CN201541390U

CN201541390U - 印刷基板

Info

Publication number: CN201541390U
Application number: CN2009201797608U
Authority: CN
Inventors: 福川真; 稻木美和; 利年百明
Original assignee: Toshiba Carrier Corp
Current assignee: Toshiba Carrier Corp
Priority date: 2008-10-17
Filing date: 2009-10-15
Publication date: 2010-08-04
Anticipated expiration: 2019-10-15
Also published as: JP2010098177A

Abstract

本实用新型提供一种可提高导体图案的防腐效果的印刷基板。印刷基板中包括：绝缘基板(2)；导体图案(3)，形成于绝缘基板(2)的表面；光阻层(4)，形成于对绝缘基板(2)与导体图案(3)进行覆盖的位置，使连接着电路零件(7)的导体图案(3)的连接部(8)露出且具有绝缘性；第一印刷层(5)，形成于光阻层(4)的表面的整个面上，且使连接部(8)露出；以及第二印刷层(6)，以与该第一印刷层(5)不同的颜色而形成于第一印刷层(5)的表面，且具有对导体图案(3)的边缘部的上方进行覆盖的边缘包覆部(6a)及显示文字或符号等的标志的标志显示部(6b)。

Description

印刷基板

技术领域

本实用新型涉及一种印刷基板，特别是涉及一种像空调机的室外机的控制装置这样的暴露在高湿状态、海岸等的含盐分的环境、尘埃(dust)或尘土(mote)的堆积等的环境下所使用的印刷基板。

背景技术

在空调机的室外机的控制装置中所使用的印刷基板，频频曝露在高湿状态、海岸等的含盐分的环境、尘埃(dust)或尘土(mote)的堆积中，因此必须想出一种设置于印刷基板上的导体图案(Pattern)的防腐的对策。

作为已想出导体图案的防腐对策的印刷基板的一例，众所周知的是下述日本专利特开2006-319031号公报所记载的印刷基板。

日本专利特开2006-319031号公报所记载的印刷基板是在绝缘基板的表面形成着导体图案，且形成着对绝缘基板与导体图案进行覆盖的光阻层(Solder Resist Layer，阻焊层)，并在光阻层的表面形成着保护层。在该保护层上，以孔状形成着显示文字的部分，而除该孔状部分以外的部分覆盖该光阻层的表面。而且，可通过所述光阻层与保护层来实现导体图案的防腐。

然而，因在该保护层上形成着用以显示文字的孔状部分，所以该孔状部分容易发生水分或盐分的渗入、尘埃或尘土的堆积。已进入至保护层上所形成的孔状部分的水分等会长时间滞留于该孔状部分内，从而会渗透到光阻层上所存在的针孔(pin hole)等而到达导体图案。因此，无法充分地达成实现导体图案的防腐的目的。

发明内容

本实用新型是为了解决所述问题而完成的，其目的在于提供一种可提高导体图案的防腐效果的印刷基板。

本实用新型的实施形态的特征在于：印刷基板中包括：绝缘基板；导体图案，形成于所述绝缘基板的表面；光阻层，形成于对所述绝缘基板与所述导体图案进行覆盖的位置，使连接着电路零件的所述导体图案的连接部露出且具有绝缘性；第一印刷层，形成于对所述光阻层的表面进行覆盖的位置；以及第二印刷层，以与第一印刷层不同的颜色而形成于所述第一印刷层的表面，且具有对所述导体图案的边缘(edge)部的上方进行覆盖的边缘包覆部及显示文字或符号等的标志的标志显示部。

实用新型的效果：

根据本实用新型，可通过光阻层、第一印刷层及第二印刷层来覆盖导体图案，从而可提高导体图案的防腐效果。

附图说明

图1是表示本实用新型的一实施形态的印刷基板的一部分的俯视图。

图2是将印刷基板的一部分放大表示的纵剖侧视图。

图3是将使用了黏接剂的电路零件的安装状态进一步放大表示的纵剖侧视图。

图4是表示印刷基板的制造方法的流程图(flowchart)。

1：印刷基板； 2：绝缘基板；

3：导体图案； 4：光阻层；

5：第一印刷层； 6：第二印刷层；

6a：边缘包覆部； 6b：标志显示部；

7：电路零件； 8：连接部；

9：电极； 10：黏接剂；

A：在两个连接部8之间、在光阻层4的表面上未形成着第一印刷层5的部分；

S1～S5：步骤。

具体实施方式

以下，使用附图来说明本实用新型的一实施形态的印刷基板。

图1是表示本实用新型的一实施形态的印刷基板的一部分的俯视图，即图1是表示印刷基板1的一部分的俯视图。图2是将印刷基板的一部分放大表示的纵剖侧视图，即图2是表示印刷基板1的纵剖侧视图。

该印刷基板1用于空调机的室外机的控制装置中，且包括绝缘基板2、导体图案3、光阻层4、第一印刷层5、以及第二印刷层6。

绝缘基板2是由纸基材酚类(phenols)基板或玻璃环氧树脂(Glass epoxyresin)基板等所构成的长方形的板状构件，其表面形成着导体图案3。

导体图案3是在绝缘基板2的整个表面形成铜膜，并通过对该铜膜进行蚀刻(etching)处理而形成为所需的图案。此外，将导体图案3的一部分作为与安装在印刷基板1上的电路零件7电气连接的连接部8，该连接部8并未被光阻层4、第一印刷层5、及第二印刷层6所覆盖而是露出着。

光阻层(Solder Resist Layer)4是利用聚酰亚胺(polyimide)系树脂、环氧(epoxy)系树脂、丙烯酸(acrylic)系树脂等而形成的具有绝缘性的层，且所述光阻层4是在覆盖绝缘基板2与导体图案3的位置，在除导体图案3的一部分即连接部8以外的部分的整个面上而形成。光阻层4是为了防止焊锡(solder)附着于导体图案3或确保导体图案3的绝缘性而设置的。

第一印刷层5是通过丝网(screen)印刷而形成的层，且是在光阻层4的表面，在除去其整个面的一部分的范围内而形成。第一印刷层5是使用白色、黄色、浅蓝色、浅绿色等的浅色的丝油墨(Silk ink)而形成。此外，所谓未形成第一印刷层5的部分，是指与小于等于1.25×2.00mm的电路零件7的电极9所连接的两个连接部8之间的部分。

图3是将使用了黏接剂的电路零件的安装状态进一步放大表示的纵剖侧视图，即图3是表示在小于等于1.25×2.00mm的电路零件7与连接着该电路零件7的电极9的两个连接部8之间的光阻层4的表面上未形成着第一印刷层5的状态的纵剖侧视图。在该图3及图1中，由A所表示的部分是指在两个连接部8之间，在光阻层4的表面未形成着第一印刷层5的部分。此外，该电路零件7通过滴落到两个连接部8之间的光阻层4的上方(A的部分)的黏接剂10而黏接并安装于印刷基板1上，各个电极9连接于连接部8。

第二印刷层6是通过丝网印刷而形成于第一印刷层5的表面的层，且包括对导体图案3的边缘部的上方进行覆盖的边缘包覆部6a、以及显示文字或符号等的标志的标志显示部6b。

边缘包覆部6a形成于对导体图案3的边缘部的上方、特别是使用印刷基板1时施加了大于等于42V的直流电压或者大于等于30V的交流电压的导体图案3的边缘部的上方进行覆盖的位置，或者形成于对有着大于等于0.5A的电流流过的导体图案3的边缘部的上方进行覆盖的位置。

第二印刷层6是使用黑色、蓝色、红色、绿色等的深色的丝油墨而形成的，且相对于第一印刷层5而具有可目测出标志的亮度差即对比度(contrast)。

图4是表示印刷基板的制造方法的流程图(flowchart)。该印刷基板1的制造是利用图4所示的方法来进行的。

首先，在第1步骤(step)S1中，形成作为印刷基板1的基础的绝缘基板。

在第2步骤S2中，在绝缘基板2的表面形成导体图案3。关于该导体图案3的形成，首先，是在绝缘基板2的表面的整个面上形成铜膜，并进行蚀刻处理而将该铜膜的不需要的部分除去，由此形成导体图案3。此外，也可以预先较大地制作出基本的基板材料，在形成导体图案3之后通过切割成规定的尺寸(size)而形成所需的绝缘基板2。

在第3步骤S3中形成光阻层4。该光阻层4的形成是通过所谓的照相法(photographic method)或者印刷法(printing method)而进行的。即，照相法中，是在绝缘基板2与导体图案3的表面涂布着构成光阻层4的光阻溶液，并通过使该光阻溶液感光而形成光阻层4。此时，以不使连接部8的上方的光阻溶液感光的方式进行处理，由此，连接部8的上方未形成着光阻层4。此外，印刷法中，是在连接部8的上方以外的绝缘基板2与导体图案3的表面涂布着光阻溶液，并通过使该光阻溶液感光而形成光阻层4。

在第4步骤S4中形成第一印刷层5。该第一印刷层5是通过如下方式而形成的：使用浅色的丝油墨(silk ink)来对除图3以及图1中由A表示的部分与连接部8的上方部分以外的部分进行丝网印刷，从而在光阻层4的表面形成丝油墨层，并使该丝油墨层感光或热硬化。

在第5步骤S5中形成第二印刷层6。该第二印刷层6是通过如下方式而形成的：使用深色的丝油墨，来对覆盖导体图案3的边缘部的上方的部分及显示文字或符号等的标志的部分进行丝网印刷，从而在第一印刷层5的表面形成丝油墨层，并使该丝油墨层感光或热硬化。

在此种构成中，该印刷基板1形成着对绝缘基板2与导体图案3进行覆盖的光阻层4，且形成着对该光阻层4进行覆盖的第一印刷层5，并在该第一印刷层5上形成着第二印刷层6。

第一印刷层5形成于光阻层4的表面的大致整个面上。因此，第一印刷层5可有效地防止水分渗入到光阻层4上所存在的微小的孔即针孔(pinhole)等中，且可防止已渗透到光阻层4的针孔等中的水分到达导体图案3。由此，可防止因水分向光阻层4渗入所引起的导体图案3的腐蚀。

此外，在第一印刷层5的表面形成着第二印刷层6，该第二印刷层6是将光阻层4或第一印刷层5中的对导体图案3的边缘部的上方进行覆盖的部分予以包覆。因此，即便由通电时电场向导体图案3集中所引起的化学反应集中在导体图案3的边缘部，也可抑制对该边缘部进行覆盖的光阻层4或第一印刷层5发生劣化。由此，可防止因光阻层4或第一印刷层5中的对导体图案3的边缘部进行覆盖的部分发生劣化而导致水分渗入到第一印刷层5内或光阻层4内，从而可实现导体图案3的防腐。

特别是，使用印刷基板1时施加了大于等于42V(Volt，伏特)的直流电压或者大于等于30V的交流电压的导体图案3，或者有着大于等于0.5A(Ampere，安培)的电流流过的导体图案3，这些图案3中由电场集中(electric field concentration)而引起的化学反应会变得显着。因此，通过在所述导体图案3的边缘部的上方设置边缘包覆部6a，而可提高导体图案3的防腐效果。

第一印刷层5与第二印刷层6具有可目测出第二印刷层6的标志显示部6b所显示的标志的对比度，因此可容易目测出印刷基板1上所形成的标志。

又，当使用黏接剂10并以图3所示的方式来安装小于等于1.25×2.00mm的电路零件7时，是将黏接剂10滴落到应连接电路零件7的连接部8之间，并从该黏接剂10的上方载置电路零件7。此时，如果在滴下黏接剂10的两个连接部8之间的A部存在第一印刷层5，则由于小于等于1.25×2.00mm的电路零件7较小且较轻，所以无法对所滴下的黏接剂10进行挤压，黏接剂仍会隆起，从而该电路零件7会以倾斜的状态而被安装，导致电路零件7的电极9与连接部8有时会连接不良。对此，通过不在该A部形成第一印刷层5，而可减小滴下的黏接剂10的隆起。因此，即便在安装使用了黏接剂10的电路零件7时，也可防止电路零件7的倾斜，且能良好地进行电极9与连接部8的电气连接，从而可提高印刷基板1的可靠性。

Claims

1.一种印刷基板，其特征在于包括：

绝缘基板；

导体图案，形成于所述绝缘基板的表面；

光阻层，形成于对所述绝缘基板与所述导体图案进行覆盖的位置，使连接着电路零件的所述导体图案的连接部露出且具有绝缘性；

第一印刷层，形成于对所述光阻层的表面进行覆盖的位置；以及

第二印刷层，以与该第一印刷层不同的颜色而形成于所述第一印刷层的表面，且具有对所述导体图案的边缘部的上方进行覆盖的边缘包覆部及显示文字或符号等的标志的标志显示部。

2.根据权利要求1所述的印刷基板，其特征在于：

所述第一印刷层形成于除连接着小于等于1.25×2.00mm的所述电路零件的电极的所述连接部之间的部分以外的所述光阻层的表面的整个面上。

3.根据权利要求1或2所述的印刷基板，其特征在于：

所述第一印刷层与所述第二印刷层具有可目测出所述标志的亮度差。