CN202979520U - 封盖及电子设备 - Google Patents

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China
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Inventor
李承烨
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贝尔罗斯(广州)电子部件有限公司
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Abstract

本实用新型公开了一种封盖及电子设备。该封盖包括:透明组件和边框部件;其中,所述边框部件通过由低压注射成型工艺形成在透明组件和边框部件之间的低压注射成型材料而与所述透明组件结合。采用本实用新型,能够极大程度地降低废品率。

Description

封盖及电子设备
技术领域
[0001] 本实用新型涉及电子产品的组装技术,特别涉及一种电子产品的屏幕(如触摸屏或显示屏)的封盖。
背景技术
[0002]目前,在利用传统的注塑成型工艺来封装电子设备的屏幕时,由于传统的注塑成型工艺的温度和压力过高(230-300°C,400-2000bar),极容易损坏需要封装的脆弱元器件,因此导致废品率较高。例如,触摸屏中的触摸传感器在该高温和高压下很容易受到损坏。
实用新型内容
[0003] 有鉴于此,本实用新型的主要目的在于提供一种利用低压注射成型工艺形成的封盖,能够极大程度地降低废品率。
[0004] 为达到上述目的,本实用新型的技术方案是这样实现的:
[0005] 一种封盖,包括:透明组件和边框部件;其中,所述边框部件通过由低压注射成型工艺形成在透明组件和边框部件之间的低压注射成型材料而与所述透明组件结合。
[0006] 在上述方案中,所述透明组件包括玻璃以及与所述玻璃层压在一起的触摸模块或显示模块;所述边框部件包括边框环;所述玻璃的边缘与所述边框环通过所述低压注射成型材料而结合在一起。
[0007] 在上述方案中,所述边框环上具有孔,所述孔中填充有所述低压注射成型材料。
[0008] 在上述方案中,所述边框部件还包括与所述边框环连接在一起的结合区域,所述玻璃的不与触摸模块或显示模块层压的部分的下表面通过粘结剂与所述结合区域结合在一起。
[0009] 在上述方案中,所述玻璃的边缘具有至少一个凹部。
[0010] 在上述方案中,所述凹部为1/4圆弧。
[0011] 在上述方案中,所述边框部件为金属、塑料或陶瓷材质的边框部件。
[0012] —种电子设备,包括以上任一方案所述的封盖。
[0013] 由以上技术方案可以看出,本实用新型在低压注射成型工艺下利用边框部件封装透明组件,由于低压注射成型工艺的压力和温度较低,所以避免损坏需要封装的脆弱元器件(如触摸模块或显示模块),从而极大程度地降低了废品率。
附图说明
[0014] 图1为根据本实用新型一实施例的封盖的局部截面视图;
[0015] 图2为根据本实用新型一实施例的封盖的局部立体图;
[0016] 图3为根据本实用新型一实施例的制作封盖的方法的流程图;
[0017] 图4为根据本实用新型一实施例的边框部件的截图。
[0018] 附图标记说明[0019] 10 玻璃
[0020] 20触摸模块(或显示模块)
[0021] 30粘结剂
[0022] 40边框部件401结合区域402边框环403孔
[0023] 50低压注射成型材料
具体实施方式
[0024] 目前,低压注射成型(macro melt molding)工艺已被用来封装天线部件、连接器、插头等;但还没有被用来封装电子产品的屏幕。本实用新型的发明人发现,由于低压注射成型成型工艺的温度和压力均比较低,分别为190-230°C和1.5-40bar,因此可以用来封装电子产品的屏幕,从而降低产品的废品率。
[0025] 下面通过实施例并结合附图对本实用新型的技术方案做详细说明。
[0026] 如图1-2所示,根据本实用新型的一个实施例,封盖包括:玻璃10、触摸模块(或显示模块)20以及边框部件40 (如图4所示);其中,玻璃10和触摸模块20通过传统的层压工艺结合在一起而形成透明组件;玻 璃10的不与触摸模块20层压的部分的下表面与边框部件40的结合区域401通过粘结剂结合在一起,从而将玻璃10和整个边框部件40结合在一起;玻璃10的边缘通过由低压注射成型工艺形成在玻璃10和边框环402之间的低压注射成型材料50而与边框环402结合在一起,并且层压有触摸模块(或显示模块)20的玻璃10被封装在边框部件40内。
[0027] 优选地,玻璃10的边缘具有至少一个凹部(如图1所示),该凹部可以为1/4圆弧。
[0028] 在低压注射成型过程中,低压注射成型材料50形成与该凹部对应的凸部,因此低压注射成型材料50与玻璃10之间结合的接触面不再是平面,而是曲面,所以低压注射成型材料50可以更有效地抓住玻璃10,并与玻璃10形成互锁,不易产生滑动,实现了无缝连接,由此进一步增强了玻璃10与边框部件40之间紧密和稳定的连接。
[0029] 可选地,边框部件40可以由金属、塑料或陶瓷制成。
[0030] 如图3所示,根据本实用新型一实施例的制作封盖的方法包括:
[0031] S1:通过传统的层压工艺将玻璃10和触摸模块(或显示模块)20结合在一起;优选地,玻璃10的边缘具有至少一个凹部,该凹部可以为1/4圆弧;
[0032] S2:通过粘结剂30将经过步骤SI组装后的玻璃10结合到经过表面处理或未经表面处理的边框部件40 (例如,金属部件)上,具体地,是指将玻璃10通过粘结剂30结合到边框部件40的结合区域401上;
[0033] 其中,粘结剂可以是胶水或热粘合膜(thermal bonding film);
[0034] S3:将结合在一起的玻璃10和边框部件40插入到模具中,并通过低压注射成型工艺将低压注射成型材料50填充到玻璃10和边框部件40之间,从而实现玻璃10和(例如,金属部件)部件40之间的无缝连接。
[0035] 在优选的实施例中,在低压注射成型过程中,低压注射成型材料50形成与该凹部对应的凸部,因此低压注射成型材料50与玻璃10之间结合的接触面不再是平面,而是曲面,所以低压注射成型材料50可以更有效地抓住玻璃10,并与玻璃10形成互锁,不易产生滑动,实现了无缝连接,由此进一步增强了玻璃10与边框部件40之间紧密和稳定的连接。
[0036] 低压注射成型材料50可以是来自汉高的热熔胶或来自赢创(EVONIK)的塑料。由于低压注射成型材料比传统的工程塑料(如ABS、PBT、PP等)更柔软,所以可以作为缓冲垫来保护玻璃10。
[0037] 为了方便了解边框部件40的结构,图4示出了根据本实用新型一实施例的边框部件40的截图。如图4所示,边框部件40(例如金属部件)包括结合区域401、与结合区域连接在一起的边框环402 (例如金属环),边框环402上具有孔403。经过低压注射成型工艺后,孔403中填充有低压注射成型材料,并且,边框环402通过形成在自身和玻璃10之间的低压注射成型材料而包围玻璃10的四周。另外,沿图4中A-A线方向剖切后,就可得到图1和图3所示的边框部件40的视图。
[0038] 本实用新型的封盖可用于电子设备上,如手机或掌上电脑。
[0039] 以上所述,仅为本实用新型的较佳实施例而已,并非用于限定本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种封盖,其特征在于,包括:透明组件和边框部件;其中,所述边框部件通过由低压注射成型工艺形成在透明组件和边框部件之间的低压注射成型材料而与所述透明组件彡口口 ◦
2.根据权利要求1所述的封盖,其特征在于,所述透明组件包括玻璃以及与所述玻璃层压在一起的触摸模块或显示模块;所述边框部件包括边框环;所述玻璃的边缘与所述边框环通过所述低压注射成型材料而结合在一起。
3.根据权利要求2所述的封盖,其特征在于,所述边框环上具有孔,所述孔中填充有所述低压注射成型材料。
4.根据权利要求2或3所述的封盖,其特征在于,所述边框部件还包括与所述边框环连接在一起的结合区域,所述玻璃的不与触摸模块或显示模块层压的部分的下表面通过粘结剂与所述结合区域结合在一起。
5.根据权利要求2所述的封盖,其特征在于,所述玻璃的边缘具有至少一个凹部。
6.根据权利要求3所述的封盖,其特征在于,所述玻璃的边缘具有至少一个凹部。
7.根据权利要求4所述的封盖,其特征在于,所述玻璃的边缘具有至少一个凹部。
8.根据权利要求5至7中任一项所述的封盖,其特征在于,所述凹部为1/4圆弧。
9.根据权利要求1所述的封盖,其特征在于,所述边框部件为金属、塑料或陶瓷材质的边框部件。
10.一种电子设 备,其特征在于,包括权利要求1至9任一项所述的封盖。
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