CN201522997U - 一种封装芯片开盖装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种封装芯片开盖装置，包括平底钻头及开盖机台。平底钻头设置在开盖机台上，且该平底钻头的底面尺寸与芯片的尺寸相对应。开盖机台又进一步包括一固定架、多个垫片以及一酸蚀腔，垫片以芯片为中心相互围绕，并在中间形成用于注入以及排放药剂的该酸蚀腔，该固定架设置在该垫片的上端，芯片倒置固定在该固定架中。采用本实用新型可以有效地控制封装芯片的开盖位置，不仅降低了成本，更提高了芯片失效分析的准确性。

Description

一种封装芯片开盖装置

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种封装芯片开盖装置。

背景技术

在对IC封装芯片进行失效分析时，由于芯片表面包覆有胶体，因此通常要进行芯片开盖处理。芯片开盖处理是利用化学药剂将覆盖在芯片外部的胶体腐蚀掉的一道工序，其目的在于使内部芯片暴露在空气中，以方便肉眼观察和分析。

请参见图1，其为一种IC封装芯片的结构示意图，在芯片11的外部包裹有胶体12，胶体12的四周均设置有引脚13(图中仅绘示出两侧的引脚12)，而引脚12则通过金属线14与芯片11相连。

芯片开盖时，将化学药剂滴到胶体12表面，化学药剂可以采用发烟硝酸，通过酸蚀的方法去除一部分胶体12，并使芯片11暴露到空气中，以便于分析芯片的失效的原因。

但是，现有的芯片开盖方式仍存在着如下缺点：

1、由于化学药品被滴到胶体表面上时，其腐蚀部位较难控制，若药剂酸蚀到引脚的位置，容易使引脚受损，造成芯片样品报废，同时也增加了芯片失效分析的成本。

2、胶体在酸蚀时存在着不稳定性，容易出现酸蚀不均匀的情况，使芯片仅有局部暴露在空气中，而其余部分仍然被胶体包覆，从而会影响失效分析的准确性。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种封装芯片开盖装置，以解决目前的封装芯片在开盖分析时，成本高、准确性低的问题。

本实用新型提出一种封装芯片开盖装置，包括平底钻头及开盖机台。开盖机台又进一步包括一固定架、多个垫片以及一酸蚀腔，垫片以芯片为中心相互围绕，并在中间形成用于注入以及排放药剂的该酸蚀腔，该固定架设置在该垫片的上端，芯片倒置固定在该固定架中。平底钻头设置在该开盖机台上，且该平底钻头的底面尺寸与芯片的尺寸相对应。

优选的，该平底钻头底面呈平面。

优选的，该酸蚀腔包括一入液口、多个排液口以及多个阻挡块，该入液口设置在该酸蚀腔的中间，该排液口设置在该酸蚀腔的四周，该入液口与该排液口之间通过该阻挡块互相隔离。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型利用平底钻头在胶体上钻出与芯片尺寸相应的一个小孔，可以有效地控制酸蚀位置，防止引脚受损，减少了封装芯片报废的几率，同时也节约了失效分析工序的成本。

2、由于本实用新型可以藉由小孔有效地控制酸蚀位置，所以可以确保在开盖后整个芯片都暴露在空气中，从而提高了失效分析的准确性。

附图说明

图1为现有的一种IC封装芯片的结构示意图；

图2为本实用新型封装芯片钻孔前的实施例示意图；

图3为本实用新型封装芯片钻孔后的实施例示意图；

图4为本实用新型的封装芯片开盖时的实施例示意图；

图5为本实用新型的封装芯片开盖后的实施例示意图。

具体实施方式

本实用新型的主要思想是在对封装芯片进行开盖之前，先在胶体上挖出尺寸与芯片相对应的一个孔，然后再以化学药剂注入孔中并对封装芯片进行开盖。

以下结合附图，具体说明本实用新型。

本实用新型提出一种封装芯片开盖装置，包括平底钻头及开盖机台。平底钻头用于在封装芯片的胶体上开孔，其与开盖机台相连，开盖机台用于固定开孔后的封装芯片，并利用化学药剂进行开盖。

请参见图2和图3，其分别为封装芯片钻孔前后的示意图。其中，平底钻头21底面的尺寸和形状与芯片22相对应，其形状可以是方形、圆形等。平底钻头21向封装芯片的表面施压，并形成一个与芯片尺寸相应的品平底小孔31。小孔31是用来注入化学药剂的，由于小孔31的存在，化学药剂会顺着小孔31逐渐酸蚀胶体，从而可以有效地控制酸蚀的部位。

本实用新型可以采用发烟硫酸(Oleum，Sulfuric acid，fuming)来作为化学药剂，发烟硫酸是一种无色或棕色油状稠厚的发烟液体，是将三氧化硫溶解在浓硫酸中所生成的溶液，其腐蚀性和氧化性均比普通硫酸强。

为了可以较好地控制胶体的酸蚀位置，本实用新型采用开盖机台来对封装芯片进行开盖，如图4所示，其为本实用新型的封装芯片开盖时的一种实施例示意图。封装芯片41被倒置在开盖机台中，平底钻头21设置在开盖机台上，且可以自由活动。其中，开盖机台又包括固定架42、多个垫片43以及多个阻挡块44。封装芯片41倒置并固定在固定架42中，垫片43以封装芯片41为中心围绕成一个酸蚀腔。阻挡块44设置在酸蚀腔中，并隔离出一个入液口45和多个排液口46。

开盖时，先以平底钻头21在封装芯片41表面钻出一个尺寸与内部芯片相对应的小孔。然后移开平底钻头21，将封装芯片41倒置固定在固定架42中，化学药剂从入液口45自下往上注入开盖机台中，遇到封装芯片41的胶体后向周围扩散，在此过程中逐渐酸蚀掉封装芯片41下侧部分的胶体，最后由排液口46排出。因此，采用此开盖机台后，化学药剂不会被积聚在胶体上，可以有效控制酸蚀的位置。

本实用新型通过在封装芯片的胶体表面上钻出一小孔，再将化学药剂注入小孔中，从而可以有效地控制酸蚀位置。图5是采用本实用新型开盖后的封装芯片示意图，通过本实用新型，可以使开盖位置将整个芯片表面都暴露在空气中，并且可以有效地防止引脚受损，提高了无效分析的准确性。

上述开盖机台仅为封装芯片开盖时较佳的一种实施方式，但并不以此限制本实用新型，任何本领域的技术人员能思之的变化，都应落在本实用新型的保护范围内。

Claims (3)

1.一种封装芯片开盖装置，其特征在于，包括：

一开盖机台，其又进一步包括一固定架、多个垫片以及一酸蚀腔，垫片以芯片为中心相互围绕，并在中间形成用于注入以及排放药剂的该酸蚀腔，该固定架设置在该垫片的上端，芯片倒置固定在该固定架中；

一平底钻头，其设置在该开盖机台上，且该平底钻头的底面尺寸与芯片的尺寸相对应。

2.如权利要求1所述的封装芯片开盖装置，其特征在于，该平底钻头底面呈平面。

3.如权利要求1所述的封装芯片开盖装置，其特征在于，该酸蚀腔包括一入液口、多个排液口以及多个阻挡块，该入液口设置在该酸蚀腔的中间，该排液口设置在该酸蚀腔的四周，该入液口与该排液口之间通过该阻挡块互相隔离。

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