CN201829484U - 一种点式电镀三极管引线框架 - Google Patents
一种点式电镀三极管引线框架 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及一种点式电镀三极管引线框架,所述引线框架包括由芯片部(1)、小焊点(2)、连杆(3)和管脚(4)构成的主体,以及覆盖在主体上的电镀层,其特征在于:所述电镀层呈点状设置于管脚(4)顶端的小焊点(2)上,所述电镀层的形状与小焊点(2)的形状相匹配。本实用新型一种点式电镀三极管引线框架,采用点电镀方式,根据装芯片和焊接连接线的需要,其电镀区域仅覆盖小焊点的面积,减小了电镀区域面积,相对就增强了引线框架与塑封料的结合和密封强度,既满足封装要求又大面积减少了电镀层,减少金属镀层材料的消耗,降低了生产成本,又减少了电镀时带来的有害物质排放对环境的污染。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种引线框架,具体涉及一种点式电镀三极管引线框架。
背景技术
引线框架是制作生产半导体元件的基本部件,还需要在其表面大部分地方电镀金属层,再利用树脂塑封芯片固定成一整体的半导体元件。
现有的三极管SOP-16L-C5框架如图3所示,其电镀采用条状电镀方式,电镀区域覆盖了芯片部1、小焊点2及连杆3部分区域。由于框架上还需要电镀金属层及用塑封料封装,而引线框架、电镀层、塑封料分别由不同的材料制作,各材料的热物理性能、热膨胀系数都不相同,尤其电镀层与塑封料的结合力不理想,现有的三极管SOP-16L-C5框架的电镀区域较大,使得引线框架与塑封料的结合和密封强度降低,从而影响了引线框架的质量,且提高了电镀成本高,同时还增加了电镀排放时对环境的污染。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足,提供一种点式电镀三极管引线框架,既能在满足原有封装要求,又增强引线框架与塑封料间的结合力和密封强度,并降低电镀成本和减少电镀排放时对环境的污染。
本实用新型的目的是这样实现的:一种点式电镀三极管引线框架,所述引线框架包括由芯片部、小焊点、连杆和管脚构成的主体,以及覆盖在主体上的电镀层,其特征在于:所述电镀层呈点状设置于管脚顶端的小焊点上,所述电镀层的形状与小焊点的形状相匹配。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型一种点式电镀三极管引线框架,采用点电镀方式,根据装芯片和焊接连接线的需要,其电镀区域仅覆盖小焊点的面积,减小了电镀区域面积,相对就增强了引线框架与塑封料的结合和密封强度,既满足封装要求又大面积减少了电镀层,减少金属镀层材料的消耗,降低了生产成本,又减少了电镀时有害物质排放对环境的污染。
附图说明
图1为本实用新型一种点式电镀三极管引线框架的结构示意图。
图2为图1的I部放大图。
图3为现有技术结构及电镀层覆盖示意图。
其中:
芯片部1、小焊点2、连杆3、管脚4。
具体实施方式
参见图1-图2,本实用新型涉及的一种点式电镀SOP-16L-C5三极管引线框架,所述引线框架由芯片部1、小焊点2、连杆3和管脚4构成,在管脚4顶端的小焊点2上进行镀银,形成电镀点,所述电镀点形状与小焊点的形状相匹配,电镀点的大小覆盖了原有小焊点。
Claims (1)
1.一种点式电镀三极管引线框架,所述引线框架包括由芯片部(1)、小焊点(2)、连杆(3)和管脚(4)构成的主体,以及覆盖在主体上的电镀层,其特征在于:所述电镀层呈点状设置于管脚(4)顶端的小焊点(2)上,所述电镀层的形状与小焊点(2)的形状相匹配。
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Cited By (3)
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CN102368488A (zh) * | 2011-10-25 | 2012-03-07 | 张轩 | 一种芯片区域内凹的引线框架 |
CN102368489A (zh) * | 2011-10-25 | 2012-03-07 | 张轩 | 一种电镀三极管引线框架 |
CN107731692A (zh) * | 2017-10-13 | 2018-02-23 | 上海贝岭股份有限公司 | 集成电路的塑料封装的方法及集成电路 |
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2010
- 2010-10-21 CN CN 201020570889 patent/CN201829484U/zh not_active Expired - Fee Related
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