CN202469637U - 具有良好散热性的led灯具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型为一种具有良好散热性的LED灯具,它包括灯罩、散热件、LED芯片、安装LED芯片用灯板、为LED灯提供电源的电源筒;所述的灯罩为下端和顶部均设有开口的空心的局部球体结构;所述的灯罩、散热件、LED芯片、灯板及电源筒依序连接,所述的LED芯片安装于灯板上,所述的灯板设置于散热件的中部位置处,所述的灯罩将散热件的上部分包裹在其中,由灯罩和散热件的上部分的外壁围成一个中空的腔体,所述的灯板设置于该腔体内;所述的电源筒位于散热件的下方。本实用新型的优点在于结构简单、散热效果好、有利于促进LED灯具特别是小型化LED灯具的推广使用。
Description
技术领域
为对接国家节能工程,在LED使用过程中针对大发热量所研发。
本实用新型涉及一种照明装置,特别是涉及一种具有良好散热效果的的以LED为光源的仿传统白炽灯光源,如LED:球泡,PAR灯,天花等。
背景技术
照明灯具属于人们的日常生活用品,传统的照明灯具为钨丝制成的白炽灯,其球泡形状为大众所喜欢,但是,钨丝制成的白炽灯的光效低、使用期限短,从而制约了白炽灯的使用。
LED即发光二极管,是一种采用电致发光的半导体材料制作而成的,LED具有电压低、效能高、单色性好、适用性强、稳定性好、响应时间短、寿命长、不污染环境等优良特性;LED一般情况下采用低压电源供电,供电电压一般在2-24V之间,更具安全性;LED消耗能量较同光效的白炽灯减少80%;每个单元LED很小,可以制备成各种形状的照明器具,并且适合于不同的环境。
正是由于LED具有如上的优良特性,因此LED被广泛地应用于照明、装饰等领域中,包括采用LED芯片制成的LED灯具。但是,由于LED灯具特别是小型化LED灯具存在着结温散热问题,因此影响了LED灯具的推广使用。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术之不足,提供一种具有良好散热效果全发光角的LED灯具,能够较好地解决LED灯具芯片的结温散热问题,既保持了LED灯具全发光角的优良特性,又能够很好地实现散热,从而有力地促进了LED灯具特别是小型化LED灯具的推广使用。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种具有良好散热性的LED灯具,包括灯罩、散热件、LED芯片、安装LED芯片用灯板、为LED灯提供电源的电源筒;所述的灯罩为下端和顶部均设有开口的空心的局部球体结构;所述的灯罩、散热件、LED芯片、灯板及电源筒依序连接,所述的LED芯片安装于灯板上,所述的灯板设置于散热件的中部位置处,所述的灯罩将散热件的上部分包裹在其中,由灯罩和散热件的上部分的外壁围成一个中空的腔体,所述的灯板设置于该腔体内;所述的电源筒位于散热件的下方。
本实用新型的优点在于结构简单、散热效果好、有利于促进LED灯具特别是小型化LED灯具的推广使用。
附图说明:
图1是本实用新型的一种实施例整体结构的外形结构示意图。
图2是图1的装配结构示意图。
图3图1的A-A剖视结构示意图。
图4是灯罩的一种结构俯视图。
标号说明:1灯罩、2散热件、21柱形结构、211第一散热导流槽、22梯形锥体结构、221第二散热导流槽、23喇叭形结构、231第三散热导流槽、3LED芯片、4灯板、5电源筒、6灯头、7气体流动方向示意、8遮板。
具体实施方式:
如图1、2所示,一种具有良好散热性的LED灯具,包括灯罩1、散热件2、LED芯片3、安装LED芯片用灯板4、为LED灯提供电源的电源筒5。
所述的灯罩为下端和顶部分别设有下开口和上开口的空心的局部球体结构。
如图1、2所示所述的散热件2由位于上部的柱形结构21、位于柱形结构21下方的梯形锥体结构22以及位于梯形锥体结构22下方的中空的喇叭形结构23三个部分组成一体结构,在所述的喇叭形结构23的中央为设置电源筒的空心腔体,该空心腔体可延伸至梯形锥体结构22下部分的中央,喇叭形结构23的侧壁上设有由多片散热片分割而成的多道第三散热导流槽231,所述的梯形锥体结构22从侧壁延伸至中央均由多片散热片分割出多道的第二散热导流槽221,所述的第二散热导流槽与第三散热导流槽为一一对应连通的一体结构(即梯形锥体结构22与喇叭形结构23为浇铸成一体的整体结构)。在柱形结构21内设有与第二散热导流槽221连通的第一散热导流槽231。由于柱形结构中央可设置导流槽的空间较小,为了加工的方便,所述的第一散热导流槽的槽数可以少于第二散热导流槽的槽数,如它们的槽数比可以是7∶15,也可以是其它比例。所述的第一、第二、第三散热导流槽都是由多片的散热片分割成多个的导流槽;所述的第一所述的灯罩的下边缘与梯形锥体结构的喇叭状的下边缘对接,由柱形结构21的外壁面、以及梯形锥体结构22的外壁面与灯罩1围成放置LED芯片的空间;所述的灯板4为中央开口的板状结构,所述的灯板4的中央开口穿套在散热件的柱形结构21外,并设置于所述的梯形锥体结构21的与柱形结构连接处的梯形台面上;所述的LED芯片3安装在灯板4上;所述的电源筒5设置于散热件2的喇叭形结构23下面的中空的腔体中。
所述的散热件的柱形结构的顶端位于与灯罩的顶部上开口处,所述的灯罩顶部开口由多个或一个开口与第一散热导流槽对应连通的小开口组成。
所述的灯罩顶部的上开口为一个相对较大的通气口,在该通气口上处设有遮板,所述的遮板8上设有多个与第一散热导流槽对应连通的小开口组成。
Claims (2)
1.一种具有良好散热性的LED灯具,其特征在于:它包括灯罩(1)、散热件(2)、LED芯片(3)、安装LED芯片用灯板(4)、为LED灯提供电源的电源筒(5);所述的灯罩(1)为下端和顶部均设有开口的空心的局部球体结构;所述的灯罩(1)、散热件(2)、LED芯片(3)、灯板(4)及电源筒(5)依序连接,所述的LED芯片(3)安装于灯板(4)上,所述的灯板(4)设置于散热件(2)的中部位置处,所述的灯罩(1)将散热件(2)的上部分包裹在其中,由灯罩(1)和散热件(2)的上部分的外壁围成一个中空的腔体,所述的灯板(4)设置于该腔体内; 所述的电源筒(5)位于散热件(2)的下方。
2.根据权利要求1所述的具有良好散热性的LED灯具,其特征在于:所述的散热件(2)由位于上部的柱形结构(21)、位于柱形结构(21)下方的梯形锥体结构(22)以及位于梯形锥体结构(22)下方的中空的喇叭形结构(23)三个部分组成一体结构,在所述的喇叭形结构(23)的中央为设置电源筒的空心腔体,该空心腔体可延伸至梯形锥体结构(22)下部分的中央,喇叭形结构(23)的侧壁上设有由多片散热片分割而成的多道第三散热导流槽(231),所述的梯形锥体结构(22)从侧壁延伸至中央均由多片散热片分割出多道的第二散热导流槽(221),所述的第二散热导流槽与第三散热导流槽为一一对应连通的一体结构;在柱形结构(21)内设有与第二散热导流槽(221)连通的第一散热导流槽(231)。
3.根据权利要求2所述的具有良好散热性的LED灯具,其特征在于:所述的灯罩的下边缘与梯形锥体结构的喇叭状的下边缘对接,由柱形结构(21)的外壁面、以及梯形锥体结构(22)的外壁面与灯罩(1)围成放置LED芯片的空间。
4.根据权利要求3所述的具有良好散热性的LED灯具,其特征在于:所述的灯板(4)为中央开口的板状结构,所述的灯板(4)的中央开口穿套在散热件的柱形结构(21)外,并设置于所述的梯形锥体结构(21)的与柱形结构连接处的梯形片面上。
5.根据权利要求4所述的具有良好散热性的LED灯具,其特征在于:所述的电源筒(5)设置于散热件(2)的喇叭形结构(23)下面的中空的腔体中。
6.根据权利要求1所述的具有良好散热性的LED灯具,其特征在于:所述的灯罩为下端和顶部分别设有下开口和上开口的空心的局部球体结构。
7.根据权利要求6所述的具有良好散热性的LED灯具,其特征在于:所述的散热件的柱形结构的顶端位于与灯罩的顶部上开口处,所述的灯罩顶部开口由多个与第一散热导流槽对应连通的小开口组成。
8.根据权利要求7所述的具有良好散热性的LED灯具,其特征在于:所述的灯罩顶部的上开口为一个相对较大的通气口,在该通气口上处设有遮板,所述的遮板(8)上设有多个与第一散热导流槽对应连通的小开口组成。
9.根据权利要求2所述的具有良好散热性的LED灯具,其特征在于:所述的第一散热导流槽的槽数与第二散热导流槽的槽数比是7: 15。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102537746A (zh) * | 2012-03-04 | 2012-07-04 | 郭鹏超 | 具有良好散热性的led灯具 |
CN103824923A (zh) * | 2012-11-19 | 2014-05-28 | 罗容 | 一种半导体发光芯片、半导体照明灯具及其制造方法 |
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2012
- 2012-03-04 CN CN2012200798944U patent/CN202469637U/zh not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102537746A (zh) * | 2012-03-04 | 2012-07-04 | 郭鹏超 | 具有良好散热性的led灯具 |
CN103824923A (zh) * | 2012-11-19 | 2014-05-28 | 罗容 | 一种半导体发光芯片、半导体照明灯具及其制造方法 |
CN103824923B (zh) * | 2012-11-19 | 2016-11-09 | 深圳大道半导体有限公司 | 一种半导体发光芯片、半导体照明灯具及其制造方法 |
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