CN201417768Y - 一种半导体集成电路引线框架 - Google Patents

一种半导体集成电路引线框架 Download PDF

Info

Publication number
CN201417768Y
CN201417768Y CN 200920172552 CN200920172552U CN201417768Y CN 201417768 Y CN201417768 Y CN 201417768Y CN 200920172552 CN200920172552 CN 200920172552 CN 200920172552 U CN200920172552 U CN 200920172552U CN 201417768 Y CN201417768 Y CN 201417768Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
lead frame
integrated circuit
packaging
dao
semi
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN 200920172552
Other languages
English (en)
Inventor
周逢海
向华
陈杰华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TONGLING FENGSHAN TRINITY MICROELECTRONICS Co Ltd
Original Assignee
TONGLING FENGSHAN TRINITY MICROELECTRONICS Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TONGLING FENGSHAN TRINITY MICROELECTRONICS Co Ltd filed Critical TONGLING FENGSHAN TRINITY MICROELECTRONICS Co Ltd
Priority to CN 200920172552 priority Critical patent/CN201417768Y/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN201417768Y publication Critical patent/CN201417768Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种半导体集成电路引线框架，包括框架边带及若干个封装单元，每个封装单元包括外导脚[2]、内导脚[3]、基岛[4]和基岛连接筋[6]，其特征是基岛[4]焊接芯片区域C的四周开有数个树脂孔[5]。封装时，塑封料通过树脂孔将引线框架两侧的封装体连成一体，从而增加引线框架与塑封料之间的结合力，可提高产品质量。

Description

一种半导体集成电路引线框架
技术领域
本实用新型涉及一种半导体元件用于半导体封装的引线框架，更具体地讲是一种半导体集成电路封装用的引线框架。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，在实际运用中，还需在其封装区域表面电镀一层金属(例如金、银、镍等)，再利用塑料对其基岛和内导脚焊接部分进行封装，进而就固定成一整体的半导体元件。
在现有IC集成电路引线框架封装技术中，由于引线框架、电镀层、塑封料分别由不同的材料制作，各材料的热膨胀系数也不相同，在实际塑封时，它们之间结合力很不理想，特别是引线框架和电镀层受到污染、氧化、变色时，封装体就会出现分层、开裂，从而严重影响引线框架的质量。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种半导体集成电路引线框架，引线框架和塑封料之间的结合力和密封强度，可提高产品质量。
本实用新型是这样实现的：包括框架边带及若干个封装单元，每个封装单元包括外导脚、内导脚、基岛和基岛连接筋，基岛焊接芯片区域的四周开有数个树脂孔。封装时，塑封料通过树脂孔将引线框架两侧的封装体连成一体，这样就大大增加封装体和引线框架之间的结合力。
为了进一步增加封装体与引线框架的结合力，基岛背面开有数个截面呈燕尾型的凹槽。封装时，塑封料可以流入到凹槽中，固化后塑封体在凹槽处嵌入至引线框架中，使得两者结合更紧密。
本实用新型的半导体集成电路引线框架采用上述结构，可以使塑封料贯通到引线框架基岛材料内部，从而增加引线框架与塑封料之间的结合力，可提高产品质量。
附图说明。
图1是本实用新型结构示意图。
图2是图1中B处的局部放大结构示意图。
图3是图2中基岛沿A-A线剖视图。
具体实施方式
如图1至图3所示，引线框架有框架边带1及若干个封装单元组成，每个封装单元包括外导脚2、内导脚3、基岛4和基岛连接筋6，基岛焊接芯片区域即图2中虚框C处的四周开有数个树脂孔5，该树脂孔5可以是圆孔或腰形孔，基岛4背面开有数个截面呈燕尾型的凹槽7。通常在封装时，芯片焊在基岛4的中间区域C，用金丝把芯片和内导脚连接上，再用塑封料把芯片、基岛4、基岛连接筋6和内导脚3封装成半导体元件。由于封装用的树脂材料贯通到引线框架基岛的树脂孔5内部和流入凹槽7中固化，这样就大大增加封装体和引线框架之间的结合力。

Claims (2)

1、一种半导体集成电路引线框架，包括框架边带[1]及若干个封装单元，每个封装单元包括外导脚[2]、内导脚[3]、基岛[4]和基岛连接筋[6]，其特征是基岛[4]焊接芯片区域C的四周开有数个树脂孔[5]。
2、根据权利要求1所述的半导体集成电路引线框架，其特征是基岛[4]背面开有数个截面呈燕尾型的凹槽[7]。
CN 200920172552 2009-06-09 2009-06-09 一种半导体集成电路引线框架 Expired - Fee Related CN201417768Y (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200920172552 CN201417768Y (zh) 2009-06-09 2009-06-09 一种半导体集成电路引线框架

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200920172552 CN201417768Y (zh) 2009-06-09 2009-06-09 一种半导体集成电路引线框架

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201417768Y true CN201417768Y (zh) 2010-03-03

Family

ID=41794195

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 200920172552 Expired - Fee Related CN201417768Y (zh) 2009-06-09 2009-06-09 一种半导体集成电路引线框架

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN201417768Y (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103137593A (zh) * 2011-12-02 2013-06-05 无锡华润安盛科技有限公司 用于集成电路封装的引线框及相应的封装器件
CN107731692A (zh) * 2017-10-13 2018-02-23 上海贝岭股份有限公司 集成电路的塑料封装的方法及集成电路
CN108493177A (zh) * 2018-02-06 2018-09-04 昆山市品能精密电子有限公司 抓胶稳定的集成电路支架结构及其制造方法
US10297518B2 (en) 2012-09-28 2019-05-21 Stats Chippac, Ltd. Semiconductor device and method of forming supporting layer over semiconductor die in thin fan-out wafer level chip scale package
CN114864533A (zh) * 2022-04-29 2022-08-05 武汉新芯集成电路制造有限公司 导线架及半导体器件

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103137593A (zh) * 2011-12-02 2013-06-05 无锡华润安盛科技有限公司 用于集成电路封装的引线框及相应的封装器件
WO2013079011A1 (zh) * 2011-12-02 2013-06-06 无锡华润安盛科技有限公司 用于集成电路封装的引线框及相应的封装器件
US10297518B2 (en) 2012-09-28 2019-05-21 Stats Chippac, Ltd. Semiconductor device and method of forming supporting layer over semiconductor die in thin fan-out wafer level chip scale package
CN107731692A (zh) * 2017-10-13 2018-02-23 上海贝岭股份有限公司 集成电路的塑料封装的方法及集成电路
CN108493177A (zh) * 2018-02-06 2018-09-04 昆山市品能精密电子有限公司 抓胶稳定的集成电路支架结构及其制造方法
CN114864533A (zh) * 2022-04-29 2022-08-05 武汉新芯集成电路制造有限公司 导线架及半导体器件

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201417768Y (zh) 一种半导体集成电路引线框架
CN102386106B (zh) 部分图案化的引线框以及在半导体封装中制造和使用其的方法
CN204857714U (zh) 一种新型引线框架
US6271586B1 (en) Integrated circuit chip and method for fabricating the same
CN109904077B (zh) 多管脚半导体产品的封装方法
CN104425426A (zh) 压力传感器装置及装配方法
CN109545769B (zh) 硅芯片封装引线框架及其封装方法
CN103579029B (zh) 封装结构及其制造方法
CN107833960A (zh) 一种具有溢流通道和溢流槽的led支架及其制造方法
US20130071505A1 (en) Molding device for semiconductor chip package
CN201629329U (zh) 一种引线框架
TW200713554A (en) Lead frame structure and package for integrating the same
JP4421934B2 (ja) 半導体装置の製造方法
US20090051017A1 (en) Lead Frame with Non-Conductive Connective Bar
CN203521401U (zh) 半导体分立器件封装用高密度引线框架
CN100433304C (zh) 适用于透明封装的基板条
CN102263079B (zh) 半导体封装结构
CN207265046U (zh) 一种具有嵌入式pin针的dip封装结构
CN206849834U (zh) 一种抗冲击用的引线框架
JP4128088B2 (ja) 半導体装置の製造方法
CN202120882U (zh) 四面无引脚半导体封装模具结构
CN218827099U (zh) 一种引线框架结构及封装结构
KR20090043907A (ko) 리드 프레임, 그를 구비한 반도체 패키지 및 그 제조방법
CN103130173B (zh) 用于mems芯片封装的无小岛引线框、引线框阵列及封装结构
CN202796923U (zh) 一种to3pb引线框架

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20100303

Termination date: 20120609