CN2909528Y - 点式电镀三极管引线框架 - Google Patents
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Abstract
一种点式电镀三极管引线框架，包括由散热部、芯片部、小焊点、中间管脚、侧管脚构成的主体及覆盖在主体上的电镀层组成，所述的电镀层在引线框架上呈点状分布。因引线框架上还需电镀非铁磁金属层及用塑封料封装，且引线框架、电镀层、塑封料由不同的材料制作，材料的热物理性能、热膨胀系数都不相同，尤其电镀层与塑封料的结合力不理想。现采用点式电镀引线框架，仅在封装芯片和连接线处进行点状电镀，既满足封装要求又大面积减少了金属电镀层材料的消耗，降低了生产成本又减少了电镀时带来的有害物质排放污染，且增强了引线框架与塑封料的结合和密封强度。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种半导体分立器件，特别是一种制作三极管用的引线框架。
背景技术
引线框架是制作生产半导体元件的基本部件，还需在其表面大部分地方电镀非铁磁金属层，再利用树脂塑封芯片固定成一整体的半导体元件。
现有的TO-251引线框架如图3所示，根据装芯片和焊接连接线的需要，其电镀区域L覆盖了散热部1、芯片部2和小焊点3′的全部面积，电镀成本高。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种点式电镀三极管引线框架，既在满足原有封装要求的同时，又增强引线框架与塑封料间的结合力和密封强度，并降低电镀成本和减少电镀排放时对环境的污染。
本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：点式电镀三极管引线框架，包括由散热部、芯片部、小焊点、中间管脚、侧管脚构成的主体及覆盖在主体上的电镀层组成，所述的电镀层在引线框架上呈点状分布。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于，因引线框架上还需电镀非铁磁金属层及用塑封料封装，且引线框架、电镀层、塑封料分别由不同的材料制作，各材料的热物理性能、热膨胀系数都不相同，尤其电镀层与塑封料的结合力不理想，与其这样干脆缩小电镀区域的范围，相对就增强了引线框架与塑封料的结合和密封强度，所以采用点式电镀引线框架，仅在封装芯片和连接线处进行点状电镀，既满足封装要求又大面积减少了电镀层，减少金属镀层材料的消耗，降低了生产成本又减少了电镀时带来的有害物质排放污染。
附图说明
图1、本实用新型结构及点式电镀示意图。
图2、本实用新型第二方案结构及点式电镀示意图。
图3、现有技术结构及电镀层覆盖示意图(电镀区间L)。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的实施例作进一步描述。
主体由上端的散热部1和下端芯片部2，与散热部1、芯片部2连成整体的中间管脚5和两带小焊点3′且与中间管脚5连接在一起的侧管脚4所组成。
电镀非铁磁金属层，在芯片部2中间需要封装芯片的位置处电镀，电镀层为方形电镀点6，边长在1.8～2.2mm区域内。
在两侧管脚4上端小焊点3′全部区域内进行电镀，电镀层为电镀点3与小焊点3′形状相匹配，如图1所示。
在芯片部2上需要焊接连接线的边缘部分进行电镀，电镀层为圆形电镀点7。
在两侧管脚4上端小焊点3′中间位置进行电镀，电镀层为圆形电镀点8，电镀点8大于电镀点7，如图2所示。
Claims (5)
1、一种点式电镀三极管引线框架，包括由散热部(1)、芯片部(2)、小焊点(3′)、中间管脚(5)、侧管脚(4)构成的主体及覆盖在主体上的电镀层组成，其特征在于所述的电镀层在引线框架上呈点状分布。
2、根据权利要求1所述的点式电镀三极管引线框架，其特征在于在芯片部(2)上需要封装芯片位置处电镀，电镀层为方形电镀点(6)，边长在1.8～2.2mm区域内。
3、根据权利要求1所述的点式电镀三极管引线框架，其特征在于在两侧管脚(4)上端的小焊点(3′)上全部区域进行电镀，电镀层为电镀点(3)与小焊点(3′)形状相匹配。
4、根据权利要求1所述的点式电镀三极管引线框架，其特征在于在芯片部(2)上需要焊接连接线的边缘部分进行电镀，电镀层为圆形电镀点(7)。
5、根据权利要求1或4所述的点式电镀三极管引线框架，其特征在于在两侧管脚(4)上端的小焊点(3′)中间位置进行电镀，电镀层为圆形电镀点(8)，电镀点(8)大于电镀点(7)。
Priority Applications (1)
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| CN 200620102752 CN2909528Y (zh) | 2006-04-14 | 2006-04-14 | 点式电镀三极管引线框架 |
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Publications (1)
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| CN2909528Y true CN2909528Y (zh) | 2007-06-06 |
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Family Applications (1)
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| CN 200620102752 Expired - Lifetime CN2909528Y (zh) | 2006-04-14 | 2006-04-14 | 点式电镀三极管引线框架 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2909528Y (zh) |
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2006
- 2006-04-14 CN CN 200620102752 patent/CN2909528Y/zh not_active Expired - Lifetime
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| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Ningbo Mingxin Microelectronic Co., Ltd. Assignor: Ningbo Kangqiang Electronics Co., Ltd. Contract fulfillment period: 2007.9.1 to 2013.8.31 Contract record no.: 2008330001462 Denomination of utility model: Point electroplating triode lead frame Granted publication date: 20070606 License type: Exclusive license Record date: 20081029 |
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