CN110940666A - 芯片封装开帽工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了芯片封装开帽工艺，包括以下步骤：步骤一：配置试剂；步骤二：化学反应；步骤三：超声波清洗；步骤四：观察检测。该芯片封装开帽工艺中，将浓硫酸和发烟硝酸按照容积比2:3的比例进行混合均匀，其中，浓硫酸的浓度为98％，发烟硝酸的浓度为95％，能够在保证去除芯片塑封外壳的同时不影响到芯片内部其他部件；首先将开帽后的芯片放入到水中，超声清洗10秒，再放入到丙酮中，超声清洗10秒，将化学反应后的残留物彻底清除，提高了开帽的效果，本发明设计合理，适合推广使用。
Description
技术领域
本发明涉及芯片检测技术领域，具体涉及一种芯片封装开帽工艺。
背景技术
芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。芯片检测时需要将封装打开，叫做开帽。
由于开帽的过程中，芯片的内部有焊线、晶片以及引线，在不影响芯片内部结构的基础上，将芯片塑封外壳去除，去除芯片塑封外壳后可以清晰的观察到芯片内部结构是否存在异常、缺陷等，而现有的开帽工艺中无法在保证去除芯片塑封外壳的同时不影响到芯片内部其他部件，这样就造成了开帽以后，芯片内部的部分部件发生腐蚀的情况，影响了芯片检测的可靠性。
发明内容
本发明为了克服上述的不足，提供一种芯片封装开帽工艺。能够在保证去除芯片塑封外壳的同时不影响到芯片内部其他部件，提高了开帽的效果。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的：
一种芯片封装开帽工艺，包括以下步骤：
步骤一：配置试剂，将浓硫酸和发烟硝酸按照容积比2:3的比例进行混合均匀，其中，浓硫酸的浓度为98％，发烟硝酸的浓度为95％；
步骤二：化学反应，将试剂倒入烧杯加热，然后对烧杯进行加热，加热温度为200℃，待观察到试剂内有轻微气泡出现，用镊子将需要开帽的芯片完全没入试剂内，1分钟后将芯片取出，该步骤中，利用发烟硝酸的强腐蚀性将芯片塑封体外壳快速分解，同时由于浓硫酸与芯片内部金属结构氧化结合，使其不受腐蚀，内部结构得以完整保存，同时上述的浓硫酸和发烟硝酸的容积比以及浓硫酸和发烟硝酸的浓度，能够在保证浓硫酸与芯片内部金属结构氧化结合的时候，大大提高对芯片塑封体外壳的分解效率；
步骤三：超声波清洗，通过超声波清洗机进行超声清洗，首先将开帽后的芯片放入到装有水的清洗槽中，超声清洗10秒，再放入到装有丙酮的清洗槽中，超声清洗10秒；
步骤四：观察检测，将芯片放在显微镜下观察。
作为优选，步骤二中，对烧杯的加热装置可以是酒精灯或电磁炉，烧杯的外壁绑有温度计。
作为优选，步骤三中，超声波清洗机的型号为JM-05D-28，该超声波清洗机的清洗槽分割成两个清洗区，其中一个清洗区装有水，另一个清洗区装有丙酮。
本发明的有益效果是：该芯片封装开帽工艺中：
1、将浓硫酸和发烟硝酸按照容积比2:3的比例进行混合均匀，其中，浓硫酸的浓度为98％，发烟硝酸的浓度为95％，能够在保证去除芯片塑封外壳的同时不影响到芯片内部其他部件；
2、首先将开帽后的芯片放入到水中，超声清洗10秒，再放入到丙酮中，超声清洗10秒，将化学反应后的残留物彻底清除，提高了开帽的效果。
具体实施方式
现在对本发明作进一步详细的说明。
一种芯片封装开帽工艺，包括以下步骤：
步骤一：配置试剂，将浓硫酸和发烟硝酸按照容积比2:3的比例进行混合均匀，其中，浓硫酸的浓度为98％，发烟硝酸的浓度为95％；
步骤二：化学反应，将试剂倒入烧杯加热，然后对烧杯进行加热，加热温度为200℃，待观察到试剂内有轻微气泡出现，用镊子将需要开帽的芯片完全没入试剂内，1分钟后将芯片取出，对烧杯的加热装置可以是酒精灯或电磁炉，而且烧杯的外壁绑有温度计，用来对烧杯内部的温度进行实时观察；
步骤三：超声波清洗，通过超声波清洗机进行超声清洗，首先将开帽后的芯片放入到装有水的清洗槽中，超声清洗10秒，再放入到装有丙酮的清洗槽中，超声清洗10秒，其中，超声波清洗机的型号为JM-05D-28，该超声波清洗机的清洗槽分割成两个清洗区，其中一个清洗区装有水，另一个清洗区装有丙酮，通过一个超声波清洗机实现了两种方式清洗，提高了对超声波清洗机的利用率；
步骤四：观察检测，将芯片放在显微镜下观察。
上述依据本发明为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (3)
1.一种芯片封装开帽工艺，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：配置试剂，将浓硫酸和发烟硝酸按照容积比2:3的比例进行混合均匀，其中，浓硫酸的浓度为98％，发烟硝酸的浓度为95％；
步骤二：化学反应，将试剂倒入烧杯加热，然后对烧杯进行加热，加热温度为200℃，待观察到试剂内有轻微气泡出现，用镊子将需要开帽的芯片完全没入试剂内，1分钟后将芯片取出；
步骤三：超声波清洗，通过超声波清洗机进行超声清洗，首先将开帽后的芯片放入到装有水的清洗槽中，超声清洗10秒，再放入到装有丙酮的清洗槽中，超声清洗10秒；
步骤四：观察检测，将芯片放在显微镜下观察。
2.根据权利要求1所述的芯片封装开帽工艺，其特征在于：步骤二中，对烧杯的加热装置可以是酒精灯或电磁炉，烧杯的外壁绑有温度计。
3.根据权利要求1所述的芯片封装开帽工艺，其特征在于：步骤三中，超声波清洗机的型号为JM-05D-28，该超声波清洗机的清洗槽分割成两个清洗区，其中一个清洗区装有水，另一个清洗区装有丙酮。
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| CN114334749A (zh) * | 2022-03-09 | 2022-04-12 | 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 | 塑封器件的开封方法 |
| CN114486439A (zh) * | 2022-01-27 | 2022-05-13 | 上海季丰电子股份有限公司 | 背照式cmos传感器中取晶粒的方法和应用 |
| CN115353887A (zh) * | 2022-10-20 | 2022-11-18 | 上海聚跃检测技术有限公司 | 一种塑封体腐蚀液以及使用其进行塑封体开盖的方法 |
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