CN201827675U - 一种更接近于荧光灯的led日光灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型为一种更接近于传统荧光灯的LED日光灯,涉及LED光电技术制造及照明灯具制造领域。是在有以矩形阵列或以其他任何特殊排列方式钻倒锥形反光腔的铝质PCB(1)上植入单颗或多颗LED芯片(2)。将带有光源的铝质PCB直接固定到带有良好散热的1/3圆结构的铝型材(3)上。盖上2/3圆结构的PC面罩(4)。以此即形成了一种更接近于传统荧光灯的LED日光灯灯具,更有实际意义上的替换现有荧光灯。
Description
所属技术领域;
本实用新型为一种更接近于传统荧光灯的LED日光灯,涉及LED光电技术制造及照明灯具制造领域。
背景技术:
为倡导节能环保现有的替代传统荧光灯的LED日光灯,普遍的外罩材质为全PC塑料管或1/2为PC面罩另1/2为铝管,内部光源使用的是环氧PCB板或插入式的铝基板。这样的制作方式一方面不利于散热,当LED点亮产生热量时,温度会得不到及时传递散热,使得LED结温积蓄上升,致使LED出光率降低,影响LED的使用寿命,另一方面能见出光面区域不够,远不如传统荧光灯360度的发光面。
发明目的:
本实用新型目的是针对上述缺陷,提供一种新的技术方案:一方面增加热传递能力、减小LED结温,提高LED的出光率,另一方面使用发光面增加到2/3,从能见度上更接近于传统荧光灯的360度发光面。更有实际意义上的替换。
发明内容:
本实用新型是通过如下技术方案实现的:
(1)在有以矩形阵列或以其他任何特殊排列方式钻倒锥形反光腔的铝质PCB(1)上植入单颗或多颗LED芯片(2)。
(2)铝型材(3)制作成带有良好散热的1/3圆结构。
(3)将带有光源的铝质PCB直接固定到铝型材上。
(4)盖上2/3圆结构的PC面罩(4)。
发明的效果:
本发明的优点:
(1)使用此结构的LED日光灯散热良好。
(2)热通道减至最短。
(3)导热迅速。
(4)有益于提高LED的出光率。
(5)提高LED的使用寿命。
(6)2/3的发光面更接近于传统荧光灯,实现真正意义上的替换。
(7)一体化工艺安装使用便捷
附图说明:
本实用新型以实施例结合附图作进一步的描述。
附图1为本实用新型整体三维效果示意图。
附图2为本实用新型的整体平面示意图。
如附图所示:本实用新型在有以矩形阵列或以其他任何特殊排列方式钻倒锥形反光腔的铝质PCB(1)上植入单颗或多颗LED芯片(2)。将带有光源的铝质PCB直接固定到带有良好散热的1/3圆结构的铝型材(3)上。盖上2/3圆结构的PC面罩(4)。
Claims (1)
1.一种更接近于荧光灯的LED日光灯是一种有2/3圆发光面结构的LED日光灯。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2010202185828U CN201827675U (zh) | 2010-06-07 | 2010-06-07 | 一种更接近于荧光灯的led日光灯 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN2010202185828U CN201827675U (zh) | 2010-06-07 | 2010-06-07 | 一种更接近于荧光灯的led日光灯 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN201827675U true CN201827675U (zh) | 2011-05-11 |
Family
ID=43966208
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2010202185828U Expired - Lifetime CN201827675U (zh) | 2010-06-07 | 2010-06-07 | 一种更接近于荧光灯的led日光灯 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN201827675U (zh) |
-
2010
- 2010-06-07 CN CN2010202185828U patent/CN201827675U/zh not_active Expired - Lifetime
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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GR01 | Patent grant | ||
C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 200001, Shanghai, Beijing East Road, No. 668, East Building, 26 floor, block D, Huangpu District Patentee after: Shanghai Dinghui Technology Co., Ltd. Address before: 200001 Shanghai City, Huangpu District Beijing East Road science and Technology City, No. 668 West Building 8FJ Patentee before: Shanghai Toplight Tech. Co., Ltd. |
|
CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20110511 |
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CX01 | Expiry of patent term |