CN201829487U - 一种三极管引线框架 - Google Patents

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谢艳
朱贵节
缪东贤
黄玉洪
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Abstract

本实用新型涉及一种三极管引线框架，所述引线框架包括由芯片部(1)、小焊点(2)、连杆(3)、中间管脚(4)和侧管脚(5)构成的主体，以及主体表面的电镀层，其特征在于：所述电镀层设置于侧管脚(5)顶端的小焊点(2)上，所述电镀层的形状与小焊点(2)的形状相匹配。本实用新型一种三极管引线框架，采用点电镀方式，根据装芯片和焊接连接线的需要，其电镀区域仅覆盖小焊点的面积，减小了电镀区域面积，相对就增强了引线框架与塑封料的结合和密封强度，既满足封装要求又大面积减少了电镀层，减少金属镀层材料的消耗，降低了生产成本，又减少了电镀时带来的有害物质排放对环境的污染。

Description

一种三极管引线框架
技术领域
本实用新型涉及一种引线框架，具体涉及一种三极管引线框架。
背景技术
引线框架是制作生产半导体元件的基本部件，还需要在其表面大部分地方电镀金属层，再利用树脂塑封芯片固定成一整体的半导体元件。
现有的三极管SOT-23-5L框架如图3所示，其电镀采用条状电镀方式，电镀区域覆盖了芯片部1、小焊点2及其他周边区域。由于框架上还需要电镀金属层及用塑封料封装，而引线框架、电镀层、塑封料分别由不同的材料制作，各材料的热物理性能、热膨胀系数都不相同，尤其电镀层与塑封料的结合力不理想。现有的三极管SOT-23-5L框架的电镀区域较大，使得引线框架与塑封料的结合和密封强度降低，从而影响了引线框架的质量，且提高了电镀成本高，同时还增加了电镀排放时对环境的污染。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种三极管引线框架，既能在满足原有封装要求，又增强引线框架与塑封料间的结合力和密封强度，并降低电镀成本和减少电镀排放时对环境的污染。
本实用新型的目的是这样实现的：一种三极管引线框架，所述引线框架包括由芯片部、小焊点、连杆、中间管脚和侧管脚构成的主体，以及主体表面的电镀层，其特征在于：所述电镀层设置于侧管脚顶端的小焊点上，所述电镀层的形状与小焊点的形状相匹配。 
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型一种三极管引线框架，采用点电镀方式，根据装芯片和焊接连接线的需要，其电镀区域仅覆盖小焊点的面积，减小了电镀区域面积，相对就增强了引线框架与塑封料的结合和密封强度，既满足封装要求又大面积减少了电镀层，减少金属镀层材料的消耗，降低了生产成本，又减少了电镀时有害物质排放对环境的污染。
附图说明
图1为本实用新型一种三极管引线框架的结构示意图。
图2为图1的I部放大图。
图3为现有技术结构及电镀层覆盖示意图。
其中：
芯片部1、小焊点2、连杆3、中间管脚4、侧管脚5。
具体实施方式
参见图1-图2，本实用新型涉及的一种SOT-23-5L三极管引线框架，所述引线框架由芯片部1、小焊点2、连杆3、中间管脚4和侧管脚5构成，所述小焊点2设置于所述侧管脚5的顶端，采用点电镀方式在侧管脚5顶端的小焊点2上进行镀银，形成电镀点，所述电镀点形状与小焊点2的形状相匹配，电镀点的大小覆盖了小焊点2。

Claims (1)

1.一种三极管引线框架，所述引线框架包括由芯片部(1)、小焊点(2)、连杆(3)、中间管脚(4)和侧管脚(5)构成的主体，以及主体表面的电镀层，其特征在于：所述电镀层设置于侧管脚(5)顶端的小焊点(2)上，所述电镀层的形状与小焊点(2)的形状相匹配。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102368485A (zh) * 2011-10-25 2012-03-07 张轩 一种改进的半导体元件的引线框架
CN102790036A (zh) * 2012-08-03 2012-11-21 无锡红光微电子有限公司 Sot89-5l封装引线框架
CN109003957A (zh) * 2018-09-18 2018-12-14 江苏捷捷微电子股份有限公司 Sot-89/223-2l引线框架及两脚结构的制备方法

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