CN201877458U - 带反光杯的片式led基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种带反光杯的片式LED基板，包括：双面覆金属层板及贴设于双面覆金属层板底面的底层金属箔；双面覆金属层板的上、下金属层及底层金属箔相应制备有电气线路；双面覆金属层板上开设有若干LED安装通孔，安装通孔孔壁经金属化处理连接上、下金属层的相应电气线路。本实用新型通过设置安装通孔，将LED内嵌于双面覆覆金属层板内，既可以提高片式LED器件的出光效率，又可以克服现有技术的热可靠性问题，且操作简便，结构简单，成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体器件封装领域，具体地说，涉及一种片式LED器件封装用的基板。
背景技术
片式LED属于一类表面贴装型器件，广泛应用于手机、PDA、仪器仪表以及设备状态指示。
中国CN201060866Y号实用新型公开了一种制备发光二极管基板的板面结构，其技术方案是：由一整片金属板构成，在该整片金属板上排列有若干个结构单元，该结构单元为凹凸配合且相互间隔的电极延伸结构，相邻两结构单元之间设有连接筋，若干个结构单元外围为连接框架。
上述专利技术可以解决片式LED用于大电流的散热问题，但也存在一个主要的不足，就是该方案制造的器件电极通过金属材料直接与内部打线电极相连，器件焊接时外部热量快速传导至内部电极和管芯不一致，很容易由于芯片、封装胶体、金线、金属支架、固晶胶等的热膨胀系数不同导致器件的可靠性问题，尤其是器件贴装后需要补焊问题就更加突出。
发明内容
本实用新型旨在解决现有技术的缺陷，并进一步提高LED器件的出光效率，提供一种新型的片式LED基板。
为实现上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案：一种带反光杯的片式LED基板，其特征在于，包括：双面覆金属层板及贴设于双面覆金属层板底面的底层金属箔；双面覆金属层板的上、下金属层及底层金属箔相应制备有电气线路；双面覆金属层板上开设有若干LED安装通孔，安装通孔孔壁经金属化处理连接上、下金属层的相应电气线路。
本实用新型通过设置安装通孔，将LED内嵌于双面覆铜板内，既可以提高片式LED器件的出光效率，又可以克服现有技术的热可靠性问题，且操作简便，结构简单，成本低。
附图说明
图1至图6为本实用新型实施例一提供的基板上单个单元的制造过程示意图。
图7为本实用新型实施例二提供的基板上单个单元的结构图。
图8为本实用新型实施例三提供的基板上单个单元的结构图。
图9为本实用新型实施例四提供的基板上单个单元的结构图。
图10为本实用新型实施例五提供的基板上单个单元的结构图。
具体实施方式
实施例一：如图1所示，先提供双面覆金属层板1，双面覆金属层板1是指在绝缘基材11上表面贴设有上金属层12，下表面贴设有下金属层13的板材。如图2所示，在双面覆金属层板1上开设若干LED安装通孔14(本实施例及附图仅对基板上的单个单元进行描述)，并在安装通孔14的一侧开设阳极连接孔15。如图3所示，电镀安装通孔14及阳极连接孔15，使得孔壁经金属化处理连接上、下金属层；并且，蚀刻上金属层12、下金属层13，使其配合每个安装通孔14形成电气线路，该电气线路包括形成于安装通孔14周缘的阴极16和形成于安装通孔14周缘一侧的阳极17。由图3可知，金属化处理后的安装通孔14将上下层的阴极连接，经金属化处理后的连接孔15将上下层的阳极连接。如图4所示，双面覆金属层板1底面通过热压粘接一底层金属箔2，如图5所示，该底层金属箔2通过蚀刻相应制备阴极26、阳极27。如图6所示，在图5的基础上进而进行表面处理，即上下表面电金、电银或其它可SMD金属。
本实施例中，安装通孔14为正圆锥形孔或椭圆锥形孔。在安装通孔14侧壁和底层镀金属反光材料，从而形成反光杯，LED芯片安放在反光杯底。
实施例二：如图7所示，实施例二与实施例一的不同之处在于：实施例一中的阳极为底电极形式，实施例二所示的为侧电极形式。
实施例三：如图8所示，实施例三与实施例一或实施例二的不同之处在于：实施例三无侧电极(没有开设阳极连接孔)，且底层金属箔2只制备阴极26，与下金属层13上制备的阴极连接。
实施例四：如图9所示，实施例三与实施例一或实施例二的不同之处在于：安装通孔14(即反光杯)为正圆柱形、椭圆柱形或方形柱孔。
实施例五：如图10所示，实施例五与实施例四的不同之处在于：实施例四中的阳极为底电极形式，实施例五所示的为侧电极形式。
Claims (8)
1.一种带反光杯的片式LED基板，其特征在于，包括：双面覆金属层板及贴设于双面覆金属层板底面的底层金属箔；双面覆金属层板的上、下金属层及底层金属箔相应制备有电气线路；双面覆金属层板上开设有若干LED安装通孔，安装通孔孔壁经金属化处理连接上、下金属层的相应电气线路。
2.根据权利要求1所述的带反光杯的片式LED基板，其特征在于：所述安装通孔为正圆锥形孔、椭圆锥形孔、正圆柱形孔、椭圆柱形孔或方形柱形孔。
3.根据权利要求1或2所述的带反光杯的片式LED基板，其特征在于：所述安装通孔侧壁及底层镀有金属反光材料。
4.根据权利要求1所述的带反光杯的片式LED基板，其特征在于：所述电气线路包括形成于安装通孔周缘的阴极和形成于安装通孔周缘一侧的阳极。
5.根据权利要求4所述的带反光杯的片式LED基板，其特征在于：所述双面覆金属层板上开设有若干阳极连接孔，其孔壁经金属化处理，连接上、下金属层上的阳极。
6.根据权利要求5所述的带反光杯的片式LED基板，其特征在于：所述阳极设置为侧电极形式或底电极形式。
7.根据权利要求1所述的带反光杯的片式LED基板，其特征在于：所述底层金属箔上制备的电气线路包括阴极和阳极。
8.根据权利要求1所述的带反光杯的片式LED基板，其特征在于：所述底层金属箔上制备的电气线路只包括阴极。
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| CN2010202091712U CN201877458U (zh) | 2010-05-31 | 2010-05-31 | 带反光杯的片式led基板 |
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| CN2010202091712U CN201877458U (zh) | 2010-05-31 | 2010-05-31 | 带反光杯的片式led基板 |
Publications (1)
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| CN201877458U true CN201877458U (zh) | 2011-06-22 |
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| CN (1) | CN201877458U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102425744A (zh) * | 2011-11-24 | 2012-04-25 | 创维液晶器件(深圳)有限公司 | 背光模组及液晶显示器 |
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2010
- 2010-05-31 CN CN2010202091712U patent/CN201877458U/zh not_active Expired - Fee Related
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