CN201863117U

CN201863117U - 用于研磨电路板的设备

Info

Publication number: CN201863117U
Application number: CN2010206035571U
Authority: CN
Inventors: 朱兴华
Original assignee: Peking University Founder Group Co Ltd
Current assignee: Peking University Founder Group Co Ltd
Priority date: 2010-11-11
Filing date: 2010-11-11
Publication date: 2011-06-15
Anticipated expiration: 2020-11-11

Abstract

本实用新型涉及电路板的制作领域，具体公开了一种电路板的研磨设备，其包括：垫板，其尺寸大于或等于所述电路板的尺寸，用于支撑所述电路板；固定装置，用于将所述电路板固定在所述垫板上；承载装置，用于承载所述垫板以及固定在所述垫板上的电路板；研磨工具，用于通过相对于所述电路板相对运动而研磨所述电路板的至少一个研磨表面，其中所述研磨工具与所述垫板分别处于所述电路板的相反侧。通过本实用新型，能够在研磨设备的研磨能力有限的情况下，使得电路板的研磨薄度能够达到需求的薄度。

Description

用于研磨电路板的设备

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，特别是涉及一种用于研磨电路板的设备。

背景技术

随着电子产品向着轻、薄、小的趋势的发展，印制电路产品中的绝缘层厚度方面的需求越来越薄。另一方面，在使用无核增层技术制作特种电路板的工艺方式上，由于其工艺制作的特殊性，需要研磨的电路板也是比较薄。

如图1所示，为研磨设备的结构示意图，包括：传送滚轮11、磨刷12，研磨时，将电路板13放在上、下传送滚轮11之间，控制磨刷12下压并进行转动，即可实现电路板的研磨。但现有研磨设备的研磨厚度能力有限，一般只能磨平到0.1-0.15mm厚度左右，如果继续研磨，则会导致印制电路板的损坏。

因此，现有技术的研磨电路板经常出现由于研磨设备的能力不足，导致对电路板的研磨达不到要求的薄度的情况。

实用新型内容

本实用新型提供一种用于研磨电路板的设备，能够在研磨设备的研磨能力有限的情况下，使得电路板的研磨薄度能够达到需求的薄度，并且不会损坏电路板。

一种研磨设备，包括：

垫板，其尺寸大于或等于所述电路板的尺寸，用于支撑所述电路板；

固定装置，用于将所述电路板固定在所述垫板上；

承载装置，用于承载所述垫板以及固定在所述垫板上的电路板；

研磨工具，用于通过相对于所述电路板相对运动而研磨所述电路板的至少一个研磨表面，其中所述研磨工具与所述垫板分别处于所述电路板的相反侧。

本实用新型提供的用于研磨电路板的设备，包括垫板、固定装置、承载装置以及研磨工具，采用本实用新型的设备，能够利用垫板支撑电路板，并采用固定装置将电路板固定在垫板上，使得在研磨设备的能力有限的情况下，能够将电路板研磨到任意所需的薄度，并且不会损坏电路板。

附图说明

图1为现有技术的研磨设备的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的研磨设备的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的电路板的研磨方法流程图。

具体实施方式

由于现有技术的研磨设备的研磨厚度能力有限，使得研磨的电路板的薄度达不到需要的薄度，本实用新型实施例提供一种用于研磨电路板的设备，通过将需要研磨的产品固定在垫板上后再进行研磨，使得在研磨设备能力有限的情况下，能够将电路板研磨到任意需要的薄度，并且不会损坏电路板。

本实用新型提供的用于研磨电路板的设备包括：

固定装置，用于将所述电路板固定在所述垫板上；

下面以电路板为例说明本实用新型的详细方案。

如图2所示，为本实用新型实施例提供的用于研磨电路板的设备的结构图，包括：承载装置21、研磨工具22、固定装置25；其中：

垫板24，其尺寸大于或等于电路板23的尺寸，用于支撑电路板23；

垫板24的尺寸大于等于电路板23的尺寸是指垫板24的面积大于等于电路板23的面积，并且垫板24的厚度要大于等于研磨设备最低所能研磨厚度尺寸，研磨设备最低所能研磨厚度尺寸是指研磨设备在不损坏电路板情况下所能够研磨的厚度最小值，一般为0.2～0.5mm；

垫板24一般选取硬质材料，垫板可以选用表面经过抛光处理后的不锈钢或电路板行业所用的覆铜电路板料等。

固定装置25，用于将电路板固定在垫板24上；

固定装置25包括以下中的至少一种：胶纸；或者设置在垫板上固定孔和设置在电路板上的销，或者设置在电路板上的孔和设置在垫板上的销，以将销固定到固定孔中，即实现将电路板固定到垫板上；夹具，固定在垫板上，用于将电路板夹在垫板上；卡槽。固定装置还可以有许多实现方式，这里不再详述。

承载装置21，用于承载垫板24以及固定在垫板上的电路板23；

承载装置，可以为滚轮，或者可移动底座或其它传送装置；

研磨工具22，用于通过相对于电路板相对运动而研磨电路板的至少一个研磨表面，其中研磨工具与垫板分别处于电路板的相反侧。

研磨工具22，可以具体为磨刷，或者刷辊或者砂轮。

较佳地，上述研磨电路板的设备还包括：定位结构，用于使电路板23在垫板24上准确定位。在优选实施例中，定位结构具体包括：设置在电路板23上的定位孔和设置为垫板24上的定位销；或者设置在电路板23上的定位销和设置在垫板24上的定位孔。

在一个实施例中，该定位孔以及定位销同样可作为固定装置，用于将电路板固定在垫板上。

较佳地，上述研磨电路板的设备还包括：角度调节装置，用于将电路板23的研磨表面与水平面的角度调节至预定角度范围内，以避免电路板的研磨表面和水平面的角度过大而影响电路板的研磨效果。

较佳地，固定装置固定电路板时，将电路板23的至少两个侧边固定在垫板24上。

较佳地，固定装置将电路板的两个相反的侧边固定在垫板上时，被固定装置固定的两个相反的侧边与电路板在研磨时相对于研磨工具运动的方向平行或垂直。

较佳地，在研磨电路板时，研磨工具相对于电路板运动，并且研磨工具在固定装置固定电路板的位置下压而接触电路板的研磨表面，并在其余位置上抬而不接触电路板的研磨表面，从而确保在不影响电路板固定的情况下实现研磨操作。

较佳地，垫板在支撑电路板的表面上设置有易脱膜结构，能够使得研磨后的电路板较易和垫板分离。

本实用新型提供的用于研磨电路板的设备，能够利用垫板支撑电路板，并采用固定装置将电路板固定在垫板上，使得研磨时能够将电路板研磨到任意所需的薄度，并且不会损坏电路板。

如图3所示，为本实用新型实施例提供的电路板的研磨方法流程图，包括：

S301、根据需要研磨的电路板的尺寸，确定垫板的尺寸，其中，垫板的尺寸需要大于等于电路板的尺寸；

垫板的尺寸大于等于电路板的尺寸是指垫板的面积大于等于电路板的面积，根据需要研磨的电路板的尺寸，选择比电路板的长边、宽边尺寸都大的垫板，并且垫板的厚度要大于等于研磨设备最低所能研磨厚度尺寸，研磨设备最低所能研磨厚度尺寸即研磨设备在不损坏电路板情况下所能够研磨的厚度最小值，垫板选取硬质材料，垫板可以选用表面经过抛光处理后的不锈钢或电路板行业所用的覆铜电路板料等。

S302、清洁垫板与需要研磨的电路板的表面；

使用无尘布浸自来水或者DI水清洁垫板与需要研磨的电路板的表面，双面均进行清洁，以防止有异物在研磨过程中造成相应区域研磨过度的情况；

S303、将需要研磨的电路板，全部固定在垫板上；

将需要研磨的电路板全部固定在垫板上，固定方式可以有多种，例如：可以用胶纸粘贴或者采用定位孔的方式。

将需要研磨的电路板平整放置在垫板上，用胶纸将电路板粘贴固定到垫板上，所使用的胶纸最好是选用耐高温且厚度较薄，且不易掉胶的胶纸材料；具体地，可以采用胶纸将电路板的两边粘贴在垫板上，可以是电路板的沿传送方向的两边，也可以是与电路板的传送方向垂直的两边。

采用定位孔的固定方式为：在需要研磨的电路板上设置定位孔，并对应定位孔在垫板的相应位置上设置定位装置，将垫板上的定位装置插入电路板上的定位孔中，即可将需要研磨的电路板固定在垫板上。

S304、设置研磨设备的磨刷下压与抬起的位置参数；

进行研磨前，需要设置研磨设备的磨刷下压与抬起的位置参数，控制磨刷在电路板需要研磨的位置，将磨刷下压，在电路板不需要研磨的位置或者在电路板的边缘处或者电路板研磨完成后，将磨刷抬起，并停止转动；

S305、对固定在垫板上的电路板进行研磨处理。

研磨时，根据所使用的研磨设备、磨刷类型，设置磨刷研磨的速度以及研磨电流，对电路板进行研磨处理。

通过以上步骤完成对电路板的研磨处理。

S306、研磨完成后，拆分研磨后的电路板与垫板。

以上步骤完成对电路板的单面研磨，如需要双面研磨，则可按照步骤S302-S306的过程，对另一面进行相应的处理即可。

上述步骤中，也可以不执行步骤S302，步骤S301之后直接执行步骤S303，将电路板固定在垫板上，步骤S302的执行，能够将垫板以及电路板表面的异物清除，以避免影响研磨效果。

上述步骤中，也可以不执行步骤S304，不设置磨刷下压与抬起的位置，固定磨刷一直下压并转动，同样可以对电路板完成研磨；步骤S304的执行，使得在研磨过程中能够控制磨刷下压与抬起的位置，使得在电路板不需要研磨的位置，磨刷不工作。

较佳地，当采用胶纸将电路板固定在垫板上时，将与电路板的传送方向垂直的两条边用胶纸粘贴固定在垫板上，并且设置磨刷下压与抬起的位置为胶纸粘贴在电路板上的边界位置，再对固定在垫板上的电路板进行研磨处理时，根据设定的位置，在电路板的非胶纸粘贴位置控制磨刷下压，在电路板的胶纸粘贴位置，控制磨刷抬起，这样即可实现在研磨过程中，粘贴的胶纸不会对研磨造成影响。因为电路板产品靠近板边15mm都是无实际图形设计的区域，因此，只需控制胶SS纸粘贴的位置在板边15mm以内，则对粘贴胶纸的位置不研磨对电路板的研磨的结果不会造成影响。

上述实施例中在进行研磨时，是使用磨刷进行研磨，但在本实用新型中还可以采用其他的研磨工具进行研磨处理，在本实用新型中并不限定研磨工具及研磨方式。

采用本实用新型实施例提供的电路板的研磨方法，能够将需要研磨的电路板固定在垫板上，并对固定在垫板上的电路板进行研磨。采用本实用新型的研磨方法，能够对设备的研磨能力有限的情况下，将电路板研磨到任意需要的薄度，并且不会损坏电路板。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims

1.一种用于研磨电路板的设备，其特征在于，包括：

固定装置，用于将所述电路板固定在所述垫板上；

2.如权利要求1所述的设备，其特征在于，包括定位结构，用于使所述电路板在所述垫板上准确定位。

3.如权利要求2所述的设备，其特征在于，所述定位结构包括：设置在所述电路板上的定位孔和设置在所述垫板上的定位销；或者包括：设置在所述电路板上的定位销和设置在所述垫板上的定位孔。

4.如权利要求1所述的设备，其特征在于，包括角度调节装置，用于将所述电路板的研磨表面与水平面的角度调节至预定角度范围内。

5.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述固定装置将所述电路板的至少两个侧边固定在所述垫板上。

6.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述固定装置将所述电路板的两个相反的侧边固定在所述垫板上，且被所述固定装置固定的所述两个相反的侧边与所述电路板在研磨时相对于所述研磨工具运动的方向平行或垂直。

7.如权利要求1所述的设备，其特征在于，在研磨所述电路板时，所述研磨工具相对于所述电路板运动，在所述固定装置固定所述电路板的位置下压而接触所述电路板的研磨表面，并在其余位置上抬而不接触所述电路板的研磨表面。

8.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述垫板在支撑所述电路板的表面上设置有易脱膜结构。

9.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述固定装置包括以下中的至少一种：胶纸，设置在所述电路板上的固定孔和设置在所述垫板上的固定销，设置在所述电路板上的固定销和设置在垫板上的固定孔，夹具，卡槽。

10.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述承载装置包括以下中的至少一种：滚轮，可移动底座，传送装置。

11.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述研磨工具包括以下中的至少一种：磨刷，刷辊、砂轮。