CN113380778A - 一种灯驱一体led及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供灯驱一体LED，一种灯驱一体LED，所述灯驱一体LED包括至少一灯珠，所述灯珠包括支架、IC芯片、R芯片、G芯片以及B芯片，所述IC芯片设置于所述支架上且与所述支架电连接，所述R芯片、G芯片、B芯片中至少一个设置于所述支架上且与所述支架电连接，所述R芯片、G芯片、B芯片中至少一个设置在所述IC芯片远离所述支架的一面上，并与所述IC芯片电连接。本发明提供一种灯驱一体LED的制作方法，利用此方法可制成如上所述的灯驱一体LED。本发明提供的灯驱一体LED的制作方法制成的灯驱一体LED可减小灯珠的体积，提高灯驱一体LED的通透率以及亮度。

Description

一种灯驱一体LED及其制作方法
【技术领域】
本发明涉及到光电、照明领域，特别涉及一种灯驱一体LED及其制作方法。
【背景技术】
随着科技的迅猛发展，LED的使用以及普及已经十分广泛，生活中随处可见LED，如汽车车灯、广告牌、摄像头等，故对LED的性能要求也将越来越高。
LED的通透率是影响LED透光性能的重要指数，因此，如何提高LED的通透率以及如何将LED灯珠做得更小成为现在亟需解决的问题。
【发明内容】
为克服现有LED存在的问题，本发明提供一种灯驱一体LED及其制作方法。
本发明解决技术问题的方案是提供一种灯驱一体LED，所述灯驱一体LED包括至少一灯珠，所述灯珠包括支架、IC芯片、R芯片、G芯片以及B芯片，所述IC芯片设置于所述支架上且与所述支架电连接，所述R芯片、G芯片、B芯片中至少一个设置于所述支架上且与所述支架电连接，所述R芯片、G芯片、B芯片中至少一个设置在所述IC芯片远离所述支架的一面上，并与所述IC芯片电连接。
优选地，所述支架上设置有支架电极，所述支架电极与所述支架电连接，所述R芯片设置于所述支架电极上并与所述支架电极电连接，所述B芯片以及所述G芯片设置于所述IC芯片上，并与所述IC芯片电连接；和/或所述支架的材料为铁、铜、铝、陶瓷中的任一种。
优选地，所述R芯片、G芯片、B芯片均设置在所述IC芯片远离所述支架的一面上，并与所述IC芯片电连接；和/或所述支架的材料为铁、铜、铝、陶瓷中的任一种。
优选地，所述支架电极的数量为多个，多个所述支架电极分别设置在所述支架的边缘，所述R芯片设置于其中一所述支架电极上。
优选地，所述IC芯片以及所述R芯片通过正装或倒装的方式安装在所述支架上，所述G芯片、所述B芯片通过正装或倒装的方式安装在所述IC芯片远离所述支架的一面上。
优选地，所述IC芯片通过正装或倒装的方式安装在所述支架上，所述R芯片、所述G芯片、所述B芯片通过正装或倒装的方式安装在所述IC芯片上。
优选地，所述灯驱一体LED包括基板以及封装胶体，通过封装胶体将单颗或多颗所述灯珠封装在所述基板之上。
优选地，当所述灯驱一体LED通过封装胶体将多颗所述灯珠封装在所述基板上时，所述基板的材料为柔性材料，多颗所述灯珠之间呈两两间隔相同，且并列设置；或所述基板的材料为硬质材料，多颗所述灯珠之间呈无规律的排布。
本发明解决技术问题的方案是提供一种灯驱一体LED的制作方法，利用此方法可制成如上所述的灯驱一体LED，其包括以下步骤：步骤S1：提供一支架，将IC芯片固定于所述支架上；步骤S2：将R芯片、G芯片、B芯片中至少一个设置于所述支架上且与所述支架电连接；步骤S3：将R芯片、G芯片、B芯片中未固定于支架上的固定于所述IC芯片远离所述支架的一面上；及步骤S4：提供封装胶体以及基板，通过封装胶体将支架、IC芯片、R芯片、G芯片、B芯片封装成灯珠且封装至基板上。
优选地，在步骤S2及步骤S3中，通过正装或倒装的方式将R芯片、G芯片、B芯片中至少一个设置于所述支架上；通过正装或倒装的方式将R芯片、G芯片、B芯片中未固定于支架上的固定于所述IC芯片远离所述支架的一面上。
与现有技术相比，本发明的一种灯驱一体LED及其制作方法具有以下优点：
1、本发明第一实施例所提供的一种灯驱一体LED，其包括灯珠，所述灯珠包括支架、IC芯片、R芯片、G芯片以及B芯片，所述IC芯片以及R芯片设置于所述支架上，所述B芯片以及所述G芯片设置在所述IC芯片远离所述支架的一面上。通过此设计，可减小灯珠的体积，提高灯驱一体LED的通透率以及亮度。
2、多颗所述灯珠之间可呈无规律的排布，或两两间隔相同，且并列设置，从而使所述灯珠可组成不同样式的LED模组，使得所述灯驱一体LED的适用性更强。
3、所述基板的材料可以为柔性材料，从而使所述灯驱一体LED可成卷包装，或多个所述灯驱一体LED之间拼接组装，使得所述灯驱一体LED具有良好的收纳性、便携性，以及进一步提高所述灯驱一体LED的适用性。
4、本发明第二实施例提供一种灯驱一体LED的制作方法，具体包括以下步骤：步骤S1：提供一支架，将IC芯片固定于所述支架上；步骤S2：将R芯片、G芯片、B芯片中至少一个设置于所述支架上且与所述支架电连接；步骤S3：将R芯片、G芯片、B芯片中未固定于支架上的固定于所述IC芯片远离所述支架的一面上；及步骤S4：提供封装胶体以及基板，通过封装胶体将支架、IC芯片、R芯片、G芯片、B芯片封装成灯珠且封装至基板上。通过方法制得的灯驱一体LED具有高通透率、体积更小、亮度更高的特点。
【附图说明】
图1是本发明第一实施例一种灯驱一体LED正视结构示意图。
图2是本发明第一实施例一种灯驱一体LED之灯珠结构示意图。
图3a是本发明第一实施例一种灯驱一体LED具体实施例结构示意图。
图3b是本发明第一实施例一种灯驱一体LED其它具体实施例结构示意图。
图4是本发明第一实施例一种灯驱一体LED变形实例结构示意图。
图5是本发明第二实施例一种灯驱一体LED的制作方法的流程示意图。
附图标记说明：1、灯驱一体LED；11、灯珠；12、基板；13、封装胶体；111、支架；112、IC芯片；113、R芯片；114、G芯片；115、B芯片；1111、支架电极。
【具体实施方式】
为了使本发明的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
请参阅图1及图2，本发明提供一种灯驱一体LED1，所述灯驱一体LED包括基板12以及至少一个灯珠11，至少一所述灯珠11设置在所述基板12上。一所述灯珠11上设置有支架111、IC芯片112、R芯片113、G芯片114以及B芯片115，所述IC芯片112以及所述R芯片113设置在所述支架111上，所述B芯片115以及所述G芯片114设置在所述IC芯片112远离所述支架111的一面上。
可以理解，所述支架111的材料可以为铁、铜、铝、陶瓷中的任一种，所述灯珠11的数量可根据实际需求，对应设置所需数量的所述灯珠11至所述基板12上。所述IC芯片112、R芯片113、G芯片114以及B芯片115之间互相电性连接。
通过将所述G芯片114以及所述B芯片115层叠设置在所述IC芯片112上，进而减小所述灯珠11的体积。且IC芯片与R芯片113、G芯片114、B芯片115之间实现点对点控制，使得灯驱一体LED1的亮度、通透率更高。
在本发明具体实施例中，一所述灯珠11内的所述IC芯片112、R芯片113、G芯片114以及B芯片115的数量均为1个。在本发明其它具体实施例中，所述一所述灯珠11内的IC芯片112、R芯片113、G芯片114以及B芯片115的数量可以为多个。
作为一种变形实例，可将R芯片113、G芯片114以及B芯片115均设置在所述IC芯片112之上。
请继续参阅图2，所述支架111上设置有支架电极1111，所述R芯片113设置于所述支架电极1111上并与所述支架电极1111电连接。在本发明具体实施例中，所述支架111的形状为矩形，所述支架电极1111的数量为四个，四个所述支架电极1111分别设置于矩形的四个角上，即四个所述支架电极1111分别设置于所述支架111的四个角上。所述R芯片113设置于其中一个所述支架电极1111上。
在本发明其它具体实施例中，所述支架111的形状还可以为三角形、圆形等。所述支架电极1111的数量以及位置，可根据实际需求进行相对应的设置，如所述支架电极1111的数量可以为三个、五个、六个等。
作为一种变形实例，可将所述B芯片115设置在所述支架电极1111上，所述R芯片113以及所述G芯片114设置在所述IC芯片112上。或将所述G芯片114设置在所述支架电极1111上，将所述R芯片113以及所述B芯片115设置在所述IC芯片112上。
请参阅图1、图3a及图3b，所述灯驱一体LED1进一步包括封装胶体13，通过封装胶体13将单颗或多颗所述灯珠11封装在所述基板12之上。当所述灯驱一体LED1通过封装胶体13将多颗所述灯珠11封装在所述基板12上时，多颗所述灯珠11之间呈两两间隔相同，且并列设置，即所述灯珠11的排列工整、整齐、规律，如图3a所示。此外，多颗所述灯珠11之间也可呈无规律的排布，从而组成异形的模组，如图3b所示。
进一步地，所述封装胶体13可以为透明或半透明材料，所述基板12可以为硬质材料，如硬质PCB板、玻璃基板、蓝宝石基板、陶瓷基板等；所述基板12也可为柔性材料，如塑料基板等。当所述基板12采用如玻璃基板这类透明硬质材料，且多颗所述灯珠11之间呈无规律的排布时，所述基板12以及所述灯珠11可组成异形透明模组。当所述基板12采用如塑料基板这类透明柔性材料，且多颗所述灯珠11之间呈两两间隔相同，且并列设置，即所述灯珠11的排列工整、整齐、规律，则所述基板12以及所述灯珠11可组成柔性透明模组。
在本发明具体实施例中，所述IC芯片112以及所述R芯片113通过正装的方式安装在所述支架111上，所述G芯片114、所述B芯片115通过正装或倒装的方式设置在所述IC芯片112上。随后通过固晶、焊线，同时利用所述封装胶体13，将所述灯驱一体LED1进行封装。所述灯驱一体LED制作步骤为：将所述IC芯片112固定在所述支架111上，将所述R芯片113固定在所述支架电极1111上，随后再将所述G芯片114、所述B芯片115固定在所述IC芯片112上，随后对所述IC芯片112、R芯片113、G芯片114、所述B芯片进行焊线，将所述灯珠11贴在所述基板12上，最后对所述灯珠11、基板12通过所述封装胶体13进行封装。
在本发明其它具体实施例中，如图4所示，所述G芯片114、所述B芯片115、所述IC芯片112以及所述R芯片113通过倒装的方式安装在所述支架111上，此时所述R芯片113、所述G芯片114、所述B芯片115通过转移芯片的方式设置在所述IC芯片上。上述固晶、焊线、转移芯片的方式均为现有技术，在此不再赘述。
请参阅图5，本发明第二实施例提供一种灯驱一体LED的制作方法S0，通过此制作方法，可制成如本发明第一实施例所提供的灯驱一体LED1。灯驱一体LED的制作方法S0具体包括以下步骤：
步骤S1：提供一支架，将IC芯片固定于所述支架上；
步骤S2：将R芯片、G芯片、B芯片中至少一个设置于所述支架上且与所述支架电连接；
步骤S3：将R芯片、G芯片、B芯片中未固定于支架上的固定于所述IC芯片远离所述支架的一面上；及
步骤S4：提供封装胶体以及基板，通过封装胶体将支架、IC芯片、R芯片、G芯片、B芯片封装成灯珠且封装至基板上。
可以理解，所述支架111上设置有支架电极1111，在本发明具体实施例中，所述支架111的形状为矩形，所述支架电极1111的数量为四个，四个所述支架电极1111分别设置于矩形的四个角上，即四个所述支架电极1111分别设置于所述支架111的四个角上。所述R芯片113设置于其中一个所述支架电极1111上，所述IC芯片112不设置于所述支架电极1111上。进一步地，所述G芯片114以及所述B芯片115设置在所述IC芯片112上。
在本发明其它具体实施例中，所述R芯片113、G芯片114、B芯片115可都设置在所述IC芯片112上。或可将所述B芯片115设置在所述支架电极1111上，所述R芯片113以及所述G芯片114设置在所述IC芯片112上。或将所述G芯片114设置在所述支架电极1111上，将所述R芯片113以及所述B芯片115设置在所述IC芯片112上。
进一步地，提供一基板12、封装胶体13，在本发明具体实施例中，步骤S4中具体包括：所述IC芯片112以及所述R芯片113通过正装的方式安装在所述支架111上，所述G芯片114、所述B芯片115通过正装的方式设置在所述IC芯片115上，随后进行固晶、焊线，随后将所述灯珠11安装在所述基板12上，同时利用所述封装胶体13，将所述灯驱一体LED1进行封装。
在本发明其它具体实施例中，所述IC芯片112以及所述R芯片113通过倒装的方式安装在所述支架111上，所述G芯片114、所述B芯片115通过倒装的方式设置在所述IC芯片115上。或所述R芯片113、G芯片114、B芯片115通过正装或倒装的方式设置在所述IC芯片112上。
利用一种灯驱一体LED的制作方法S0制备而得的灯驱一体LED，其具有高通透率、体积更小、亮度更高的特点。
与现有技术相比，本发明的一种灯驱一体LED及其制作方法具有以下优点：
1、本发明第一实施例所提供的一种灯驱一体LED，其包括灯珠，所述灯珠包括支架、IC芯片、R芯片、G芯片以及B芯片，所述IC芯片以及R芯片设置于所述支架上，所述B芯片以及所述G芯片设置在所述IC芯片远离所述支架的一面上。通过此设计，可减小灯珠的体积，提高灯驱一体LED的通透率以及亮度。
2、多颗所述灯珠之间可呈无规律的排布，或两两间隔相同，且并列设置，从而使所述灯珠可组成不同样式的LED模组，使得所述灯驱一体LED的适用性更强。
3、所述基板的材料可以为柔性材料，从而使所述灯驱一体LED可成卷包装，或多个所述灯驱一体LED之间拼接组装，使得所述灯驱一体LED具有良好的收纳性、便携性，以及进一步提高所述灯驱一体LED的适用性。
4、本发明第二实施例提供一种灯驱一体LED的制作方法，具体包括以下步骤：步骤S1：提供一支架，将IC芯片固定于所述支架上；步骤S2：将R芯片、G芯片、B芯片中至少一个设置于所述支架上且与所述支架电连接；步骤S3：将R芯片、G芯片、B芯片中未固定于支架上的固定于所述IC芯片远离所述支架的一面上；及步骤S4：提供封装胶体以及基板，通过封装胶体将支架、IC芯片、R芯片、G芯片、B芯片封装成灯珠且封装至基板上。通过方法制得的灯驱一体LED具有高通透率、体积更小、亮度更高的特点。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而并不用以限制本发明，凡在本发明的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种灯驱一体LED，其特征在于：所述灯驱一体LED包括至少一灯珠，所述灯珠包括支架、IC芯片、R芯片、G芯片以及B芯片，所述IC芯片设置于所述支架上且与所述支架电连接，所述R芯片、G芯片、B芯片中至少一个设置于所述支架上且与所述支架电连接，所述R芯片、G芯片、B芯片中至少一个设置在所述IC芯片远离所述支架的一面上，并与所述IC芯片电连接。
2.如权利要求1所述的灯驱一体LED，其特征在于：所述支架上设置有支架电极，所述支架电极与所述支架电连接，所述R芯片设置于所述支架电极上并与所述支架电极电连接，所述B芯片以及所述G芯片设置于所述IC芯片上，并与所述IC芯片电连接；和/或所述支架的材料为铁、铜、铝、陶瓷中的任一种。
3.如权利要求1所述的灯驱一体LED，其特征在于：所述R芯片、G芯片、B芯片均设置在所述IC芯片远离所述支架的一面上，并与所述IC芯片电连接；和/或所述支架的材料为铁、铜、铝、陶瓷中的任一种。
4.如权利要求2所述的灯驱一体LED，其特征在于：所述支架电极的数量为多个，多个所述支架电极分别设置在所述支架的边缘，所述R芯片设置于其中一所述支架电极上。
5.如权利要求2所述的灯驱一体LED，其特征在于：所述IC芯片以及所述R芯片通过正装或倒装的方式安装在所述支架上，所述G芯片、所述B芯片通过正装或倒装的方式安装在所述IC芯片远离所述支架的一面上。
6.如权利要求3所述的灯驱一体LED，其特征在于：所述IC芯片通过正装或倒装的方式安装在所述支架上，所述R芯片、所述G芯片、所述B芯片通过正装或倒装的方式安装在所述IC芯片上。
7.如权利要求1所述的灯驱一体LED，其特征在于：所述灯驱一体LED包括基板以及封装胶体，通过封装胶体将单颗或多颗所述灯珠封装在所述基板之上。
8.如权利要求7所述的灯驱一体LED，其特征在于：当所述灯驱一体LED通过封装胶体将多颗所述灯珠封装在所述基板上时，所述基板的材料为柔性材料，多颗所述灯珠之间呈两两间隔相同，且并列设置；或所述基板的材料为硬质材料，多颗所述灯珠之间呈无规律的排布。
9.一种灯驱一体LED的制作方法，利用此方法可制成如权利要求1-8所述的灯驱一体LED，其特征在于：其包括以下步骤：
步骤S1：提供一支架，将IC芯片固定于所述支架上；
步骤S2：将R芯片、G芯片、B芯片中至少一个设置于所述支架上且与所述支架电连接；
步骤S3：将R芯片、G芯片、B芯片中未固定于支架上的固定于所述IC芯片远离所述支架的一面上；及
步骤S4：提供封装胶体以及基板，通过封装胶体将支架、IC芯片、R芯片、G芯片、B芯片封装成灯珠且封装至基板上。
10.如权利要求9所述的驱一体LED的制作方法，其特征在于：在步骤S2及步骤S3中，通过正装或倒装的方式将R芯片、G芯片、B芯片中至少一个设置于所述支架上；通过正装或倒装的方式将R芯片、G芯片、B芯片中未固定于支架上的固定于所述IC芯片远离所述支架的一面上。
CN202110564730.4A 2021-05-24 2021-05-24 一种灯驱一体led及其制作方法 Pending CN113380778A (zh)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN113782525A (zh) * 2021-09-15 2021-12-10 浙江德合光电科技有限公司 一种内置控制ic的小尺寸led装置及其制备方法

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