的目的是提供一种LED车灯封装方法，有效降低了封装成本。
一种LED车灯封装方法，包括：
S1按预设比例混合硅胶和荧光粉得到荧光薄膜；
S2在所述荧光薄膜表面涂覆一层硅胶层得到硅胶荧光膜片；
S3将所述硅胶荧光膜片切割为与至少一颗LED芯片匹配的大小；
S4将切割好的硅胶荧光膜片贴在陶瓷底板上的LED芯片表面；
S5将白胶覆盖整个陶瓷底板；
S6减薄LED芯片表面的白胶直到保留硅胶荧光膜片中的预设厚度的硅胶层或荧光薄膜露出；
S7切割陶瓷底板得到LED车灯。
进一步优选地，在步骤S1中，硅胶和荧光粉的质量混合比例范围为1:0.3～2。
进一步优选地，在步骤S1中，所述荧光薄膜的厚度范围为10～100μm，且加热使其处于刚固化状态。
在本技术方案中，这里说的刚固化状态具体指一临界状态，就是荧光薄膜刚开始固化的一个状态，在实际应用中，将荧光薄膜加热到开始凝固之后停止加热就行。
进一步优选地，在步骤S2中，所述荧光薄膜表面涂覆的硅胶层的厚度范围为1～100μm，且加热所述硅胶荧光膜片使其完全固化。
进一步优选地，在步骤S2之后还包括：测试硅胶荧光膜片的性能参数。
进一步优选地，在步骤S6中：所述预设厚度为0～3μm。
本发明提供的LED车灯封装方法，其有益效果为：
在本发明提供的LED车灯封装方法中，首先将硅胶和荧光粉按照一定比例进行混合加热至半干之后再在其一侧表面涂覆一层硅胶层并完全固化得到硅胶荧光膜片。随后将硅胶荧光膜片进行切割，将硅胶荧光膜片中荧光薄膜一侧贴在芯片表面。接着通过压膜的方式将混有TiO2/SiO2的白胶覆盖整个陶瓷底板(包括芯片与芯片之间的缝隙)。最后减薄芯片表面的白胶，直到硅胶荧光膜片中的荧光薄膜露出或者保留一定厚度的硅胶，完成对LED车灯的封装。保证了LED车灯中每个芯片的色温的一致性和车灯中白胶的平整度，使得到的LED车灯外观平整、美观。且本发明提供的LED车灯封装方法简单易行，不需要额外配备专用设备，节约成本。
附图说明
图1为本发明中LED车灯封装方法的流程示意图。
具体实施方式
为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步的详细说明。
如图1所示为本法提供的LED车灯封装方法的流程示意图，从图中可以看出，在该LED车灯封装方法中包括：S1按预设比例混合硅胶和荧光粉得到荧光薄膜；S2在荧光薄膜表面涂覆一层硅胶层得到硅胶荧光膜片；S3将硅胶荧光膜片切割为与至少一颗LED芯片匹配的大小；S4将切割好的硅胶荧光膜片贴在陶瓷底板上的LED芯片表面；S5将白胶覆盖整个陶瓷底板；S6减薄LED芯片表面的白胶直到保留硅胶荧光膜片中的预设厚度的硅胶层或荧光薄膜露出；S7切割陶瓷底板得到LED车灯。
在一个具体实施例中：
1：将45mil倒装芯片固在4英寸陶瓷底板上，每个车灯为3个45mil芯片组成，芯片之间的距离为120μm；
2：将硅胶和荧光粉的比例为1:0.3的混合物均匀混合涂覆在一张支撑膜上，涂覆的厚度为50μm(厚度具体由LED车灯的色温决定)，同时加热使其处于刚固化状态，得到荧光薄膜；
3：在制备好的荧光薄膜的一侧表面涂覆一层只有硅胶的涂层，厚度为50μm，最后将此膜片加热，完全固化，得到硅胶荧光膜片；
4：将固化好的整张硅胶荧光膜片进行数据测试(如：色温、色坐标、亮度等)，之后将整片硅胶荧光膜片切割成45mil+0～2mil的膜片；
5：将切割好的膜片一个一个贴在陶瓷底板上的单颗45mil芯片表面；
6：将含有TiO2、SiO2等氧化物的白胶通过压膜的方式覆盖整个陶瓷底板，厚度高于硅胶膜片，并加热固化成型；
7：通过减薄、研磨等设备将白胶减薄，一直减薄研磨到荧光薄膜露出结束减薄操作，即将芯片上方的白胶、硅胶层减磨掉；
8：通过点测机将光电参数测试出来；
9：按照图纸将陶瓷底切割成单颗1x3LED倒装芯片的车灯。
在一个具体实施例中：
1：将45mil倒装芯片固在4英寸陶瓷底板上，每个车灯为3个45mil芯片组成，芯片之间的距离为100μm；
2：将硅胶和荧光粉的比例为1:1的混合物均匀混合涂覆在一张支撑膜上，涂覆的厚度为20μm，同时加热使其处于刚固化状态，得到荧光薄膜；
3：在制备好的荧光薄膜的一侧表面涂覆一层只有硅胶的涂层，厚度为5μm，最后将此膜片加热，完全固化，得到硅胶荧光膜片；
4：将固化好的整张硅胶荧光膜片进行数据测试(如：色温、色坐标、亮度等)，再将整片硅胶荧光膜片切割成长为135mil+200～300μm、宽为45mil+0～2mil的膜片(膜片形状与芯片排列一样)；
5：将切割好的膜片贴在陶瓷底板上的1x3个倒装45mil芯片上；
6：将含有TiO2、SiO2等氧化物的白胶通过压膜方式覆盖整个陶瓷底板(包括芯片与芯片之间的间隙)，厚度高于硅胶膜片，并加热固化成型；
7：通过减薄、研磨等设备将白胶减薄，一直减薄研磨到荧光膜片表面的硅胶层的厚度为2μm停止减薄操作；
8：通过点测机将光电参数测试出来；
9：按照图纸将陶瓷底切割成单颗1x3LED倒装芯片的车灯。
在一个具体实施例中：
1：将45mil Si芯片固在4英寸陶瓷底板上，每个车灯为3个45mil芯片组成，芯片之间的距离为150μm；
2：将芯片焊好金线，其中，电极处焊线不宜过高；
3：将硅胶和荧光粉的比例为1:2的混合物均匀混合涂覆在一张支撑膜上，涂覆的厚度为150μm，同时加热使其处于刚固化状态，得到荧光薄膜；
4：在制备好的荧光薄膜的一侧表面涂覆一层只有硅胶的涂层，厚度为90μm，最后将此膜片加热，完全固化，得到硅胶荧光膜片；要注意的是，此时，硅胶荧光膜片中荧光薄膜的厚度大于金线中电极处的最高点；
5：将固化好的整张硅胶荧光膜片进行数据测试(如：色温、色坐标、亮度等)，之后将整片硅胶荧光膜片切割成45mil+0～2mil的膜片；
6：将切割好的膜片一个一个贴在陶瓷底板上的单颗45mil Si基芯片上
7：将含有TiO2、SiO2等氧化物的白胶通过压膜方式覆盖整个陶瓷底板，厚度高于硅胶荧光膜片，并加热固化成型。
8：通过减薄、研磨等设备将白胶减薄，一直减薄研磨到荧光薄膜露出结束减薄操作，即将芯片上方的白胶、硅胶层减磨掉；
9：通过点测机将光电参数测试出来。
10：按照图纸将陶瓷底切割成单颗1x3LED Si基芯片的车灯。
以上所述，仅为本发明中的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本发明所揭露的技术范围内，可轻易想到的变换或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。

Claims (5)

1.一种LED车灯封装方法，其特征在于，所述LED车灯封装方法中包括：
S1按预设比例混合硅胶和荧光粉得到荧光薄膜；所述荧光薄膜的厚度范围为10～100μm，且加热使其处于刚固化状态；
S2在所述荧光薄膜表面涂覆一层硅胶层得到硅胶荧光膜片；
S3将所述硅胶荧光膜片切割为与至少一颗LED芯片匹配的大小；
S4将切割好的硅胶荧光膜片贴在陶瓷底板上的LED芯片表面；
S5将白胶覆盖整个陶瓷底板；
S6减薄LED芯片表面的白胶直到保留硅胶荧光膜片中的预设厚度的硅胶层或荧光薄膜露出；
S7切割陶瓷底板得到LED车灯。
2.如权利要求1所述的LED车灯封装方法，其特征在于，在步骤S1中，硅胶和荧光粉的质量混合比例范围为1:0.3～2。
3.如权利要求1所述的LED车灯封装方法，其特征在于，在步骤S2中，所述荧光薄膜表面涂覆的硅胶层的厚度范围为1～100μm，且加热所述硅胶荧光膜片使其完全固化。
4.如权利要求1或2或3所述的LED车灯封装方法，其特征在于，在步骤S2之后还包括：测试硅胶荧光膜片的性能参数。
5.如权利要求1或2或3所述的LED车灯封装方法，其特征在于，在步骤S6中：所述预设厚度为0～3μm。
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